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Bei doppelseitigen Leiterplatten wird die Kupferschicht von Oberseite – zu Unterseite mit Kupfer, das im Loch abgeschieden wird, verbunden. Das Ausgangsprodukt ist doppelseitig kupferkaschiertes Basismaterial. Die Kupferdicke des Ausgangsmaterials beträgt 18 um / 35 µm / 70 µm oder 105 µm, je nach geforderter Endkupferdicke. Im galvanischen Kupferprozess wird im gebohrten Loch ca. 20 – 25 µm Kupfer aufgetragen. Die gleiche Dicke scheidet sich auch auf dem Leiterbild ab. Auf das geätzte Leiterbild wird der Lötstopdruck aufgetragen. Die zum Bestücken der Bauteile freiliegende Kupferfläche wird vor Oxidation mit verschiedenen Materialien geschützt. Mögliche Basismaterialien: Epoxiddharzgewebe FR 4 Materialdicke: 0,15 mm bis 4 mm Kupfer Endstärken: 35 µm | 70 µm | 105 µm | 120 µm | 140 µm | 170 µm | 210 µm Lötstoplackfarbe: grün | weiß | rot | schwarz | blau | orange | gelb Oberflächenschutz: Organische Schutzlacke | Chemisch Zinn oder chemisch Silber | Chemisch Nickel / Gold | Galvanisch Nickel / Gold | Heißluft Zinn oder Heißluft Zinn – Blei

Die Semiflex Leiterplatte ist eine 3D-Leiterplatte, die für doppelseitige und mehrlagige Leiterplatten geeignet ist. Im Vergleich zu klassischen starrflexiblen Leiterplatten bietet sie deutliche Kostenvorteile und eignet sich gut für statische Biegebeanspruchung bei Montage und Einbau.

DC Miniatur-Schutzschalter von NSPV

Schaltungsentwürfe für Kommunikation I2C, SPI, RS232, RS485, LIN, CAN, CANopen, USB, Ethernet

Der Stromkreisverteiler von Striebel & John ist für die Aufputzmontage geeignet und wird im Innenbereich wie z.B. Wohnungs- und Zweckbau installiert. Die Gehäuse sind ohne Tür und verfügen über obere und untere Leitungseinführungsmöglichkeiten . Montageart: Aufputz Anzahl der Reihen: 2 Breite in Teilungseinheiten: 12 Art der Abdeckung: Optional Ausführung Deckel: Geschlossen Transparenter Deckel/Tür: Nein Werkstoff des Gehäuses: Kunststoff Höhe: 390 mm Breite: 300 mm Tiefe: 125 mm Einbautiefe: 56 mm Innentiefe: 74 mm DIN-Schiene: Ja Mit Montageplatte: Nein Anbaumöglichkeit: Ja EMV-Ausführung: Nein Farbe: Weiß RAL-Nummer: 9016 Schutzart (IP): IP41 Mit Schloss: Nein

NA1 offener Leistungsschutzschalter

Der dreiphasige Leitungsschutzschalter der Serie 15TC von KLIXON® wurde entwickelt - um die Anforderungen an die Baugröße und Leistung des inaktiven Militärstandards MS90351 im Bereich von 20 bis 50 A zu erfüllen. Dieser leichte, leistungsstarke, nicht Umgebungstemperaturkompensierte Leistungsschalter eignet sich gut für Flugzeuge, Avionik und elektrische Systeme.

Dickschicht-Hybridschaltungen können heute auch mit geringen Stückzahlen kostengünstig gefertigt werden. Wenn eine herkömmliche Lösung auf Basis der SMT-Technik auf einer FR4 Leiterplatte technische Schwierigkeiten mit sich bringt könnte der Aufbau als Dünnschicht-Hybridschaltung eine Lösung sein.

Unsere Prüfadapter werden in der fertigenden Elektronikindustrie zur Prüfung und Programmierung von elektronischen Flachbaugruppen eingesetzt. Wir haben eigene Adapter im Programm, bauen aber auch Leiterplattenadapter der Firmen Ingun, ATX, GPS und anderer Hersteller mit eigener Mechanik aus. Leiterplattenprüfadapter von Low Cost bis High End Ausbau und Ausführung nach Kundenwunsch Automatisiertes Einlesen der PCB Bohrdaten Standardadapter mit Wechselkassetten HF Adapter für WLAN, Bluetooth, GSM

Der In-Circuit-Test (ICT) ist nach wie vor das am meisten eingesetzte Prüfverfahren für den Test von Baugruppen in der Elektronikfertigung. Im ICT können sowohl analoge Bauteilen (Widerstand, Kapazität, Induktivität, Dioden, Transistoren usw. ) sowie auch komplexe, digitale Komponenten getestet werden. Der In-Circuit-Test ermöglicht im Vergleich zu anderen Testverfahren (z.B. Flying Probe) eine sehr kurze Testzeit ( = hoher Baugruppen Durchsatz) mit einer sehr hohen Testabdeckung.

Träger für Flexleiterplatten für den Siebdruck, zum Bestücken, für den Reflowprozess und zum Prüfen.

Geprüfte Qualität für Ihre Bestückung GERTH entwickelt und produziert seit fast 50 Jahren ausschließlich vergossene Leiterplattentransformatoren. Unsere Spezialisierung ist Ihr Vorteil. Ein großes Standardsortiment aus Print- und Flachtransformatoren ist für täglichen Versand ab Lager lieferbar; kundenindividuelle Varianten können sehr kurzfristig und kostengünstig angeboten, bemustert und gefertigt werden. Alle Transformatoren sind als Sicherheitstrafos ausgelegt, und die Mehrzahl ist mit dem VDE-Prüfzeichen versehen. Entwicklung, Fertigung und Prüfungen der GERTH-Baureihen erfolgen in unserer hoch automatisierten Transformatorenfabrik bei Berlin. Ferrit-, Spezial-, Leistungs- und Dreiphasentransformatoren sowie Drosseln entwickeln und fertigen wir am selben Standort in dem mit uns verbundenen Unternehmen BREMER Transformatoren GmbH. Wir beraten Sie gern.

Für einen optimalen Einsatz unserer hocheffizienten Warosit Prozesschemikalien bietet Wöllner Ihnen verschiedene Serviceleistungen. Dazu gehört die Installation von Dosieranlagen inklusive Wartung und regelmäßiger Überwachung der Behandlungsprogramme. Weitere Informationen über Warosit, Serviceleistungen und Anwendungen: - Mikrobiologische Wachstumskontrolle in industriellen Wasserkreisläufen - Bekämpfung und Kontrolle anorganischer und organischer Störstoffe - Sieb-, Filz- und Walzenbehandlung - Reinigungsmittel für Wasserkreisläufe, Maschinenteile und Bespannung - Enzyme zum Stärkeabbau und zur Fasermodifikation - Entschäumer und Entlüfter für Papiermaschinenkreisläufe und Abwasser - Polymere für die Behandlung von Prozess- und Abwasser

SPS-Programmierung, TIA, CodeSYS Schaltplanzeichnen, WSCAD, EPlan P8 Planung, Inbetriebnahme, Service, Reparatur und Fehlersuche

Prüfung von Leiterplatten und elektronischen Geräten Unsere leistungsfähige, elektrische Prüftechnik ist langjährig erprobt und europaweit im Einsatz. Wir liefern modulare Funktionstester, intuitive Testsoftware sowie Prüfadapter für verschiedenste Anforderungen.

Es lohnt sich, der Kühlwasserbehandlung vermehrt Aufmerksamkeit zu schenken: wird das Kreislaufwasser nicht mit entsprechenden Zusätzen behandelt, können Korrosion, Ablagerungen und Ausfällungen in den wasserführenden Anlagenteilen die Folge sein, was zur Reduzierung der Kühlleistung führt. Im schlimmsten Fall kommt es zu Betriebsstörungen. Die Kühlwasser-Zusätze von hebro® chemie sind darauf ausgelegt, effizient Korrosion, Ablagerungen und Ausfällungen zu verhindern. Diese Produkte tragen zur Verlängerung der Lebensdauer Ihrer Kühlanlagen bei und sorgen für eine optimale Leistung. Hinweis: Offene Kühlkreisläufe fallen unter die 42. Bundesimmissionsschutzverordnung (BImSchV). Informationen zu Ihren Betreiberpflichten und Unterstützungsmöglichkeiten der hebro®chemie erhalten Sie in unserem Informationsblatt.

Die SMD/THT Bestückung von Metec electronic GmbH bietet eine umfassende Lösung für die Fertigung elektronischer Baugruppen. Mit modernster Technologie und präzisen Verfahren stellt Metec sicher, dass jede Baugruppe den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Die Verwendung von Laserschablonen und halbautomatischen Druckmaschinen garantiert eine exakte Positionsgenauigkeit und gleichmäßigen Pastenauftrag, was entscheidend für die spätere Lötqualität ist. Diese Dienstleistungen sind ideal für Unternehmen, die auf der Suche nach zuverlässigen und effizienten Bestückungslösungen sind. Metec bietet sowohl manuelle als auch automatische Bestückungslösungen an, um den unterschiedlichen Anforderungen ihrer Kunden gerecht zu werden. Während die manuelle Bestückung für Kleinserien und Prototypen geeignet ist, ermöglicht die automatische Bestückung eine hohe Produktionskapazität von bis zu 80.000 Bauteilen pro Tag. Diese Flexibilität macht Metec zu einem bevorzugten Partner für Unternehmen, die sowohl kleine als auch große Produktionsläufe benötigen. Die umfassende Qualitätskontrolle und die Fähigkeit, komplexe Baugruppen zu handhaben, machen die SMD/THT Bestückung von Metec zu einer erstklassigen Wahl.

Dünnschichtsubstrate finden dort ihren Einsatz, wo herkömmliche Leiterplattentechnologien keine adäquate technische Lösung bieten können. Möglich sind starre und flexible Mehrlagenschaltungen mit höchster Auflösung (10 μm). Die Dünnschichttechnologie verwendet Verfahren der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik um Schaltungsträger auf keramischen oder organischen Werkstoffen herzustellen. Die Leitungszüge in der Dickschichttechnik werden im Siebdruckverfahren aufgebracht und anschließend eingebrannt. Der Einsatz von Keramik als Substrat ermöglicht höchste Zuverlässigkeit unter härtesten Umgebungsbedingungen. Eine Dickschichtschaltung ist der Standard-Leiterplatte in Hinblick auf Temperaturbeständigkeit und Lebensdauer deutlich überlegen. Portfolio Dünnschicht Substrate Dünnschicht Substrate Dickschicht Substrate Dickschicht Substrate

Dünnschichtsubstrate finden dort ihren Einsatz, wo herkömmliche Leiterplattentechnologien keine adäquate technische Lösung bieten können. Möglich sind starre und flexible Mehrlagenschaltungen mit höchster Auflösung (10 μm). Die Dünnschichttechnologie verwendet Verfahren der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik um Schaltungsträger auf keramischen oder organischen Werkstoffen herzustellen. Die Leitungszüge in der Dickschichttechnik werden im Siebdruckverfahren aufgebracht und anschließend eingebrannt. Der Einsatz von Keramik als Substrat ermöglicht höchste Zuverlässigkeit unter härtesten Umgebungsbedingungen. Eine Dickschichtschaltung ist der Standard-Leiterplatte in Hinblick auf Temperaturbeständigkeit und Lebensdauer deutlich überlegen. Portfolio Dünnschicht Substrate Dünnschicht Substrate Dickschicht Substrate Dickschicht Substrate

Als führendes Unternehmen in der Räumtechnik bieten wir Ihnen maßgeschneiderte Lösungen für Ihre Leiterplattenklemmen, auch in bleifreier Ausführung. Die kundenspezifischen Zerspanteile von HORA eTec für Leiterplattenklemmen (PCB-Terminals) zeichnen sich durch ein optimales Preis-Leistungs-Verhältnis aus. Durch die Fertigung auf selbstentwickelten Hochleistungsmaschinen im „Transferprinzip“ bieten wir Anschlussklemmen in unterschiedlichsten Geometrien an. Bearbeitungsquerschnitte: 2,9 x 3,7 mm bis zu 15 x 8 mm Gewindegröße: m1,6 bis m6 Losgrößen je nach Querschnittsgröße: 200.000 Stück bis zu 100 Mio. Teilen Galvanik: Elektrochemisches Vernickeln, Verzinnen, Unterkupfern Materialien: CuZn39Pb3, CuZn39Pb2, CuZn42Pb0, CuZn21Si3P (Ecobrass aus dem Hause Wieland)

Der DeltaTherm® HC Plus kann die Regelung von bis zu 2 witterungsgeführten Heizkreisen und deren Nachheizanforderung übernehmen. Brauchwasser-Zusatzfunktionen wie Zirkulation und thermische Desinfektion sowie die effiziente Einbindung weiterer Heizquellen sind möglich. Mit Erweiterungsmodulen können weitere Heizkreise geregelt werden. Im Sommer übernehmen die Heizkreise die bedarfsgerechte Kühlung mithilfe eines Feuchtesensors zur Taupunktberechnung.

Die Elektrokonstruktion ist ein essenzieller Bestandteil der Dienstleistungen von Atlantique Automatisierungstechnik GmbH. Wir bieten maßgeschneiderte Elektrokonstruktionen für industrielle Steuerungstechnik an. Unsere Experten planen und entwickeln individuelle Lösungen, die genau auf die Anforderungen Ihres Unternehmens abgestimmt sind. Von der Schaltplanerstellung bis zur Implementierung der Steuerungslösungen übernehmen wir den gesamten Prozess und garantieren eine zuverlässige und effiziente Steuerung Ihrer Produktionsanlagen. Unsere Elektrokonstruktion bietet Ihnen professionelle Lösungen für die Industrieautomation. Mit dem bewährten Zeichensystem EPLAN P8 erstellen wir präzise Schaltpläne und Dokumentationen, die den höchsten Qualitätsstandards entsprechen. Unsere CAD-Spezialisten berücksichtigen dabei alle relevanten Normen und Anforderungen, um Ihnen ein optimales Ergebnis zu liefern. Vertrauen Sie auf unsere langjährige Erfahrung und lassen Sie uns gemeinsam Ihre Projekte erfolgreich umsetzen. Vorteile der Elektrokonstruktion: Maßgeschneiderte Elektrokonstruktionen für die Industrie Planung und Entwicklung von Steuerungstechnik Zuverlässige und effiziente Lösungen für Produktionsprozesse Detaillierte Schaltpläne und Systemdesigns Einhaltung aller technischen Vorschriften und Normen

Zum Anschließen von Wärmepumpen und Erdwärmesonden, -kollektoren und Energiekörben Werkseitig dichtheitsgeprüft und anschlussfertig vormontiert Soleverteiler aus Kunststoff Verteiler DA 63, PE100 RC Rohr SDR11 PN16 Anschluss: für 2 Solekreise DA 32 oder DA40 einzeln absperr- und regelbar mit PVC Kugelhahn DN 25 mit EPDM Dichtungen Sonden Anschlüsse beidseitig waagrecht - Sondenabstand 100 mm mit Kugelhahn und Durchflussmesser radial ausbaubar Wärmepumpenanschluss: stirnseitig links oder rechts von DA 40 bis DA 63 minimaler Durchflusswiderstand inklusive Befüll/Entlüftungsstutzen 1" PVC Kugelhahn Betriebstemperatur: -20 bis 40°C Durchflussmesser DN25 aus Kunststoff für den hydraulischen Abgleich Messbereich: 4-12 l/min (optional 9-25l/min oder 20-60 l/min) Betriebsdruck: bis 3bar Prüfdruck: 12bar mit oder ohne Hauptabsperrung erhältlich geeignet für Wassermischungen mit gebräuchlichem Korrosions- und Frostschutzzusätzen

Der 3-Phasen-PFC 20kW ist ein DSP-gesteuertes Leistungsfaktorkorrekturgerät, das eine effiziente und zuverlässige Energieumwandlung bietet. Ideal für industrielle Anwendungen, die eine hohe Leistung und eine stabile Stromversorgung erfordern. Profitieren Sie von der fortschrittlichen DSP-Technologie für eine optimale Energieeffizienz und Leistung.

Die SMD-/SMT-Fertigung ist ein Kerngeschäft von Hupperz. Mit zwei Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung, basierend auf IPC-Standard, stellt Hupperz ca. 500 verschiedene Baugruppen pro Jahr her. Die Produktionsmöglichkeiten umfassen die Bestückung von SMD-Bauteilen bis 0201, BGA bis 0,5 mm Pitch, doppelseitige Bestückung und die Verwendung von Flex- oder Starr-Flex-Leiterplatten. Eine automatische optische Inspektion (AOI) sichert die Qualität. Technische Merkmale: Bestückung von SMD Bauteilen bis 0201 BGA bis 0,5 mm Pitch doppelseitige Bestückung Ein-/zweiseitige Leiterplatten, Multilayer Flex- oder Starr-Flex-Leiterplatten Metall-Core (MC) Leiterplatten max. Größe der Leiterplatte 500 mm x 395 mm Fine Pitch bis 0,35 mm Automatischer Schablonendrucker mit eingebauter AOI-Kontrolle

Die SMD- und THT-Bestückung ist ein zentraler Bestandteil der modernen Elektronikfertigung. Diese Bestückungsverfahren ermöglichen die präzise Platzierung elektronischer Bauteile auf Leiterplatten, sowohl bei der Oberflächenmontage (Surface Mount Device, SMD) als auch bei der Durchsteckmontage (Through Hole Technology, THT). Die Kombination aus beiden Technologien bietet Flexibilität und Effizienz für unterschiedlichste Anwendungen, von einfachen Baugruppen bis hin zu komplexen Elektroniklösungen. Bei der SMD-Bestückung werden die Bauteile direkt auf der Leiterplatte montiert, wodurch eine kompakte Bauweise möglich wird. Diese Technologie eignet sich ideal für die Produktion von hochdichten, leichten und leistungsstarken Baugruppen. Im Gegensatz dazu bietet die THT-Bestückung eine hohe mechanische Stabilität, da die Komponenten durch die Leiterplatte hindurchgeführt und auf der Rückseite verlötet werden. Diese Technik kommt häufig bei Bauteilen zum Einsatz, die großen mechanischen oder thermischen Belastungen standhalten müssen. Werap Electronics bietet als kompetenter Partner maßgeschneiderte Lösungen in der SMD- und THT-Bestückung, von der Prototypenfertigung bis hin zur Serienproduktion. Durch den Einsatz modernster Maschinen und Technologien wird höchste Präzision gewährleistet. Unsere Experten überwachen den gesamten Prozess, um sicherzustellen, dass alle Bauteile fehlerfrei und effizient bestückt werden. Darüber hinaus bieten wir umfassende Tests und Qualitätskontrollen, um sicherzustellen, dass jede Baugruppe die höchsten Standards erfüllt. Vorteile der SMD- und THT-Bestückung: Flexibilität: Kombination aus SMD und THT für komplexe Baugruppen Kompakte Bauweise: SMD-Technologie für platzsparende und leichte Komponenten Mechanische Stabilität: THT-Technologie für Bauteile mit hohen Belastungen Hohe Produktionsgeschwindigkeit: Effiziente Serienproduktion mit modernster Technik Umfassende Qualitätskontrollen: Sicherstellung von Funktionalität und Zuverlässigkeit Maßgeschneiderte Lösungen: Fertigung nach individuellen Kundenanforderungen Anwendungsbereiche: Automobilindustrie Medizintechnik Industrieelektronik Telekommunikation Haushaltsgeräte Mit unserer Expertise in der SMD- und THT-Bestückung bieten wir Ihnen individuelle Lösungen für die Elektronikfertigung, die auf Ihre speziellen Anforderungen abgestimmt sind. Egal, ob Sie eine Kleinserie oder eine Großproduktion benötigen, wir garantieren höchste Qualität und Präzision bei jeder Baugruppe.

DMS-Apllikation - Dehnungsmessung mit DMS-Streifen an Leiterplatten nach IPC/JEDEC-9704A Spannungsanalyse mit Hilfe von Dehnungsmessstreifen Werkstoffe und Bauteile sind ständig der Einwirkung von mechanischen und thermischen Einflüssen ausgesetzt. Auch Leiterplatten und elektronische Baugruppen müssen während ihres Lebenszyklus verschiedensten Belastungen aushalten. Insbesondere währende der Herstellung und bei der Montage führen Dehnungs- und Biegebelastung zu systemischen Baugruppenausfällen und damit zu erhöhtem Ausschuss im Feld. Bei einer Dehnungsmessung (auch DMS-Applikation oder DMS-Dehnungsmessung) werden Verformungen die durch eine Dehnung des Werkstoffs hervorgerufen messtechnisch erfasst und sichtbar gemacht. Man spricht auch von experimenteller Spannungsanalyse.

Mehr als 30 Jahre Erfahrung mit der Steuerung von Maschinen und Anlagen machen uns zu Ihrem kompetenten Ansprechpartner. Als ein wichtiger Industrieservice-Dienstleister in NRW bietet Wendling Elektronik maßgeschneiderte Lösungen für komplexe Problemstellungen und hochspezialisierte Anwendungszenarien.

Sie möchten ein neues Produkt entwickeln, aber Ihnen fehlt in Teilbereichen das Wissen? Gerne unterstützen wir hier mit unserer Erfahrung, damit ihr Produkt optimal nach Ihren Ansprüchen entwickelt ist. In der Entwicklung setzen wir auf Altium, um ein optimales Werkzeug für das Layout zur Verfügung zu haben. Auf Wunsch realisieren wir Ihre Entwicklung auch in Eagle. Prototypen und Testaufbauten können, dank interner Fertigung, schnell realisiert werden.

Licht- und wärmehärtende Schutzbeschichtung und Vergussmasse für die Elektronikindustrie Dymax Multi-Cure® 9-20557 härtet bei Belichtung mit UV-/sichtbarem Licht in Sekunden aus und wurde für die schnelle Schutzbeschichtung von Leiterplatten und anderen elektronischen Baugruppen entwickelt. Das Produkt verfügt über eine sekundäre Wärmehärtungsfähigkeit, mit der die Aushärtung der Beschichtung auch in Anwendungen mit Schattenbereichen möglich ist. Darüber hinaus fluoresziert diese einteilige Formel zu Zwecken der Qualitätskontrolle in blauer Farbe. Diese Beschichtung wurde für Beschichtungsdicken zwischen 51 µm [0,002 Zoll] und 510 µm [0,020 Zoll] optimiert. Dieses Material mittlerer Viskosität wurde zur Verbesserung der Benetzung von Kabeln entwickelt und ist für die meisten Arten von Sprühgeräten geeignet. Das niedrige Elastizitätsmodul von 9-20557 ermöglicht erstklassige Leistung in Beschichtungsanwendungen, bei denen das Thermoschockverhalten von kritischer Bedeutung ist.