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Elektronikfertigung mit modernster Technologie und höchster Qualität Unsere Elektronikfertigung bietet modernste Produktionsmöglichkeiten für elektronische Baugruppen und Geräte. Mit einem hochmodernen Maschinenpark und einem umfassenden Qualitätsmanagementsystem garantieren wir höchste Präzision und Zuverlässigkeit. Wir bieten umfassende Dienstleistungen in SMD- und THT-Bestückung für flexible Reaktionen auf Ihre Anforderungen. Von kleinen bis zu großen Serien stellen wir sicher, dass Ihre Produkte termingerecht und in höchster Qualität geliefert werden. Unsere kontinuierliche Schulung der Mitarbeiter und der Einsatz neuester Technologien gewährleisten eine gleichbleibend hohe Fertigungsqualität. Effizienz und Nachhaltigkeit stehen im Mittelpunkt unserer Produktionsprozesse, um Ressourcen zu schonen und Kosten zu minimieren. Vertrauen Sie auf unsere langjährige Erfahrung und lassen Sie uns Ihre Elektronikfertigung übernehmen, damit Sie sich auf Ihr Kerngeschäft konzentrieren können.

Wägeindikator im IP65 Edelstahlgehäuse mit 5" Touchscreen, serienmäßig mit Analogausgang 4-20mA und serieller Schnittstelle RS232, geeignet für zahlreiche Waagen-Anwendungen. Prozess-spezifische Programmierungen sind möglich. Auch gut geeignet für Multi-Waagen-Systeme.

Ermöglichen kabellosen Zugang zu SPS-Steuerungen, Visualisierungen und Antriebseinheiten in Maschinennetzwerken WLAN-Standards: IEEE 802.11 b/g/n (2,4 Ghz) Betriebarten: Access Point, Client, Repeater, Bridge Betriebsspannung: 24 V DC Betriebstemperatur: -5 bis 55° C Anzahl Ports: 1 oder 3 Ethernet 10/100 Base (T) Antenne: Integriert oder extern

Artikelnummer: 166159 Kategorie: Wallboxen, Die neue Wallbox eMH1 Basic ergänzt unsere eMH1-Produktfamilie. Wie in allen Wallboxen v. ABL ist eine DC-Fehlerstromerkennung bereits serienm. integriert Für den Anschluss der Wallbox eMH1 Basic benötigen Sie nur einen FI-Schutzschalter Typ A. Oder Sie entscheiden sich mit der anschlussfertig vorinstallierten Wallbox eMH1 für den ADAC-Testsieger.

Entwicklung und Fertigung elektronischer Baugruppen für industrielle Anwendungen Als unabhängiger Elektronik Dienstleister übernehmen wir die Entwicklung und Fertigung Ihrer elektronischen Baugruppen. Dabei sind wir verantwortlich für die Schaltungsentwicklung, das Platinen-Layout, Prototypenherstellung sowie die Bestückung und Montage für die Serienfertigung.

Artikelnummer: 158195 Kategorie: Wallboxen, Die Wallbox eMH2 ist die ideale Lösung zum Laden Ihres Privat- oder Firmenfahrzeuges in der eigenen Garage oder als Gruppeninstallation auf Firmenplätzen. Mit der Wallbox eMH2 können Lasten gesteuert und eine Abrechnung nach kWh in Verbindung mit einem Backend realisiert werden.

tecnotron plant und skaliert den Software Entwicklungsablauf auf den geforderten Umfang, um effizient eine umfassende Dokumentation nach vereinbarten Standards zu liefern. Entsprechend den Anforderungen entstehen Beschreibungen, Diagramme nach UML und Testanforderungen, welche die Grundlage bei der Software Architektur und Abstimmung mit dem Auftraggeber bietet. Der Entwurf interner und externer Schnittstellen ist die Basis für eine effiziente objektorientierte und verteilte Softwareentwicklung. Die Qualität und Zuverlässigkeit der Software beruht neben einem exakten Feinentwurf auch auf der Erstellung von zugehörigen Modultests und Code-Analysen. tecnotron realisiert Software-Lösungen auf unterschiedlichen Technologien: - Microcontroller (ARM Cortex-M, TI MSP430, Atmel AVR, ...) - Digital Signal Processor (AD Blackfin, TI DSP5000, ...) - Embedded OS (tecOS, TI RTOS, Micrium µC-OS II/III, Embedded Linux, ...) mit Applikationen in den Bereichen *USB *Filesystem *Bootloader * Proprietäre Funkkommunikation nach IEEE 802.15.4 * Graphik Displays * Serielle Schnittstellen - Programmierung (C, C++, Assembler, TCL, Python, …) - Tools (Razorcat TESSY, IAR, TI Code Composer Studio, PC-Lint, tecTCL, …) - Standards (DO178C, IEC61508, EN50128, ISO13849, MISRA-C, …) Erfahrene Software-Entwickler mit umfangreicher Erfahrung aus unterschiedlichsten Projekten erarbeiten für Sie leistungsfähige und effiziente Lösungen. tecnotron elektronik ermöglicht Ihnen neben einer vollständigen Auslagerung auch die Teamerweiterung zur Wahrung der Unabhängigkeit (z.B. bei Verifizierung und Validierung Ihrer Software in sicherheitskritischen Anwendungen). Sie legen höchsten Wert auf Softwarequalität, tecnotron hat die Kompetenz.

1. Datenanlieferung Je mehr Infos Sie uns bereits in der Angebotsphase mitteilen können, desto besser und zielgerichteter können wir auf Ihre Bedürfnisse eingehen. Dazu gehören zum Beispiel folgende Infos: Leiterplattendaten (ZIP aus Gerber- und Drill Files oder Projektdateien aus Eagle, KiCad, Target3001) Pick"n"Place File inkl. aller zu bestückenden SMD- und THT-Bauteile Stückliste/BOM inkl. Herstellerbezeichnung zu jedem Artikel, idealerweise als Excel-Datei Bestückungsplan als PDF-Datei Bei Bedarf Ihre detaillierte Spezifikation zu Leiterplatte, THT-Bestückung oder mechanischem Aufbau. Die Qualität macht den Unterschied 2. Leiterplatten- und Bauteilbezug Daher arbeiten wir mit einer Vielzahl von Lieferanten zusammen, um für Sie nicht nur den bestmöglichen Preis bei möglichst kurzen Lieferzeiten zu realisieren, sondern vor allem eine dauerhaft hohe Qualität bieten zu können. Aus diesem Grund steht bei uns vor allem die Qualität der Leiterplatte, die wir ausschließlich von deutschen und europäischen Herstellern beziehen, an oberster Stelle. Sie haben noch eigenes Material auf Lager? Auch kein Problem, gerne bestücken wir Ihre beigestellten Bauteile. Die Kür 3. Flexible Fertigung Nach individueller Abklärung aller Punkte kommen wir zu unserer Paradedisziplin: Dem Bestücken. Ganz egal ob SMD-, THT- oder Mischbestückung, hier sind wir in unserem Element. Ihrem Auftrag gilt unsere gesamte Aufmerksamkeit, ganz gleich ob einzelner Prototyp oder Serienbaugruppe. Den Grundstein unserer Flexibilität bildet unsere hauseigene Bestückungssoftware, welche aus Ihren gespeicherten Projektdaten direkt ein Rüstprogramm erstellt. Somit können wir Ihren Auftrag nicht nur schnell, sondern auch sicher umsetzen. Der krönende Abschluss 4. Qualitätskontrolle Schnelligkeit und Flexibilität sind nichts wert, wenn die Qualität nicht stimmt. Deswegen prüfen unsere erfahrenen Mitarbeiter jede Baugruppe akribisch auf Fehler, bevor wir Ihre Baugruppe seiner Bestimmung übergeben und an Sie versenden.

Das SYS TEC CAN-Ethernet Gateway mit 1x CAN bietet dem Anwender eine einsatzbereite Lösung für die transparente Anbindung von einem CAN-Netzwerk an bestehende Ethernet-Topologien. Das CAN-Ethernet-Gateway mit 1x CAN ermöglicht die Einbindung von einem CAN-Bus in eine bestehende Ethernet-Topologie. Es eignet sich damit sowohl als universelles PC CAN-Interface zum Zugriff auf CAN-Netzwerke über Ethernet. CAN-Nachrichten werden direkt auf Layer-2-Ebene - und damit protokollunabhängig - übertragen. Das erlaubt den Einsatz des CAN-Ethernet-Gateways für verschiedene High-Layer Protokolle, wie beispielsweise CANopen, DeviceNet oder SDS. Der Zugriff via Ethernet kann sowohl über TCP als auch UDP erfolgen. Das CAN-Ethernet-Gateway basiert auf einem leistungsfähigen ARM9-Controller, der einen hohen Datendurchsatz auch bei mehreren gleichzeitig aktiven CAN-Schnittstellen gewährleistet. Durch die Verwendung von Linux als Betriebssystem kann der Anwender parallel zur Gateway-Applikation eigene Programme ausführen. Ausgefeilte Filter- und Trigger-Mechanismen ermöglichen den Aufruf von Anwender-Tasks direkt auf dem Gateway als gezielte Reaktion auf bestimmte Ereignisse. Einfach zu konfigurierende Filter gewährleisten eine sinnvolle Beschränkung der zu übertragenen CAN Nachrichten. Jeder CAN-Nachricht wird ein Zeitstempel zugeordnet, der die zeitliche Transparenz bei der Übertragung der Nachrichten sicherstellt. Das Gateway kann mehrere Ethernet-Verbindungen simultan verwalten und ermöglicht so den Aufbau komplexer Netzstrukturen. Die Konfiguration des Gerätes erfolgt wahlweise über Ethernet oder über USB. Gateway-Modus Der Gateway-Modus erlaubt den Einsatz des Gerätes als universellen CAN-/Ethernet-Koppler. Typischerweise wird das Gateway dabei als externes CAN-Interface an einem PC verwendet und ermöglicht so einen einfachen und flexiblen Zugriff auf CAN-Systeme über ein LAN oder über das Internet. Die im Lieferumfang enthaltenen Treiber ermöglichen die Verwendung des CAN-Ethernet-Gateways als PC-Interface für alle von SYSTEC vertriebenen CAN- und CANopen-Software-Tools. Das detailliert dokumentierte Treiber-API unterstützt zudem die Einbindung des Gateways in eigene Anwenderapplikationen. Der Nachrichtenaustausch mit dem CAN-Netzwerk erfolgt von der Host-Applikation aus über socket-basierte TCP- oder UDP-Kommunikation. Bridge-Modus Der Bridge-Modus erlaubt die transparente Kopplung von CAN-Netzwerken via LAN bzw. Internet. Durch die Filterung von Nachrichten lässt sich zum Einen das zu übertragende Datenvolumen begrenzen, zum Anderen kann der Datenaustausch zwischen den Sub-Netzen gezielt beeinflusst werden. So ist es beispielsweise bei der Kopplung von CANopen-Netzen möglich, nur PDOs auszutauschen und alle anderen Nachrichtentypen von der Weiterleitung auszuschließen. Anzahl CAN Kanäle: 1 PC Schnittstelle: 10Base-T/100Base-TX Schnittstelle (10/100Mbit/s) mit RJ45-Buchse CAN Schnittstelle: 1 CAN-Schnittstelle, high-speed CAN entsprechend ISO 11898-2, optisch entkoppelt, Anschluss an CAN-bus über 2x5-poligen Steckklemmverbinder nach CiA 102 bzw. DeviceNet-Standard, wahlweise mit D-SUB-9 Adapter Kabel CAN Spezifikation: CAN 2.0A (11-bit identifier), CAN 2.0B (29-bit identifier) CAN Bitrate: 10kbps bis 1Mbps CAN bus Features: Remote Frames, Listen Only Mode, Fehlernachricht mit konfigurierbarem Identifier, Zeitstempel für empfangene Nachrichten Funktionsmodi: Gateway Modus (Der Gateway-Modus erlaubt den Einsatz des Gerätes als universellen CAN-/Ethernet-Koppler), Bridge Modus (Der Bridge-Modus erlaubt die transparente Kopplung von CAN-Netzwerken via LAN bzw. Internet) Treiber- und Softwareunterstützung: Windows-Anwendungsbibliothek (DLL) zur Anwendungsimplementierung basierend auf Standard-Programmiersprachen (wie zum Beispiel C/C ++), ASCII-Protokoll Unterstützung für die plattformunabhängige Integration Konfiguration: Gateway konfigurierbar über Telnet, FTP (Fernwartung) oder serielle Schnittstelle über USB-Buchse LED Anzeigen: LEDs für Spannungsversorgung, CAN Status, CAN Traffic, Link Active, Error Spanungsversorgung: 24VDC +20% -60%, verpolungssicher, Anschluss über 2-pol. abziehbarer Schraubklemmverbinder Betriebstemperatur: 0°C bis +70°C Gehäuse: IP20 Plastikgehäuse für DIN/EN Hutschienen

✓ ASUS Industrie Mainboard ✓ DDR5 4800MHz, 2 x SO-DIMM, each 32 GB ✓ Supports 4 displays configuration by multiple interface: 3* DP 1.4, up to 4K resolution, 1 HDMI ✓ 7-year longevity supply ✓ 1 x PCIe 5.0 x16 ✓ 3 x USB 3.2 Gen2 (2 x Type A, 1 x Type C), 1 x USB 3.2 Gen1 (Typ A), 4 x USB 2.0 (Typ A) ✓ 1 x M.2 socket with M key, type 2242/2260/2280 (PCIe x4 and SATA mode) ✓ 1 x M.2 socket 1 with E key, type 2230 for WIFI/BT device (PCIe and CNVi) ✓ 4x COM ✓ Power: ATX or 12V DC in (supported by our additional cable MBZ-1021)

8 Digitale Ein- und Ausgänge - CANopen-Modul mit InRailBus - 8 digitale Ein- und Ausgänge, unabhängig voneinander konfigurierbar - Eingangsspannung: 24 V - Ausgangsspannung: 24 V - Ausgangsstrom: bis 1 A - High-Speed CAN-Interface gemäß ISO 11898-2, galvanisch getrennt, 1 MBit/s - Umgebungstemperaturbereich: -20 °C ... +85 °C - Firmware-Updates über CANopen; kundenspezifische Firmware-Erweiterungen möglich - CANopen-Profil gemäß CiA®-Spezifikationen CiA 301 und CiA 401 - DIN-EN-Tragschienenmontage (TS 35) - Einzelne Module lassen sich vom InRailBus trennen, ohne die CAN-Verbindung oder die Stromversorgung zu unterbrechen.

KLEIN & LEICHT - Mit einem Gewicht von nur 1,04kg und einem extrem kleinen Gehäuse ist die PPS100 Pro der ideale mobile Stromspeicher für alle Outdoor-Aktivitäten, VIELSEITIG EINSETZBAR - Mit 88,8Wh Kapazität, 80W Leistung, einer 230V Steckdose und 5 USB-Ausgängen können zahlreiche Geräte mobil geladen oder betrieben werden. AUTARKER SOLAR-GENERATOR - Dank des integrierten Solarladereglers kann der 100Pro über kompatible Solarpanels sauberen und umweltfreundlichen Strom generieren EINFACHE & SICHERE BEDIENUNG - Einfach und schnell über Solarmodul, Netzteil oder im Auto aufzuladen. ZUVERLÄSSIG - Für die AgfaPhoto Stromspeicher werden nur hochwertige Lithium-Ionen-Akkus mit hoher Lebensdauer verwendet. AgfaPhoto »PPS100 Pro - Tragbare Powerstation, 88,8Wh, Mobiler Solar-Generator mit 230V 80W AC Steckdose, USB Ladeports, Autarke Stromversorgung für unterwegs, Camping, Garten, Outdoor oder Reise« Powerbank herkunft: china gewicht: 1000 gr.

TEL-R-SI ist eine gering dielektrische, extrem wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen auch über größere Spaltmaße oder größere Toleranzen. Durch die Formulierung und spezielle Füllung des Silikons ergibt sich eine außerordentlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine große Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Das Elastomer weist eine geringe dielektrische Durchschlagsfestigkeit auf. • Außerordentlich weich/ formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 15 W/mK • Geringe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend

Motorstartersysteme für den motornahen und dezentralen Einsatz in rauen Industrieumgebungen Versorgungsspannung bei AC 50 Hz: 400 V Bemessungsbetriebsstrom des Motors: 4,0 A Nennleitung des Motors (min. - max.): 0,09 - 1,5 kW Anzahl der Eingänge/ Motorausgänge: 3/ 1 Schalthäufigkeit (max.): Applikationsabhängig Schutzart: IP65 Montagerichtung: Horizontal und vertikal Umgebungstemperatur: -20 bis +40° C AS-Interface Spezifikation: V3.0 Motorschutz durch thermisches Motormodell: Ja Zulassungen: CE Merkmal: Auslaufzeit podis®/gesis® MSS: 01 - 10 s

TGF-MXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Die auf einer Seite optional aufgebrachte glasfaserverstärkte und thermisch leitfähige Silikonfolie sorgt für eine erhöhte mechanische Stabilität und Festigkeit. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,4 W/mK • Wirkung bei geringstem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TEL-X-SI ist eine elektrisch nicht isolierende und extrem wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen auch über größere Spaltmaße oder größere T Durch die Formulierung und spezielle Füllung des Silikons ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Weich und formanpassungsfähig • Elektrisch nicht isolierend • Wärmeleitfähigkeit: 20 W/mK • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend

TGF-M-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,5 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TGF-JUS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine extrem hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

Die intelligente und wirtschaftliche Lösung für alle Schweißaufgaben: SONIC DIGITAL HS3 GENERATOREN Als Generator für Industrieanlagen ist der Sonic Digital HS3 die erste Wahl: flexible Montage, einfache Einbindung in Steuerungsprozesse, hohe Wirtschaftlichkeit und Kompatiblität mit weiteren Systemkomponenten. Durch die optionalen Schnittstellen PROFINET oder PROFIBUS wird eine einfache Einbindung in Steuerungsprozesse und Fernwartung möglich. PATENTIERTER SONOSCAN: Der neue SonoScan ermittelt die optimale Arbeitsfrequenz noch schneller und präziser. INTELLIGENTES TEACH IN: Automatische Ermittlung der optimalen Startfrequenz und Regelparameter der angeschlossenen Schwingsysteme. OPTIMALE ERGEBNISSE: Berechnung und Ausgleich der Frequenzverschiebung bei Temperaturänderungen auch in kurzen Intervallen. INDIVIDUELLER EINBAU: Passend für jede Einbausituation ist die Montage flach oder um 90° gedreht möglich Leistung: bis 2.000 Watt Frequenzspektrum: 20/25/30/35/40 kHz Gewicht: 4 kg Abmessungen: 385 x 169 x 89 mm

TGF-GUS-NS ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger, silikonfreier Gap-Filler, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Das TPE Polymer enthält keine flüchtigen Siloxane, die bei Silikonelastomeren freigesetzt werden. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine sehr große Weichheit passt sich das Material an die Oberflächenstruktur bei sehr geringem Druck an. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Silikonfreies TPE • Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK • Sehr weich • Wirkung bei sehr geringem Druck • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Beidseitig selbsthaftend

Das sysWORXX CAN-Ethernet Gateway mit 2x CAN bietet dem Anwender eine einsatzbereite Lösung für die transparente Anbindung von zwei CAN-Netzwerken an bestehende Ethernet-Topologien. Das CAN-Ethernet-Gateway mit 2x CAN ermöglicht die Einbindung von CAN-Bussen in eine bestehende Ethernet-Topologie. Es eignet sich damit sowohl als universelles PC CAN-Interface als auch zur Kopplung von CAN-Netzwerken über Ethernet. CAN-Nachrichten werden direkt auf Layer-2-Ebene und damit protokollunabhängig - übertragen. Das erlaubt den Einsatz des CAN-Ethernet-Gateways für verschiedene High-Layer Protokolle, wie beispielsweise CANopen, DeviceNet oder SDS. Der Zugriff via Ethernet kann sowohl über TCP als auch UDP erfolgen. Das CAN-Ethernet-Gateway basiert auf einem leistungsfähigen ARM9-Controller, der einen hohen Datendurchsatz auch bei mehreren gleichzeitig aktiven CAN-Schnittstellen gewährleistet. Durch die Verwendung von Linux als Betriebssystem kann der Anwender parallel zur Gateway-Applikation eigene Programme ausführen. Ausgefeilte Filter- und Trigger-Mechanismen ermöglichen den Aufruf von Anwender-Tasks direkt auf dem Gateway als gezielte Reaktion auf bestimmte Ereignisse. Einfach zu konfigurierende Filter gewährleisten eine sinnvolle Beschränkung der zu übertragenen CAN Nachrichten. Jeder CAN-Nachricht wird ein Zeitstempel zugeordnet, der die zeitliche Transparenz bei der Übertragung der Nachrichten sicherstellt. Das Gateway kann mehrere Ethernet-Verbindungen simultan verwalten und ermöglicht so den Aufbau komplexer Netzstrukturen. Die Konfiguration des Gerätes erfolgt wahlweise über Ethernet oder über USB. Gateway-Modus Der Gateway-Modus erlaubt den Einsatz des Gerätes als universellen CAN-/Ethernet-Koppler. Typischerweise wird das Gateway dabei als externes CAN-Interface an einem PC verwendet und ermöglicht so einen einfachen und flexiblen Zugriff auf CAN-Systeme über ein LAN oder über das Internet. Die im Lieferumfang enthaltenen Treiber ermöglichen die Verwendung des CAN-Ethernet-Gateways als PC-Interface für alle von SYSTEC vertriebenen CAN- und CANopen-Software-Tools. Das detailliert dokumentierte Treiber-API unterstützt zudem die Einbindung des Gateways in eigene Anwenderapplikationen. Der Nachrichtenaustausch mit dem CAN-Netzwerk erfolgt von der Host-Applikation aus über socket-basierte TCP- oder UDP-Kommunikation. Bridge-Modus Der Bridge-Modus erlaubt die transparente Kopplung von CAN-Netzwerken via LAN bzw. Internet. Durch die Filterung von Nachrichten lässt sich zum Einen das zu übertragende Datenvolumen begrenzen, zum Anderen kann der Datenaustausch zwischen den Sub-Netzen gezielt beeinflusst werden. So ist es beispielsweise bei der Kopplung von CANopen-Netzen möglich, nur PDOs auszutauschen und alle anderen Nachrichtentypen von der Weiterleitung auszuschließen. Anzahl CAN Kanäle: 2 PC Schnittstelle: 10Base-T/100Base-TX Schnittstelle (10/100Mbit/s) mit RJ45-Buchse CAN Schnittstelle: 2 CAN-Schnittstelle, high-speed CAN entsprechend ISO 11898-2, optisch entkoppelt, Anschluss an CAN-bus über 2x5-poligen Steckklemmverbinder nach CiA 102 bzw. DeviceNet-Standard, wahlweise mit D-SUB-9 Adapter Kabel CAN Spezifikation: CAN 2.0A (11-bit identifier), CAN 2.0B (29-bit identifier) CAN Bitrate: 10kbps bis 1Mbps CAN bus Features: Remote Frames, Listen Only Mode, Fehlernachricht mit konfigurierbarem Identifier, Zeitstempel für empfangene Nachrichten Funktionsmodi: Gateway Modus (Der Gateway-Modus erlaubt den Einsatz des Gerätes als universellen CAN-/Ethernet-Koppler), Bridge Modus (Der Bridge-Modus erlaubt die transparente Kopplung von CAN-Netzwerken via LAN bzw. Internet) Treiber- und Softwareunterstützung: Windows-Anwendungsbibliothek (DLL) zur Anwendungsimplementierung basierend auf Standard-Programmiersprachen (wie zum Beispiel C/C ++), ASCII-Protokoll Unterstützung für die plattformunabhängige Integration Konfiguration: Gateway konfigurierbar über Telnet, FTP (Fernwartung) oder serielle Schnittstelle über USB-Buchse LED Anzeigen: LEDs für Spannungsversorgung, CAN Status, CAN Traffic, Link Active, Error Spanungsversorgung: 24VDC +20% -60%, verpolungssicher, Anschluss über 2-pol. abziehbarer Schraubklemmverbinder Betriebstemperatur: 0°C bis +70°C Gehäuse: IP20 Plastikgehäuse für DIN/EN Hutschienen

Mit der Raspberry Pi basierten Serie B-Nimis MC-Pi bringt Berghof hoch-performante CODESYS Quadcore-Steuerungen zur Realisierung Ihrer IOT-, Motion- und Automatisierungsprojekte auf den Markt. Die Echtzeit-CODESYS Quadcore Steuerung B-Nimis MC-Pi bietet mit bis zu 500 μs Zykluszeiten ein optimales Verhältnis zwischen Rechenleistung und Kosten. Wir haben die Produktfamilie MC-Pi mittels EtherCAT-Standardfeldbus und Plug- & Play-Erweiterbarkeit perfekt in das Berghof I/O-Portfolio integriert, so dass Ihnen zahlreiche Erweiterungsmodule als Auswahl zur Verfügung stehen. Weitere Besonderheiten im Überblick: 1) Bis zu 2GB RAM / 8GB Flash / 200 kB Retain 2) Kompatibel mit gesamten Berghof-Standardportfolio 3) Integriertes EtherCAT-Kommunikationssystem 4) Industrielle Temperaturbereiche 5) Standard CODESYS 6) Optimiertes Echtzeitverhalten 7) WLAN & Bluetooth 8) Bis zu 500 μs Zykluszeiten 9) Ausgezeichnete Visu-Performance 10) Compute Module 4 11) Alle gängigen Feldbusse verfügbar

Seit über 35 Jahren liefern wir hochwertige Produkte für die Automobilindustrie. Als moderner Partner sind wir über aktuelle Trends und Entwicklungsstände der Fahrzeugtechnik informiert. - Heckdeckelsteuergerät / Heckdeckel-Sensorik für Spindelantrieb - CAN-Adapter - Wählhebelelektronik/ Ganganzeige - Anhängersteuermodule - Displayelektronik - Spoiler-Steuergerät - Abstandswarnanzeige - Identifikationsmodul

Reinigung, Oberflächenanalyse, Schutzlackierung, selektiv und ganzflächig, Härtung, alle Losgrößen Beschichtungspreise sind individuell anzufragen und richten sich nach Größe, Komplexität, Schutzlack, Mengen. Senden Sie uns Ihre Zeichnung/Fotos und Randparameter für eine unverbindliche Anfrage zu. Herstellland: Deutschland

Der Ultraschallgenerator Sonic Digital HS 4.000 Watt für die Hutschienenmontage ermöglicht Prozesse, die Leistungen bis 4.000 Watt erfordern. Die einfache Einbindung in Steuerungsprozesse, hohe Wirtschaftlichkeit und Kompatibilität mit weiteren Systemkomponenten zeichnen den Generator aus. Leistung: 4.000 Watt Frequenz: 20 kHz Gewicht: 8 kg Abmessungen: 450 x 163 x 182,5 mm

Wir fertigen elektronische Baugruppen, Geräte, Systeme und die komplette Mechatronik in Kleinserie bis zur Großserie mit anschließendem Funktionstest. EMS Dienstleister | SMD Bestücken | Elektronikbaugruppen Als Dienstleister in der Elektronikbranche entwickeln und fertigen wir in enger Zusammenarbeit mit unseren Kunden komplette elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme für unterschiedlichste Anforderungen. Wir fertigen elektronische Baugruppen und die komplette Mechatronik in Kleinserie bis zur Großserie mit anschließendem Funktionstest. Unser Leistungsspektrum und Service umfasst: Bestückung von Leiterplatten in SMD Technologie (SMD-Bestücken / Lohnbestücken) für eine enge Bestückungstoleranz (mittlere Serien und komplexe Leiterplatten in kostengünstiger Perfektion) >> Bestückung von Leiterplatten in konventioneller Technik >> Montage kompletter elektronischer Baugruppen und Geräte >> Materialwirtschaft und Bauteilbeschaffung >> Bondtechnik >> Balltechnik >> umweltschonende Lackierung / Verguss von Leiterplatten und Geräten >> Geräte nach IP-Schutzklassen IP 65 und IP 68 (spritzwassergeschützt) >> Prüfung und Funktionstest gemäß Prüfvorschrift (von der visuellen Kontrolle über In-Circuit-Tests bis hin zu komplexen Funktionstests) Wir setzen sehr viel Wert auf absolute Zuverlässigkeit, insbesondere im Hinblick auf Qualität und Termintreue, denn dies ist die Basis für die Zufriedenheit unserer Kunden.

Effizienter auf Anlagen und Prozesse zugreifen Viele Servicearbeiten können dank geschützter Serviceschnittstellen im laufenden Betrieb durchgeführt werden. Techniker haben schnellen und sicheren Zugriff auf die Steuerung im Schaltschrank und müssen nicht auf Fachpersonal warten. So werden viele Bedienungsfehler oder Unfälle vermieden. Mit FrontCom® Vario setzen wir neue Maßstäbe. Das System ist kompakt, einfach zu montieren und kann individuell zusammengestellt werden. Sie können aus einer großen Zahl von Daten-, Signal- und Powermodulen sowie vielen attraktiven Gehäusevarianten wählen. Ferner haben wir die Auswahl der Schließungen erweitert und um Varianten mit NEMA 4X Zulassung ergänzt. So werden auch die besonderen Anforderungen des amerikanischen Marktes erfüllt. Ihr besonderer Vorteil: - Schneller und sicherer Zugriff auf die Steuerung im Schaltschrank - Einfaches Auslesen von Produktionsdaten - Komfortable Fehlerbehebung, Konfiguration und Programmierung - Schneller Servicezugriff, ohne dass eine Elektrofachkraft hinzugezogen werden muss Besuchen Sie unsere Homepage und lesen Sie alles rund um das Thema FrontCom® Vario!

Motorstartersysteme für den motornahen und dezentralen Einsatz in rauen Industrieumgebungen Versorgungsspannung bei AC 50 Hz: 400 V Bemessungsbetriebsstrom des Motors: 4,0 A Nennleitung des Motors (min. - max.): 0,09 - 1,5 kW Anzahl der Eingänge/ Motorausgänge: 3/ 1 Schalthäufigkeit (max.): Applikationsabhängig Schutzart: IP65 Montagerichtung: Horizontal und vertikal Umgebungstemperatur: -20 bis +40° C AS-Interface Spezifikation: V3.0 Motorschutz durch thermisches Motormodell: Ja Zulassungen: CE Merkmal: Frequenzbereich podis®/gesis® MCU: 50-60 Hz podis®/gesis® MSS: 50 Hz

Glasdurchführungen sind Glas-Metall-Verbindungen, auch Glas-Metall-Durchführungen genannt, welche i.d.R. aus einem Druckkörper, dem/den Kontaktstift(en) und dem Glaskörper (Isolator) bestehen. Eine Spezial - Glasdurchführung, auch Bolzendurchführung, Stromdurchführung, Flanschdurchführung und Leitungsdurchführung genannt, welche i.d.R. aus einem Druckkörper, dem/den Kontaktstift(en) und dem Glaskörper (Isolator) besteht, lässt sich je nach Einsatzzweck individuell gestalten. Die Integration in komplexe technische Gebilde, wie z.B. Messköpfe oder Sensoren, ist je nach Anwendungsfall durch Lötung, Klebung, Schweißung oder Verschraubung realisierbar. Die Verarbeitung hochveredelter Stähle und neuartiger Werkstoffe wie Titan und Tantal gehört ebenso zum Leistungsumfang wie der Einsatz von technischen Gläsern und Hochleistungskeramiken. Eine hausinterne Oberflächenveredelung der Kontaktstifte und/oder der Mantelflächen von Spezial - Glasdurchführungen erleichtert das Kontaktieren durch Löten, Stecken oder Bonden.

Bauteile aus Hochleistungskeramiken sind in sehr vielen Eigenschaften den Bauteilen aus Kunststoff oder Metall überlegen. Sie werden deshalb in allen Bereichen des Geräte- und Maschinenbaus eingesetzt. Diese, in der Regel, sehr spezifischen Bauteile werden nach Kundenzeichnungen gefertigt. Auch feinste Toleranzen im µm-Bereich sind möglich. Die Stückzahlen reichen von Musterteilen bis zur Serie. Die hervorragenden Eigenschaften der Hochleistungskeramiken verlängern die Lebensdauer der Bauteile und reduzieren somit die teuren Maschinenstillstandzeiten.