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PSA Klebeband mit Isolationsfilm TAT-H-CO 0,9 W/mK

PSA Klebeband mit Isolationsfilm TAT-H-CO 0,9 W/mK

TAT-H-CO ist ein thermisch leitfähiges PSA-Transferklebeband mit einer elektrisch isolierenden Copolymer Filmverstärkung. Durch den beidseitigen Kleber wird der thermische Kontaktwiderstand bei niedrigem Druck auf ein Minimum reduziert. Unebenheiten der Kontaktflächen und Toleranzen lassen sich dadurch sehr gut ausgleichen. Materialien mit unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten können damit sicher verbunden und thermisch gut angebunden werden. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird minimiert. Das Material eignet sich zur einfachen, wirkungsvollen und kostengünstigen thermischen Anbindung in einem breiten Anwendungsbereich vor allem dort wo nur geringer Platz zur Verfügung steht und es auf geringes Gewicht ankommt. Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar. • Niedriger thermischer Widerstand • Hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Zuverlässige Klebkraft auf unebenen oder schwierig zu behandelnden Oberflächen • Silikonfrei • Kein Mischen von Komponenten und Aushärteprozesse wie bei flüssigen Klebstoffen • Hohe mechanische Stabilität und leichte • Handhabung durch Copolymer Film • Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar
Silikon Gap-Filler / Elastomere weich TGF-V-SI 5,0 W/mK

Silikon Gap-Filler / Elastomere weich TGF-V-SI 5,0 W/mK

TGF-V-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch sehr hoch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine außergewöhnlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material optional einseitig nicht haftend ausführbar. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 5,0 W/mK • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Ein- oder beidseitig selbsthaftend
Silikon Gap-Filler / Elastomere weich TGF-Z-SI 11 W/mK

Silikon Gap-Filler / Elastomere weich TGF-Z-SI 11 W/mK

TGF-Z-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 11 W/mK • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend
Aluminiumfilm / Phase Change beschichtet TPC-S-AL

Aluminiumfilm / Phase Change beschichtet TPC-S-AL

TPC-S-AL ist ein Aluminiumfilm mit beidseitiger Phase Change Beschichtung zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Die Phase Change Beschichtung benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase Change Temperatur und unter geringem Druck die unvermeidbaren Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treiben die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Dadurch dass die Materialien einen positiven Temperaturkoeffizienten aufweisen, wird die Benetzung der Kontaktflächen verbessert. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Austrocknung, Migration noch Auslaufen. Die Verstärkung sorgt für höchste mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. • Maximaler thermischer Kontakt • Silikonfrei • Keine Migration, Auspumpen oder Auslaufen durch thixotropische Eigenschaft • Prozesssicher gleichmäßige Dicke • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste
Silikon Gap-Filler / hoch termisch leitfähig TEL-X-SI 20 W/mK

Silikon Gap-Filler / hoch termisch leitfähig TEL-X-SI 20 W/mK

TEL-X-SI ist eine elektrisch nicht isolierende und extrem wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen auch über größere Spaltmaße oder größere T Durch die Formulierung und spezielle Füllung des Silikons ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Weich und formanpassungsfähig • Elektrisch nicht isolierend • Wärmeleitfähigkeit: 20 W/mK • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend
Silikonfolie glasfaserverstärkt TFO-C-SI 1,4 W/mK

Silikonfolie glasfaserverstärkt TFO-C-SI 1,4 W/mK

TFO-C-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Unter Druck wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. Für die einfache und sichere Vormontage kann das Material mit einer einseitigen Haftklebebeschichtung ausgeführt werden. • Wärmeleitfähigkeit: 1,4 W/mK • Hoher thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität • Sehr hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung
Silikon Gap-Filler / hoch termisch leitfähig TEL-R-SI 15 W/mK

Silikon Gap-Filler / hoch termisch leitfähig TEL-R-SI 15 W/mK

TEL-R-SI ist eine gering dielektrische, extrem wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen auch über größere Spaltmaße oder größere Toleranzen. Durch die Formulierung und spezielle Füllung des Silikons ergibt sich eine außerordentlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine große Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Das Elastomer weist eine geringe dielektrische Durchschlagsfestigkeit auf. • Außerordentlich weich/ formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 15 W/mK • Geringe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend
Silikonfreier Gap-Filler / ausscheidungsfrei TGF-Z-NS 1,5 W/mK

Silikonfreier Gap-Filler / ausscheidungsfrei TGF-Z-NS 1,5 W/mK

TGF-Z-NS ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger, silikonfreier Gap-Filler, mit dem sich außerordentlich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Das Olefin Basismaterial enthält keine flüchtigen Siloxane, die bei Silikonelastomeren freigesetzt werden. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und plastische Verformbarkeit passt sich das Material bei geringem Druck an die Oberflächenstruktur an. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Silikonfrei • Keine flüchtigen Silioxane • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 15 W/mK • Wirkung bei niedrigem Druck • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Beidseitig selbsthaftend
Silikonfreier Gap-Filler / ausscheidungsfrei TGF-HSS-NS 2,0 W/mK

Silikonfreier Gap-Filler / ausscheidungsfrei TGF-HSS-NS 2,0 W/mK

TGF-HSS-NS ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger, silikonfreier Gap-Filler, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Das Olefin Basismaterial enthält keine flüchtigen Siloxane, die bei Silikonelastomeren freigesetzt werden. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine hohe Weichheit passt sich das Material an die Oberflächenstruktur bei sehr geringem Druck an. Der thermische Ge-samtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material optional einseitig nicht haftend ausführbar. • Silikonfrei • Keine flüchtigen Silioxane • Sehr weich • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Wirkung bei sehr geringem Druck • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend
HDMI-Einbaubuchse

HDMI-Einbaubuchse

Die Georg Schlegel GmbH & Co. KG erweitert sein Einbaubuchsen-Sortiment um eine neue Einbaubuchse für HMDI-Anwendungen. Neben der Variante mit Buchse/Buchse-Anschluss gesellt sich nun auch eine Version mit Buchse/Stecker-Anschluss. Auf der Frontseite befindet sich die HDMI-Buchse, auf der Rückseite der HDMI-Stecker an einem 60 cm langem Kabel. Die HDMI-Einbaubuchse unterstützt den Standard 1.4 und kann in 22,3 mm Einbauöffnungen verbaut werden. Zur Auswahl stehen die Frontrahmenfarben Silber, Schwarz und Edelstahl.
Aluminiumfilm / Phase Change beschichtet TPC-T-AL-CB

Aluminiumfilm / Phase Change beschichtet TPC-T-AL-CB

TPC-T-AL-CB ist ein Aluminiumfilm mit beidseitiger Phase-Change Beschichtung zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Die Phase-Change Beschichtung benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase-Change Temperatur und unter geringem Druck die unvermeidbaren Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treiben die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Dadurch dass die Materialien einen positiven Temperaturkoeffizienten aufweisen, wird die Benetzung der Kontaktflächen verbessert. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Austrocknung, Migration noch Auslaufen. Die Verstärkung sorgt für höchste mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung • Maximaler thermischer Kontakt • Silikonfrei • Keine Migration, Auspumpen und Auslaufen durch thixotropische Eigenschaft • Prozesssicher gleichmäßige Dicke • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste
PSA-klebeband TAT-M-SI 1,0 W/mK

PSA-klebeband TAT-M-SI 1,0 W/mK

TAT-M-SI ist ein thermisch leitfähiges PSA-Transferklebeband. Durch den Silikonkleber wird der thermische Kontaktwiderstand bei niedrigem Druck auf ein Minimum reduziert. Unebenheiten der Kontaktflächen und Toleranzen lassen sich dadurch sehr gut ausgleichen. Materialien mit unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten können damit sicher verbunden und thermisch gut angebunden werden. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird minimiert. Das Material eignet sich zur einfachen, wirkungsvollen und kostengünstigen thermischen Anbindung in einem breiten Anwendungsbereich vor allem dort wo nur geringer Platz zur Verfügung steht und es auf geringes Gewicht ankommt. Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar. • Niedriger thermischer Widerstand • Wärmeleitfähigkeit: 1,0 W/mK • Hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Zuverlässige Klebkraft auf unebenen oder schwierig zu behandelnden Oberflächen • Kein Mischen von Komponenten und Aushärteprozesse wie bei flüssigen Klebstoffen • Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar
Aluminiumfilm / Phase Change beschichtet TPC-C-PC 3,4 W/mK

Aluminiumfilm / Phase Change beschichtet TPC-C-PC 3,4 W/mK

TPC-Z-PC und TPC-Z-PC-AL sind Phase-Change Filme zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Der Compound benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase-Change Temperatur und unter sehr geringem Druck die unvermeidbaren Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treibt die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Migration noch Auslaufen. Das Material ist als TPC-Z200-PC als Film oder als TPC-Z140-PC-AL auf Aluminiumträger zur einseitig rückstandslosen Entfernung verfügbar. • Maximaler thermischer Kontakt • Wärmeleitfähigkeit: 3,4 W/mK • Silikonfrei • Keine Migration, Auspumpen oder Auslaufen • durch thixotropische Eigenschaft • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste • TPC-Z-PC-AL einseitig auf Aluminiumträger mit einseitiger Haftung für einfache rückstandslose Handhabung
Silikon Gap-Filler / hoch termisch leitfähig TEL-Z-SI 50 W/mK

Silikon Gap-Filler / hoch termisch leitfähig TEL-Z-SI 50 W/mK

TEL-Z-SI ist eine elektrisch nicht isolierende, extrem wärmeleitende Folie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen auch über größere Toleranzen. Durch die Formulierung und spezielle Füllung des Materials ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Weich und formanpassungsfähig • Elektrisch nicht isolierend • Wärmeleitfähigkeit: 50 W/mK • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend
Duftgerät - Pro II (150m²)

Duftgerät - Pro II (150m²)

- für Räumlichkeiten bis 150m² - strombetrieben (inkl. Netzteil) - programmierbar - ausgelegt für 500g Bikonat Das airscent Pro II gehört zur neuen Generation der airscent Beduftungsgeräte. Es wurden konzipiert um eine höhere Duftausbringung zu erreichen. Hierfür wurden sowohl das Gehäuse, als auch das Lüftersystem modifiziert. Das airscent Pro II ist programmierbar und für Raumgrößen von bis zu 150 m² ausgelegt, wie auch der Einsatz in bis zu 30m langen Gängen. Das moderne Design ermöglicht einen Einsatz in sämtlichen Bereichen.
Silikonkleber / thermisch leitfähig TAD-P-SI-1C 1K RTV 2,3 W/mK

Silikonkleber / thermisch leitfähig TAD-P-SI-1C 1K RTV 2,3 W/mK

TAD-P-SI-1C ist ein kondensationsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 1 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei Raumtemperatur (RTV) zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Aufgrund des acetatischen Aushärtens bei Raumfeuchte ist er lösungsmittelfrei. Er zeichnet sich durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit und Thixotropie aus, wodurch es zu keinem Setzen und Verfließen kommt. Er kann bis 220°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist beständig gegenüber Wasser, Säuren und Laugen sowie den meisten organischen Lösungsmitteln und ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 2,3 W/mK • Hohe Dauerklebkraft • Härtet bei Raumtemperatur (RTV kondensationsvernetzend) • Sehr schnell berührungstrocken • Geringe lineare Schrumpfung • Nicht korrosiv • Kein Verfließen im Prozess durch Thixotropie • Hoher Betriebstemperaturbereich bis 220°C • Extrem alterungs-/chemisch beständig
Silikonkleber / thermisch leitfähig TAD-I-SI-2C 2K RTV 1,55 W/mK

Silikonkleber / thermisch leitfähig TAD-I-SI-2C 2K RTV 1,55 W/mK

TAD-I-SI-2C ist ein kondensationsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 2 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei Raumtemperatur (RTV) bei einem volumetrischen Mischungsverhältnis von 1:10 sehr schnell zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Er zeichnet sich durch eine gute Wärmeleitfähigkeit und Thixotropie aus, wodurch es zu keinem Setzen und Verfließen kommt. Er kann bis 200°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 1,55 W/mK • Hohe Dauerklebkraft • Sehr schnell RTV kondensationsvernetzend • Volumetrisches Mischungsverhältnis 10:1 (A : B-Komp.)
Duftgerät - Pro Plus (250m²)

Duftgerät - Pro Plus (250m²)

- für Räumlichkeiten bis 250m² - strombetrieben (inkl. Netzteil) - programmierbar - ausgelegt für 2x 500g Bikonat Das airscent Pro Plus ist programmierbar und für Raumgrößen von bis zu 250 m² ausgelegt. Dafür wird es mit zwei Bikonaten befüllt. Möglich ist es aber auch zwei unterschiedliche Düfte zu wählen, beispielsweiße belebend am Morgen und beruhigend am Abend. Das moderne Design ermöglicht einen Einsatz in sämtlichen Bereichen. Das airscent Pro Plus kann als Standgerät auf sämtlichen ebenen Flächen platziert oder mit einem modernen Standfuß kombiniert werden. Auch die Anbringung über eine Wandhalterung ist möglich.
Gerätesteckdose - Typ 601 C15 (120°)

Gerätesteckdose - Typ 601 C15 (120°)

PVC- Zentralwarmgerätedose C15 bis 120°C IEC 320, 10A, 250V, EN 60320 PVC-Zentralwarmgerätedose C15 bis 120 °C, IEC 320, 10 A, 250 V, EN 60320 PVC Connector “hot condition” C15 up to 120 °C, grounded, straight, IEC 320, 10 A, 250 V, EN 60320 H05RR-F 3G0,75 H05RR-F 3G1,00 H05RN-F 3G0,75 H05RN-F 3G1,00 andere Ausführungen auf Anfrage further variations by request
Not-Halt mit M12-Anschluss: Einfach und sicher

Not-Halt mit M12-Anschluss: Einfach und sicher

Mit der M12-Anschlusstechnik können Befehlsgeräte unkompliziert in bestehende Anlagen integriert werden. Auch für den Bereich der Not-Halt-Schalter steigt der Bedarf an M12-Lösungen stetig an, denn auch hier überzeugen die M12-Vorteile: flexibel, sicher und schnell zu montieren. Der Not-Halt-Spezialist GEORG SCHLEGEL hat ein breites Spektrum an Not-Halt-Varianten für M12 entwickelt. Neu: ein M12-Not-Halt mit beleuchtbarem Schutzkragen. Mit der M12-Anschlusstechnik können Befehlsgeräte einfach und ohne großen Verkabelungsaufwand angeschlossen werden. Das spart nicht nur Zeit und Geld, sondern ist zudem auch noch sicher: Durch die einheitliche Codierung ist ein Fehlstecken nicht mehr möglich. Zudem haben sich M12-Steckverbindungen international als Standard etabliert. Die anschlussfertigen Konzepte sichern eine schnelle Installation, ganz nach dem „Plug&Work"-Prinzip: Anschließen und fertig. SCHLEGEL hat seine Entwicklung frühzeitig auf diesen Trend ausgerichtet und Befehlsgeräte mit entsprechender Anschlusstechnik etabliert. „Die Kunden wollen kein umständliches und fehlerbehaftetes Verkabeln mehr. Die Anschlusstechnik sollte möglichst einfach, sicher und schnell anwendbar sein. Das bieten die M12-Steckverbindungen", sagt der Produktmanager des Befehlsgerätespezialisten GEORG SCHLEGEL, Torsten Singer. Bei Not-Halt-Schaltern hat das Thema Sicherheit eine besonders große Bedeutung. Ob Fehlfunktion oder Fehlbedienung einer Maschine – wenn es zu einer Gefahrensituation kommt, verhindert das Betätigen des Not-Halt-Knopfes Schaden an der Maschine oder Gefahr für Leib und Leben. GEORG SCHLEGEL bietet ein umfangreiches Programm an Not-Halt-Geräten, mit dem sich anwendungstypische Anforderungen verschiedenster Branchen erfüllen lassen – vom Maschinen- über den Anlagenbau bis hin zu Aufzugs-, Fahrzeugs-, Schiffs oder Kranbau. Für die gängigen 22,3 mm und 30,5 mm Einbauöffnungen finden sich die passenden M12-Varianten. Für den platzsparenden Einbau sind die „connect" Baureihen mit direkt integriertem M12-Anschluss geeignet. Sind kundenseitig Kabel notwendig, bieten sich die „M12" Baureihen an. Für mehr Sicherheit Die neueste SCHLEGEL-Entwicklung bei den Not-Halt-Schaltern ist der QRBLUVOOI_C1190. Ein Plus beim Thema Sicherheit bietet der beleuchtbare Blockierschutzkragen: Im Normalzustand bleibt der Not-Halt unbeleuchtet, durch Auslösen des Schalters werden die im Blockierschutzkragen integrierten LEDs aktiviert. Damit wird sofort erkennbar, wo der Notfall eingetreten ist. Die Einstellung der Beleuchtungsfunktion ist allerdings flexibel konzipiert und kann nach Benutzerwünschen konfiguriert und auch gedreht werden. Dieser Not-Halt der Baureihe Quartex connect ist für die Einbauöffnung 22,3 mm geeignet und punktet, dank der Integration des M12-Anschlusses im Not-Halt, mit der geringen Einbautiefe von 27,5 mm. Der M12-Anschluss ist 5-polig und A-kodiert. Der QRBLUVOOI verfügt über zwei Öffner und einen Schließer und ist mit garantierten 50 000 Schaltspielen für eine lange Lebensdauer ausgelegt. Der QRBLUVOOI verfügt über die Schutzarten IP65 von vorn und IP54 auf der Rückseite. Weitere Quartex connect Not-Halt-Schalter stehen in den Startlöchern: Eine Variante des QRBLUVOOI_C1190 mit Schlüsselentriegelung und ein Not-Halt-Schalter ohne Beleuchtung. IP69K-Not-Halt Für den Einsatz in mobilen Maschinen und Sonderfahrzeugen, die schwierigen Umweltbedingungen ausgesetzt sind, ist der neue Kombitast-Not-Halt KRBUV mit M12- oder Deutsch-Anschluss konzipiert. Der umspritzte Not-Halt wartet auf der Frontseite mit der höchsten Schutzart IP69K auf und ist damit in gleichem Maße gegen Staub wie Wasser geschützt und hält auch Hochdruckreinigungen stand. Auf der Rückseite wird bei angeschlossenem Kabel die Schutzart IP65 garantiert. Im Inneren sorgt eine Gore-Dichtung dafür, dass keine Feuchtigkeit eindringen kann, gleichzeitig aber Luft durchgelassen wird – was für die zuverlässige Funktion des Not-Halts wichtig ist. Der Kunststoff wurde ebenfalls für die Bedingungen im Außenbereich optimiert: Der Not-Halt ist UV-beständig, sodass er auch auf lange Sicht nicht verblasst, sondern seine signalgelbe Farbe beibehält – was im Notfall entscheidend sein kann. Der Kombitast M12, der von den Unternehmen GEORG SCHLEGEL und Data Panel gemeinsam entwickelt wurde, hat zwei Öffner und ist für eine Einbauöffnung von 30,5 mm geeignet. Die M12-Anschlüsse mit Edelstahlschraube sind 4-polig und A-kodiert und besitzen eine Rüttelsicherung. Der Not-Halt verfügt über einen Blockierschutzkragen und eine Schaltstellungsanzeige und ist mit einer Kabellänge von 25 Zentimetern und 150 Zentimetern erhältlich. Klein und kompakt Für die 22,3 mm Einbauöffnung sind die Not-Halt-Geräte der Baureihen Shortron Connect und Shortron M12 geeignet. Shortron Connect zeichnet sich durch eine besonders kleine und kompakte Bauweise aus.
Ready for M12

Ready for M12

Ready for M12 – genial einfach! Die meisten Befehlsgeräte werden aktuell noch mit Schraub-, Flachsteck- oder Klemmenanschlüssen versehen. Diese Art der Verkabelung ist mit einem erhöhten Aufwand verbunden und zudem fehleranfällig. Diese Probleme werden mit einem Wechsel zum M12-Anschluss beseitigt. Der Nachteil: Bislang ist dieser Wechsel zu M12 zumeist mit dem kompletten Austausch der Baureihen verbunden. Abhilfe schafft hier die neue FRT connect-Baureihe der GEORG SCHLEGEL GmbH & Co. KG, ein Kontaktgeber mit M12-Anschluss. Der FRT connect macht bestehende Systeme „ready for M12": Mit dem Kontaktgeber können Befehlsgeräte verschiedenster Baureihen nachträglich mit einem M12-Anschluss ausgestattet werden. Einfach und schnell. Für viele Baureihen geeignet Alle SCHLEGEL-Befehlsgeräte-Baureihen mit 16 mm Hülsenbund und 3 mm Hub lassen sich mit den FRT connect-Kontaktgebern kombinieren, damit sie M12-tauglich werden. Ob Lampe, Öffner oder Schließer – die Vielfalt an möglichen Kontaktarten lässt kaum Wünsche offen. Auch beim Anschluss kann zwischen einem 4-poligem Stecker mit SCHLEGEL Pin-Belegung oder einem 5-poligen Stecker mit AIDA Pin-Belegung gewählt werden. Eine hohe Lebensdauer und die hohe Schaltleistung runden die positiven Eigenschaften der Baureihe FRT connect ab. Mehr Individualität geht kaum.
Silikonkleber / thermisch leitfähig TAD-G-SI-1C 1K 1,38 W/mK

Silikonkleber / thermisch leitfähig TAD-G-SI-1C 1K 1,38 W/mK

TAD-G-SI-1C ist ein additionsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger, flüssiger 1 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei erhöhter Temperatur über 100°C zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Er zeichnet sich durch eine gute Wärmeleitfähigkeit aus. Er kann bis 260°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist beständig gegenüber Wasser, Säuren und Laugen sowie den meisten organischen Lösungsmitteln und ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 1,38 W/mK • Hohe Dauerklebkraft • Additionsvernetzend bei Wärme • Nicht korrosiv • Hoher Betriebstemperaturbereich bis 260°C • Extrem alterungs-/chemisch beständig
Grafit Folie / pyrolytisch / anisotrop wärmeleitend TFO-ZS-PG z:30; x-y:500 W/mK

Grafit Folie / pyrolytisch / anisotrop wärmeleitend TFO-ZS-PG z:30; x-y:500 W/mK

TFO-ZS-PG ist eine Folie aus reinem weichem pyrolytischem Grafit. Durch seine synthetische Struktur weist das Material eine hohe Wärmeleitfähigkeit in der Folienebene (x-y Ebene) anisotrop zur Wärmespreizung und eine extrem hohe Leitfähigkeit in der Senkrechten (z-Richtung) auf. Durch seine Flexibilität paßt sich die Folie unebenen Kontaktflächen z.B. IGBT Basisplatten sehr gut an, wodurch der thermische Kontakt optimiert wird. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Verglichen mit Kupfer oder Aluminium eignen sich die Materialien sehr gut für den Einsatz in Anwendungen mit hohen Anforderungen an das Gewicht. Die extrem hohe Temperaturbeständigkeit ermöglicht den Einsatz in sehr heißen Umgebungen. • Sehr gute Oberflächenanpassung und Biegsamkeit • Sehr weich • Sehr geringes Gewicht • Silikonfrei • Hohe Temperaturbeständigkeit • EMV-Abschirmung durch hohe elektrische Leitfähigkeit als Zusatzeffekt
Gerätestecker - Typ 417

Gerätestecker - Typ 417

PVC Winkelkaltgerätestecker C14R IEC 320, 10 A, 250 V, EN 60320 2.2/E PVC Plug “cold condition ” IEC 320, 10 A, 250 V, EN 60320 2.2/E H05VV-F 3G0,75 H05VV-F 3G1,00 H05VV-F 3G1,50 andere Ausführungen auf Anfrage further variations by request
Silikonkleber / thermisch leitfähig TAD-O-SI-1C 1K 2,1 W/mK

Silikonkleber / thermisch leitfähig TAD-O-SI-1C 1K 2,1 W/mK

TAD-O-SI-1C ist ein additionsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 1 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei erhöhter Temperatur zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Er zeichnet sich durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit und Thixotropie aus, wodurch es zu keinem Setzen und Verfließen kommt. Er kann bis 210°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist beständig gegenüber Wasser, Säuren und Laugen sowie den meisten organischen Lösungsmitteln und ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 2,1 W/mK • Hohe Dauerklebkraft • Additionsvernetzend bei Wärme • Nicht korrosiv • Kein Verfließen im Prozess durch Thixotropie • Hoher Betriebstemperaturbereich bis 210°C • Extrem alterungs-/chemisch beständig
Kabelaufroller für Batterieladung Serie 280

Kabelaufroller für Batterieladung Serie 280

Kabelaufroller für Batterieladung, Kabellänge 6m. Kabelaufroller für Batterieladung. Aufroller kann fest, schwenkbar oder mit einem Bajonettbügel angebracht werden. Anwendungsbereich: Landwirtschaft, Autoindustrie, Industrie, Schmierstoff-LKWS / Transport und viele mehr... Leiter: 6 rot und 6 schwarz Kabellänge: 4 +2 m max. Ladestrom: 30 A
Grafit Folie / pyrolytisch / anisotrop wärmeleitend TFO-Y-PG z:18; x-y:1600 W/mK

Grafit Folie / pyrolytisch / anisotrop wärmeleitend TFO-Y-PG z:18; x-y:1600 W/mK

TFO-Y-PG ist eine Folie aus reinem pyrolytischem Grafit. Durch ihre Flexibilität passen sich die Folien den Kontaktflächen sehr gut an, wodurch der thermische Kontakt optimiert wird. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Verglichen mit Kupfer oder Aluminium eignen sich die Materialien sehr gut für den Einsatz in Anwendungen mit hohen Anforderungen an das Gewicht. Die extrem hohe Temperaturbeständigkeit ermöglicht den Einsatz in sehr heißen Umgebungen. Durch ihre Flexibilität ist die Folie biegsam. Sie kann bei Geometrien mit Wölbungen oder Kanten ohne Änderung der thermischen Leitfähigkeit verwendet werden. Sie läßt sich in Sonderausführungen dielektrisch oder haftend ausführen. • Sehr gute Oberflächenanpassung und Biegsamkeit • Sehr geringes Gewicht • Silikonfrei • Hohe Temperaturbeständigkeit • EMV-Abschirmung durch hohe elektrische Leitfähigkeit als Zusatzeffekt
Bänder

Bänder

Leitungsmaterialien für den Blitzschutz, als auch für die Fundamenterdung. Bänder & Drähte in versch. Güten (verzinkt, V2A/V4A, Kupfer, Aluminium, PVC-ummantelt) und Größen.
Phase-Change Compound / dispensier-/ druckbar TPC-Z-PC-NC 3,0 W/Km

Phase-Change Compound / dispensier-/ druckbar TPC-Z-PC-NC 3,0 W/Km

TPC-X-PC-NC ist ein dielektrischer Phase Change Compound zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Der Compound benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase Change Temperatur und unter sehr geringem Druck die Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treibt die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Der thermische Widerstand wird minimiert. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Migration noch Auslaufen. Er kann mit Sieb- oder Schablonendruck vorappliziert werden und ist nach Trocknung berührungstrocken und einbaubereit. • Maximaler thermischer Kontakt durch minimale Kontaktschichtdicke • Wärmeleitfähigkeit: 3 W/mK • Silikonfrei • Thixotropisch • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste • Genau automatisierte Aufbringung durch Dispens, Sieb- oder Schablonendruck für die Massenproduktion • Dielektrisch
Akrylatkleber / thermisch leitfähig TAD-M-AC-2CG 1,75 W/mK

Akrylatkleber / thermisch leitfähig TAD-M-AC-2CG 1,75 W/mK

TAD-M-AC-2CG ist ein thermisch leitender Zweikomponenten Acrylatkleber mit thermisch leitfähigen Füllern in beiden Komponenten. Die Glaskugelfüllung sorgt für eine Schicht mit def. thermischen Eigenschaften und einer def. dielektrischen Isolation. Die Aushärtung beginnt sofort bei Kontakt der beiden Komponenten ohne Einsatz von Wärme oder Primern. Er zeichnet sich durch hohe Benetzung und Klebkraft auf den meisten Oberflächen aus. Die Formulierung sieht die separate Aufbringung auf jeder Interfacefläche oder als Sandwichschichten auf nur einer Fläche vor. Mind. 80% der Flächen sollten bedeckt werden. Es sind keine Mischdispenssysteme erforderlich. Zusatzwärme ist nicht nötig und kann zu ungünstiger Teilpolymerisation führen. Der Kleber ist gegen Wasser, Säuren und Laugen sowie die meisten organischen Lösungsmittel beständig. • Wärmeleitfähigkeit: 1,75 W/mK • Hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit durch Glaskugeln • Sehr hohe Dauerklebkraft • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Keine Notwendigkeit von Mischdispenssystemen • Schnelle Anfangshaftung