Finden Sie schnell kreisläufe für Ihr Unternehmen: 939 Ergebnisse

Semi – Flexibel Leiterplatten

Semi – Flexibel Leiterplatten

Diese Art der Semiflexiblen Leiterplatten hat sich in der LED – Technik etabliert. Es gibt bei starr-flexiblen Leiterplatten eine Vielzahl von Anwendungen, bei denen die flexiblen Bereiche nur während der Montage oder bei Reparaturen, nur wenige Male gebogen werden. Für solche Fälle ist im flexiblen Bereich nur eine dünne Materialschicht ausreichend. Die Herstellung dieser Semiflex Leiterplatten erfolgt aus konventionellen Basismaterialien, die zur Erstellung von durchkontaktierten Leiterplatten oder Multilayern eingesetzt werden. In erster Linie aus Epoxidharz – Glasgewebe. Für den flexiblen Bereich wird die Dicke der Leiterplatte durch niveaugeregelte Tiefenfräsung soweit verringert, bis sich das Basismaterial im gewünschten Bereich biegen lässt. Für besondere Anwendungen, bei denen die ganze Leiterplatte nur wenige Biegungen mit großem Radius haben muß, kann ein dünnes Epoxidglashartgewebe eingesetzt werden. Die Dicke des Basismaterials beträgt 0,15 mm bis 0,2 mm. Einseitige und durchkontaktierte Varianten sind möglich. Diese Art der Semiflexiblen Leiterplatten hat sich in der LED – Technik etabliert.
AC MCB Miniatur-Schutzschalter - AC mini MCB 16A-125A 125V 250V 375V 500V Miniatur-Schutzschalter

AC MCB Miniatur-Schutzschalter - AC mini MCB 16A-125A 125V 250V 375V 500V Miniatur-Schutzschalter

NSPV Miniatur-Schutzschalter 1. Haupttyp: C-Typ hauptsächlich für den Lichtschutz verwendet; D-Typ hauptsächlich für den dynamischen Schutz. 2. Der Schutzschalter hat folgende Nennströme: 16A, 20A, 25A, 32A, 40A, 50A, 63A, 80A, 100A, 125A. 3. Die Pole des Schutzschalters sind: einpolig, 2P, 3P und 4P. 4. Der Schutzschalter wird mit einer 35X7.5 Standard-Schiene installiert. Nennspannung: 125/250/375/500V Nennstrom: 16-125A Pole: 1, 2, 3, 4 Erwarteter Teststrom (A): 10000 Leistungsfaktor: 0.45~0.50 Umgebungs-Luftfeuchtigkeit: 30±2℃ (Siehe PDF)
CBA1000 Circuit breaker analyzer

CBA1000 Circuit breaker analyzer

CBA 1000 circuit breaker timing test equipment is a reliable and very accurate operating device for the maintenance and commissioning of circuit breakers in medium and high voltage substation. It can perform static and dynamic contact resistance measurement and it’s an accurate timing speed and motion analyzer. Main features Circuit Breaker timing test set suitable for EHV, HV and MV circuit breakers Built-in 200 A microhmmeter – static and dynamic contact resistance measurement 6 main and 6 resistive contact inputs Up to 4 trip/close coils control 7 analog inputs 4 auxiliary timing contact Circuit Breaker test with two ends connected to ground (BSG option) Cross trigger for the synchronization of up to 4 CBA 1000 Stand alone functionality – no PC connection is required Analysis and result evaluation directly on the display Internal memory for up to 250 test results and 64 pre-defined test plans USB and RS232 ports Tests performed CB open time CB close time CB pole discordance CB coil current CB motor current CB static contact resistance CB dynamic contact resistance CB motion analysis Minimum trip coil
HDI-SBU-Multilayer

HDI-SBU-Multilayer

HDI-SBU-Multilayer sind die Antwort auf den Trend zur hohen Integrationsdichte elektronischer Baugruppen. Durch sequentiellen Multilayeraufbau und vergrabene Bohrungen wird die Integrationsdichte erhöht. Erfahren Sie mehr über Begriffsklärung, Produktionsschritte und Aufbauvarianten.
Automatische Bestückung

Automatische Bestückung

Die automatische Bestückung von Metec electronic GmbH bietet eine effiziente und präzise Lösung für die Serienfertigung elektronischer Baugruppen. Mit modernster Technologie und einem erfahrenen Team stellt Metec sicher, dass jede Baugruppe den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Die Fähigkeit, bis zu 80.000 Bauteile pro Tag zu bestücken, macht Metec zu einem bevorzugten Partner für Unternehmen, die eine hohe Produktionskapazität benötigen. Metec's automatische Bestückung ist darauf ausgelegt, den spezifischen Anforderungen ihrer Kunden gerecht zu werden. Mit einem Fokus auf Präzision und Effizienz bietet Metec maßgeschneiderte Lösungen, die den Produktionsprozess optimieren und die Kosten senken. Die umfassende Qualitätskontrolle und die Fähigkeit, komplexe Baugruppen zu handhaben, machen Metec zu einem bevorzugten Partner für Unternehmen, die zuverlässige und hochwertige Elektroniklösungen benötigen.
Die PD 30 entfernt Epoxidharz und Kupfergrate von Leiterplatten und Innenlagen.

Die PD 30 entfernt Epoxidharz und Kupfergrate von Leiterplatten und Innenlagen.

Funktionsbeschreibung: Die Platte wird durch einen Vakuumtisch festgehalten, um ein Verrutschen der LP während des Schleifens zu verhindern. Die Einheit ist auf drei Seiten und über Kopf durch Glaswände geschützt. Nur der vordere Arbeitsbereich des Geräts ist für den Bediener zugänglich. Die Maschine ist aus Stahlrohr gebaut. Die Schleifscheibe wird gleichmäßig über die Platte bewegt, so dass die gesamte Oberfläche leicht und gleichmäßig geschliffen wird. Der vom Schleifaggregat erzeugte Staub muss durch eine externe Absaugung entfernt werden, das vom Kunden bereitzustellen ist. Ein Frequenzumrichter regelt die Drehzahl des Gerätes, so dass eine Feineinstellung des Schleifaggregats möglich ist. Der Druck für das Gerät wird ebenfalls von den Bedienereinstellungen gesteuert. Diese Einheit beseitigt die Probleme beim Überschleifen in einem bestimmten Bereich. Einheitliches Finish mit feiner Oberflächenrauigkeit. Hervorragendes Schleifen wird durch schleifdruckgesteuerte Rotation und Oszillationskopfbewegung erreicht. Hauptanwendungen Schleifen nach dem Pluggen der Bohrungen Entgraten und Bearbeiten von Durchgangsbohrungen (dicke Leiterplatten) Bearbeitung nach dem Galvanisieren Bearbeiten von BGA‘s Bearbeiten aufgebauter LPs Bearbeiten und Reinigen von Edelstahl-Pressplatten Bearbeiten von Multilayern Konstruktionsmerkmale geschweißter Stahlrahmen Stellmotor für die Z-Achse Vakuumtisch aus Hartholz (Ahorn) Steuergerät Vakuumschleifer Filterboxen Kugellagerführungen und Schleifdruckeinstellung Vakuumeinheit Glasabdeckung
THT-Bestückung

THT-Bestückung

Unsere THT-Bestückung bietet Ihnen höchste Flexibilität und Qualität bei der Bestückung von Leiterplatten mit bedrahteten Bauteilen. Mit über 25 Jahren Erfahrung und einem hochmodernen Maschinenpark sind wir in der Lage, nahezu alle Leiterplatten- und Bauteilformen zu verarbeiten. Unsere THT-Bestückung umfasst sowohl das Wellen- als auch das Selektivlötverfahren, wodurch wir flexibel auf Ihre Anforderungen reagieren können. Durch den Einsatz neuester Technik und hochwertiger Materialien garantieren wir Ihnen höchste Produktqualität. Unsere Lötprozesse passen sich flexibel den Anforderungen der jeweiligen Baugruppe an, was eine schonende Verarbeitung und minimale Fehleranfälligkeit sicherstellt. Vertrauen Sie auf unsere langjährige Erfahrung und lassen Sie uns Ihre THT-Bestückung übernehmen, um Ihre elektronischen Baugruppen in höchster Qualität zu fertigen.
EMS Dienstleister für SMD und THT Bestückung

EMS Dienstleister für SMD und THT Bestückung

Die Quantec Services GmbH ist ein Elektronik Fertigungsdienstleister (EMS - Electronics Manufacturing Services) aus Goslar, gegründet aus der Quantec Networks GmbH und der Quantec Signals GmbH, den Unternehmen aus dem Bereich „Lichtsysteme für die Luftfahrt“, mit eigenen Produkten komplett in eigener Entwicklung und Fertigung von Gefahren- und Hindernisbefeuerungssystemen (LED-Singalleuchten inkl. Funksysteme), mit dem Schwerpunkt der Kennzeichnung von Windkraftanlagen. Mit diesen jahrelangen Fertigungserfahrungen bietet die Quantec Services GmbH mit folgenden Dienstleistungen branchenübergreifend an: • Produktion (Leiterplatten SMD/THT Bestückung) • Prototypen- und Vorserienbau, sowie Validierung der Spezifikationen • Schaltschrank- / Gerätefertigung / Kabelkonfektionierung • Prüfgerätebau inkl. In Circuit Tests (ICT) Adapter • Umwelttests (Klima- / Salznebeltest) • Verguss (auch Vakuum), selektives Beschichten (Lackieren) • Licht-Messlabor (IR und sichtbares Licht) • Logistik • Hard- / Softwareentwicklung oder Unterstützung • Metall- Kunststoffbearbeitung (5 Achs Bearbeitungszentren, Fräs- / Drehzentren) Aufgrund unserer eigenen Entwicklungsabteilung stehen unsere Mitarbeiter aus der Entwicklung und Arbeitsvorbereitung für technische Fragen auch gerne zur Verfügung, um Ihre Baugruppen aus allen Branchen für die Serienfertigung zu optimieren. Eine nahezu vollautomatisierte Fertigung garantiert eine kostengünstige und qualitativ hochwertige Produktion „Made in Germany“.
VPX-Backplane VITA 46.10

VPX-Backplane VITA 46.10

3U | 6 Slots | VITA 46.10 Elma ist führender Anbieter bei den Systemarchitekturen VPX (VITA 46) und OpenVPX (VITA65). Wir bieten Ihnen eine umfassende Auswahl an Backplanes, Systemen und Zubehör, auf Wunsch auch mit VME64x-Legacy-Slots für einen geschmeidigen Umstieg. VPX steht seit jeher für massive Rechenpower, die durch eine höhere Anzahl an Leiterplattenlagen, höhere Stromaufnahme und Kühlanforderungen erzielt wird. Unsere Experten können diese Merkmale sehr einfach lösen, da wir seit jeher für höchste Signalintegrität und perfekte Kühlkonzepte stehen. Leistungsmerkmale: Backplane entspricht den aktuellen VITA-46-Spezifikationen Routingtopology: Centralised oder Distributed Hochgeschwindigkeits-Multi-gig-Steckverbinder Rüttelfester Eurocard-3U-Formfaktor Unterstützt Rear-Transition-Module nach der VITA-46.10-Spezifikation System Management Interface auf der Backplane gemäß Spezifikation VITA 46.11
Ankauf von Leiterplatten-Schrott / Platinen-Schrott / PC-Schrott

Ankauf von Leiterplatten-Schrott / Platinen-Schrott / PC-Schrott

Wir bieten den Ankauf aller Arten von Leiterplatten-Schrott, Platinen-Schrott und PC-Schrott an. Lassen Sie sich ein individuelles Angebot machen und profitieren Sie von fairen Preisen für Ihre Altgeräte. Unser Service ist schnell und unkompliziert, sodass Sie Ihre nicht mehr benötigten Materialien einfach und effizient verkaufen können. Mit unserem Ankauf-Service tragen Sie nicht nur zur Reduzierung von Elektroschrott bei, sondern erhalten auch eine faire Vergütung für Ihre Materialien. Vertrauen Sie auf unsere Erfahrung und Kompetenz im Bereich des Schrottankaufs und profitieren Sie von einem transparenten und zuverlässigen Prozess.
Kupplungen/Verbindungswellen - Gelenkwelle ZR

Kupplungen/Verbindungswellen - Gelenkwelle ZR

Gelenkwellen zum Übertragen von Momenten mit Montagegenauigkeit. Momente bis 500 Nm
Oberflächentechnik und Oberflächenveredelung

Oberflächentechnik und Oberflächenveredelung

Bei der FUTRONIKA AG verwenden wir den Begriff Oberflächentechnik als Oberbegriff für alle technischen Verfahren, die in der Fertigung von Bauteilen aus Metall angewendet werden, um die Eigenschaften von Metalloberflächen zu verbessern oder zu modifizieren. Die Oberflächeneigenschaften können dabei sowohl funktionaler als auch dekorativer Natur sein oder eine Kombination aus beiden. Wir bieten eine Vielzahl von Verfahren und Materialien an, so dass je nach gewünschter Produkteigenschaft die richtige Auswahl getroffen werden kann. Oberflächentechnik umfasst den Schutz vor Korrosion, Rost, Verschleiß und bietet außerdem eine Vielzahl dekorativer Aspekte. Wir verfügen über umfangreiche Expertise in der Oberflächentechnik der Metallverarbeitung und bieten maßgeschneiderte Lösungen zur Korrosions- und Rostprävention, Verschleißschutz und für die Gestaltung von dekorativen Metalloberflächen. Unsere hochwertigen Oberflächenbeschichtungen und Verfahren gewährleisten bestmöglichen Schutz, ästhetische Ansprechbarkeit und eine längere Lebensdauer von Metallprodukten. Nachfolgend führen wir einige wichtige Verfahren der Oberflächenveredelung auf: 1. Eloxieren: Das Eloxal-Verfahren erzeugt eine schützende Oxidschicht auf Aluminium durch anodische Oxidation. Dadurch wird die Korrosions- und Verschleißbeständigkeit des Aluminiums verbessert. 2. Verzinken: Stahl wird mit einer dünnen Schicht Zink überzogen, um vor Korrosion zu schützen. Die Zinkschicht wirkt als Opferanode und schützt das darunter liegende Eisen. 3. Galvanisieren: Eine dünne Metallschicht wird auf die Oberfläche eines anderen Metallgegenstands aufgetragen. Das verbessert die Haltbarkeit und Ästhetik des Metalls. 4. Nasslackieren: Lacke werden mithilfe der Nasslackierung aufgetragen, um eine feste Schicht auf der Oberfläche des Bauteils zu bilden. 5. Passivieren: Eine Schutzschicht wird aufgetragen, um Korrosion zu verhindern oder zu verlangsamen. Ein Beispiel dafür ist das Verchromen. 6. Chromatieren: Durch den Einsatz von Chromsäure wird eine Schutzschicht aufgebaut, die Korrosion verhindert und eine gute Haftung für Lacke oder Farben bietet. 7. Beizen: Bei diesem Verfahren werden aufgetragene Metall- oder Kunststoffschichten entfernt, um eine oxidfreie Oberfläche zu erzeugen oder als Vorbehandlung für weitere Oberflächenbehandlungen. 8. Sandstrahlen/Glasperlenstrahlen: Die Oberfläche eines Materials oder Bauteils wird durch Einwirkung eines Strahlmittels bearbeitet, um Rost, Verschmutzungen und Verunreinigungen zu entfernen. Bitte beachten Sie, dass einige dieser Verfahren in Zusammenarbeit mit langjährigen externen Partnern realisiert werden. Wir freuen uns, Ihnen bei der Auswahl und Umsetzung der passenden Oberflächentechniken für Ihre spezifischen Anforderungen zur Seite zu stehen
Eloxal- und PTFE-beschichtung

Eloxal- und PTFE-beschichtung

Eloxalbeschichtung bis 1200mm x 900mm x 450mm Farb-Eloxalbeschichtung in Violett für den Automotive-Bereich Material: EN AW-7019 Schichtstärke: 20 µm
Geländer und Handläufe

Geländer und Handläufe

Wir fertigen Geländer und Handläufe, sowohl für den Innen-, als auch den Außenbereich. Geländer dienen in erster Linie der Absicherung von Treppen, Balkonen, Galerien und Ähnlichem, doch bieten Geländer nicht nur Sicherheit, sondern auch die Möglichkeit, optisch reizvolle Akzente zu setzen. Individuelle und ausgefallene Designs sind durch die Verwendung und Kombination verschiedener Materialien möglich: Stahl · Edelstahl · Messing · Aluminium · Lochblech · Holz · Glas
COB Bonden von Leiterplatten

COB Bonden von Leiterplatten

Wir und unser Partner sind ein Dienstleistungsunternehmen, das auf die Mikroverbindungs-Technik spezialisiert ist. Wir betreuen und unterstützen Sie von der Projektierung bis zur Serienproduktion. Wir stellen sämtliche Dienste für ein wirtschaftliches Outsourcing für Modul- und Hybridtechnik zur Verfügung. Der Schlüsselbereich ist Bonden auf PCB (FR2, FR4), auf Folie sowie auf Keramik. Unsere Stärke liegt bei kleinen bis mittleren Stückzahlen. Die Vorteile, technisch kleinste Abmessungen zu realisieren und neben der Raum- einsparung durch kürzere Leitungslängen zusätzlich Spielraum für höhere Übertragungs- frequenzen zu erreichen, eröffnet innovativen Produkten neue Möglichkeiten. Der Einsatz dieser Technologien ist für Low Cost Produkte genauso interessant wie für absolute High Tech Anwendungen. Wir sind Ihr Spezialist für Bond-Technologie und Zulieferer von Komponenten. Das alles ist ein komplettes Spektrum rund um die Leiterplatte und müsste Sie davon überzeugen das wir Ihr richtiger Ansprechpartner bei Bestellungen Ihrer Baugruppen sind. Fragen Sie uns an und überzeugen sich selbst von unseren Stärken rund um die Leiterplatte!
Hub- und Kippstationen - heben – kippen – drehen - positionieren  – HUMBERT & POL

Hub- und Kippstationen - heben – kippen – drehen - positionieren – HUMBERT & POL

HUMBERT & POL bietet Kunden individuelle Stationen, womit nahezu alle Schütt- oder Stückgüter entleert oder angeordnet werden können. Hub- und Kippstationen- heben – kippen – drehen - positionieren Hub- und Kippvorrichtungen kommen überall dort zum Einsatz, wo mit hoher Funktionssicherheit Kisten, Container, Oktabins, Fässer, Gitterboxen, Paletten oder Stapelbehälter auf eine gewünschte Höhe transportiert und dort gekippt oder positioniert werden sollen. HUMBERT & POL bietet Kunden individuelle Stationen, womit nahezu alle Schütt- oder Stückgüter entleert oder angeordnet werden können. Die HUMBERT & POL Hub- und Kippstationen bestehen aus einer hochwertigen Stahlkonstruktion, die stets für die jeweilige Nutzlast ausgelegt ist. Verschleißarme und betriebssichere Komponenten gewährleisten eine überdurchschnittliche Langlebigkeit. Hub- und Auskipphöhen lassen sich an bestehende Betriebsabläufe und Gegebenheiten anpassen. Die Möglichkeiten der individuellen Gestaltung einer HUMBERT & POL Hub- und Kippstation sowie die beinahe unbegrenzten Anpassungsmöglichkeiten an spezielle Transportaufgaben und Betriebsabläufe ermöglichen Einsatzmöglichkeiten in vielen Branchen. Die Bedienerfreundlichkeit und hohe Arbeitssicherheit für das eingesetzte Bedienpersonal zeichnen unsere Stationen aus. Ein umfangreiches Sicherheitszubehör wie Schutzgitter, mechanische oder automatische Öffnungs- und Bediensperren stehen zur Verfügung. Je nach Einsatz und Bedarf sind außerdem diese Optionen verfügbar: ◾Mechanisches, pneumatisches oder hydraulisches Fixieren und Sichern der Behältnisse ◾Individuelle Einhausung durch Gitter oder Lichtschranken ◾Zugangskontrolle ◾Alarmmeldungen und Signale ◾Kettenantriebe, pneumatische oder hydraulische Antriebe
Polyureabeschichtung

Polyureabeschichtung

Polyurea-Schutzbeschichtung unterschiedlichster Bauteile, Bauwerke oder Fahrzeuge. Die Beschichtungen gewährleisten Schutz vor Alterung, Korrosion, Abrieb, Schlägen, Aufprall & Feuchtigkeit.
TAKTIL barrierefreie Leitsysteme im Innen- und Außenbereich

TAKTIL barrierefreie Leitsysteme im Innen- und Außenbereich

Bei SIGNTEC fließen die beiden wichtigsten Schlüsselkompetenzen für taktile Leitsysteme zusammen. Vor über 30 Jahren leistete unser Unter￾nehmensgründer Heiner Rammert mit der technischen Umsetzung der ersten haptischen Pyramidenschrift europaweit Pionierarbeit. Zudem bauen wir im Kerngeschäft unser gewachsenes Know-how für integrierte Gebäudeleitsysteme stetig weiter aus. Blindengerechte Informationen helfen nur dann weiter, wenn sie auch gefunden werden. Laut DIN-Norm 18040 sollte ein Gebäude „ohne besondere Erschwernis und grund￾sätzlich ohne fremde Hilfe zugänglich sein“. SIGNTEC unterstützt Sie bei der Planung und Umsetzung eines integrierten Konzepts, das die barrierefreie Orientierung im Gebäude ermöglicht.
Parallelgreifer mit H-Führung | Serie CGPM

Parallelgreifer mit H-Führung | Serie CGPM

Einfach-, doppeltwirkend, Magnetversion, selbstzentrierend Größe: 12, 16, 25, 35, 45 Standard Hub oder langer Hub Die Serie ist in 5 Größen mit unterschiedlichen Hüben erhältlich. Dank der verwendeten Materialien und Oberflächenbeschichtung bietet der Greifer dauerhaft hohe Leistung, Zuverlässigkeit und Schutz gegen das Eindringen von Verunreinigungen. Aufgrund extrem kompakter Abmessungen, hoher Wiederholgenauigkeit und Öffnungs- und Schließgeschwindigkeit ist die Serie CGPM besonders für Pick & Place Anwendungen geeignet, die typischerweise im Bereich der Montage zu finden sind. Diese Art der pneumatischen Greifer werden hauptsächlich in automatischen Maschinen eingesetzt, die hohe Produktionszyklen und eine sehr präzise Positionierung erfordern.
Dichtungen, gestanzt, geplottet oder Wasserstrahl geschnitten

Dichtungen, gestanzt, geplottet oder Wasserstrahl geschnitten

Unsere Flachdichtungen werden aus hochwertigen Plattenmaterialien gestanzt, geplottet oder Wasserstrahlgeschnitten. Hier können jegliche 2-dimensionale Konturen von 0,5. - 50mm Stärke gefertigt werden Dichtungen, Flachdichtungen, Rahmendichtungen, Halbzeuge oder Zuschnitte - diese Produkte liefern wir aus hochwertigen europäischen Plattenmaterialien abhängig von der Kontur und Bedarfsmenge gestanzt, geplottet oder Wasserstrahl geschnitten. Mit diesen Techniken können jegliche 2-dimensionale Konturen umgesetzt werden. Herkunfstland: Deutschland
Bügelgriffe mit Durchgangsbohrung und Abdeckkappen

Bügelgriffe mit Durchgangsbohrung und Abdeckkappen

PLACOGRIP® Bügelgriffe, schlankes Design für hohe Belastbarkeit STANDARDMATERIAL Polyamid verstärkt BEFESTIGUNG Durchgangsbohrung für Zylinderschrauben STANDARDFARBE GRIFF Schwarz Weitere RAL – oder Sonderfarben auf Anfrage STANDARDFARBE ABDECKKAPPEN Schwarz WEITERE FARBEN DER ABDECKKAPPEN Orange RAL 2004, Blau RAL 5015, Gelb RAL 1021, Rot RAL 3000, Grün RAL 6024 und Grau RAL 7035 Artikel-Nr.: BK38.0021.
Drahtbiegeteile Magazinfeder Ringfeder Klammerfeder Biegeteile

Drahtbiegeteile Magazinfeder Ringfeder Klammerfeder Biegeteile

Unsere Zugfedern konstruieren und fertigen wir nach Ihren Anforderungen wie digitale oder analoge Zeichnungen, Muster oder Skizze. Dabei arbeiten wir eng mit Ingenieuren und Konstrukteuren zusammen.
Die nachhaltige Thermobox Papier-Thermobox aus nahezu 100% Recyclingmaterial

Die nachhaltige Thermobox Papier-Thermobox aus nahezu 100% Recyclingmaterial

THERMOCON Nature Paper nahezu aus 100% Recycling-Material einfache Entsorgung der Box als Ganzes über das Altpapier nachhaltiges Papier mit einer der höchsten Recyclingquoten hervorragende Isolierleistung vergleichbar zu Styropor sicheres Versenden temperatursensibler Produkte hohe Stoßdämpfung durch formstabile Papierpaneelen Ressourcenschonung: Recycling der Altboxen zu neuen Produkten auch für den Einsatz mit Trockeneis geeignet in zwei Varianten & verschiedenen Größen verfügbar
Die Firma Schwanz ist Ihr zuverlässiger Partner in der Leiterplattenindustrie!

Die Firma Schwanz ist Ihr zuverlässiger Partner in der Leiterplattenindustrie!

Die Schwanz GmbH produziert hochwertige Leiterplatten. Unsere 30 Mitarbeiter tragen mit Eigenverantwortung und Initiative zum Gesamterfolg und der Weiterentwicklung unseres Unternehmens bei. Wir legen Wert auf langfristige, partnerschaftliche Beziehungen zu unseren Kunden, von denen beide Seiten profitieren. Großunternehmen sowie kleine und mittlere Layouter und Ingenieurbüros schenken uns schon seit vielen Jahren ihr Vertrauen.
Hardware Development and Manufacturing

Hardware Development and Manufacturing

We develop hardware from concept to creation. This includes the design of the electronic schematic as well as the layout design PCB Schematic Design Our hardware engineers excel in PCB schematic design, offering end-to-end support from conceptualization to the final schematic. Key Development Features: - Full schematic designs from initial concept design up to complete PCB schematic design - Optimal schematic designs solutions by carefully simulating the designs and choosing the main components of the schematic - Perfect balance between budget and specific application needs - Corresponding documentation PCB Layout Design Our dedicated team of engineers provides comprehensive solutions to expedite the design process for complex electronics and intelligent systems. Key Development Features: - PCB layout based on system specification - Both single and multiple layers PCBs - Components placement - Routing that defines the optimal electrical connectivity - Requirements for placement, signal, and thermal integrity consideration PCB Design Optimization Our team of skilled hardware engineers specializes in optimizing PCB designs. We meticulously address component placement, spacing, clearances, thermal relief, and shape restraints. Key Development Features: - Design rules re-definition - Component database analysis - Signal integrity, verification, and also simulation - EMC verification and optimization - Detailed documentation PCB Manufacturing Our company specializes in comprehensive PCB manufacturing, overseeing each stage with precision. From meticulous design and material selection to expert lamination and stringent quality control, we ensure the highest standards of production. Equipped with advanced technology and a skilled workforce, we prioritize technical excellence to deliver superior PCBs and assembly services.
Board Marker Probe / Leiterplatten markieren

Board Marker Probe / Leiterplatten markieren

ECT - Board Marker Probe Hersteller: Serie: BMP-1-3 Anwendung: Board Marker Probe Gesamtlänge: 1.91 mil (48.51 mm) Durchmesser: .472 mil (11.99 mm) Datasheet herunterladen BMP-1-3 Board Marker Probe
Leiterplatten herstellen lassen – Eine Frage des Vertrauens!

Leiterplatten herstellen lassen – Eine Frage des Vertrauens!

Unser Geschäft stellt Ihnen eine große Bandbreite zur Verfügung, aus der Sie ganz nach Ihrem Geschmack wählen können. Dabei unterstützen wir Sie mit einer umfassenden und fachlich kompetenten Beratung
Multilayer

Multilayer

Die CCTC produziert in Werk I und in Werk II von 4-lagigen bis zu 28-lagigen Multilayern alle Varianten und Kombinationen. Vom Standard FR4 über Hoch-TG Laminate bis hin zu Teflonanwendungen. Das HDI Werk (Werk II) mit einer Kapazität von aktuell 500.000 m² hat sich dabei auf High-End Multilayer und Lasertechnologien spezialisiert. Die Fertigungen sind sowohl in Werk I und Werk II, beide in Shantou, auf Großserien für die Automobil- und Telekommunikationsindustrie als auch auf Kleinserien, z.B. für die Avionik, Medizintechnik und den Maschinenbau eingerichtet. Die Fertigungsformate beim Leiterplattenhersteller ergeben sich in erster Linie aus den vom Markt bereitgestellten Basismaterialformaten der Basismaterialhersteller. Die sich daraus ergebenden Fertigungsformate der Leiterplattenhersteller sind im Regelfall jeweils ein verschnittfreies Viertel oder Sechstel dieser Formate. Beispiel: Das US-Format beim Basismaterialhersteller = 1220 x 920 mm daraus ein Viertel = 610 x 460 mm (Fertigungsformat Leiterplattenhersteller). Hochautomatisierte Fertigungen arbeiten selten mit mehr als 6 Formaten, womit sich verschnittfrei alle Basismaterialformate weltweit abbilden lassen. Durchdachte Leiterplattenproduktionen wie die von CCTC sind in allen kostenrelevanten formatbezogenen Prozessen optimal auf die Fertigungsformate konzipiert und ausgerichtet. Nur so ist ein hoher Qualitätsstandard in der Fertigung gesichert. Die vom Kunden tatsächlich nutzbare Fläche vom Fertigungsformat wird auch als Netto-Maß bezeichnet. Sie ist die Fläche abzüglich der Nutzenränder für Presssysteme, Harzfluss, Fangsyteme für Druckprozesse, Testsysteme usw.. Jeder Leiterplattenhersteller hat individuell auf seine Fertigung zugeschnitten leicht unterschiedliche Nutzenränder in der Abmessung. Zur Erreichung eines Kosten- und somit Preisoptimums, sollten die vom Kunden vorgegebenen Nutzenformate für die Bestückung (Kundennutzen) wiederum verschnittfrei als ein Vielfaches in die Nettofläche der Formate des Leiterplattenherstellers passen. Unter Berücksichtigung z.B. der notwendigen Zwischenräume = Fräserdurchmesser, oder ohne Zwischenraum bei der Kerbfräsritztechnik. Je höher der Prozentsatz der Materialausnutzung ist, desto besser ist das Kostenergebnis pro geliefertem dm² und somit der Preis. Ein nützlicher Nebeneffekt: Es fällt weniger Abfall an. Entsprechende formatbezogene Tabellen für die Konstruktionsabteilungen beim Kunden werden auf Anforderung unseren Kunden zur Verfügung gestellt.
Hofstetter PCB Plating

Hofstetter PCB Plating

Qualität ist unser Maß aller Dinge. Wenn es um Qualität geht, können Sie sich auf gut geschulte Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter verlassen. Modernste Analyse- und Messgeräte sowie konsequent geführte Q-Dokumentation sind für uns selbstverständlich.
Montagevorrichtung

Montagevorrichtung

Nach spezifischen Kundenvorgaben entwickeln wir optimale Vorrichtungen. Unsere Lösungen lassen Technikerherzen höher schlagen: Sie sind maßgeschneidert, flexibel und verlässlich. Wir liefern Teillösungen und ganze Montageplätze. Dies gilt auch für manuelle Lötvorrichtungen. Auf unseren Vorrichtungen werden Komponenten für nahezu jeden Automobielhersteller gefertigt. Hier werden Elektroniken für das PORSCHE ENTERTAINMENT Paket montiert und auch mit dem Display zusammengefügt und verklebt. Das Produkt wird auf Kundenwunsch in den PORSCHE Macan, PORSCHE Cayenne oder dem PORSCHE Panamera verbaut.