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Hardware- und Elektronikentwicklung Mit unserer langjährigen Erfahrung und Expertise unterstützen wir unsere Kunden im Bereich der industriellen Fertigung mit maßgeschneiderten Lösungen. Unsere entwickelten Produkte und Dienstleistungen sind weltweit bei führenden Technologiekonzernen im Einsatz. Wir entwickeln unter anderem Elektronik und Messtechnik zur Funktionsprüfung verschiedenster Sensorik, wie z.B. Lambdasonden für den Automotive-Sektor, sowie Referenzelektroniken zur Prozessanalyse und -optimierung. Unsere Kernkompetenzen: - Entwicklung von Mess- und Prüftechnik im industriellen Großserienbereich**: Wir bieten innovative Lösungen für die präzise und zuverlässige Mess- und Prüftechnik in der industriellen Großserienfertigung. Unsere Systeme gewährleisten hohe Genauigkeit und Effizienz, um die Qualität und Leistung der produzierten Waren sicherzustellen. - **Elektronikentwicklung für Haushaltsgeräte**: Wir entwickeln moderne und effiziente Elektronik für verschiedene Haushaltsgeräte. Unsere maßgeschneiderten Lösungen tragen zur Verbesserung der Funktionalität, Energieeffizienz und Benutzerfreundlichkeit bei. - Firmwareentwicklung / Mikrocontrollerprogrammierung / Embedded Systems: Unsere Experten entwickeln Firmware und programmieren Mikrocontroller für Embedded Systems. Diese Lösungen sind für die Steuerung und Überwachung komplexer Systeme in verschiedenen Anwendungen unerlässlich. - Produktentwicklung für die End-of-Line-Prüfung: Wir bieten spezialisierte Produktentwicklungen für die End-of-Line-Prüfung an, um sicherzustellen, dass die fertigen Produkte den höchsten Qualitätsstandards entsprechen. Unsere Prüfstände sind darauf ausgelegt, eine vollständige und präzise Überprüfung der Produkte vor der Auslieferung zu ermöglichen. Anwendungsbeispiele: -Automotive: Entwicklung von Elektronik und Messtechnik zur Funktionsprüfung von Lambdasonden, die in Fahrzeugen zur Überwachung und Optimierung der Abgaswerte eingesetzt werden. - Industrie: Erstellung von Referenzelektroniken zur Prozessanalyse und -optimierung, um die Effizienz und Qualität in der Fertigung zu steigern. - Haushaltsgeräte: Entwicklung von Elektroniklösungen, die die Leistung und Bedienbarkeit von Haushaltsgeräten verbessern, wie z.B. Steuerungseinheiten für Lüftungsanlagen, Kaffeemaschinen und andere Geräte. Unsere maßgeschneiderten Lösungen und unser Engagement für höchste Qualitätsstandards machen uns zu einem vertrauenswürdigen Partner für Unternehmen weltweit. Mit unserer Unterstützung können Sie Ihre Produktionsprozesse optimieren und die Qualität Ihrer Produkte steigern.

Leiterplatten aus Informationstechnologie. Steuerplatine aus Laufwerken ausgebaut. Leiterplatte / Platinen aus Laufwerken (Elektroschrott-Recycling) Leiterplatten aus Informationstechnologie. Steuerplatine aus Laufwerken ausgebaut. Bestpreisgarantie: Metallanhaftung entfernen Kunststoffblenden etc. entfernen Kühlkörper entfernen Unberaubt verkaufen

Die Elektroinstallation ist ein entscheidender Bestandteil jedes Bauprojekts. Sie umfasst die Planung und Ausführung elektrischer Systeme, einschließlich Beleuchtung, Steckdosen, Schaltkreise und Sicherheitssysteme. Hupperz bietet umfassende Elektroinstallationsdienstleistungen, die den neuesten Sicherheitsstandards entsprechen und auf die spezifischen Anforderungen jedes Projekts abgestimmt sind. Dazu gehören auch die Installation von Smart-Home-Systemen und energiesparenden Technologien, um den Komfort und die Effizienz von Wohn- und Geschäftsgebäuden zu maximieren.

Egal ob für Windschutz- oder Seitenscheiben, Spiegel, Sonnendächer oder Displays – Glasbauteile sind im Fahrzeug omnipräsent. Automobilverglasung von heute erfüllt maximale Anforderungen an Haltbarkeit, Gewicht, Preis, Optik und Haptik. Zahlreiche Bearbeitungsschritte veredeln den Werkstoff Glas – vom Zuschnitt, der Kantenbearbeitung, dem Formen, Beschichten und selektiven Entschichten sowie der Lamination und Montage. Typische Glasverarbeitungstechnologien sind so unterschiedlich wie zahlreich. Etablierte mechanische Standardmethoden sind Ritzen und Brechen, um Gläser in Stücke zu schneiden, Schleifen, Polieren, Bohren, Sandstrahlen, Verformen, Kleben oder Beschichten. Mechanische werkzeugbasierte Techniken zum Schneiden, Bohren oder Strukturieren von Glas haben ihre Grenzen in Bezug auf Genauigkeit, Geschwindigkeit, Umweltverträglichkeit, Flexibilität und letztendlich der Prozesskosten. Glas im Automobil – Funktion und Ästhetik vereint Der Einsatz von Lasern für die Bearbeitung von Automobilglas eröffnet neue Prozessketten und eliminiert zahlreiche Nachteile konventioneller Verfahren. Zu den wichtigsten Laseranwendungen in der Glasbearbeitung zählen heute das Laserschneiden von Glas und die selektive Strukturierung von low-E und anderen Funktionsschichten auf Glas. 4JET’s Lösungen für das perfekte Glas im Automobil TOPAZ PEARL MicroFab – Laser als Service

PV sicherungshalter von NSPV 1500VDC NSPV-63T

Die SMD/THT Bestückung von Metec electronic GmbH bietet eine umfassende Lösung für die Fertigung elektronischer Baugruppen. Mit modernster Technologie und präzisen Verfahren stellt Metec sicher, dass jede Baugruppe den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Die Verwendung von Laserschablonen und halbautomatischen Druckmaschinen garantiert eine exakte Positionsgenauigkeit und gleichmäßigen Pastenauftrag, was entscheidend für die spätere Lötqualität ist. Diese Dienstleistungen sind ideal für Unternehmen, die auf der Suche nach zuverlässigen und effizienten Bestückungslösungen sind. Metec bietet sowohl manuelle als auch automatische Bestückungslösungen an, um den unterschiedlichen Anforderungen ihrer Kunden gerecht zu werden. Während die manuelle Bestückung für Kleinserien und Prototypen geeignet ist, ermöglicht die automatische Bestückung eine hohe Produktionskapazität von bis zu 80.000 Bauteilen pro Tag. Diese Flexibilität macht Metec zu einem bevorzugten Partner für Unternehmen, die sowohl kleine als auch große Produktionsläufe benötigen. Die umfassende Qualitätskontrolle und die Fähigkeit, komplexe Baugruppen zu handhaben, machen die SMD/THT Bestückung von Metec zu einer erstklassigen Wahl.

Wir haben 3 Linien von dem Hersteller Europlacer in unserer Produktion, einschließlich Heller Konvektionsöfen. Wir freuen uns darauf, Mitte 2024 eine superschnelle Fuji NXTR-Linie zu installieren, auf die wir sehr stolz sein werden. Unsere hochmodernen SMT-Linien verarbeiten Bauteile von 01005 bis hin zu Präzisions-BGAs und unterstützen 3D-SPI-Pastenprüfgeräte. Und wir führen AOI von Delvitech ein, was unsere Fehlerquote in der Regel senken wird. QUALITÄTSKONTROLLSYSTEM Kantenmontagefähigkeiten: gedruckte Schaltungen bis zu einer Größe: 420mm x 340mm (min. Größe der gedruckten Schaltung: 16mm x 7,7mm) Bauteilgröße: von 01005 bis 55mm x 55mm Montage von Bauteilen BGA (min 0,35mm Pitch) Montagegenauigkeit: 22um

Induktives Löten von Kurzschlussringen.

Die Quantec Services GmbH ist ein Elektronik Fertigungsdienstleister (EMS - Electronics Manufacturing Services) aus Goslar, gegründet aus der Quantec Networks GmbH und der Quantec Signals GmbH, den Unternehmen aus dem Bereich „Lichtsysteme für die Luftfahrt“, mit eigenen Produkten komplett in eigener Entwicklung und Fertigung von Gefahren- und Hindernisbefeuerungssystemen (LED-Singalleuchten inkl. Funksysteme), mit dem Schwerpunkt der Kennzeichnung von Windkraftanlagen. Mit diesen jahrelangen Fertigungserfahrungen bietet die Quantec Services GmbH mit folgenden Dienstleistungen branchenübergreifend an: • Produktion (Leiterplatten SMD/THT Bestückung) • Prototypen- und Vorserienbau, sowie Validierung der Spezifikationen • Schaltschrank- / Gerätefertigung / Kabelkonfektionierung • Prüfgerätebau inkl. In Circuit Tests (ICT) Adapter • Umwelttests (Klima- / Salznebeltest) • Verguss (auch Vakuum), selektives Beschichten (Lackieren) • Licht-Messlabor (IR und sichtbares Licht) • Logistik • Hard- / Softwareentwicklung oder Unterstützung • Metall- Kunststoffbearbeitung (5 Achs Bearbeitungszentren, Fräs- / Drehzentren) Aufgrund unserer eigenen Entwicklungsabteilung stehen unsere Mitarbeiter aus der Entwicklung und Arbeitsvorbereitung für technische Fragen auch gerne zur Verfügung, um Ihre Baugruppen aus allen Branchen für die Serienfertigung zu optimieren. Eine nahezu vollautomatisierte Fertigung garantiert eine kostengünstige und qualitativ hochwertige Produktion „Made in Germany“.

Die zunehmende Komplexität von elektrischen Bauteilen und Schaltungen verlangt immer schnellere Signalflüsse und damit höhere Übertragungsfrequenzen. Durch kurze Pulsanstiegszeiten von elektronischen Bauteilen, ist es in der Hochfrequenz (HF)-Technologie notwendig geworden auch Leiterbahnen wie ein Bauteil zu betrachten. HF-Signale werden abhängig von verschiedenen Parametern auf der Leiterplatte reflektiert, d.h. die Impedanz (Wellenwiderstand) gegenüber dem Sendebauteil verändert sich. Um solche kapazitive Effekte zu verhindern, müssen alle Parameter genau bestimmt und mit höchster Prozesssicherheit umgesetzt werden. Ausschlaggebend für die Impedanzen von Hochfrequenz-Leiterplatten sind zum größten Teil die Leiterbahngeometrie, der Lagenaufbau und das verwendete Material (z.B. in Hinblick auf die Dielektrizitätskonstante.

Doppelseitige Leiterplatte, 1.6mm dick, 35µm Kupfer, grüner Lötstopplack, weißer Bestückdruck, HAL bleifrei

Compact PCi, AdvancedTCA, MicroTCA, PC104/PC104Plus, DIN EN 60603-2, DIN 41617TE , DIN 41651 Flachbandkabel Steckverbinder CONEC bietet ein breites Angebot an Steckverbinderlösungen für die Leiterplattenebene. Zum Produktportfolio gehören Compact PCi, AdvancedTCA, MicroTCA, PC104/PC104Plus, DIN EN 60603-2, DIN 41617TE sowie Din 41651 Flachbandkabel Steckverbinder. Wahlweise stehen je nach Steckverbindertyp Ausführungen mit gedrehten oder gestanzten Kontakten in Löt-, Einpress- und Crimptechnik zur Verfügung. Kontakte: gestanzt, gedreht Anschlussart: Lötstift gerade/gewinkelt, Einpressstift gerade, Crimp

Akustische Signalgeber dienen dazu, einen für den Menschen hörbaren Ton oder Schall zu erzeugen. Dies geschieht dadurch, dass durch die Membran eines Signalgebers oder Lautsprechers in der Luft Schallwellen erzeugt werden. Die Schallwellen selbst sind Schwankungen des Luftdruckes. Die schnellen Luftdruckänderungen werden vom menschlichen Ohr als Ton oder Geräusch wahrgenommen. Arten: Elektrodynamisch, Mechanisch, Piezo, Schwingkreis extern, Schwingkreis intern

Von der Idee zum fertigen Produkt In der Regel stellt eine bestückte Leiterplatte kein verkaufsfertiges Produkt dar. Entsprechend der Anwendung ist die bestückte Leiterplatte in ein Gehäuse einzubauen, eventuell zusammen mit weiteren Baugruppen. Das Gehäuse eines Gerätes dient einerseits als „Verpackung“ und Schutz gegen physikalische Einflüsse und andererseits beherbergt es die Schnittstellen zur Verbindung aller Signale von und zum Gerät selbst. Die Gehäusekonstruktion ist für uns ein gesamtheitlicher Ansatz zur Ausarbeitung der erforderlichen elektromechanischen Schnittstellen. Dies reicht von Steckverbinder bis hin zu Stanz-/ Biege- und Kunststoffformteilen. Hier bieten wir die Montage gemäß folgender Gliederung: • Mechanische Bearbeitung des Gehäuses oder von Einzelteilen • Montage der bestückten Leiterplatte in das Gehäuse; gegebenenfalls werden weitere Baugruppen montiert • Bedruckung und/oder Etikettierung des Gehäuses nach Kundenvorgabe • Funktionsprüfung des fertigen Gerätes Verpacken des Produktes in eine Geräteverpackung, falls erforderlich auch in eine Umverpackung • Etikettierung der Verpackung nach Kundenvorgabe

Die SMT-Bestückung (Surface Mounted Technology) ist eine der Kernkompetenzen unserer Produktion. Mit Hilfe einer unser drei modernen Fertigungslinien können wir vielseitige Bauteilgrößen ab 01005, einen hohen Bauteilmix, sowie auch Bauteile mit besonderen Bauteilgeometrien exakt bestücken und in den Reflowöfen verlöten. Für einen optimalen Pastendruck verwenden wir zusätzlich zu den Schablonenpastendruckern der Linien einen Jetprinter als Insellösung. Durch das präzise Aufbringen der zusätzlichen Paste kann die Qualität Ihrer Elektronikbaugruppen schon vor der Bestückung sichergestellt werden. Um flexibel Ihre Wünsche umsetzen zu können und mit der ständigen Weiterentwicklung in der Elektronikbranche Schritt zu halten, bilden wir unsere Mitarbeiter regelmäßig weiter und investieren stetig in unseren wachsenden Maschinenpark. Schicken Sie uns gerne Ihre Anfrage an anfrage@aundb-electronic.de oder nutzen Sie für eine sichere, verschlüsselte Datenübertragung unsere Uploadmöglichkeit.

Leiterplatte ausschließlich aus Laptop / Notebook stammend mit entsprechender bzw. kompletter Bauteilebestückung. Leiterplatte / Platine aus Laptop Mainboard (Elektroschrott-Recycling) Motherboard-Leiterplatte ausschließlich aus Laptop / Notebook stammend mit entsprechender bzw. kompletter Bauteilebestückung.

Sie überlassen uns Leiterplattenentflechtung , Design-Beschreibung, Pflichtenheft, Konturdaten, Schaltplan-Skizzen, Stücklisten mit Datenblättern, CAE-Daten Wir liefern Ihnen CAD - Stromlaufpläne, Kontroll-Unterlagen, Layout-Design Daten auf Altium, Pulsonix, Mentor-Integra, Gerberdaten, Bohrdaten, Fertigungsdaten, Dokumentation

Das Reworking von Leiterplatten und Bauteilen wird in der heutigen Zeit immer interessanter, weil es immer wieder vorkommt das es zu Lieferengpässen bei Bauteilen kommt. Als EMS-Dienstleister bieten wir seit kurzem diesen Service an, was für Sie unter folgenden Gesichtspunkten von Interesse sein könnte. Wo findet das Rework Anwendung? Meistens wird das Reworking in der Industrieelektronik, Automobil-, Telekommunikations-, und Medizintechnik und in der Luft-und Raumfahrt angewendet. Bei einer fachgerechten Durchführung ist die Lebenserwartung genauso hoch wie bei einer neu gefertigten Baugruppe. Folgende Arbeitsschritte werden beim Reparaturprozess durchgeführt 1. Auslöten der schadhaften oder falsch platzierten Bauelemente 2. Restlotentfernung auf der Leiterplatte 3. Aufbringen von neuer Lötpaste auf die Leiterplatte bzw. Bauelemente 4. Platzieren der neuen oder der nachgearbeiteten Komponenten 5. Einlöten und Prüfen Für weitere Informationen sprechen Sie uns bitte an, wir beraten Sie gern. Umbau von fertigen Geräten nach Ihren Vorgaben Nacharbeit von fehlbestückten Leiterplatten von Ihrem Bestücker können von uns in kurzer Zeit nach Ihren Vorgaben umgebaut und geprüft werden. Oftmals ist eine Reparatur günstiger und schneller als eine Neufertigung. Aufarbeitung von teuren Bauteilen zur Wiederverwendung.

Als EMS-Dienstleister übernimmt die sh-Elektronik GmbH im Kundenauftrag die Leiterplattenbestückung von Mustern / Prototypen und Kleinserien bis hin zur Serie Die Fertigung erfolgt in unserem Standort bei Dresden in ESD-gerechter Umgebung nach der Norm der IPC-A-610 sowie der DIN EN ISO 9001:2008. Leiterplattenbestückung mit SMD-Bauelementen - SMD Bestückung von: µBGA, BGA, Fine-Pitch, Baugröße bis 0201 - SMD löten: Reflowlöten und Dampfphasenlöten Leiterplattenbestückung mit THT-Bauelementen - Bauelementevorbereitung und Handbestückung - THT löten: Wellenlöten und Selektivlöten Inbetriebnahme und Funktionsprüfung Beschaffung der benötigten elektronischen und mechanischen Komponenten sowie der Leiterplatten Technologische Beratung (Engineering) Leiterplattenentwurf / pcb design mit Target 3001 Versand - Auf Wunsch auch an die Endkunden Eilservice

Der 209, E-Frame-Leistungsschalter kombiniert die Leistungsumschaltung mit einem genauen, zuverlässigen Stromkreisschutz in einer kompakten ein- oder mehrpoligen Einheit. Das Gerät ist ideal für Zweigleitungsanwendungen wie EDV, Klimaanlagen, Schalttafeln und Lichtsteuerungen. Der 209 ist eine Familie von Leistungsschaltern, die in einer bis sechs-poligen Baugruppen mit einer Vielzahl von Konfigurationen und Klemmenarten erhältlich ist, um Ihre Anwendungsanforderungen zu erfüllen. Der erste in dieser Familie ist der 209, ein allgemeiner E-Frame-Schutzschalter, der der UL-Norm 489 entspricht. Weitere Mitglieder der Familie sind der 219 für manuelle Steuerungsanwendungen, der der UL-Norm 508, der 229, für zusätzliche Schutzvorrichtungen entspricht Anwendungen, die dem UL-Standard 1077 entsprechen, und der 299, eine Sonderausführung.

Experten-Service für Leiterplatten-Designs, optimiert für SMD & THT Bestückung. Hochqualitative, zuverlässige und effiziente Lösungen für Ihre Elektronikprojekte. Ihr Partner in der fortschrittlichen Elektronikentwicklung: Wir bieten umfassende Dienstleistungen in der Hardware-Entwicklung von Leiterplatten, die sowohl für SMD (Surface Mount Device) als auch für THT (Through Hole Technology) Bestückung optimiert sind. Eigenschaften: Professionelle Entwurfsplanung: Unsere erfahrenen Ingenieure entwerfen Leiterplattenlayouts, die sowohl funktional als auch optimal für den Fertigungsprozess sind. Optimiert für SMD & THT: Egal ob moderne Oberflächenmontage oder traditionelle Durchstecktechnik – wir fertigen Ihre Platinenlayouts nach Ihrem Wunsch Qualitätssicherung: Von der Entwurfsphase bis zur finalen Bestückung legen wir größten Wert auf Präzision und Qualität, um sicherzustellen, dass jedes Projekt den höchsten Standards entspricht. Vorteile: Vielseitigkeit: Geeignet für eine breite Palette von Anwendungen und Branchen. Effizienz: Durchdachte Designs sorgen für reibungslose Fertigungsabläufe und verringern die Fehlerquote. Zuverlässigkeit: Unsere Leiterplatten sind robust und langlebig, was für lang anhaltende Performance sorgt. Vertrauen Sie auf unsere Expertise in der Hardware-Entwicklung für Leiterplatten. Mit uns bringen Sie Ihr Elektronikprojekt auf das nächste Level.

Nur eine umfassende Planungsphase kann späteren Schwierigkeiten beim Fertigungsprozess vorbeugen. Zu unseren Kompetenzen im Bereich der Leiterplattendesigns zählen wir daher: - Umfassende Beratung - Wahl der besten Leiterplattentechnologie mit optimalem Lagenaufbau - Exakte Berechnung von Wellenwiderständen - Fertigungsgerechtes Leiterplattendesign Ebenso erhalten Sie bei CAD Service B&H Leiterplattenlayouts in allen Techniken (konventionelle, SMD- und Mischtechnik bei beidseitiger Bestückung). Für BGAs fertigen wir ebenfalls in Micovia- und Buried-Via-Technik. Die Dokumentation erfolgt nach kundenspezifischen oder hausinternen Standards. Platinenlayouts München: Ein durchgängiges System vom Stromlaufplan bis zur Fertigung: - Maschinell erstellte, normgerechte Fertigungsunterlagen - Dokumentation - Daten-Output für Fotoplot, Bohrprogramm und Bestückung - Fertigungsdaten für In-Circuit-Testadapter - Importieren und Exportieren von Fremdformaten Für die Herstellung unserer Leiterplattendesigns kommen folgende EDA-Systeme zum Einsatz: - CADENCE – Allegro PCB Designer - MENTOR Graphics Expedition – Viewer für Mentor Expedition - Altium-Designer - SI9000e Field Solver+Speedstack von POLAR zur Berechnung des Wellenwiderstandes für impedanzkontrollierte Leiterplatten - Designkonverter In unserem Unternehmen in Allershausen bei München haben wir zusätzlich die Möglichkeit diverse CAD-Daten in das Mentor Expedition PCB Format zu konvertieren. Auf diese Weise können Ihre verifizierten Gehäusebauformen für eine weitere Bearbeitung in Mentor Expedition übertragen werden. Besonderer Service für unsere Kunden

Fräsen von Leiterplatten / Platinen Spezielle Spindeln ermöglichen die Einstellung von höheren Fräsgeschwindigkeiten und damit auch die Erzielung von glatten Fräskanten. Jede Spindel hat eine selbständig steuerbare Z-Achse. Der Fräser ist auch mit einer optischen Kamera ausgerüstet. Maßgenauigkeit ist ± 0,1 mm und der kleinste Radius im Bruch ist 0,5mm. Die Platten können auch in vollem Zuschnitt, gefräst mit Sollbruchstellen (für automatische Bestückung) geliefert werden. Die Anzahl, Lage und Größe der Sollbruchstelle und die Spezifikation der technologischen Umgebung legt der Kunde selbst fest. Falls nicht, werden die Platten mit vier Sollbruchstellen von Größe 0,5 – 1 mm, abhängig von der Zuschnittgröße und der Dicke des Basismaterials, gefräst. Falls sich der Kunde bei der Auftragsvergabe die Toleranzinnehaltung der Konturenposition gegenüber der Bohrung wünscht, soll hierzu eine Masszeichnung beiliegen. In den Gerberdaten muss eindeutig die Umgrenzungslinie angegeben sein mit der Information, ob das genaue Maß dem Mittel oder der Innenkante der Umgrenzungslinie entspricht. Ritzen von Leiterplatten / Platinen Lösungen für die Endbearbeitung von einem mehrfach Leiterplatten Panel, der für den Automatenbestückung bestimmt ist. Die Einrichtung ermöglicht das Panelritzen in Größe ab 120 x 120 mm bis 650 x 650 mm mit der Materialdicke ab 0,5 bis 3,2 mm. Die gesteuerte Z-Achse ermöglicht die Einstellung verschiedener Ritzentiefen in einem Schnitt und auf beliebigen Stellen auf dem Panel Die Spannung durch den mechanischen Bolzen mit einem Druckfuß sichert genügend feste Position und verhindert somit eine spontane Bewegung der Leiterplatte. Die Steuersoftware ermöglicht eine neue Einstellung des Programms im Laufe von wenigen Minuten und ist also ideal für die Fertigung in Stück- oder auch Serienmengen. Die Standarddicke des Restmaterials für den Ritzenpanel ist 1/3 der gesamten Stärke des Materials. Diese Einstellung ist vor Allem für eine Verteilung von einzelnen Leiterbildern mittels einer Anlage geeignet. Falls einzelne Leiterplatten manuell verteilt werden, ist es besser, eine tiefere Ritztiefe einzustellen, besonders bei kleinen Leiterplatten. Bezüglich der passenden Einstellung der Ritzentiefe konsultieren Sie den Techniker bei der Auftragannahme. Fraesen und Ritzen von Leiterplatten Informatives Leiterplatten ABC Leiterplatten Galerie Leiterplatten Philosophie

Unser Montageteam kümmert sich um den mechanischen Aufbau des Systems, ob zuerst in unserer ca 500m² Fertigungshalle oder bei Ihnen vor Ort.

Starrflex-Leiterplatten sind eine innovative Lösung für die Verbindung von elektronischen Komponenten in komplexen und anspruchsvollen Anwendungen. Sie kombinieren die Vorteile von starren und flexiblen Leiterplatten, indem sie starre Bereiche für die Montage von Bauteilen mit flexiblen Bereichen für die Verbindung von verschiedenen Modulen verwenden. Starrflex-Leiterplatten ermöglichen eine hohe Zuverlässigkeit, eine einfache Installation, eine Raum- und Gewichtsersparnis und eine verbesserte Signalqualität. Sie werden in verschiedenen Branchen eingesetzt, wie z.B. in der Luft- und Raumfahrt, der Medizintechnik, der Sensortechnik und der Kameratechnik. Mögliche Varianten der Starrflex-Leiterplatten: - symmetrisch - mit innenliegenden Flexlagen - symmetrisch - mit aussenliegenden Flexlagen. Vorteile der Starrflex-Technologie: - Erhöhte Zuverlässigkeit ohne Steck- und Kabelelemente - kreatives 3-dimesionales Produktdesign - Montageaufwand der Baugruppe deutlich geringer - Einsparung von Systemkosten

• 1-4 Lagen • Maximale Größe: 1500x390 • Longboard-Bestückungsautomaten verfügen über bis zu 12 Bestückungsköpfe • Final Thickness: 0,4 – 5,0mm • Copper Thickness: 18µm – 210µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Surface Treatments: ENIG , HAL Leadfree , OSP , Imm. Tin , Imm. Ni/Au , Imm. Silver • Minimum Mechanical Drill: 0,2mm advanced 0,15mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, 0.075mm advanced Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Die VTS Elektronik GmbH ist spezialisiert auf die präzise Leiterplattenbestückung, die den Kern vieler elektronischer Produkte bildet. Wir bieten sowohl THT (Through-Hole Technology) als auch SMT (Surface-Mount Technology) Bestückung an, um Ihren spezifischen Anforderungen gerecht zu werden. Mit modernsten Maschinen und einem erfahrenen Team sorgen wir dafür, dass jede Platine mit höchster Präzision und Qualität bestückt wird. Unsere Dienstleistungen umfassen die Bestückung von Kleinserien bis hin zur Massenproduktion, wobei wir stets höchste Qualitätsstandards einhalten. Vertrauen Sie auf die Expertise von VTS Elektronik für Ihre Leiterplattenbestückung und profitieren Sie von unserer Effizienz, Präzision und Zuverlässigkeit.

Entdecken Sie die Kraft der Innovation mit unserem umfassenden Angebot an integrierten Schaltkreisen (ICs). Von Spannungsreglern bis hin zu Logikgattern und Verstärkern bieten unsere ICs vielseitige Lösungen für das Design elektronischer Schaltungen. Ob für Unterhaltungselektronik oder industrielle Anwendungen, unsere ICs bieten Leistung und Zuverlässigkeit.

1500VDC schmelzsicherer Solar von NSPV

Planung und Aufbau von Stromverteilern bis 650 Ampere, programmierbare Steuerungen, Erstellung von Ablaufdiagrammen, Überprüfung von Schaltschränken sowie Fehlersuche