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Das neue SpinTEC Atmospheric Plasma-Behandlungssystem von Tantec basiert auf dem Konzept einer Hochspannungs-Gleichstrom-Plasmaentladung in atmosphärischer Luft Die Vielseitigkeit dieser Einheit ermöglicht den Einsatz in voll integrierten Roboterzellen, als eigenständige Einheit oder fast jede Produktionslinie. SpinTEC ist mit AC-Motor zum Spinnen von 2 Stück. PlasmaTEC-X-Düsen weisen nach innen, um eine gleichmäßige Behandlung zu ermöglichen und die Wärmeeinwirkung zu minimieren. Die Behandlungsfläche ist einstellbar von 40-150 mm. Anschluss an Standard-PlasmaTEC-X und Standard PlasmaREMOTE. Das System kann bis zu 1000 U / min rotieren und es können bis zu 10 m / min behandelt werden. Um sicherzustellen, dass die Druckluftzufuhr korrekt ist, muss sich die Druckluft in einem bestimmten Druck- und Volumenbereich befinden. Das neue AirTEC System, das im PlasmaTEC-X eingebaut ist, gewährleistet jederzeit einen konstanten Durchfluss zur Druckdüse. Mit dem AirTEC System passt der Generator den Luftstrom der Ausblasdüse unabhängig von der Kabel- / Schlauchlänge automatisch an. Das AirTEC System in Verbindung mit dem universellen Leistungseingang macht den SpinTEC sehr benutzerfreundlich. Es sind keine Einstellungen erforderlich, einfach an das Stromnetz und an die Druckluft anschließen und das Gerät ist betriebsbereit. Tantec's neueste Funktion, die jetzt angeboten wird, ist "Stand-By air low". Über die HMI kann ein Bediener eine Luftströmung während des Bereitschaftsbetriebs einstellen, um zu verhindern, dass Staub vom Austragkopf angezogen wird. Alle Verbindungen vom SpinTEC Generator zur Druckdüse werden über einen Standardstecker hergestellt, wodurch die Verbindung und der Gebrauch sehr einfach sind. Dank der DC-Technologie und des AirTEC-Systems sind keine Anpassungen bei Kabellängenänderungen notwendig.

VacuTEC ist Tantec´s Antwort für individuelle Lösungen im Baukastensystem im Niederdruckplasma / Vakuumplasma VacuTEC Plasma Anlagen von Tantec erzeugen eine hochfrequente Entladung im Vakuum zur Oberflächenvorbehandlung komplex geformter Spritzgußteile. Hier können sowohl leitfähige als auch nicht leitende Materialien behandelt werden. Mittels Niederdruckplasma wird beispielsweise eine Verbesserung der Haftung von Klebern, Tinten und Beschichtungen erreicht. Dank der ausgereiften plasmatechnologie ist es bei diesem System möglich, das Plasma schon bei 1 Millibar zu erzeugen. Durch die hohe Entladungsenergie sind relativ kurze Behandlungszeiten ausreichend und es genügen erfahrungsgemäß Zykluszeiten zwischen 20 und 120 Sekunden, je nach Materialzusammensetzung und Behandlungsanforderung. Tantecs VacuTEC ist u.a. wegen seiner einfachen Bedienung, Betriebszuverlässigkeit und hohen Prozessgeschwindigkeit geschätzt. Der Behandlung können im Bedarfsfalle Prozessgase, wie beispielsweise Argon oder Sauerstoff beigefügt werden, was jedoch durch die leistungsstarke Entladung meist nicht notwendig ist. Diese Plasma Anlagen kann sowohl für den stand-alone Betrieb genutzt als auch in Produktionslinien integriert werden. Um die hohe Spannung zu erzeugen, wird diese Technologie von Tantecs leistungsstarker Generatorserie HV-X und den speziell konstruierten Plasma Transformatoren unterstützt. Das System entspricht den CE Richtlinien sowie den EMV Vorschriften.

Innovative Anlagen für großflächigen Klebstoffauftrag. Präziser Klebstoffauftrag dank abgestimmter Software und hohe Vorschubgeschindigkeiten. Innovative Anlagen für großflächigen Klebstoffauftrag Technicon ist seit über 20 Jahren Ihr Spezialist für Klebstoffauftragssysteme. Durch die kontinuierliche technische Weiterentwicklung profitieren unsere Kunden von unserem Innovationsvorsprung. Präziser Klebstoffauftrag dank abgestimmter Software. Mit den CAD-Converterprogrammen können die einzelnen Klebstoffauftragsköpfe gezielt angesteuert werden. Alle Parameter können individuell eingestellt und angepasst werden. Kosteneffizient durch präzise Aussparungen beim Klebstoffauftrag und gesundheitsschonend durch Vermeidung von Sprühnebeln. Wir ermöglichen unseren Kunden einfache Datenanalyse durch speziell abgestimmte Software für ein besseres Qualitätsmanagement. Für alle unsere Produkte bieten wir selbstverständlich professionellen Service mit Betreuung vor Ort und direkter Online-Fernwartungsdiagnose aller laufenden Prozesse.

Für die Coronabehandlung von Rollenmaterial, Breite 50 - 500mm und bis zu 250m/min. Individuelle Anpassung durch Tantec Baukasten und individuellen Elektroden, einseitige oder beidseitige Behandlung. Zweck der Oberflächenbehandlung von Materialien auf Polymerbasis ist die Erhöhung der Benetzbarkeit von Oberflächen durch elektrische Entladung. Die niedrige Oberflächenspannung von Substraten auf Polymerbasis führt oft zu einer schlechten Haftung von Tinten, Klebern und Beschichtungen. Für eine optimale Haftung muss die Oberflächenspannung des Substrats etwas höher als die Oberflächenspannung des aufzutragenden Materials sein. Oberflächenbehandlung mit Corona führt zu verbesserten Haftungseigenschaften von Oberflächen. LabelTEC ist für die Vorbehandlung von leitenden und nicht leitenden Schmalbahnmaterialien konzipiert. Dieser Systemtyp behandelt entweder eine Seite oder beide Seiten des Materials. Es ist für Breiten von 100 bis 500 mm geeignet, die Produktionsgeschwindigkeit beträgt bis zu 150 m/min. Alle verwendeten Materialien sind korrosionsbeständig und einfach zu warten. LabelTEC erfüllt alle CE-Vorschriften.

Tantecs VacuTEC-2020 Plasma Treater ist für die Behandlung einer Vielzahl von verschiedenen Spritzgussteilen konzipiert. Der VacuTEC bietet sehr schnelle Behandlungszeiten und optimale Hafteigenschaften für nachgeschaltete Beschichtungs-, Klebe-, Mal- und Druckanwendungen. In der Behandlungskammer wird ein Vakuum zwischen 0,1 und 3 mbar aufgebaut, bevor eine elektrische Entladung durch die integrierte Plasmaelektrode erzeugt wird. Die Behandlungszykluszeiten sind oft kurz, zwischen 20-120 Sekunden, abhängig von dem Material und seiner Formulierung. Der VacuTEC wird für seine einfache Bedienung, Zuverlässigkeit in der Produktion und schnelle Prozessgeschwindigkeit geschätzt. Behandlungsgase wie Argon und Sauerstoff können verwendet werden, aber in den meisten Fällen ist dies aufgrund der hohen Energie, die durch die Plasmaentladung freigesetzt wird, nicht notwendig. VacuTEC verwendet die fortschrittliche Tantec Stromerzeuger-HV-X-Serie als Stromversorgung und einen speziell entwickelten Plasmatransformator, um die Plasmaelektroden mit Spannung zu versorgen.

Zünder heraustrennen oder Bombenboden inklsuive Zünder abtrennen. Der Base Fuse Manipulator wurde zum Schneiden von SAP-, MC-, GP- und AP-Bomben entwickelt. Nachdem er auf dem Bombenboden appliziert wird, trennt der Wasserabrasivstrahl den Zünder heraus. Alternativ kann der Manipulator so konfiguriert werden, dass der komplette Bombenboden inklusive Zünder abgetrennt wird Artikelnummer: C06.01.00.00.0.00.C