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TGF-JXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine ultra Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material einseitig nicht haftend. • Ultra weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

Vollautomatischer X-ray Inline Bauteilzähler inklusive automatischer Rollenzuführung und Etikettierung Eigenschaften -Schnelle, intuitive Software-Oberfläche mit einer Genauigkeit von 99,9% -Scannen von 7 ", 13" und 15 "Rollen -Scannen von JEDEC-Schalen und BGA-Bällen -Scannen von losen oder fest gewickelten Teilen -Scannen versiegelter ESD-Beutel -Eingebaute Bibliothek mit automatischer Speicherung -Automatische kontinuierliche Zuführung und Positionierung -Hochgeschwindigkeits-8K-Zeilenkamera -Smart Reader, automatisches lesen der Code und Material Höhen -Industrie-PC: Microsoft Windows 10 (64-Bit) -Automatischer Lader und Drucker -Flachbilddetektor, 17 "x 17" Außenabmessungen (Rollenlader): 1300mm L x 1400mm B x 1800mm H Gewicht (Rollenlader): 500 kg Betriebssystem (Rollenlader): PLC Stromspannung / Druck (Rollenlader): 220 V / ≥ 0,1 Mpa Rollengrößen: 7", 13" und 15" Max. Anzahl von Rollen: 7" H 15mm: 200 (max) 13" & 15" H 15m: 50 (max) Trolleys: 2 Reel Loader: Trolley Reel Rise: Elevator Reel Transplant: Manipulator Außenabmessungen (Etikettendrucker): 1060mm L x 1050mm B x 1800mm H Gewicht (Etikettendrucker): 700 kg Betriebssystem (Etikettendrucker): PLC Stromspannung / Druck (Etikettendrucker): 220 V / ≥ 0,5 Mpa Genauigkeit: ± 0,5mm Geschwindigkeit von Druck und Etikettierung: 10 Sek Etikettengröße: 60mm x 25mm ESD: 10 5~10 9 Software: Docking mit intelligenter Lagerhaltung Liest Barcode-Informationen und lädt diese in das MES / ERP-System hoch Sammelt Informationen aus dem System und druckt Etiketten automatisch Identifiziert verschiedene Arten von Barcode-Formaten Docking mit AGV Tuck

Glukose, Ascorbin, Keton, Protein, pH-Wert, Blut, Nitrit, Leukozyten,Bilirubin, Urobilinogen mit Ascorbinsäure-entstörtem Blut- und Glukosetestfeld, praktisch keine Störung durch Vitamin C. Artikelnummer: 180767 PZN: 06885324

Mit dem Modul Debitorenbuchhaltung können Sie effizient Ihre Debitorenrechnungen erfassen, behalten durch aussagekräftige Auswertungen die offenen Posten im Griff und erstellen wenn nötig Mahnungen. Die Zahlungen weisen Sie entweder elektronisch oder manuell den offenen Rechnungen zu. Die Debitorenbuchhaltung ist direkt integriert in die Finanzbuchhaltung. Damit entfällt für Sie der Übertrag und die Abstimmung.

Content Marketing ist ein strategisches Online Marketing, das ein konkretes Marketing Ziel erreicht durch Verbreitung wertvoller Inhalte fokussiert auf ein klar definiertes Publikum. Dadurch kann ein profitables Kundenverhalten erreicht werden und Kunden motivieren zum Kauf eines Produktes. Um ein relevanten Content zu erstellen muss man sich auf eine klar definierte Zielgruppe konzentrieren.

Als personalverantwortliche Person stehen Sie heute vor großen Herausforderungen. Sie finden nicht die Personen für Ihr Team, die Sie benötigen, Sie finden Personen mit Potenzial dafür. Diese gilt es zu entwickeln. Zielgerichtet führen, Eigeninitiative stärken, sicherstellen, dass Sie die Ergebnisse erhalten, die Sie brauchen, bzw. erwarten.

Das individuelle Leistungsangebot für Händler, Hersteller sowie Dienstleister und die ergebnisorientierte Arbeitsweise von Fuhrer & Hotz basiert auf jahrelangem Praxis-Wissen, einem breiten Erfahrungshintergrund in verschiedenen Themen und Detailhandelssegmenten sowie auf zahlreichen durchgeführten Shopper-Studien. Unsere ‚Excellence in Retailing‘ sowie unser fortlaufend aktualisiertes Know-how über neueste Trends und Entwicklungen im In- und Ausland legen die Grundlage für die Steigerung der Performance und sorgen für sicht- und zählbaren Erfolg.

Einen wichtigen Grundstein für eine vollständige und konforme Betriebsanleitung ist die Risikobeurteilung. Hier werden alle möglichen Risiken und Gefahren, die von Ihrem Produkt ausgehen können, analysiert und bewertet. Anschließend werden Maßnahmen definiert, durch die diese Risiken und Gefahren minimiert werden können. Die Risikobeurteilung spielt zusätzlich bei der Produktsicherheit und CE-Konformität eine wichtige Rolle und sollte in jedem Fall beachtet werden. Wir erstellen eine umfassende Risikobeurteilung nach den geltenden Normen und Richtlinien für Ihr Produkt. Hierbei setzen wir folgende Schritte um:

Unser Anwaltsteam besteht aus Experten, die auf Ihrem Fachgebiet höchste Kompetenz haben. Der Vorteil ist dabei, dass wir uns im Zweifel mit anderen Kollegen austauschen um ein optimales Beratungsergebnis für Sie zu erzielen.

TGF-SXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material einseitig nicht haftend. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Wirkung bei geringstem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

TGF-C-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei Druckausübung erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK • Wirkung bei geringem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Vibrationsdämpfend

TGF-MUS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine sehr hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Sehr weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,5 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TDG-T-SI-2C ist dispensierbarer, mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierter, temperaturbeständiger 2-Komponenten Gap Filler auf Silikonbasis. Nach der Aushärtung bleibt das System zähelastisch. Der Gap Filler zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Ausgleich von extremen Toleranzen und Spalten vor allem bei nicht planaren Aufbauten. Sein thixotropisches Verhalten erlaubt eine genaue Positionierung und platzierte Aushärtung. Das Elastomer haftet leicht an Oberflächen, wodurch sich zusätzlich ein guter thermischer Kontakt ergibt. Dadurch, dass der volatile Siloxananteil minimal ist, lässt sich das Material vorteilhaft in Umgebungen einsetzen, wo Silikon und Lackabweisung kritisch sind. • Dispensierbares zweikomponentiges Silikon • Minimierter volatiler Siloxananteil • Keine Lackabweisung • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Zähelasatisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Wärme beschleunigte Aushärtung • Vibrationsdämpfend

TGF-M-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,5 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TDG-U-SI-2C ist dispensierbarer, mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierter, temperaturbeständiger 2-Komponenten Gap Filler auf Silikonbasis. Nach der Aushärtung bleibt das System zähelastisch. Der Gap Filler zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Ausgleich von extremen Toleranzen und Spalten vor allem bei nicht planaren Aufbauten. Sein thixotropisches Verhalten erlaubt eine genaue Positionierung und platzierte Aushärtung. Das Elastomer haftet leicht an Oberflächen, wodurch sich zusätzlich ein guter thermischer Kontakt ergibt. Dadurch, dass der volatile Siloxananteil minimal ist, lässt sich das Material vorteilhaft in Umgebungen einsetzen, wo Silikon und Lackabweisung kritisch sind. • Dispensierbares zweikomponentiges Silikon • Minimierter volatiler Siloxananteil • Keine Lackabweisung • Wärmeleitfähigkeit: 3,6 W/mK • Zähelasatisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Wärme beschleunigte Aushärtung • Vibrationsdämpfend

TGF-HSS-NS ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger, silikonfreier Gap-Filler, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Das Olefin Basismaterial enthält keine flüchtigen Siloxane, die bei Silikonelastomeren freigesetzt werden. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine hohe Weichheit passt sich das Material an die Oberflächenstruktur bei sehr geringem Druck an. Der thermische Ge-samtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material optional einseitig nicht haftend ausführbar. • Silikonfrei • Keine flüchtigen Silioxane • Sehr weich • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Wirkung bei sehr geringem Druck • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

High Performance Top & Bottom Color 3D AOI Echtes Farb 3D AOI System aus dem Hause Pemtron für die simultane Top und Bottom Inspektion basierend auf der Moiré-Technology. Bauteile und Lötstellen werden vermessen, somit ist keine optische Interpretation nötig. Dadurch werden Pseudofehler auf ein absolutes Minimum reduziert. Das Eagle 3D AOI besticht durch eine einfache und bedienerfreundliche Programmierung. Es ermöglicht neben der Nutzung gewöhnlicher Bauteilbibliotheken das Auto-Bauteil-Teaching durch 3D-Scanning sowie das Importieren von CAD und Gerber-Daten. Des Weiteren realisiert das AOI-System eine umfangreiche SPC-Auswertung sowie die Vernetzung mehrerer Systeme (3D SPI-Systeme) mittels iNet. Mit dem System können Offsets, Rotationen, Polaritäten, Koplanarität, Auflieger, Schriften mittels OCR und Grabsteine inspiziert werden. Durch das Zusammenführen von 2D- und 3D-Daten mit unterschiedlichen Beleuchtungsmöglichkeiten können die Lötstellen, Pitch-Abstände, Kurzschlüsse und hochstehende Pins sehr leicht erkannt werden. Eigenschaften LP Größe von 50 x 50 mm bis 510 x 510 mm Prüfgeschwindigkeit max. 59cm²/sek Höhenbereich 0- max. 27mm Höhengenauigkeit +/- 3% Prüfmöglichkeiten Bauteil: Position, fehlendes, falsches, Polarität, Grabstein Pin: verbogen, hochstehend, Kurzschluss Lötstelle: offen, ungenügend, Kurzschluss, Lötperlen Software IPC A610 Programmierung Optional 4x Schrägblick-Kamera

DCT-Reinigungsanlagen zur Reinigung von Leiterplatten -Entfernen der Flussmittelrückstände von den Lötrahmen oder zur Reinigung der Lötvorrichtungen im Rahmen der Instandhaltung -Reinigen von Leiterplatten nach dem Löten oder eine Kombination der Reinigung von Leiterplatten, Leiterplattenaufdrucken und Schablonen -Auch zur Reinigung von lackierten Maschinenteilen, Lackierrahmen und -masken. -100% ig geschlossener Kreislauf mit Reinigungs-, Spül- und Trocknungstechnologie -Vollautomatisierte Prozesse laufen in einer Prozesskammer ab 2-stöckige Lösung, bei der kleinere Teile gleichzeitig in zwei Körben gereinigt werden können, um die Reinigungskapazität zu maximieren. -Durch Entfernen des mittleren Sprüharms können große Teile in einem (unteren) Korb gereinigt werden.

DCT-Reinigungsanlagen zur Reinigung von Leiterplatten -Entfernen der Flussmittelrückstände von den Lötrahmen oder zur Instandhaltungsreinigung von Lötvorrichtungen -Reinigen von Leiterplatten nach dem Löten oder eine Kombination der Reinigung von Leiterplatten, Leiterplattenaufdrucken und Schablonen -100% ig geschlossener Kreislauf mit Reinigungs-, Spül- und Trocknungstechnologie -Vollautomatisierte Prozesse laufen in einer Prozesskammer ab

Lasergestütztes Schneiden und Trennen von Leiterplatten als Inline- oder Standalone-System Das Laser-Nutzentrennen ist eines der innovativsten Verfahren zur Vereinzelung von Leiterplatten aus dem Gesamtnutzen. Das Trennverfahren wird mittels einem Laserstrahls durchgeführt. Dadurch wird ein zuverlässiges und stressfreies Trennen von bestückten und flexiblen Leiterplatten, sichergestellt. Laserquelle: UV Laser Wellenlänge Laser: 355nm Ausgangsleistung Laser: 15W Max. Scan Geschwindigkeit: 7000mm/s Re-Scan Präzision: 3µm Laserstrahl Durchmesser: 20µm Linsengröße: 50x50mm Motorized Z Axis Focusing Range: 40µm Stoker: 400x400mm Re-Position Precision: +/- 2µm Vision Area: 4x4mm Position Accuracy: 3µm Präzision der Schnitte: +/- 25µm Joint Precision: 5µm Arbeitsbereich: 50x50mm - 400x330mm Abmessungen: (TxBxH) 1760x1030x1340 mm Dateiformate: DXF/GBR Stromzufuhr: 100-240VAC, 50/60Hz, 22W

Standalone X-ray System X-Scope 1800 - Einstiegs X-ray System mit sehr vielen Möglichkeiten und Funktionen Eigenschaften -Voll integrierte geschlossene 90-kV-Hochleistungs-Mikrofokus-Röntgenröhre -Spotgröße bis zu 7 Mikro -4 "x3" hochauflösender CMOS-Digital-Flachbilddetektor -30° Detektorneigung für Schrägwinkel -19,6"x 14,75" Inspektionsbereich -Farbzuordnungskamera mit Zoomfenster bietet eine einfache Lokalisierung und Identifizierung von Fehlern -Bewegung der Röntgenröhre und des Detektors auf der Z-Achse -Computergesteuerte kV- und mA-Einstellungen -Computergesteuerte X-Y-Stufe mit variabler Geschwindigkeit -Intuitive Benutzeroberfläche bietet Zugriff zum Erstellen erweiterter Inspektionsroutinen Röntgenquelle: Mikrofokus, integriert (geschlossen) Röhrenspannung: 90kV Stromstärke: 0.256mA / 0.18mA Min. Brennfleckgröße: 7 Micron Vergrößerung: bis zu 500x Auflagefläche für PCBs: 496mm x 375mm Inspektionsbereich: 450mm x 355mm Schrägwinkelansicht: + 30° Graustufen: 14 bit (16.384 Graustufen) Geschwindigkeit: 25FPS Auflösung: 99μm Detektorgröße: 4” x 3” hochauflösend Betriebssystem: Microsoft Windows 10 (64-bit) Stromversorgung: AC 110 – 230 VAC 50/60 Hz Außenabmessungen: 1100mm x 1100mm x 1400mm Gewicht: 800kg