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Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Elektronikfertigung mit modernster Technologie und höchster Qualität Unsere Elektronikfertigung bietet modernste Produktionsmöglichkeiten für elektronische Baugruppen und Geräte. Mit einem hochmodernen Maschinenpark und einem umfassenden Qualitätsmanagementsystem garantieren wir höchste Präzision und Zuverlässigkeit. Wir bieten umfassende Dienstleistungen in SMD- und THT-Bestückung für flexible Reaktionen auf Ihre Anforderungen. Von kleinen bis zu großen Serien stellen wir sicher, dass Ihre Produkte termingerecht und in höchster Qualität geliefert werden. Unsere kontinuierliche Schulung der Mitarbeiter und der Einsatz neuester Technologien gewährleisten eine gleichbleibend hohe Fertigungsqualität. Effizienz und Nachhaltigkeit stehen im Mittelpunkt unserer Produktionsprozesse, um Ressourcen zu schonen und Kosten zu minimieren. Vertrauen Sie auf unsere langjährige Erfahrung und lassen Sie uns Ihre Elektronikfertigung übernehmen, damit Sie sich auf Ihr Kerngeschäft konzentrieren können.
Wägeindikator mit Touchscreen, Typ WEPI-18

Wägeindikator mit Touchscreen, Typ WEPI-18

Wägeindikator im IP65 Edelstahlgehäuse mit 5" Touchscreen, serienmäßig mit Analogausgang 4-20mA und serieller Schnittstelle RS232, geeignet für zahlreiche Waagen-Anwendungen. Prozess-spezifische Programmierungen sind möglich. Auch gut geeignet für Multi-Waagen-Systeme.
Silikon Gap-Filler / hoch termisch leitfähig TEL-R-SI 15 W/mK

Silikon Gap-Filler / hoch termisch leitfähig TEL-R-SI 15 W/mK

TEL-R-SI ist eine gering dielektrische, extrem wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen auch über größere Spaltmaße oder größere Toleranzen. Durch die Formulierung und spezielle Füllung des Silikons ergibt sich eine außerordentlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine große Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Das Elastomer weist eine geringe dielektrische Durchschlagsfestigkeit auf. • Außerordentlich weich/ formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 15 W/mK • Geringe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend
Silikon Gap-Filler / Elastomere sehr weich TGF-MUS-SI 2,4 W/mK

Silikon Gap-Filler / Elastomere sehr weich TGF-MUS-SI 2,4 W/mK

TGF-MXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Die auf einer Seite optional aufgebrachte glasfaserverstärkte und thermisch leitfähige Silikonfolie sorgt für eine erhöhte mechanische Stabilität und Festigkeit. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,4 W/mK • Wirkung bei geringstem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend
Silikon Gap-Filler / hoch termisch leitfähig TEL-X-SI 20 W/mK

Silikon Gap-Filler / hoch termisch leitfähig TEL-X-SI 20 W/mK

TEL-X-SI ist eine elektrisch nicht isolierende und extrem wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen auch über größere Spaltmaße oder größere T Durch die Formulierung und spezielle Füllung des Silikons ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Weich und formanpassungsfähig • Elektrisch nicht isolierend • Wärmeleitfähigkeit: 20 W/mK • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend
Silikon Gap-Filler / Elastomere weich TGF-M-SI 2,5 W/mK

Silikon Gap-Filler / Elastomere weich TGF-M-SI 2,5 W/mK

TGF-M-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,5 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend
Silikon Gap-Filler / Elastomere sehr weich TGF-JUS-SI 2,0 W/mK

Silikon Gap-Filler / Elastomere sehr weich TGF-JUS-SI 2,0 W/mK

TGF-JUS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine extrem hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend
Ultraschallgenerator Schweißen 2kW

Ultraschallgenerator Schweißen 2kW

Die intelligente und wirtschaftliche Lösung für alle Schweißaufgaben: SONIC DIGITAL HS3 GENERATOREN Als Generator für Industrieanlagen ist der Sonic Digital HS3 die erste Wahl: flexible Montage, einfache Einbindung in Steuerungsprozesse, hohe Wirtschaftlichkeit und Kompatiblität mit weiteren Systemkomponenten. Durch die optionalen Schnittstellen PROFINET oder PROFIBUS wird eine einfache Einbindung in Steuerungsprozesse und Fernwartung möglich. PATENTIERTER SONOSCAN: Der neue SonoScan ermittelt die optimale Arbeitsfrequenz noch schneller und präziser. INTELLIGENTES TEACH IN: Automatische Ermittlung der optimalen Startfrequenz und Regelparameter der angeschlossenen Schwingsysteme. OPTIMALE ERGEBNISSE: Berechnung und Ausgleich der Frequenzverschiebung bei Temperaturänderungen auch in kurzen Intervallen. INDIVIDUELLER EINBAU: Passend für jede Einbausituation ist die Montage flach oder um 90° gedreht möglich Leistung: bis 2.000 Watt Frequenzspektrum: 20/25/30/35/40 kHz Gewicht: 4 kg Abmessungen: 385 x 169 x 89 mm
Silikonfreier Gap-Filler / ausscheidungsfrei TGF-GUS-NS 1,5 W/mK

Silikonfreier Gap-Filler / ausscheidungsfrei TGF-GUS-NS 1,5 W/mK

TGF-GUS-NS ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger, silikonfreier Gap-Filler, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Das TPE Polymer enthält keine flüchtigen Siloxane, die bei Silikonelastomeren freigesetzt werden. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine sehr große Weichheit passt sich das Material an die Oberflächenstruktur bei sehr geringem Druck an. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Silikonfreies TPE • Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK • Sehr weich • Wirkung bei sehr geringem Druck • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Beidseitig selbsthaftend
Modulare CODESYS SPS auf Basis Raspberry Pi mit EtherCAT-I/O-System

Modulare CODESYS SPS auf Basis Raspberry Pi mit EtherCAT-I/O-System

Mit der Raspberry Pi basierten Serie B-Nimis MC-Pi bringt Berghof hoch-performante CODESYS Quadcore-Steuerungen zur Realisierung Ihrer IOT-, Motion- und Automatisierungsprojekte auf den Markt. Die Echtzeit-CODESYS Quadcore Steuerung B-Nimis MC-Pi bietet mit bis zu 500 μs Zykluszeiten ein optimales Verhältnis zwischen Rechenleistung und Kosten. Wir haben die Produktfamilie MC-Pi mittels EtherCAT-Standardfeldbus und Plug- & Play-Erweiterbarkeit perfekt in das Berghof I/O-Portfolio integriert, so dass Ihnen zahlreiche Erweiterungsmodule als Auswahl zur Verfügung stehen. Weitere Besonderheiten im Überblick: 1) Bis zu 2GB RAM / 8GB Flash / 200 kB Retain 2) Kompatibel mit gesamten Berghof-Standardportfolio 3) Integriertes EtherCAT-Kommunikationssystem 4) Industrielle Temperaturbereiche 5) Standard CODESYS 6) Optimiertes Echtzeitverhalten 7) WLAN & Bluetooth 8) Bis zu 500 μs Zykluszeiten 9) Ausgezeichnete Visu-Performance 10) Compute Module 4 11) Alle gängigen Feldbusse verfügbar
Schutzlackierung elektronischer Baugruppen

Schutzlackierung elektronischer Baugruppen

Reinigung, Oberflächenanalyse, Schutzlackierung, selektiv und ganzflächig, Härtung, alle Losgrößen Beschichtungspreise sind individuell anzufragen und richten sich nach Größe, Komplexität, Schutzlack, Mengen. Senden Sie uns Ihre Zeichnung/Fotos und Randparameter für eine unverbindliche Anfrage zu. Herstellland: Deutschland
Ultraschallgenerator Schweißen 4kW

Ultraschallgenerator Schweißen 4kW

Der Ultraschallgenerator Sonic Digital HS 4.000 Watt für die Hutschienenmontage ermöglicht Prozesse, die Leistungen bis 4.000 Watt erfordern. Die einfache Einbindung in Steuerungsprozesse, hohe Wirtschaftlichkeit und Kompatibilität mit weiteren Systemkomponenten zeichnen den Generator aus. Leistung: 4.000 Watt Frequenz: 20 kHz Gewicht: 8 kg Abmessungen: 450 x 163 x 182,5 mm
Baugruppen - Fertigung

Baugruppen - Fertigung

Wir fertigen elektronische Baugruppen, Geräte, Systeme und die komplette Mechatronik in Kleinserie bis zur Großserie mit anschließendem Funktionstest. EMS Dienstleister | SMD Bestücken | Elektronikbaugruppen Als Dienstleister in der Elektronikbranche entwickeln und fertigen wir in enger Zusammenarbeit mit unseren Kunden komplette elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme für unterschiedlichste Anforderungen. Wir fertigen elektronische Baugruppen und die komplette Mechatronik in Kleinserie bis zur Großserie mit anschließendem Funktionstest. Unser Leistungsspektrum und Service umfasst: Bestückung von Leiterplatten in SMD Technologie (SMD-Bestücken / Lohnbestücken) für eine enge Bestückungstoleranz (mittlere Serien und komplexe Leiterplatten in kostengünstiger Perfektion) >> Bestückung von Leiterplatten in konventioneller Technik >> Montage kompletter elektronischer Baugruppen und Geräte >> Materialwirtschaft und Bauteilbeschaffung >> Bondtechnik >> Balltechnik >> umweltschonende Lackierung / Verguss von Leiterplatten und Geräten >> Geräte nach IP-Schutzklassen IP 65 und IP 68 (spritzwassergeschützt) >> Prüfung und Funktionstest gemäß Prüfvorschrift (von der visuellen Kontrolle über In-Circuit-Tests bis hin zu komplexen Funktionstests) Wir setzen sehr viel Wert auf absolute Zuverlässigkeit, insbesondere im Hinblick auf Qualität und Termintreue, denn dies ist die Basis für die Zufriedenheit unserer Kunden.
Keramische Bauteile für den Geräte- und Maschinenbau

Keramische Bauteile für den Geräte- und Maschinenbau

Bauteile aus Hochleistungskeramiken sind in sehr vielen Eigenschaften den Bauteilen aus Kunststoff oder Metall überlegen. Sie werden deshalb in allen Bereichen des Geräte- und Maschinenbaus eingesetzt. Diese, in der Regel, sehr spezifischen Bauteile werden nach Kundenzeichnungen gefertigt. Auch feinste Toleranzen im µm-Bereich sind möglich. Die Stückzahlen reichen von Musterteilen bis zur Serie. Die hervorragenden Eigenschaften der Hochleistungskeramiken verlängern die Lebensdauer der Bauteile und reduzieren somit die teuren Maschinenstillstandzeiten.
Silikonfreier Gap-Filler / ausscheidungsfrei TGF-G-NS 1,5 W/mK

Silikonfreier Gap-Filler / ausscheidungsfrei TGF-G-NS 1,5 W/mK

TGF-G-NS ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger, silikonfreier Gap-Filler, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Das TPE Polymer enthält keine flüchtigen Siloxane, die bei Silikonelastomeren freigesetzt werden. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit passt sich das Material an die Oberflächenstruktur schon bei geringem Druck an. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Silikonfreies TPE • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK • Wirkung bei niedrigem Druck • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Beidseitig selbsthaftend
Geräteprogramm highlab® und basic von erfi

Geräteprogramm highlab® und basic von erfi

erfi entwickelt und fertigt neben dem Einsatzplattenprogramm acto zwei in sich schlüssige 19"-Profigerätesysteme mit einer Vielzahl von Gerätekomponenten. Alle von erfi hergestellten Geräte können wahlweise in der Designausführung highlab oder basic geliefert werden. Zudem sind alle Labornetzteile und Funktionsgeneratoren beider Programme mit der erfi-Software higlink Power fernsteuerbar. Das Geräteprogramm basic Das Programm basic ist im besonders gut für chemische Labore und Labore in denen die Geräte hoher mechanischer Belastung ausgesetzt sind geeignet. Die Gerätefrontplatten sind chromatiert und einbrennlackiert und dadurch besonders widerstandsfähig gegen Schlag, Kratzer und chemische Beanspruchung. Die Bedienelementen sind erhabener und somit auch gut mit Handschuhen zu bedienen. Das Geräteprogramm highlab® Das Programm highlab hat vier wesentliche Unterschiede zum basic. 1. Die Gerätegriffe für als praktische, frontale Greifeinheit, Geräteschutz und Ordnungshilfe 2. Flächenbündiger Einbau für Anzeigen und Bedienelemente 3. Stellräder zur bequemen Schnell- und Feinsteuerung 4. Netzschalter mit optimechanischer Funktionskontrolle Die Gerätefront von highlab ist in Sandwichbauweise ausgeführt. Eine aufgesetzte Grafikfrontplatte ermöglicht einen flächenbündigen Einbau. Die Grafikplatte ist im Seo-Foto-Verfahren hergestellt, bei dem sich die Beschriftung absolut abriebfest unterhalb der Eloxalschicht befindet. Die Bedienelemente sind so konstruiert, daß keinerlei Kappen oder sonstige Elemente entfernt oder beschädigt werden können. Das Geräteprogramm highlab wurde für seine Innovationsfähigkeit, Form, Benutzerführung und Handhabung u.a. mit dem if-Industrie Forum Design Hannover ausgezeichnet.
Silikon Gap-Filler / Elastomere weich TGF-C-SI 1,5 W/mK

Silikon Gap-Filler / Elastomere weich TGF-C-SI 1,5 W/mK

TGF-C-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei Druckausübung erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK • Wirkung bei geringem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Vibrationsdämpfend
Elektronik/EMS / Komplettservice aus einer Hand, Entwicklung, Materialbeschaffung, Prototypenbau, Prüfen von Baugruppen,

Elektronik/EMS / Komplettservice aus einer Hand, Entwicklung, Materialbeschaffung, Prototypenbau, Prüfen von Baugruppen,

EMS-Produktionsstätten in Deutschland, Ungarn und China. Wir begleiten Ihre Produkte von der Entwicklung bis zum Aftersales-Service. RAFI ist ein inhabergeführtes Unternehmen – mit weltweiter Präsenz und eigenem Schulungszentrum für Elektronikfertigung. Dadurch sind wir schnell und flexibel. So können wir auf Ihre Wünsche eingehen und maßgeschneiderte Lösungen bieten. Denn wir haben für jede Stückzahl die passende Produktionsstätte. Für jeden Kunden den passenden Standort – dank Niederlassungen in Deutschland, Ungarn, China und den USA. Wir begleiten Ihre Produkte von der Entwicklung bis zum Aftersales-Service. Durch unsere langjährige Erfahrung wissen wir, wo noch Optimierungsbedarf besteht und können dies durch modernste Technologien, hohe Prozesssicherheit und professionelles Projektmanagement sofort umsetzen. So sparen Sie Zeit, Geld und Kapazitäten. ei RAFI sind mehr als 15 vollautomatische Linien mit Stickstoff-Reflow und Dampfphasentechnik zur SMD-Highspeed- und Feinbestückung im Einsatz.Mit zehn Wellenlötanlagen und zwei automatischen Linien liefern wir auch bei der Bestückung von THT-Bauteilen gewohnte RAFI Qualität.
Messeinrichtungen

Messeinrichtungen

Messeinrichtungen von Lillich GmbH stehen für Präzision und Zuverlässigkeit. Das Unternehmen bietet eine breite Palette von Messlösungen, die in verschiedenen Industrien wie der Medizintechnik und der Automobilindustrie Anwendung finden. Mit einem erfahrenen Team und modernsten Technologien ist Lillich in der Lage, maßgeschneiderte Messeinrichtungen zu entwickeln, die den höchsten Qualitätsstandards entsprechen. Die Messeinrichtungen von Lillich sind darauf ausgelegt, eine Vielzahl von Messanforderungen zu erfüllen, wobei stets höchste Präzision und Zuverlässigkeit gewährleistet werden. Durch den Einsatz fortschrittlicher Technologien und kontinuierliche Investitionen in neue Maschinen bleibt Lillich an der Spitze der Messtechnik. Kunden profitieren von der Flexibilität und dem Know-how des Unternehmens, das maßgeschneiderte Lösungen für spezifische Anforderungen bietet.
Silikonfreier Gap-Filler / ausscheidungsfrei TGF-Z-NS 1,5 W/mK

Silikonfreier Gap-Filler / ausscheidungsfrei TGF-Z-NS 1,5 W/mK

TGF-Z-NS ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger, silikonfreier Gap-Filler, mit dem sich außerordentlich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Das Olefin Basismaterial enthält keine flüchtigen Siloxane, die bei Silikonelastomeren freigesetzt werden. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und plastische Verformbarkeit passt sich das Material bei geringem Druck an die Oberflächenstruktur an. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Silikonfrei • Keine flüchtigen Silioxane • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 15 W/mK • Wirkung bei niedrigem Druck • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Beidseitig selbsthaftend
Silikonfreier Gap-Filler / ausscheidungsfrei TGF-HSS-NS 2,0 W/mK

Silikonfreier Gap-Filler / ausscheidungsfrei TGF-HSS-NS 2,0 W/mK

TGF-HSS-NS ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger, silikonfreier Gap-Filler, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Das Olefin Basismaterial enthält keine flüchtigen Siloxane, die bei Silikonelastomeren freigesetzt werden. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine hohe Weichheit passt sich das Material an die Oberflächenstruktur bei sehr geringem Druck an. Der thermische Ge-samtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material optional einseitig nicht haftend ausführbar. • Silikonfrei • Keine flüchtigen Silioxane • Sehr weich • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Wirkung bei sehr geringem Druck • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend
HE-20 Mobiles Entmagnetisiergerät

HE-20 Mobiles Entmagnetisiergerät

Mobiles Entmagnetisiergerät HE-20 zur Entmagnetisierung von Stahlteilen aller Art Das Mobile Entmagnetisiergerät List-Magnetik HE-20 können Sie je nach Anforderung mobil oder stationär einsetzen. Das portable Gerät entmagnetisiert Maschinenteile, Werkzeuge, Drehteile, Schnittplatten und vieles mehr. Es verfügt über einen 230 V Wechselstrom-Anschluss und erzeugt ein Wechsel-Magnetfeld von 50 Hz mit ausreichender Feldstärke zum Entmagnetisieren von legierten Stählen. Zusätzlich zum mobilen Gebrauch können Sie das HE-20 auch als Tischgerät verwenden. Dabei führen Sie die zu entmagnetisierenden Objekte über das Gerät und entfernen sie dann langsam wieder. Ebenso eignet sich das HE-20 für den Einbau unter einem Förderband, auf dem die Teile am Gerät vorbeigeführt werden.
Digital-Elektronik

Digital-Elektronik

Digital-Elektronik, BGA, QFN, LGA, 0,3mm Pich, Traceability, AOI, X-Ray, Boundary-Scan, Flying-Probe-ICT, Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3
BWU3682 | Digitaleingangsmodul AS-i

BWU3682 | Digitaleingangsmodul AS-i

AS-i Digitaleingangsmodul in IP67, mit 4 x M12-Buchsen, 4 digitale Eingänge, Standard-Beschaltung, Eingangsspannung/Sensorversorgung aus AS-i, Peripherieanschluss über 4 x M12-Buchsen, 5-polig, AS-i A
EMS-Dienstleistung

EMS-Dienstleistung

Die Baudisch Electronic GmbH bietet umfassende EMS-Dienstleistungen an. WiWir von Baudisch Electronic übernehmen den gesamten Entstehungsprozess Ihres Produktes je nach Bedarf ganz oder teilweise. Unser EMS-Rundum-Serviceangebot umfasst: - Elektronikentwicklung: Hard- und Software - Bauteilbeschaffung und Lifecyclemanagement - Prototypenfertigung, Nullserien und Serienfertigung - SMD-Bestückung - THT-Bestückung - Gerätemontage und Testing - Qualitätssicherung Wir tragen die Verantwortung für Ihr Projekt von Anfang bis Ende und gewährleisten eine schnelle Markteinführung Ihres Produktes. Sie haben während des gesamten Fertigungsprozesses einen festen Ansprechpartner und profitieren von transparenten Abläufen. Unsere Fertigungseinrichtungen: Profitieren Sie von modernster Fertigungstechnik in unserem neuen Firmenkomplex auf einer Produktionsfläche von ca. 2.000 m². Hier produzieren wir komplexe Baugruppen, elektronische Geräte und Systeme, die speziell nach Ihren Vorgaben gefertigt werden. Flexibilität durch modernes Arbeitszeitmodell: Dank unseres flexiblen Arbeitszeitmodells und kurzer Maschinen-Rüstzeiten sind wir in der Lage, schnell auf Veränderungen zu reagieren und höchste Flexibilität zu bieten. Kompetente Betreuung durch unser EMS-Team: Während des gesamten Fertigungsprozesses werden Sie von unseren kompetenten Mitarbeitern begleitet. Unser EMS-Team aus den Abteilungen Einkauf, Vertrieb und Fertigung garantiert Ihnen optimale Ergebnisse für Ihr Produkt.
Silikon Gap-Filler / Vergussmasse / 2-Komponenten TCR-I-SI-2C 1,55 W/mK

Silikon Gap-Filler / Vergussmasse / 2-Komponenten TCR-I-SI-2C 1,55 W/mK

TCR-I-SI-2C ist eine mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierte, temperaturbeständige Z Komponenten Vergussmasse auf Silikon-Basis. Nach der Aushärtung ist das System zähelastisch. Die Vergussmasse zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Verguss von elektrischen und elektronischen Bauteilen, wie Transformatoren, Kondensatoren, Spulen, Sensoren, LEDs und kann als Mehrzweckvergussmasse sowohl unter Normalbedingungen als auch im Vakuum vergossen werden. Durch das Fließverhalten ist es auch für den Verguss schwer zugänglicher Bauteilgeometrien geeignet. • Silikon • Zweikomponentig • Wärmeleitfähigkeit: 1,55 W/mK • Zähelastisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Dispensier- oder vergießbar • Wärme beschleunigte Aushärtung
Silikonfolie glasfaserverstärkt TFO-C-SI 1,4 W/mK

Silikonfolie glasfaserverstärkt TFO-C-SI 1,4 W/mK

TFO-C-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Unter Druck wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. Für die einfache und sichere Vormontage kann das Material mit einer einseitigen Haftklebebeschichtung ausgeführt werden. • Wärmeleitfähigkeit: 1,4 W/mK • Hoher thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität • Sehr hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung
Disposition

Disposition

Die Disposition spielt eine zentrale Rolle in der effizienten Materialwirtschaft und Produktionsplanung. Bei ILESO setzen wir auf eine systematische und präzise Disposition, um sicherzustellen, dass Ihre Material- und Produktionsressourcen optimal genutzt werden und Ihre Abläufe reibungslos verlaufen. Systemgestützte Planung und Überwachung Wir nutzen moderne Dispositionssysteme und -tools, um Ihre Material- und Produktionsplanung effizient zu gestalten. Unsere Dispositionsprozesse sind systemgestützt und forecastorientiert, um eine präzise Bedarfsplanung zu ermöglichen. Durch kontinuierliches Monitoring und regelmäßige Anpassungen stellen wir sicher, dass Ihre Materialbestände stets ausreichend sind und Engpässe vermieden werden. Flexible und agile Reaktion auf Veränderungen Die Disposition ist ein dynamischer Prozess, der auf sich ändernde Marktbedingungen und Kundenanforderungen reagieren muss. Wir setzen auf eine agile und flexible Dispositionsstrategie, die es uns ermöglicht, schnell auf Veränderungen zu reagieren und unsere Planung entsprechend anzupassen. Unsere erfahrenen Dispositionsexperten überwachen kontinuierlich die Marktentwicklungen und treffen bei Bedarf schnell Entscheidungen, um sicherzustellen, dass Ihre Produktion reibungslos abläuft. Optimierung von Beständen und Lieferzeiten Eine effiziente Disposition ermöglicht es uns, Ihre Lagerbestände zu optimieren und gleichzeitig die Lieferzeiten zu verkürzen. Durch eine systematische Bestandsführung und eine bedarfsgerechte Beschaffungsplanung minimieren wir Lagerkosten und halten Ihre Materialbestände auf einem optimalen Niveau. Gleichzeitig stellen wir sicher, dass Ihre Lieferanten termingerecht liefern und Engpässe vermieden werden. Transparente Kommunikation und Zusammenarbeit Eine transparente Kommunikation und Zusammenarbeit sind entscheidend für eine erfolgreiche Disposition. Wir arbeiten eng mit Ihren Teams zusammen, um eine reibungslose Abstimmung zwischen Bedarf, Beschaffung und Produktion sicherzustellen. Durch regelmäßige Meetings und einen offenen Austausch stellen wir sicher, dass alle Beteiligten über den aktuellen Stand informiert sind und gemeinsam an der Optimierung Ihrer Dispositionsprozesse arbeiten. Ihr Partner für effiziente Disposition ILESO ist Ihr kompetenter Partner für effiziente Disposition. Wir bieten Ihnen maßgeschneiderte Lösungen, die auf Ihre spezifischen Anforderungen zugeschnitten sind und Ihnen helfen, Ihre Material- und Produktionsprozesse zu optimieren. Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unsere Dispositionsdienstleistungen zu erfahren und gemeinsam an der Verbesserung Ihrer Abläufe zu arbeiten.
Entgraten

Entgraten

Willkommen bei FTSA GmbH – Ihrem Spezialisten für hochwertiges Entgraten von Werkstücken! Bei FTSA GmbH bieten wir professionelle Entgratdienstleistungen für eine Vielzahl von Werkstücken und Materialien. Mit unserer langjährigen Erfahrung und unserem technischen Know-how sind wir in der Lage, selbst die anspruchsvollsten Entgratungsanforderungen zu erfüllen und Ihnen makellose Oberflächen zu garantieren. Unsere Entgratdienstleistungen im Überblick: Präzision: Unsere hochmodernen Entgratmaschinen und -verfahren ermöglichen es uns, Werkstücke mit höchster Präzision zu entgraten. Wir setzen auf innovative Technologien, um selbst kleinste Grate und Unebenheiten zu entfernen und eine gleichmäßige Oberflächenbeschaffenheit zu erzielen. Vielseitigkeit: Egal ob Metalle, Kunststoffe oder andere Materialien – wir sind in der Lage, eine breite Palette von Werkstücken und Bauteilen zu entgraten. Von kleinen Präzisionsteilen bis hin zu großen Baugruppen bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für Ihre individuellen Anforderungen. Effizienz: Dank unserer effizienten Entgratprozesse können wir Aufträge schnell und termingerecht abwickeln, ohne Kompromisse bei der Qualität einzugehen. Wir optimieren unsere Arbeitsabläufe kontinuierlich, um Ihnen einen schnellen und zuverlässigen Service zu bieten. Qualitätssicherung: Qualität steht bei uns an erster Stelle. Wir führen strenge Qualitätskontrollen durch, um sicherzustellen, dass jede entgratete Oberfläche unseren hohen Standards entspricht. Nur Produkte, die unseren strengen Prüfverfahren standhalten, verlassen unsere Werkstatt. Kundenzufriedenheit: Wir legen großen Wert auf exzellenten Kundenservice. Unser erfahrenes Team steht Ihnen jederzeit zur Verfügung, um Ihre Fragen zu beantworten und sicherzustellen, dass Ihre Entgratungsanforderungen optimal erfüllt werden. Ihre Zufriedenheit ist unser oberstes Ziel.
Stützschienen

Stützschienen

Stützschienen sorgen für eine jederzeit sichere und akkurate Führung der Antriebsriemen. Die Last des Transportgutes lenkt zunächst den Riementrum aus. Stützschienen für Antriebsriemen sind als konstruktive Maßnahme bei der Antriebsauslegung vorzusehen. Je nach Anforderung werden Stützschienen mit und ohne Seitenführung empfohlen. Stützschienen ohne Seitenführung werden bevorzugt eingesetzt, wenn keine großen Seitenkräfte auf das Förderband wirken. Stützschienen mit Seitenführung werden dagegen dann ausgewählt, wenn das Förderband gegenüber seitlichen Einwirkungen geführt werden muss.