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Fanless System mit umfangsreiche I/O Schnittstellen Der Box PC FSB-M546W von unserer eigenen Herstellung ist ein extrem kompaktes Fanless-System, das wahlweise von einem Intel® Core™ i5-6300U / i3-6100U oder Celeron® 3955 U Prozessor der 6. Generation angetrieben wird. Der lüfterlose Box-PC bietet einen 260-Pin-Steckplatz für einen DDR4 SO-DIMM mit bis zu 16 GB Systemspeicher und unterstützt einen grossen Betriebstemperaturbereich von -20°C bis 60°C. Dieser Embedded Board eignet sich insbesondere für die intelligente Fabrikautomatisierung und allgemeine industrielle Steuerungssysteme. Merkmale •CPU: Intel® Core™ i5-6300U / i3-6100U oder Celeron® 3955 U Prozessor der 6. Generation •Memory: DDR4 2133MHz, 1 x SODIMM, bis zu 16 GB •Intel® HD Graphics •Display: HDMI, VGA/DP (optional) •Lagerung: Full-size Mini-PCIe SSD (mSATA), M.2 2280 SSD (PCIe/SATA), Micro SD •I/O: 4 x USB 3.0, 2 x USB 2.0, 6 COM Ports (1x RS-232 via RJ45, 1x RS-232/422/485 via DB9, 4 x RS-232 via DB44 •Grösse: 215 x 145 x 43.8 mm •Betriebstemperatur: -20 °C bis 60 °C •Gewicht: 1.4 Kg

• Lüfterloser Xeon D1500 Server • Lüfterloser Xeon D-1500 Server • 19" Gehäuse • Bis zu 128GB ECC DDR4 • Bis zu 2 × 10GB LAN • PCIe × 16 Erweiterung • Flexible Erweiterungen wie M.2, mPCIe, PCIe, XMC ... • Remote Management functionality (IPMI) • Eingangsspannung 12 - 36VDC, opt. 48 oder 110VDC • Temperaturbereich von -20° to +60°C • Lüfterloses, geprüftes, passives Kühlungssystem • 100% entwickelt und produziert in der Schweiz

Schlicht und raffiniert bietet die gepolsterte IQ+ Laptophülle optimalen Schutz für deinen Laptop. Die mit Reissverschluss versehene Tasche vorne ist ideal für Kleinmaterial wie Kugelschreiber usw.. Hergestellt: Schweiz Gewicht: 300 Gramm Masse: B 35 H 28 T 2 13 Zoll: Farbe schwarz: grün

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PROFIBUS Digitalmodul, 12 DI,sink,source Art. Nr.: 124675 Merkmale E/As TYP Digitale E/As Kanal Typ Digital Eingang Protokoll PROFIBUS

Wanddirektmontage Einfacher Zugang für Installation vorne und seitlich Stabiles Stahlgehäuse pulverbeschichtet RAL7035 Lichtgrau Zwei Schwenktüren, Zylinder mit Schlüssel gleichschliessend Sichtscheiben Acrylglas Bronze 19"-Profile seitlich montiert Montageplatte für Zubehör Wanddirektmontage Kabeleinführung in Dach und Boden durch Bürstenleiste

Unsere Kurse unterstützen Ihre Mitarbeitenden, die Softwaretools so effizient wie möglich einzusetzen und zugleich die Prozessmöglichkeiten vertiefter zu verstehen, um all dies noch zielgenauer in Ihrem Unternehmen einzusetzen. Gezielt Kenntnisse vertiefen bei einer Individualschulung oder einem Gruppenkurs - bei uns finden Sie eine moderne Infrastruktur, moderiert von unseren Spezialisten.

Matrox Concord PoE ist eine neue Generation von Gigabit-Ethernet-Adaptern für den Anschluss einer oder mehrerer GigE Vision-Kameras, die PoE unterstützen. Diese Netzwerkschnittstellenkarten (NICs) sind mit zwei oder vier Gigabit-Ethernet-Ports verfügbar und vereinfachen die Systemkonfiguration nicht nur durch die Handhabung von Befehls- und Streaming-Protokollen, sondern auch durch die Stromversorgung eines einzelnen Standard-Cat 5e / 6-Kabels pro Kameraverbindung. Eine isolierte PoE-Implementierung schützt Kameras, Platinen und Host-Computer vor Schäden durch elektrische Fehler und Streuströme, die sich negativ auf die Kameraerkennung auswirken. Merkmale •Power-over-Ethernet (PoE) unterstützt die Verkabelung zwischen Kameras und Vision-Computern •Zwei oder vier Gigabit-Ethernet-Anschlüsse ermöglichen Konfigurationen mit mehreren Kameras •Isoliertes PoE schützt Kameras, Karten und Vision-Computer vor möglichen elektrischen Fehlern und sichert die Kamera-Erkennung •Vorlizenz für GigE Vision-Unterstützung in der Matrox Imaging-Software

Die Vecow ECS-9200 Serie Fanless Embedded System, wahlweise angetrieben von dem Intel® Xeon oder Core ™ i7 / i5 / i3 Prozessoren ... ist Ihre hervorragende Lösung für leistungsorientierte Echtzeit-Industrie-4,0 Embedded-Anwendungen. Dank technischen Merkmalen wie 6V-36V wide range Power Input, -40°C to 75°C Operating Temperature, 6 Independent GigE LAN, 1 PCIe x16, 3 Mini PCIe/mSATA, 1 M.2, 2 2.5" SSD Tray, 1 CFast, 1 M2DOM, 2 SATA III, 32 Isolated DIO, 8 USB 3.0, 4 COM und unterstützte Auflösungen bis 4K lässt dieser Alleskönner kaum Wünsche offen wenn es darum geht, in einer Hochleistungsapplikation zu brillieren. Merkmale •LGA 1151 Socket supports Quad Core Intel® Xeon®/Core™ i7/i5/i3 Processor (Kaby Lake-S/Skylake-S) with C236 Chipset •Fanless, -40°C to 75°C Operating Temperature •6 Independent GigE LAN with 4 IEEE 802.3at PoE+, iAMT 11.0 supported •3 Front-access SIM Card Socket for 3G/4G/LTE/WiFi/GPRS/UMTS •Expansion : 1 PCIe x16, 3 Mini PCIe/mSATA, 1 M.2 •PCIe x16 expansion supports up to 160W Power Budget •Storage : 2 2.5" SSD Tray, 1 CFast, 1 M2DOM, 2 SATA III •32 Isolated DIO, 8 USB 3.0, 4 COM •M2DOM supports up to 8GT/s data rate •6V to 36V DC-in with 80V Surge Protection •Configurable Ignition Power Control •DVI-I, DVI-D and DisplayPort display interface, up to 4K displays

Slim Embedded System mit Intel® Atom™ E3815, 2 Gigabti LAN, 6 COM, 5 USB, 8 GPIO, Lüfterlos, Rugged, erweiteterter Temperatur-Bereich Merkmale •Intel® Atom™ E3815 1.46 GHz Prozessor •Rugged, -25°C bis 70°C Operation Temperature •Lüfterlos, schmal und kompaktes Design •Dual Display: VGA/dual HDMI/LVDS •2 unabhängige Gigabit LAN •6 externe COM mit Auto Flow Control •5 externe USB: 3 USB 3.0 und 2 USB 2.0 •externe 8 GPIO, interne SIM Card Socket •9V bis 28V DC Power Input •optional onboard GPS

Robuster Embedded Computer mit hoher Leistung und niedrigen Stromverbrauch. Verfügbar in kompakten Alugehäuse mit DIN-Schiene oder Flansch, sowie in IP67 MIL Gehäuse oder als OpenFrame auf Kühlplatte. Die vielfältigen Chassis Lösungen ermöglichen es, die PIP30 Produktpalette in einer gemässigten als auch in rauer Umgebung ohne Ventilator oder Lüftungsöffnungen zu betreiben. Das PIP Gehäuse bietet Platz für bis zu zwei 2,5 Zoll HDD/SSD. Mit der integrierten PCI/104-Express Schnittstelle und den beiden PCI-Express-Mini-Card-Slots stehen flexible Erweiterungs-möglichkeiten zur Verfügung. Besondere Vorkehrungen wurden getroffen, damit das gesamte System EMC innerhalb den CE und FCC Grenzwerten liegt, sowie die Normen wie EN 50155, IEC 60945 oder MIL-STD-810 erfüllt werden können. Wichtige Eigenschaften sind: Bestückter 4GB Arbeitsspeicher (bis zu 12GB via SO-DIMM slot) Vier Gigabit Ethernet Ports (Optional mit M12 oder Fiber) Lüfterlos, auch mit -40°C bis 75°C Langzeitverfügbarkeit

Hoch integrierte Embedded Computer Lösung mit hoher Leistung und geringem Stromverbrauch. In verschiedenen Gehäuseformen verfügbar: kompaktes Alugehäuse, robustes IP67 MIL Gehäuse oder als Open-Frame. Die CEC10 Gehäuse bieten Platz für eine 2,5-Zoll HDD/SSD oder andere Erweiterungen. Mit dem integrierten PCI-Express Mini Card Steckplatz kann der neue CEC10 mit jedem mPCIe Modul erweitert werden. Das Produkt kommt mit einer einzigartigen Board Schnittstelle, welche 2x PCIe, 2x HSIC, 2x UART, SATA, SDIO, LPC und I2C bietet. Dies erlaubt ein Höchstmass an Anpassung für jegliche I/O-Boards und ermöglicht es, das System mit zusätzlichen Schnittstellen zu erweitern. Besondere Vorkehrungen wurden getroffen damit das gesamte System EMC innerhalb der CE und FCC Grenzwerte liegt und Standards wie EN50155, IEC60945 oder MIL-STD-810 erfüllt werden können. Wichtige Eigenschaften sind: DDR3 ECC RAM bis zu 8GB 5 Gbit Ethernet Ports (RJ45, M12, oder Fiber) Lüfterloser Betrieb Umgebungstemeratur bis -40°C - +85°C Langfristige Verfügbarkeit Anpassbares IO-Board

Die Spectra PowerBox 100-Serie ist eine neue Generation industrieller Box-PC. Sie sind sehr kompakt, äußerst kostengünstig und ideal für den Einsatz in einfachen Anwendungen geeignet.

EN50155 zertifizierter Core i7 Embedded Computer für Bahnanwendungen

Die Spectra PowerBox 3000-Serie ist eine neue Generation industrieller Box-PC, die das Leistungsvermögen der 19"-IPC-Klasse mit den Vorzügen des kompakten Formfaktors eines Box-PC kombiniert.

Die Spectra PowerBox 1000-Serie ist eine High Performance Industrie Box-PC Linie mit Hybrid-Kühlung.

Kompakter und leistungsfähiger Box-PC mit 4K-Auflösung Um den unterschiedlichen Anforderungen an die Kommunikationsfähigkeit gerecht zu werden, bietet der kompakte Embedded-PC auf Basis eines Intel®-Core™-Prozessors vier USB-3.0-, zwei RS-232/422/485-, zwei Gigabit-Ethernet- und zwei HDMI-Schnittstellen. Der 12-Volt-Gleichstromeingang verfügt über einen Schraubverbinder und eine Spannungsschutzfunktion. Die leistungsfähige eBOX560-512-FL von Axiomtek ist kompatibel zu Windows® 10 IoT. Darüber hinaus unterstützt sie AXView 2.0, eine exklusiv bei AXIOMTEK erhältliche Software zur intelligenten Geräteüberwachung und zur Fernverwaltung von Anwendungen des Internet of Things. Merkmale •CPU: Intel® Core™ i5-7300U (3,5 GHz) oder Celeron® 3965U (2,2 GHz); Codename: Kaby Lake •4 USB-3.0-Ports •2 HDMI-Anschlüsse mit Dual-View-Unterstützung •1 Steckplatz für PCI Express Mini Cards •1 Sockel für 2,5-Zoll-Festplatten, 1 mSATA-Schnittstelle •Stromeingang mit Spannungsschutz und Kurzschlusssicherung •ultrakompaktes Gehäuse •unterstützt AXView 2.0

Höchste Auflösung mit grossen Pixeln und grossem Sensorformat: Die SHR brilliert wenn die Aufgabenstellung optische Güte und beste Bildqualität erfordert. Grosse Pixel haben viele Vorteile wenn es um Bildqualität bei Kameras geht, die Physik ist hier eindeutig. Einige High-End Aufgaben erfordern höchste Auflösungen und eine tadellose Bildqualität, die ohne entsprechend grosse Pixel für die optimale Transferfunktion nicht lösbar sind. Dies gilt auch für höchste Auflösungen. Aufgaben für die SHR. Grosse Sensoren erfordern bereits in der Kamera eine besondere Sorgfalt für ein homogenes Bild. Shading Korrektur für anspruchsvolle optische Aufgabenstellungen sowie eine benutzerdefinierte Defect Pixel Correction sorgen für herausragende Linearität, Homogenität und niedriges Rauschen. CCD Kameras werden wir mit einem exzellenten Tap Balancing geliefert. CMOS und CCD Sensoren dieser Kategorie werden mit den leistungsfähigsten Interfaces angebunden, um die hohen Datenraten des Sensors auszunutzen. Alle Kameras der SHR Serie bieten umfangreiche I/O Funktionen mit Sequenzer und integriertem Strobe Controller.

Durch Raum und Zeit: Die HELIOS Kamera misst durch die Laufzeit des Lichtes Distanzen - für präzise 3D Bilder. Helios ist eine kompakte Time of Flight (ToF) Kamera mit höchster Tiefengenauigkeit. Erschliessen Sie das Potenzial für Time of Flight in einer Vielzahl von industriellen Anwendungen wie Roboternavigation, 3D-Inspektion und Logistik. Die Kamera verfügt über den Sonys DepthSense ToF-Sensor und 4 VCSEL-Laserdioden, die bei 850 nm arbeiten. Die Helios berechnet die Tiefeninformation, indem sie misst, wie lange es dauert, bis das von den Dioden emittierte Licht Objekte reflektiert und für jeden Punkt des Bildes zum Sensor zurückkehrt. Diese Konstruktion führt zu einer hohen Genauigkeit von < 5mm, bei einer Präzision (Standardabweichung) von 2mm im Abstand von 1,0m.