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Silikon Gap-Filler / Elastomere sehr weich TGF-JXS-SI 2,0 W/mK

Silikon Gap-Filler / Elastomere sehr weich TGF-JXS-SI 2,0 W/mK

TGF-JXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine ultra Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material einseitig nicht haftend. • Ultra weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend
Technologische Transformation

Technologische Transformation

Für eine ganzheitliche und nachhaltige Transformation von Unternehmen und Geschäftsmodellen braucht es eine Veränderung in den Köpfen und in den genutzten Technologien.
Technische Übersetzungen

Technische Übersetzungen

Die Übersetzerin verfügt über technische und branchenspezifische Erfahrungen, um die benötigte Terminologie zu beherrschen. Unser Übersetzungsbüro arbeitet muttersprachlich in den angebotenen Sprachen, um Ihre Texte stets in eine gebräuchliche und aktuelle Sprache zu übertragen. Unterstützende Übersetzungssoftware: Wir verwenden spezifische Hilfssoftware für Aufträge mit Wiederholungscharakter und bei der Aktualisierung von Mitteilungen sowie anderen Schriftstücken. Dadurch senken wir die Übersetzungskosten und garantieren die Homogenität der regelmäßig verwendeten Begriffe und Ausdrücke. Wir stehen Ihnen mit qualitativ hochwertigen und zielorientierten technischen Übersetzungen zur Seite und liefern diese innerhalb eines angemessenen zeitlichen Rahmens.
CFD Simulation

CFD Simulation

Das Anwendungsgebiet reicht von Aufgaben zur Auslegung und Optimierung von Anlagen der Verfahrenstechnik bis hin zu industrienahen Anwendungen bei der Berechnung des Transports von Schüttgütern, usw. Einen weiteren Geschäftsbereich der Suvis GmbH stellt die Entwicklung und Anwendung moderner numerischer Methoden zur Strömungsberechnung und CFD Simulation und deren Anwendung auf Problemstellungen aus Industrie und Umwelt dar. Unsere Mitarbeiter sind insbesondere auf die Anwendung der numerischen Strömungssimulation CFD geschult und geben ihr Expertenwissen zum Thema CFD Simulation gerne weiter. In den letzten Jahren wurden zudem auch einige Projekte im Bereich “Mehrphasenströmungen” bearbeitet. Das Anwendungsgebiet reicht von Aufgaben zur Auslegung und Optimierung von Anlagen der Verfahrenstechnik bis hin zu industrienahen Anwendungen bei der Berechnung des Transports von Schüttgütern, der Abgasreinigung und Partikelabscheidung aus Gasen und Flüssigkeiten in Wäschern und Zyklonen (Partikelabscheider, Wasserabscheider, Ölabscheider). Zur Anwendung kommen dabei leistungsfähige kommerzielle Software-Werkzeuge, wie z.B. so genannte Gittergeneratoren, die die Erzeugung numerischer Gitternetze unter Verwendung von CAD-Daten in kurzer Bearbeitungszeit selbst für sehr komplexe Konfigurationen durchführen. Auch für die Strömungsberechnung sowie der Visualisierung der Auswertung dreidimensionaler Strömungsfelder kommen leistungsfähige Softwarelösungen zum Einsatz. Darüber hinaus werden für spezielle Problemstellungen auch eigene Codes entwickelt. Für Aufgabenstellungen, die von den heute am Markt verfügbaren CFD Simulationslösungen nicht zufriedenstellend abgedeckt werden, wurde darüber hinaus im Rahmen der Deutschen Forschungsgemeinschaft (DFG) “Massiv Paralleles Rechnen” das auf der Methode der finiten Volumen basierende, leistungsfähige Berechnungsverfahren MISTRAL/PartFlow-3D zur Berechnung von Gas/Fluidströmungen und von Gemischen von Fluiden mit Feststoffpartikeln oder Tropfen entwickelt. Mögliche Anwendungen dieser Berechnungsverfahren bestehen in der computergestützten Untersuchung der Partikelabscheidung aus Gasen in Zyklonen und anderen Abscheideapparaten. Die Vorhersage des Abscheidegrads erlaubt die Optimierung des Einsatzes konventioneller Zyklone und die Entwicklung völlig neuartiger Hochleistungszyklone mit neuen Einsatzbereichen. Hierdurch können in vielen Fällen im Betrieb teure Filteranlagen, Nasswäscher und Elektrofilter ersetzt oder zumindest kostenreduzierend ergänzt werden. In weiteren Projekten konnten wir in einem gemeinsam mit dem größten britischen Steinkohle – Großkraftwerksbetreiber Powergen Plc. in Nottingham/Ratcliffe-on-Soar, UK durchgeführten EU-Forschungsvorhaben die Zuführung gemahlener Steinkohle zu 40 Brennern eines Großkraftwerks – Kessels simulieren. Ziel dieser Untersuchungen ist eine gleichmäßigere Verbrennung der Steinkohle mit höherem Wirkungsgrad bei geringerem Schadstoffausstoß an Schwefel- und Stickoxiden. Da die Bauteile der Zuleitungen zum Kesselbrennraum von der Geometrie her sehr komplex sind, ist der Berechnungsaufwand für diese Aufgabe extrem hoch. Dank der exzellenten Ausstattung und Rechenleistung in unserem Technikum sind auch Berechnungen für sehr komplexe Problemstellungen möglich. Für weitere Informationen zum Thema CFD Simulation, Abscheidetechnik oder bezüglich der Möglichkeiten in unserer Forschungseinrichtung stehen Ihnen unsere kompetenten Fachkräfte gerne zur Verfügung.
Qualitätskontrolle

Qualitätskontrolle

Performance-Tests & weitere Leistungen VIRTUAL R&D LAB Entdecken Sie die Zukunft der R&D-Technologien bei einer geführten virtuellen Labortour. R&D Solutions Finden Sie den besten Katalysator aus einer Auswahl von mehreren Hundert Materialien!
Motion Design

Motion Design

Wir bringen zusammen, was Klick macht Um Abläufe, komplexe Zusammenhänge oder Prozesse einfach und unkompliziert zu veranschaulichen, eignen sich 2D-Erklärfilme und Animationen optimal. Durch grafische Leichtigkeit vermitteln wir so auch komplexe Inhalte. Beim Motion Design zücken wir alle Register. Doch auch bei Realfilmen schwingen wir den digitalen Zauberstab und sorgen mit passgenauem Compositing dafür, dass Elemente im Film eingebaut, ausgetauscht oder entfernt werden, ohne, dass Du den kompletten Film neu drehen musst. Animationen und Realfilme Mit reduzierten Designelementen und passender Musik erschaffen wir bewegte Inhalte, die Deine Website-Besucher, Social Media Follower oder Seminarteilnehmer auf spielerische Weise informieren. Dabei setzen wir auf eine klare Designsprache, die Deine 2D-Erklärfilme oder Animationen zum Selbstläufer machen. Durch den Einsatz visueller Effekte passen wir auch bestehendes Videomaterial an – unter anderem mit zielgenauem Compositing. Im Film tauschen wir unbemerkt ein Logo oder sogar den Bestandteil einer Maschine, der sich im Laufe der Zeit geändert hat. Vielleicht möchtest Du auch gerenderte Inhalte in einen bestehenden Realfilm integrieren. Kein Problem, mit unserem Know-how ist es, als wäre es immer dort gewesen.
Simulation

Simulation

Neue Perspektiven gestalten neue Horizonte. Mit unserer Auswahl an Themen bieten wir Ihnen Orientierung für die Gestaltung von Logistikprozessen und schaffen ein Bewusstsein für die kontinuierlichen Entwicklungen in Ihrer Branche. SDZ Intern Simulation Experteninterview: Carsten Stange über Leistungen von Simulationsdienstleistern Digitalisierung DOSIMIS-3 Fabrikplanung Logistikplanung Simulation DOSIMIS-3 | Mastering Industrial Engineering Digitalisierung Fabrikplanung Simulation Fabrik- und Logistikplanung als kreativer Prozess Digitalisierung Logistikplanung Simulation Fashion Logistik: Mango Omnichannel-Logistikzentrum Barcelona Digitalisierung Fertigung Simulation Fertigungssimulation: Optimieren Sie Ihre Taktzeiten Tanja Kernjak Account-Managerin
Strömungssimulation.

Strömungssimulation.

Effiziente Prozesse schnell entwickeln. Raumluft gesund und nachhaltig gestalten. CO2 und Aerosole unter Kontrolle haben. Fließende Perfektion für Anlagen, Produkte und Gebäude mit Strömungssimulation (CFD). Vom Vogelflug über Automobildesign bis zum Raumklima: Unterschiedlichste Bereiche unseres Lebens werden von Strömungen bestimmt – von Luft, Wasser und Wärme. Auch eine Vielzahl von Produkten und Maschinen funktioniert auf Basis von fließenden und thermischen Prozessen. Umso wichtiger ist es, das Thema Strömung und Wärme in der Produktentwicklung sowie bei der Planung von Anlagen und Gebäuden einfließen zu lassen. Und dies idealerweise so früh wie möglich. Denn mit „vorausfließendem Denken“ und Strömungssimulation können Sie heute ganz gezielt und höchst effizient Prozesse optimieren, Zeit und Kosten sparen und zum Höhenflug in neue Erfolgsregionen ansetzen. Ob es um Material- und Gewichtseinsparungen geht, um eine Optimierung von Energieeffizienz, Funktion und Lebensdauer oder Innovationsentwicklungen: Wir unterstützen Sie effizient bei der Umsetzung Ihrer Engineering-Ziele. Dies verschafft Ihnen klare Wettbewerbsvorteile in vielen Branchen wie Maschinen- und Anlagenbau, Chemie-Verfahrenstechnik, Energie- und Umwelttechnik, Automotive, Medizin-Pharmatechnologie, Gebrauchstechnik oder in der Architektur und Gebäudetechnik.
Silikon Gap-Filler / Elastomere sehr weich TGF-BXS-SI 1,2 W/mK

Silikon Gap-Filler / Elastomere sehr weich TGF-BXS-SI 1,2 W/mK

TGF-BXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine ultra Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Die auf einer Seite optional aufgebrachte PSA Klebeschicht sorgt für eine starke Klebeverbindung. • Ultra weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,2 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Beidseitig haftend oder einseitig klebend
PSA Klebeband mit Isolationsfilm TAT-H-CO 0,9 W/mK

PSA Klebeband mit Isolationsfilm TAT-H-CO 0,9 W/mK

TAT-H-CO ist ein thermisch leitfähiges PSA-Transferklebeband mit einer elektrisch isolierenden Copolymer Filmverstärkung. Durch den beidseitigen Kleber wird der thermische Kontaktwiderstand bei niedrigem Druck auf ein Minimum reduziert. Unebenheiten der Kontaktflächen und Toleranzen lassen sich dadurch sehr gut ausgleichen. Materialien mit unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten können damit sicher verbunden und thermisch gut angebunden werden. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird minimiert. Das Material eignet sich zur einfachen, wirkungsvollen und kostengünstigen thermischen Anbindung in einem breiten Anwendungsbereich vor allem dort wo nur geringer Platz zur Verfügung steht und es auf geringes Gewicht ankommt. Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar. • Niedriger thermischer Widerstand • Hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Zuverlässige Klebkraft auf unebenen oder schwierig zu behandelnden Oberflächen • Silikonfrei • Kein Mischen von Komponenten und Aushärteprozesse wie bei flüssigen Klebstoffen • Hohe mechanische Stabilität und leichte • Handhabung durch Copolymer Film • Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar
Aluminiumfilm / Phase Change beschichtet TPC-C-PC 3,4 W/mK

Aluminiumfilm / Phase Change beschichtet TPC-C-PC 3,4 W/mK

TPC-Z-PC und TPC-Z-PC-AL sind Phase-Change Filme zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Der Compound benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase-Change Temperatur und unter sehr geringem Druck die unvermeidbaren Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treibt die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Migration noch Auslaufen. Das Material ist als TPC-Z200-PC als Film oder als TPC-Z140-PC-AL auf Aluminiumträger zur einseitig rückstandslosen Entfernung verfügbar. • Maximaler thermischer Kontakt • Wärmeleitfähigkeit: 3,4 W/mK • Silikonfrei • Keine Migration, Auspumpen oder Auslaufen • durch thixotropische Eigenschaft • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste • TPC-Z-PC-AL einseitig auf Aluminiumträger mit einseitiger Haftung für einfache rückstandslose Handhabung
Silikon Gap-Filler / Elastomere weich TGF-R-SI 3,0 W/mK

Silikon Gap-Filler / Elastomere weich TGF-R-SI 3,0 W/mK

TGF-R-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend
Silikon Gap-Filler / Elastomere sehr weich TGF-MUS-SI 2,5 W/mK

Silikon Gap-Filler / Elastomere sehr weich TGF-MUS-SI 2,5 W/mK

TGF-MUS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine sehr hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Sehr weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,5 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend
Silikon Gap-Filler / Elastomere weich TGF-V-SI 5,0 W/mK

Silikon Gap-Filler / Elastomere weich TGF-V-SI 5,0 W/mK

TGF-V-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch sehr hoch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine außergewöhnlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material optional einseitig nicht haftend ausführbar. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 5,0 W/mK • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Ein- oder beidseitig selbsthaftend
Phase-Change Compound / dispensier-/ druckbar TPC-Z-PC-NC 3,0 W/Km

Phase-Change Compound / dispensier-/ druckbar TPC-Z-PC-NC 3,0 W/Km

TPC-X-PC-NC ist ein dielektrischer Phase Change Compound zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Der Compound benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase Change Temperatur und unter sehr geringem Druck die Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treibt die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Der thermische Widerstand wird minimiert. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Migration noch Auslaufen. Er kann mit Sieb- oder Schablonendruck vorappliziert werden und ist nach Trocknung berührungstrocken und einbaubereit. • Maximaler thermischer Kontakt durch minimale Kontaktschichtdicke • Wärmeleitfähigkeit: 3 W/mK • Silikonfrei • Thixotropisch • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste • Genau automatisierte Aufbringung durch Dispens, Sieb- oder Schablonendruck für die Massenproduktion • Dielektrisch