Finden Sie schnell elektromaschinenbau für Ihr Unternehmen: 280 Ergebnisse

Das Fluorpolymer-Beschichtungsmaterial Purocoat zeichnet sich durch seine äußerst wirtschaftliche Einsatzmöglichkeit aus. Als Ersatz für klassische Lackierungen oder anderer Beschichtungen. Das Beschichtungsmaterial Purocoat von Puretecs zeichnet sich durch seine äußerst wirtschaftliche Einsatzmöglichkeit aus. Als Ersatz für klassische Lackierungen oder anderer Beschichtungen bietet es bestmögliche technische Performance als Schutz für elektronische Baugruppen. Purocoat ist in gebrauchsfertigen Mischungen mit 2 % Fluorpolymer-Feststoffgehalt und als 10-%-Konzentrat verfügbar. Das Konzentrat wird in der HFE-Flüssigkeit Purosolve gelöst. Purocoat und Purosolve gibt es in verschiedenen Aluminium-Sicherheitsflaschen. Diese sind sicher für Transport und Lagerung, sehr einfach im Handling und ESD-gerecht (ohne Umverpackung). Verpackung: 15 kg Inhalt: 15kg

Das Fluorpolymer-Beschichtungsmaterial Purocoat zeichnet sich durch seine äußerst wirtschaftliche Einsatzmöglichkeit aus. Als Ersatz für klassische Lackierungen oder anderer Beschichtungen. Das Beschichtungsmaterial Purocoat von Puretecs zeichnet sich durch seine äußerst wirtschaftliche Einsatzmöglichkeit aus. Als Ersatz für klassische Lackierungen oder anderer Beschichtungen bietet es bestmögliche technische Performance als Schutz für elektronische Baugruppen. Purocoat ist in gebrauchsfertigen Mischungen mit 2 % Fluorpolymer-Feststoffgehalt und als 10-%-Konzentrat verfügbar. Das Konzentrat wird in der HFE-Flüssigkeit Purosolve gelöst. Purocoat und Purosolve gibt es in verschiedenen Aluminium-Sicherheitsflaschen. Diese sind sicher für Transport und Lagerung, sehr einfach im Handling und ESD-gerecht (ohne Umverpackung). Verpackung: Aluminium-Sicherheitsflasche Inhalt: 7kg

TFO-S-CB und TFO-S-CB-UL mit UL VO sind Folien aus über 98% reinem Grafit. Durch ihre flockenförmige Struktur weist das Material anisotrope Wärmeleitfähigkeiten in der Folienebene (x-y Ebene) und Senkrechten (z-Richtung) auf. Durch ihre Beschaffenheit passen sich die Folien den Kontaktflächen sehr gut an, wodurch der thermische Kontakt optimiert wird. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Durch die sehr geringe Dichte (15% von Kupfer, 50% von Aluminium) eignen sich die Materialien sehr gut für den Einsatz in Anwendungen mit hohen Anforderungen an das Gewicht. Die extrem hohe Temperaturbeständigkeit ermöglicht den Einsatz in extrem heißen Umgebungen. • Sehr gute Oberflächenanpassung • Sehr geringes Gewicht • Silikonfrei • Hohe Temperaturbeständigkeit • EMV-Abschirmung durch hohe elektrische Leitfähigkeit als Zusatzeffekt • Optional mit oder ohne UL VO

TPC-Z-PC ist ein Phase-Change Compound zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Der Compound benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase-Change Temperatur und unter sehr geringem Druck die Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treibt die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Die dünne Kontaktschichtdicke und die hohe Wärmeleitfähigkeit minimieren den thermischen Widerstand. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Migration noch zum Auslaufen. Das Material ist als TPC-Z-PC-D in dispensierbarer Form mit kurzer Trockenzeit verfügbar. TPC-Z-PC-P7 und -P8 sind druckbare, alternativ lange und sehr lang trocknende Compounds. TPC-Z-PC-P8 trocknet nur mit Zusatzwärme. • Maximaler thermischer Kontakt durch dünne Kontaktschichtdicke • Silikonfrei • Wärmeleitfähigkeit: 3.4 W/mK • Thixotropisch • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste • Genau automatisierte Aufbringung durch Dispens-, Sieb- oder Schablonendruck für die Massenproduktion • Dispensier- und druckbare Typen: TPC-Z-PC-D und -P • TPC-Z-PC-D kurze Trockenzeit: @ RT, Zusatzwärme • TPC-Z-PC-P7 mittlere Trockenzeit: @ RT, Zusatzwärme • TPC-Z-PC-P8 lange Trockenzeit: Nur @ Zusatzwärme

Das Fluorpolymer-Beschichtungsmaterial Purocoat zeichnet sich durch seine äußerst wirtschaftliche Einsatzmöglichkeit aus. Als Ersatz für klassische Lackierungen oder anderer Beschichtungen. Das Beschichtungsmaterial Purocoat von Puretecs zeichnet sich durch seine äußerst wirtschaftliche Einsatzmöglichkeit aus. Als Ersatz für klassische Lackierungen oder anderer Beschichtungen bietet es bestmögliche technische Performance als Schutz für elektronische Baugruppen. Purocoat ist in gebrauchsfertigen Mischungen mit 2 % Fluorpolymer-Feststoffgehalt und als 10-%-Konzentrat verfügbar. Das Konzentrat wird in der HFE-Flüssigkeit Purosolve gelöst. Purocoat und Purosolve gibt es in verschiedenen Aluminium-Sicherheitsflaschen. Diese sind sicher für Transport und Lagerung, sehr einfach im Handling und ESD-gerecht (ohne Umverpackung). Verpackung: Aluminium-Sicherheitsflasche Inhalt: 1kg

Der Flachquarz Infrarotstrahler ist vor allem für die Wärmebehandlung einer Fläche oder eines Bandes geeignet. Durch den integrierten Reflektor ist die Infrarotstrahlung bereits gerichtet und trifft dort auf, wo sie zum Erwärmen gebraucht wird. Der Flachquarz Infrarot-Heizstrahler ist ein Infrarot-Strahlermodul, bestehend aus einem oder mehreren inneren Strahlern, welche sich zusammen mit einem integrierten Reflektor in einem hermetisch geschlossenem äußeren Quarzflachrohr befinden. Weitere besondere Eigenschaften unserer Infrarotstrahler sind: • Erhöhte Sicherheit durch das Mehrkammersystem • Stufenlos regelbar 0-100% • Sehr kurze Ansprechzeit von ca. 3 Sekunden • Energiedichte bezogen auf die Heizlänge bis zu 50W/cm • Integrierter Reflektor der von außen nicht negativ beeinflussbar ist • Hoher Wirkungsgrad durch Anpassung der Abstrahlungsrichtung • Im Vakuum einsetzbar • Reinraum geeignet • Beständig gegenüber sauren und basischen Stoffen (mit Ausnahme von Fluss- und Phosphorsäure)

Der Einsatz des kurzwelligen Infrarot-Heizstrahler ist vor allem für die Wärmebehandlung einer Fläche oder eines Bandes geeignet. Durch den integrierten Reflektor ist die Infrarotstrahlung bereits gerichtet und trifft dort auf, wo sie zum Erwärmen gebraucht wird. Der Infrarot-Heizstrahler ist ein Infrarot-Strahlermodul, bestehend aus einem oder mehreren inneren Strahlern, welche sich zusammen mit einem integrierten Reflektor in einem hermetisch geschlossenem äußeren Quarzflachrohr befinden. Weitere besondere Eigenschaften unserer Infrarotstrahler sind: • Erhöhte Sicherheit durch das Mehrkammersystem • Stufenlos regelbar 0-100% • Sehr kurze Ansprechzeit von ca. 1 Sekunde • Energiedichte bezogen auf die Heizlänge bis zu 120W/cm • Integrierter Reflektor der von außen nicht negativ beeinflussbar ist • Hoher Wirkungsgrad durch Anpassung der Abstrahlungsrichtung • Im Vakuum einsetzbar • Reinraum geeignet • Beständig gegenüber sauren und basischen Stoffen (mit Ausnahme von Fluss- und Phosphorsäure) Die Infrarot-Heizstrahler können sowohl als Einzelteil bis hin zur Serienfertigung produziert werden.

TGF-JXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine ultra Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material einseitig nicht haftend. • Ultra weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

TGF-BXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine ultra Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Die auf einer Seite optional aufgebrachte PSA Klebeschicht sorgt für eine starke Klebeverbindung. • Ultra weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,2 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Beidseitig haftend oder einseitig klebend

TAT-R-AC ist ein thermisch leitfähiges PSA-Transferklebeband. Durch den Akrylatkleber wird der thermische Kontaktwiderstand bei niedrigem Druck auf ein Minimum reduziert. Unebenheiten der Kontaktflächen und Toleranzen lassen sich dadurch sehr gut ausgleichen. Materialien mit unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten können damit sicher verbunden und thermisch gut angebunden werden. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird minimiert. Das Material eignet sich zur einfachen, wirkungsvollen und kostengünstigen thermischen Anbindung in einem breiten Anwendungsbereich vor allem dort wo nur geringer Platz zur Verfügung steht und es auf geringes Gewicht ankommt. Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar. • Niedriger thermischer Widerstand • Wärmeleitfähigkeit: 2,2 W/mK • Zuverlässige Klebkraft auf unebenen oder schwierig zu behandelnden Oberflächen • Kein Mischen von Komponenten und Aushärte prozesse wie bei flüssigen Klebstoffen • Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar

TGF-SXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material einseitig nicht haftend. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Wirkung bei geringstem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

TGF-SSS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich sehr gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine außerordentliche Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei geringstem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material einseitig nicht haftend. • Außerordentlich weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Wirkung bei geringstem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

Der Befehlsgerätespezialist GEORG SCHLEGEL erweitert seine Baureihe Kombitast um vier neue Not-Halt-Varianten. Zu zwei neuen Not-Halt-Schaltern mit 4 Öffnern für Flachsteck- und Printanschluss gesellen sich zwei weitere Not-Halt-Schalter mit 5-poligem M12-Anschluss. Für die meisten Sicherheitsbetrachtungen reichen 2 Öffner und gegebenenfalls ein zusätzlicher Schließer als Meldekontakt aus. Für besondere Anwendungen, die mehr Öffner erfordern, sind der neue KRVK4O mit Flachsteckanschlüssen oder der neue KRVK4OP mit Printanschlüssen mit jeweils 4 Öffnern die richtige Wahl. Wer seine Verkabelung auf die M12-Technologie ausgelegt hat, wird ebenfalls fündig: SCHLEGEL bietet dafür den KRVKOO_C111 mit 2 Öffnern oder den KRVKOOI_C112 mit 2 Öffnern und 1 Schließer an. Die M12-Anschlüsse sind A-kodiert und die Kontakte nach dem AIDA-Prinzip belegt. Die Befehlsgeräte der Kombitast-Baureihe sind für 30,5 mm Einbauöffnungen konstruiert und entsprechen der Norm EN ISO 13850. Alle Not-Halt haben die Schutzart IP65 und eine Lebensdauer von 50.000 Schaltspielen. Die Spannungs- und Stromwerte für die M12-Varianten liegen bei 35 V und 2 A AC/DC, bei den Not-Halt-Schaltern mit 4 Öffnern bei 240 V / 1,5 A AC und 24 V / 2 A DC. Alle Öffner-Kontakte sind zwangsöffnend nach der Norm EN 60947-5-1.

TFO-O-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Unter Druck wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Dielektrisch weist das Material eine sehr hohe Durchschlagsfestigkeit auf. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Sehr guter thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität durch Glasfaserverstärkung • Sehr hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

TGF-MXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Die auf einer Seite optional aufgebrachte glasfaserverstärkte und thermisch leitfähige Silikonfolie sorgt für eine erhöhte mechanische Stabilität und Festigkeit. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,4 W/mK • Wirkung bei geringstem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TGF-DXS-SI-GF ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Die auf einer Seite aufgebrachte glasfaserverstärkte und thermisch leitfähige Silikonfolie sorgt für eine erhöhte mechanische Stabilität und Festigkeit. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,3 W/mK • Wirkung bei geringstem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

TGF-MUS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine sehr hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Sehr weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,5 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TGF-M-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,5 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TDG-L-SI-2C ist dispensierbarer, mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierter, temperaturbeständiger 2-Komponenten Gap Filler auf Silikonbasis. Nach der Aushärtung bleibt das System zähelastisch. Der Gap Filler zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Ausgleich von extremen Toleranzen und Spalten vor allem bei nicht planaren Aufbauten. Sein thixotropisches Verhalten erlaubt eine genaue Positionierung und platzierte Aushärtung. Das Elastomer haftet leicht an Oberflächen, wodurch sich zusätzlich ein guter thermischer Kontakt ergibt. Dadurch, dass der volatile Siloxananteil minimal ist, lässt sich das Material vorteilhaft in Umgebungen einsetzen, wo Silikon und Lackabweisung kritisch sind. • Dispensierbares zweikomponentiges Silikon • Minimierter volatiler Siloxananteil • Keine Lackabweisung • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Zähelasatisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Wärme beschleunigte Aushärtung • Vibrationsdämpfend

TDG-U-SI-2C ist dispensierbarer, mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierter, temperaturbeständiger 2-Komponenten Gap Filler auf Silikonbasis. Nach der Aushärtung bleibt das System zähelastisch. Der Gap Filler zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Ausgleich von extremen Toleranzen und Spalten vor allem bei nicht planaren Aufbauten. Sein thixotropisches Verhalten erlaubt eine genaue Positionierung und platzierte Aushärtung. Das Elastomer haftet leicht an Oberflächen, wodurch sich zusätzlich ein guter thermischer Kontakt ergibt. Dadurch, dass der volatile Siloxananteil minimal ist, lässt sich das Material vorteilhaft in Umgebungen einsetzen, wo Silikon und Lackabweisung kritisch sind. • Dispensierbares zweikomponentiges Silikon • Minimierter volatiler Siloxananteil • Keine Lackabweisung • Wärmeleitfähigkeit: 3,6 W/mK • Zähelasatisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Wärme beschleunigte Aushärtung • Vibrationsdämpfend

TGF-R-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TGF-C-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei Druckausübung erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK • Wirkung bei geringem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Vibrationsdämpfend

TGL-W-SI ist ein elektrisch isolierender,thermisch leitfähiger, hochviskoser und dispensierbarer Form-in-Place Gap-Filler mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen Der fertige Compound erfordert keinen zusätzlichen Aushärteprozess. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Bei Aufbringung des dispensierbaren, viskoplastischen Materials wird ein optimaler thermischer Kontakt ohne Druckaufbringung erzielt. Durch seinen Einsatz wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Dispensierbar • Fast drucklose Aufbringung durch Viskoplastizität • Wärmeleitfähigkeit: 5,5 W/mK • Ausgehärtet, kein zusätzlicher • Aushärteprozess

TDG-T-SI-2C ist dispensierbarer, mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierter, temperaturbeständiger 2-Komponenten Gap Filler auf Silikonbasis. Nach der Aushärtung bleibt das System zähelastisch. Der Gap Filler zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Ausgleich von extremen Toleranzen und Spalten vor allem bei nicht planaren Aufbauten. Sein thixotropisches Verhalten erlaubt eine genaue Positionierung und platzierte Aushärtung. Das Elastomer haftet leicht an Oberflächen, wodurch sich zusätzlich ein guter thermischer Kontakt ergibt. Dadurch, dass der volatile Siloxananteil minimal ist, lässt sich das Material vorteilhaft in Umgebungen einsetzen, wo Silikon und Lackabweisung kritisch sind. • Dispensierbares zweikomponentiges Silikon • Minimierter volatiler Siloxananteil • Keine Lackabweisung • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Zähelasatisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Wärme beschleunigte Aushärtung • Vibrationsdämpfend

Einbaubuchsen und Befehlsgeräte vor Flüssigkeiten und Schmutz zu schützen Um Einbaubuchsen und Befehlsgeräte vor Flüssigkeiten und Schmutz zu schützen, hat das Unternehmen GEORG SCHLEGEL für die Baureihen Rontron-R-Juwel, Rondex-Juwel und Shortron einen Schutzdeckel aus Edelstahl entwickelt, der auch für den Hygienebereich geeignet ist und der mit feinen Details aufwartet. Oft ist es notwendig, Bedienelemente einer Steuerung oder Anlage vor äußeren Einflüssen, wie z.B. Flüssigkeiten oder Schmutz, zu schützen – vor allem, wenn sie konstruktionsbedingt nur eine geringe Schutzart aufweisen. Der SDVA22RRP gleicht dieses Manko aus. Er besitzt die Schutzarten IP66 und IP69K, schirmt also gegen Staub wie Wasser ab und hält auch Hochdruckreinigungen stand. Die Dimensionen des neuen Schutzdeckels wurden so angepasst, dass er nicht nur für Einbaubuchsen, wie z.B. USB- oder RJ45-Ports geeignet ist, sondern auch für Befehlsgeräte wie einen Schlüsselschalter. Der Deckel ist aus hochwertigem 1.4404 Edelstahl. Das glatte, fugenlose Design ist hygienegerecht und wirkt zudem zeitlos und edel. Praktisch ist die innenliegende, reißfeste Lasche. Von außen nicht sichtbar verbindet sie den Deckel mit dem Unterteil und macht diesen somit verlustsicher. Wie für den Hygienebereich üblich, ist die Dichtung blau gefärbt, die Zulassungen umfassen die FDA, DGUV und EHEDG. Der Schutzdeckel ist im Temperaturbereich von -40°C bis 85°C einsetzbar.

TGF-JUS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine extrem hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TGF-W-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch extrem leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich sehr gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine außerordentlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 6,0 W/mK • Wirkung bei niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Beidseitig selbsthaftend

TGF-C-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei Druckausübung erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK • Wirkung bei geringem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Vibrationsdämpfend

TGF-ZP-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und plastische Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt fast ohne Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Plastisch als Putty • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 11 W/mK • Fast drucklose Wirkung • Für Spalte kleiner als 0,3 mm • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung

TGF-YP-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch extrem leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich sehr gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine außerordentlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und plastische Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Plastisch als Putty • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 7,0 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Beidseitig selbsthaftend