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Wir erstellen für Sie Schaltpläne mit Mehrwert. Unser Fokus liegt dabei auf sauberen Daten, damit Sie alle Daten für weitere Produktionsschritte verwenden können. Services: Vorplanung mit EPLAN Preplanning

„Die GS-PETERS GmbH ist zielgerichtet darauf spezialisiert, asiatische und europäische Unternehmen in ihrer Zusammenarbeit zu unterstützen“, erklärt die geschäftsführende Gesellschafterin Julia Skergeth, geb. Peters. Gegenseitige Deckung der Risiken durch Versicherer, Zollunterstützung, Übersetzung, Auditierung nach DIN ISO 9001 und IATF 16949 und die Bearbeitung von technischen Aufgaben gehören bei GS-PETERS zum Tagesgeschäft. Anfragen, Aufträge und Lieferungen erfolgen direkt, ohne Zeitverlust und ohne zusätzliche Kosten. GS-PETERS selektiert die Partner mit entsprechenden Qualitätsvoraussetzungen. Umweltschutz und ethische Aspekte sowie humane Arbeitsbedingungen werden ebenfalls berücksichtigt und mit auditiert, so die Geschäftsführerin. Das gesamte Team hat langjährige Erfahrung im Umgang und Handel von Leiterplatten in dritter Generation bei führenden Leiterplattenherstellern in Deutschland. Seit 2017 konnte die GS- Peters GmbH die europaweite Ausdehnung des Vertriebsangebotes erfolgreich umsetzen und expandieren.

bestückung handbestückung herstellung kleine serien Leiterplatte prototypenfertigung Serienfertigung smd schablonen Prototypen – Serien – Herstellung Kleine, Mittlere und Gross – Serien Einseitig – Doppelseitig – Multilayer Schnelle Lieferzeiten und perfekter Qualität RoHS-konform – Bleifrei Bleifreie Oberflächen bei der Leiterplatten sind auch mit bleihaltigem Zinn lötbar ! Wir erstellen Ihnen unverbindlich und kostenlos ein Angebot über Ihr Leiterplattenprojekt. Geben Sie uns einfach Ihre Daten für die Leiterplatte an und Sie haben in erfreulicher Kürze ein Angebot von uns auf dem Tisch.

Die CCTC Corporation hat alle weltweit benötigten lötfähigen Oberflächen im Produktionsprogramm. Eine Besonderheit ist die Mischoberfläche OSP und ENIG auf einer Seite. Sie ist nach dem aktuellen Stand der Technik für zu lötende BGA's, die sicherste Oberfläche mit dem besten Lötyield für BGA's. Die BGA-Lötpunkte sind dabei in OSP ausgeführt.

Diese Technologie bietet die Möglichkeit, komplexe Schalter im begrenzten Raum für die hohen Stromstärken zu realisieren.

Zusammenarbeit mit Instituten und Hochschulen bei Forschung und Entwicklung neuer Technologien für die Zukunft der Menschheit. Medizin: Anlagen mit hochenergetischen Photonen zur Früherkennung von Krebs. Energie : Bipolarplatte zur Umwandlung elektrischer Energie in chemische. Wasserstoff in der Elektrolysezelle und der bipolaren Platte für einen umgekehrten Prozess der Umwandlung von chemischer Energie des Wasserstoffs in elektrische Energie. Künstliche Intelligenz : Intelligente Elektronik für den täglichen Hausgebrauch in vielen Geräten, mit denen die persönliche Sicherheit, Energieeinsparung, Einfachheit und Flexibilität ermöglicht wird; Sonderleistungen, die auch den ältern Menschen und Menschen mit Behinderungen zur Verfügung stehen. Wissenschaft : Linearbeschleuniger im CERN, der elektrische und magnetische Felder verwendet, um elektrisch geladene atomare und subatomare Teilchen zu hohen Geschwindigkeiten und Kollisionen mit anderen Teilchen zu stimulieren. Luftfahrt Automobilindustrie Spielautomaten Züge Raumfahrttechnik Medizintechnik Überwachtung Wehrtechnik Wetterstationen Formel-1-Autos Intelligente Küchengeräte Telekommunikationen Industriecomputer Stromzähler Linearbeschleuniger CERN

Wir bieten fachübergreifende Dienstleistungen in allen Branchen der Industrie und Automation, und das weltweit. Unser oberstes Firmenziel ist der zufriedene Kunde. Unser Leistungsangebot: - Automatisierung & Prozessleittechnik - Beratung & Projektbegleitung - Softwareentwicklung - Datenbankanwendung - Anlagenmodernisierung - Hardwareplanung - Schaltschrankbau - MSR-Industrieanlagenbau - Bildverarbeitungssysteme

Sie brauchen Hilfe beim Entwurf vor der Fertigung? Sie möchten eine vorab Kontrolle Ihrer fertigen Schaltung? Zusammen mit unseren Partnern beraten wir Sie bei Fragen zu Ihrem Leiterplattenentwurf, bei der Nutzenerstellung und zur Produktion.

Ob Recycling, Remarketing oder Raffination: MAIREC ist Ihr Spezialist für die optimale Wertschöpfung aus jeder Art von Elektronikschrott. Leiterplatten verschiedener Sorten und Qualitäten aus ausgedienten Computern und Servern (Klasse 1; 1a; 1b), ausgebaut aus Druckern, Decodern und Unterhaltungs­elektronik (Klasse 2), verbaut in TVs, Monitoren und Netzteilen (Klasse 3) sowie Leiterplatten­abschnitte und -ausschuss aus Produktion (unbestückte Leiterplatten und Rahmen) werden bei MAIREC die effektivste Verwertung finden. High-Grade-Elektronikschrott ist sehr vielfältig. Dazu gehören in unserem Sinne Leiterplatten und Bauteile mit mehr als 300 g Gold pro Tonne Material, wie es z. B. bei RAMs, Steckkarten, Steck­v­erbindern, Festplattenboards, ICs und Prozessoren sowie Handyplatinen der Fall ist.

HDI Leiterplatten bieten die Möglichkeit der Miniaturisierung. Charakteristisch für HDI Leiterplatten sind Blind und/oder Buried Vias. Damit verbunden sind oft enge Strukturen. Allgemeine technische Ausführung Lagen Basismaterial FR4, HF-Materialien, gefüllte und nicht gefüllte Materialien, TG 130 – 200 Material Enddicke ab 0,4mm Basis- bzw. Endkupfer 5µm, 9µm, 12µm, 18µm, 35µm, 70µm, weitere auf Anfrage Oberflächen ENIG, ENEPIG, EPIG, OSP, chem. Ag, chem. Sn, HAL bleifrei und verbleibt Goldstecker HDI Aufbauten 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4, 5+N+5, weitere auf Anfrage Impedanz +/- 10%, auf Anfrage auch bis +/- 5% Aspekt Ratio 1:18 Aspekt Ratio Blind Via Kleinster mechanischer Bohrer 0,1mm Kleinster Laserbohrer 0,075mm Kupfer gefüllte Vias Vias mit Harz gefüllt und mit Kupfer gedeckelt Leiterbahnbreite / -abstand 75µm / 75µm, weitere auf Anfrage Lieferzeit Arbeitstage Prototypen 3 – 8 Kleinserien 5 – 15 Muster aus Fernost ab 10 Serien aus Fernost 15 – 30 Sonderproduktionen auf Anfrage Arbeitszeit: Montag – Freitag Technik

Unsere HDI-Leiterplatten, oder High-Density Interconnect-Leiterplatten sind Meisterwerke der Technologie. Sie ermöglichen es, in kompakten Elektronikgeräten eine hohe Anzahl von Verbindungen und Komponenten unterzubringen. Das Geheimnis hinter HDI sind extrem feine Leiterbahnen und die Verwendung von Micro-Vias. Dank unserer HDI-Leiterplatten können Elektronikgeräte kompakter und leistungsstärker gestaltet werden. Besonders bei High-Tech-Produkten wie Smartphones und Laptops kommen HDI-Leiterplatten zum Einsatz. Wir empfehlen dabei die Verwendung unserer ENIG- oder chemisch verzinnten Oberflächen, da sie außergewöhnlich plan sind und die Leistungsfähigkeit unserer HDI-Leiterplatten optimal unterstützen.

Leistungen In Zusammenarbeit mit internationalen Partnern lassen wir für sie Platinen bestücken und komplette Baugruppen, mit Kabelkonfektionen und Gehäusemontage anfertigen. Wir übernehmen dabei die Umsetzung oder Kontrolle der einzelnen Schritte von der Materialbeschaffung über die THT- und SMD-Bestückung bis hin zur Qualitätskontrolle, Lagerbevorratung und Logistik. Das komplette Bauteilemanagement inklusive der Auswahl von Alternativen, Erarbeitung von Funktionsprüfkonzepten und Logistiklösungen ist Teil unserer Leistung. Unsere Bestücker sitzen ausschließlich in Europa und werden von uns regelmäßigen Besuchen unterzogen. Für Design- und Layoutservices halten wir professionelle Partner bereit.

CEM3 – HTC Laminate mit hoher Wärmeleitfähigkeit FR4 Tg 130-140-150-170-180-200 – FR4  halogenfreie Laminate FR4 mit hoher Duktilität (halbflex) FR4 Keramik / FR4 low Er (für HF-Anwendungen) Polyimid / Kapton / Teflon BASISMATERIAL [CORE DICKEN in mm] 0,1 / 0,2 / 0,3 / 0,4 / 0,6 / 0,8 / 1,0 / 1,2 / 1,6 / 2,0 / 2,4 / 3,2 KUPFER BASISDICKE 12µm – 18um – 35um – 70um – 105um – 140um – 170um – 210um OBERFLÄCHEN HAL lead free ENIG / ENEPIG Chemisch Zinn / Silber Galvanisch Nickel/Gold

3D-Darstellung durch Altium Designer erleichtert die Zusammenarbeit zwischen verschiedene Abteilungen Wir arbeiten mit Altium Designer - damit sind Sie als unsere Kunden priviligiert die Leistungen von Altium Designer zu nuzten, um Ideen rasant zu realisieren. Hardware Software

entsprechend DIN ISO 9001, UL, MIL und RoHS/REACH konform. Von Mustern bis hin zur Serienproduktion. Expressdienst für Muster und Vorserien. Unsere Termintreue und Qualität, genügt höchsten Ansprüchen. Profitieren Sie von unserer langjährigen Erfahrung (seit über 25 Jahren "am Markt") und lassen Sie sich durch Qualität und Service überzeugen.

Als erfahrene EMS-Dienstleister verfügen unsere Lieferanten über eine hohe technologische Kompetenz im Bestücken und Löten von Leiterplatten. Dabei werden SMD-, BGA- und THT-Bauteile von Hand oder automatisiert bestückt und konventionell oder mittel Damphasenlöten mit der Platinenoberfläche verbunden.

Die PCBA-Produktionsstätte von Leatech Electronics in Shenzhen ist nach dem Medical ISO13485-Standard zertifiziert. Mit 8 SMT-Produktionslinien mit mittlerer und hoher Geschwindigkeit und einem selbst entwickelten schnellen Auftragszuweisungs- und Ladesystem kann das Unternehmen wettbewerbsfähige Preise und hochflexible Produktionskapazitäten gewährleisten.

Top ausgebildete Mitarbeiter erledigen Ihren Auftrag professionell: Dipl. Elektroniker, CID+ (Certified Interconnect Designer) CAD Layouter FED-Designer Unsere Dienstleistungen: EMV-gerechtes Leiterplattendesign Erstellung von Schemas und PCB auf Altium Designer Langjährige Erfahrung im PCB-Design Beratung bei Entwicklung (Mechanik) Layout ab Schema oder Netzliste Fundiertes Wissen in Sache EMV Termingerechte Ausführungen Diverse Ausgabeformate Lieferung von Leiterplatten THT- und SMD-Bestückung von Prototypen im Haus. Von der Konstruktion bis zur Herstellung von bestückten Prints aus eigener Produktion und einer Hand! Leiterplatten Fachgebiete Leiterplatten Layout Leiterplattenherstellung Fertigungsgrössen

Aktuelle Max. Effektivwert: 120A Maximale Temperatursteigerung: ΔT: + 20 K Umgebungstemperatur: bis zu 100°C Neuentwickeltes Gerät: WIRELAID PCB Anzahl der PCBs: 1

Antennen Aluminium-Elektrolytkondensatoren Potentionsmeter Filter Ferrite Keramikkondensatoren Tantal-Elektrolytkondensatoren- bedrahtet Tantal-Elektrolykondensatoren - SMD Oszillatoren / Quarze Widerstände

Unser Kerngeschäft - die Distribution von aktiven, passiven und elektromechanischen Bauelementen sowie Systemkomponenten. Um Ihnen einen Einblick in unser Sortiment der aktiven Bauelemente zu geben, finden Sie hier eine kompakte Liste: - Widerstände - Kondensatoren - Induktivitäten - Trimmer - Potentiometer - Ferritkerne - Entstörfilter

Leiterplatten Transportmodule. Leicht installierbar in jede Fertigungslinie. Standardausführung mit Mitsubishi SPS - By-pass oder Inspektionsmodus wählbar Manuelle Breitenverstellung Center-LP-Stopp Stepper Motor für den Bandantrieb Solide Ausführung verhindert verrutschen SMEMA Schnittstelle Optional Motorische Breitenverstellung Automatische Breitenverstellung Inspektionsinterval einstellbar Breitenverstellung über RS485 Follow me Sensor Touch-Panel Bedienung Barcode Scanner

Das Aluminium – Substrat gibt es in den Stärken 0,8 – 1,0 – 1,5 – 2,0 und 3,0mm. Die Kupferstärken können von 18 µm bis 105 µm, je nach Anwendungsfall eingesetzt werden. Werden Leiterplatten großen mechanischen Belastungen ausgesetzt oder muß die Temperatur von Leistungsbauteilen oder LEDs abgeführt werden, ist die Aluminium – Leiterplatte eine sehr gute Alternative zur Standardleiterplatte. Das Aluminium führt die entstehende Wärme von den Bauteilen ab und verteilt diese gleichmäßig über die gesamte Leiterplatte. Zwischen dem Aluminium und der Kupferleitschicht befindet sich eine Isolierschicht. Die Hitzeableitung durch das Aluminium ermöglicht in der LED – Technik und bei Hochleistungsbauteilen eine höhere Packungsdichte. Das Aluminium – Substrat gibt es in den Stärken 0,8 – 1,0 – 1,5 – 2,0 und 3,0 mm. Die Kupferstärken können von 18 µm bis 105 µm, je nach Anwendungsfall eingesetzt werden. Die Isolierung zwischen Kupfer und Aluminium beträgt 100 µm. Es gibt eine Vielzahl von technologischen Kombinationen. Die einfachste Ausführung ist die einseitige Aluminium Leiterplatte. Auf den Aluminiumträger wird mittels eines Prepregs die Kupferfolie auflaminiert. Das weitere Herstellverfahren entspricht dem einer einseitigen FR 4 Leiterplatte. Bei doppelseitigen Aluminiumkernleiterplatten muß der Aluminiumkern gegen das Kupfer der Durchkontaktierung isoliert werden. Es wird die Lochung im Aluminium größer gebohrt als der eigentliche Lochdurchmesser der Durchkontaktierung. Beim Verpressen des Aluminiumkerns mit Prepreg und Kupfer geht der Harzüberschuss in die Lochung. Nach dem Verpressen wird das Loch für die Durchkontaktierung kleiner aufgebohrt. Die weiteren Arbeitsschritte entsprechen dem der durchkontaktierten Leiterplatte. Beim Erstellen der Layout Unterlagen sind diese Besonderheiten von Bohrabständen und Bohrdurchmesser zu berücksichtigen. Nach gleichem Prinzip können auch Multilayer mit Aluminiumkernen gefertigt werden.

Individuelle Lösungen für komplexe Anwendungen Für die Produktion Ihrer Leiterplatten stehen Ihnen absolute Spezialisten zur Verfügung. Modernste Fertigungsmethoden sichern Ihnen die geforderte Präzision und Zuverlässigkeit zu. Für komplexe Anforderungen finden wir gerne die beste Lösung. Die Fakten > 20 Jahre Erfahrung > Individuelle Dienstleistungen und Lösungen > Prototypen > Muster > Serie > SMD Schablonen

Multilayer, Metallkern, Starrflex, HDI Ob Multilayer- oder doppelseitige Leiterplatte – wir finden die individuelle Lösung für Ihr Projekt und tragen zum Mehrwert Ihrer Produkte bei. Unsere Experten sind in der Lage, hoch komplexe Boards mit bis zu 50 Lagen in exellenter Qualität herzustellen. Wir bieten Ihnen ein großes Produktspektrum für individuelle Metallkern-Anwendungen an und beraten Sie über Kombinationsmöglichkeiten mit anderen Basismaterialien. Unsere Hersteller für Metallkern-Applikationen haben sich ausschließlich auf diese Technologie spezialisiert und produzieren mit hochwertigen, UL-zugelassenen Materialien. Flex- und Starr-Flex-Leiterplatten haben sich in komplexen Anwendungen etabliert, denen wenig Bauraum zur Verfügung steht oder die eine aussergewöhnliche Geometrie erfordern. Wir bieten Leiterplatten mit hoher Zuverlässigkeit an, wie sie in elektronisch sensiblen Bereichen notwendig ist (z.B. in der Kameratechnik). Flexible Leiterplatten werden zudem bereits oft als Alternative zur traditionellen Kabelbaumtechnik eingesetzt. HDI Leiterplatten erfordern sowohl in der Projektierungsphase und in der Fertigung erfahrene Spezialisten. Wir beraten und unterstützen unsere Kunden bei der Layoutentwicklung, im Lagenaufbau und bei der Abstimmung der Impedanzen.

Basierend auf Ihren Vorgaben kaufen wir die für die Fertigung notwendigen Leiterplatten ein. Für die Beschaffung von Leiterplatten jeglicher Komplexität arbeiten wir mit internationalen Leiterplattenherstellern zusammen, die Leiterplatten auf höchstem qualitativem Niveau fertigen.

Technologie Preisliste Technologie Parameter Technische Angaben Bemerkung Produkte 1, 2seitige Leiterplatten,Multilayer, Flex, Starr-Flex, Aluminium Basismaterial FR4 (Standard bis High-TG), CEM 1+3, Kapton Andere Materialien auf Anfrage Lagenanzahl 1 – 22 Lagen Leiterplattendicke 0,20 – 5,00 mm Leiterplatten- Stärke abhängig von der Lagenzahl Kupfer 18 – 210 µm Dickkupfer auf Anfrage Leiterplattenabmessung 480 x 580 mm Grössere Abmessungen auf Anfrage Bohrdurchmesser 0,20 – 6,50 mm grössere Durchmesser werden gefräst Aspect ratio mechanisch: 10:1 Leiterbahnbreiten/Abstände 100µm / 100µm (4/4Mils) Bis 75µm auf Anfrage Lötstopplack Peters, Taiyo, Tamura, Probimer Farben: Grün, weiss, rot, blau, transparent Oberflächen HASL, ENIG, galvanisch NiAu Bondbare Oberflächen auf Anfrage Drucktechnik Bestückungsdruck, Abziehlack, Karbonlack, Lochfüller Bestückungsdruck in weiss, gelb, schwarz, blau, rot Konturbearbeitung Ritzen, Fräsen, Stanzen (push back Technologie), Senken Ritznut 30° Qualitätssicherung Produktion nach IPC, AOI, E-Test, Mikroschliff Weitere technische Möglichkeiten Blind und buried Vias, kontrollierte Impedanz Technologische Besonderheiten Multilayer >22 Layer Auf Anfrage Elektrischer Test Flying- Probe und Nadeladapter- Testgeräte für Kurzschluss und Unterbrechung Liefertermine

Wir liefern erstklassige Leiterplatten in kleinen, mittleren und grossen Serien – schnell und preiswert. Unser Know-How in den Bereichen Produktion, Entwicklung und Bestückung in Kombination mit langjähriger Erfahrung garantiert einwandfreie Lösungen.

1 und 2 Lagen, 4 Lagen Multilayer starr/rigid FR4, z.B. HochTG 170 Keramik, Rogers, Teflon, Aluminium aus unserer deutschen Produktion (weitere Sondermaterialien auf Anfrage) Multilayer 4-8 Lagen, sowie mittlere und Großserien über unser Netzwerk

Wir liefern Leiterplatten bzw. Platinen nach Ihren Vorgaben in einer Materialstärke von 0,3 bis 4,5 Millimetern und bis zu einer Größe von 450 mal 600 Millimetern. Doppelseitige Leiterplatten Einseitige Leiterplatten Multilayer bis 22 Lagen Leiterplatten mit kontrolierten Impedanzen Buried Vias Blind Vias Leiterplatten für BGA's (Ball Grade Array) Seit Januar 2005 RoHS konform lieferbar