Finden Sie schnell mechanicker für Ihr Unternehmen: 639 Ergebnisse

Projektabwicklung

Projektabwicklung

Wir sorgen dafür, dass sich die Dinge zum Positiven verändern. Mit den Beinen fest auf dem Boden der Realität und dem Kopf in der Zukunft sorgen wir für eine effiziente Zusammenarbeit und einen reibungslosen Ablauf des technischen Entwicklungsprozesses. Projekt Management auf Zeit. Koordination und Unterstützung der Zulieferanten Erarbeiten von Pflichtenheft Budget- / Zeit- / Kostenkontrolle Verfolgung und Überwachung des Projekts Betreuung und Begleitung in Beschaffung, Fertigung und Montage, Testläufe und Maschinenabnahme Erstellung von Dokumentationsunterlagen und CE Erklärung
NanoTest VCSEL

NanoTest VCSEL

Elektronische und optische Testung Ihrer Bauteile NanoTest VCSEL klassifiziert VCSEL auf Wafer-Ebene oder als Chip auf Träger hinsichtlich ihrer optischen und elektrischen Eigenschaften. Der Durchmesser der Wafer beträgt 6 Zoll (150 mm), als Option sind größere Durchmesser möglich. Der Test von Chips on Substrate wird mit einer speziellen Aufnahme auf dem Waferchuck ausgeführt.
NanoGlue

NanoGlue

NanoGlue dient zur hochpräzisen Justage mit Klebstoffdosierung und anschließendem Härten mittels UV-Strahlung. NanoGlue eignet sich ideal, um elektro-optische Komponenten wie integrierte photonische Schaltkreise, Wellenleiter, Diodenlaser und Photodioden, Linsen und Modulatoren durch aktive Justage in allen sechs Freiheitsgraden optimal zu positionieren und nachfolgendem Kleben mit UV-Härten dauerhaft zu verbinden. Automatisierte Bildverarbeitung unterstützt den Prozess.
NanoTest PIC HD

NanoTest PIC HD

Optischer & elektrischer Test für photonische integrierte Schaltkreise mit hoher Dichte Zuverlässiger Test für PICs mit hoher Dichte Die opto-elektronische Teststation NanoTest PIC HD erfüllt alle Anforderungen an die Charakterisierung photonischer integrierter Schaltkreise, wie beispielsweise Silicon-Photonics-Chips oder activer PICs. Nadelkarten mit bis zu mehreren hundert Kontakten sorgen für die elektrische Verbindung bei den Gleichstrom- und Hochfrequenzmessungen.
VersaHybrid

VersaHybrid

Unvierselles Montagesystem mit verschiedenen Fügetechniken (Kleben, selektives Laserlöten oder Bügellöten, Laserschweißen und Feinschneiden) für die automatisierte Mikromontage. VersaHybrid automatisiert komplexe manuelle Prozesse in der Mikromontage. Bauteilzuführung mittels Werkstückträgern und Bildverarbeitung sorgen für die Vollautomatisierung und gleichbleibende Ergebnisse.
NanoBond

NanoBond

Laserchips, -barren oder VCSEL müssen einerseits genau platziert werden, zum anderen ist eine sehr gute Anbindung an das Trägerelement erforderlich. Hier überzeugt das flexible Bonding-System NanoBond durch seine hohe Präzision und Geschwindigkeit. Die Systemstruktur aus Granit garantiert höchste Unempfindlichkeit gegenüber störenden Einflüssen und damit für einen sicheren Betrieb über lange Zeiträume hinweg. Das flexible Konzept von NanoBond erlaubt die einfache Anpassung auf zukünftige Aufgabenstellungen.
NanoHybrid

NanoHybrid

Ideal für das Entwicklungslabor und die Kleinserie NanoHybrid zeichnet sich durch seine Vielseitigkeit aus. Das aktive Justage- und Testsystem kombiniert verschiedene Verbindungsmethoden, seien es Kleben, Laserschweißen oder selektives Löten. Zusätzlich lässt sich NanoHybrid für opto-elektronische Messungen einsetzen. Damit eignet sich NanoHybrid ideal für das Entwicklungslabor und die Kleinserie, sowohl in produzierenden Unternehmen als auch in Instituten. In einer Entwicklungsumgebung bestehen vielfältige Anforderungen an ein aktives Justagesystem für opto-elektronische Bauteile und andere Präzisionsteile, deren Form und Leistungsumfang variieren.
NanoTest SiP

NanoTest SiP

Schnelles optisches und elektrisches Charakterisieren von photonischen Silizium-Wafern Zuverlässiger Test auf Wafer- und Chip-Ebene Die Teststation NanoTest SiP ist ideal an die Bauteilstruktur der jeweiligen Schaltkreise auf dem Silizium-Wafer angepasst, um in kürzester Zeit die optischen und elektrischen Eigenschaften zu messen. Der Chuck nimmt Wafer bis zu 12 Zoll (300 mm) Durchmesser auf, und ein zusätzlicher Adapter erlaubt das Testen einzelner Chips. Hochgenaue Bewegungssysteme garantieren gleichbleibende Einkoppelbedingungen, eine unabdingbare Voraussetzung für präzise Messergebnisse. Das Softwarepaket Testmaster ermöglicht vielfältige Messungen und die eindeutige Darstellung der Ergebnisse.
Individuelle Fertigung und Baugruppen nach kundenspezifischen Vorgaben

Individuelle Fertigung und Baugruppen nach kundenspezifischen Vorgaben

Wenn es um Metallbearbeitung geht, sind wir der richtige Ansprechpartner – auch für Ihren Bedarf. Die Montage kompletter Baugruppen und Anlagen gehören ergänzend zur Anfertigung von einzelnen Bauteilen zu unserem Aufgabengebiet. Wir arbeiten seit vielen Jahren für Kunden aus unterschiedlichsten Branchen, deshalb kennen wir die besonderen Anforderungen in vielen Bereichen unserer Kunden. Für folgende Branchen sind wir bereits tätig – vielleicht finden auch Sie sich hier wieder: Hier sehen Sie einige Beispiele unserer Produkte und Dienstleistungen: - Anlagenbau und Automatisierungstechnik - Befestigungs- und Verbindungstechnik - Beton- und Natursteinindustrie - Drahtindustrie - Geotechnik - KFZ-Gewerbe - Lebensmittelindustrie - THM-Gießen-Motorsport - Fertigungsteile für Rennwagen Wenden Sie sich vertrauensvoll an uns – wir stellen uns individuell auf Ihren Bedarf ein, denn wir verstehen Ihre Sichtweise und Ihre speziellen Ansprüche. So sind wir Ansprechpartner z.B. für: Einkäufer für Maschinenkomponenten und Lohnfertigung Konstrukteure und Entwicklungsingenieure Werkstattmeister und Instandhaltungsleiter Handwerksbetriebe und Industrie Designer und Privatpersonen mit pfiffigen Ideen