Wafer Leipzig und Sachsen

...Wafergrößen: 4" und 6" (8“ in Vorbereitung) Fertigung auf allen gängigen SAW- oder Halbleitersubstraten Quarz LiNbO3 LiTaO3 Bonded / POI Wafer Glas / fused silica Langasit Silizium und anderen Einseitig und beidseitig poliert auch andere Formate (dicke, eckige Substrate) möglich...

...Fertigung von horizontal Wafer-Booten aus Silicium nach Kundenspezifikation für Forschung und Industrie. Wir fertigen horizontal Wafer-Boote aus Silicium für 2" - 8" - Wafer nach Zeichnung oder CAD-File. Die Größe und Bauform (Schlitzgeometrie und -anzahl, Anschluss für Handlingsysteme, ...) sind dank unseres umfangreichen Maschinenparks kundenspezifisch herstellbar. Wir freuen uns auf Ihre Anfrage. ...

... - Thin Layers - Photovoltaik-Zellen Anwendungen: - Schneiden von Wafer für AR-Devices - Schneiden von Kohlenstofffaserverstärkter Kunststoff - Schneiden von Glas-Teilen - Schneiden von Smartphone- und Tabletdisplays...

... Allgemeinen besteht die 3D-Prozessabfolge aus vier Schritten: Formierung der Durchkontakte mit Tiefenstrukturierung und Isolation Metallisierung der Durchkontakte Waferabdünnen und Planarisieren Wafer- und/oder Chip-Bonden Diese vier Schritte können in verschiedenster Reihenfolge kombiniert werden, sodass sich unterschiedliche Prozessabläufe ergeben.

... in eine kristallklare Zukunft, in der industrielle Fertigungsprozesse nahtlos mit den neuesten Informations- und Kommunikationstechnologien verknüpft sind. Das Projekt "Wafer 4.0" hat die Kristall- und Waferherstellung revolutioniert und läutet eine neue Ära der Effizienz ein. 15. Januar 2024 Zukunft gestalten: Wie Low-Code die Konnektivität nachhaltig neu definiert und verändert Low-Code...

...Wir entwickeln und liefern Ultraschallspezialsysteme für Labor und Industrieanwendungen von 20 kHz bis 10 MHz. We develop & supply ultrasonic systems for laboratory & industry from 20 kHz - 10 MHz. Anwendungen für Sonochemie, Desinfektion, Wasser - und Abwasserbehandlung, Spezialreinigung z.B. Wafer, Spezialfilter und zahlreiche weitere spezielle Anwendungsfelder ist das Multifrequenzsystem...

Beschichtung im Vakuum ist die Kernkompetenz der Von ARDENNE GmbH. Von Pilotanwendungen bis zu größten Architekturverglasungen, von Platten über flexible Bänder bis Wafer - wir sind Ihr Partner.

Adenso.Solutions – R2R, UTG, Wafer, Cluster, Automatisierung...

Als führende Gießerei-Gruppe für analoge/mischsignal Halbleiteranwendungen bietet X-FAB modulare CMOS- und BiCMOS-Prozesse in Geometrien von 1,0 bis 0,18 µm an.

Die Freiberger Compound Materials GmbH (FCM) ist ein weltweit führender Hersteller von Verbindungshalbleitersubstraten für die Mikro- und Optoelektronik.

Premium-Leistungsanalytik-Sondenlösungen für On-Wafer-Probing, Board-Test und Paket-Test zur Steigerung der Prozessleistung bei gleichzeitiger Kostenreduzierung.