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Vollautomatische Planschleifmaschine W 40

Vollautomatische Planschleifmaschine W 40

Die vollautomatische Planschleifmaschine W 40 schleift Wolfscheiben und Wolfmesser, Schneidsätze von Füllwölfen sowie Schneidsätze von Feinstzerkleinerern mit einem Durchmesser bis 400 mm. Die Planparallelität beträgt zwei hundertstel Millimeter. Der starke Antriebsmotor und der Rundtisch sind in einer schweren Doppel-T-Trägerkonstruktion geführt. Dadurch steht eine hohe Zerspanungsleistung bereit. Stark verschlissene Werkstücke erhalten so in kurzer Zeit wieder eine plane Oberfläche. Der Kühlmittelkreislauf der W 40 stellt eine permanente Kühlung der Werkstücke sicher. Eine Überhitzung der Werkstücke wird zuverlässig verhindert. Die automatische Zentralschmierung versorgt alle Führungen und Spindeln mit Schmierstoff. Das macht die W 40 sehr wartungsfreundlich.
Silikonkappe TCP-C-SI 0,8 W/mK

Silikonkappe TCP-C-SI 0,8 W/mK

TCP-C-SI ist eine thermisch leitfähige Silikonkappe zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen für eine gleichzeitig sichere elektrische Rundumisolierung. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine gute Leitfähigkeit. Durch die besondere Oberflächenstruktur passt sich das Material sehr gut an die Kontaktoberflächen an. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Sehr gute Oberflächenanpassung • Sehr guter thermischer Kontakt • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung
Silikon Wärmeleitpaste / hoch termisch leitfähig TGR-W-SI 3,8 W/mK

Silikon Wärmeleitpaste / hoch termisch leitfähig TGR-W-SI 3,8 W/mK

TGR-W-SI ist eine elektrisch isolierende, thermisch hoch leitfähige Silikonwärmeleitpaste auf der Basis einer Silikonmatrix. Mit ihr lassen sich sehr gute thermische Anbindungen elektronischer Bauelemente erreichen. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch ihren Einsatz werden der thermische Kontakt- und Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Wärmeleitfähigkeit: 3,8 W/mK • Dispensierbar • Fast drucklose Aufbringung • Hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Betriebstemperaturbereich: - 55 bis 230°C
Silikonfolie glasfaserverstärkt TFO-K-SI 2,5 W/mK

Silikonfolie glasfaserverstärkt TFO-K-SI 2,5 W/mK

TFO-K-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine sehr gute Leitfähigkeit. Unter Druck wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. Für die einfache und sichere Vormontage kann das Material mit einer einseitigen Haftklebebeschichtung ausgeführt werden. • Wärmeleitfähigkeit: 2,5 W/mK • Sehr guter thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung
Silikonfolie glasfaserverstärkt TFO-Z-SI 7,0 W/mK

Silikonfolie glasfaserverstärkt TFO-Z-SI 7,0 W/mK

TFO-Z-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine extrem hohe Leitfähigkeit. Durch die besondere Oberflächenstruktur passt sich das Material sehr gut an. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. • Wärmeleitfähigkeit: 7,0 W/mK • Sehr gute Oberflächenanpassung • Sehr guter thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung
Magnetische Spannungskonstanthalter  0,2 - 5 kVA

Magnetische Spannungskonstanthalter 0,2 - 5 kVA

Für die sichere Stromversorgung Ihrer Anlagen bietet die J. Schneider Elektrotechnik GmbH neben AC- und DC-USV-Anlagen auch Magnetische und Transformatorische Spannungskonstanthalter. DIN VDE 0550 einphasig, Sinusausgang Eingang: 230 oder 400 V AC +15 &; -20 %, 50 Hz Schutzart IP00 Ausgang: 230 V (+1,5; -3 %)
Schaltschrankbau

Schaltschrankbau

Schaltschränke finden sich überall dort, wo Strom fließt. Sie übernehmen die Aufgabe der Verteilung und Regelung und damit eine funktionale Bedeutung für den gesamten Betrieb. Deshalb ist es wichtig, dass sie schon in der Planungsphase exakt auf die individuellen Anforderungen abgestimmt werden. Wir wissen, dass individuelle geplante und gebaute Anlagen und Schaltschränke meist die beste Lösung sind. Komplexe Anlagen qualitätsgerecht und termintreu zu produzieren, das ist die besondere Stärke unsere Mitarbeiter. Wir beherrschen alle Varianten des Steuerungsbaus, von konventioneller Verdrahtung über SPS-Technik bis hin zu anspruchsvollen Prozessleitungen.
Feeser Lichtmast 5,5 Meter 4x 160 Watt LED

Feeser Lichtmast 5,5 Meter 4x 160 Watt LED

Lichtmast 5,5 Meter 4x 160 Watt LED Maße: geschlossene Maße: ca. 335 x 640 x 2.040 mm Maße aufgebaut: ca. 2.210 x 2.210 x 5.500 mm Gewicht: ca. 110 kg Ausstattung: 4 St. Multiled 160 W Lumen: 81.400 ausgeleuchtete Flähe ca. 2.400 m² Temperaturbereich -25°/+50°C Spannung 230V Frequenz 50 Hz Steckdose CEE 16A 230V Stecker Eingang Schutzklasse IP 55 Mast: max. Höhe 5,5 m Hebesystem zum Ausfahren mit manueller Aufzugswinde Teleskopmast aus Edelstahl mit 4 Maststücken 4 Stück Stabilisierungsfüße Windstabilität bis 80 km/h
Heiss-Klebepistole 70 Watt

Heiss-Klebepistole 70 Watt

Heiss-Klebepistole 70 Watt 553.00 Artikelnummer: E617427 Gewicht: 0.267 kg
Silikonkleber / thermisch leitfähig TAD-P-SI-1C 1K RTV 2,3 W/mK

Silikonkleber / thermisch leitfähig TAD-P-SI-1C 1K RTV 2,3 W/mK

TAD-P-SI-1C ist ein kondensationsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 1 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei Raumtemperatur (RTV) zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Aufgrund des acetatischen Aushärtens bei Raumfeuchte ist er lösungsmittelfrei. Er zeichnet sich durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit und Thixotropie aus, wodurch es zu keinem Setzen und Verfließen kommt. Er kann bis 220°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist beständig gegenüber Wasser, Säuren und Laugen sowie den meisten organischen Lösungsmitteln und ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 2,3 W/mK • Hohe Dauerklebkraft • Härtet bei Raumtemperatur (RTV kondensationsvernetzend) • Sehr schnell berührungstrocken • Geringe lineare Schrumpfung • Nicht korrosiv • Kein Verfließen im Prozess durch Thixotropie • Hoher Betriebstemperaturbereich bis 220°C • Extrem alterungs-/chemisch beständig
Verbundelement W 410 SM (W10410) Weiß deckend

Verbundelement W 410 SM (W10410) Weiß deckend

Verbundelement DUROPAL Dekor Weiß deckend beidseitig belegt mit HPL 0,8 mm W 410 SM (W10410) Träger Span P2 E1 18 mm unbesäumt 100% PEFC zertifiziert, BV/CdC/6009552 Die beschichtete Spanplatte wird aus einer mit harzgetränkem Dekorpapier beschichteten Spanplatte Typ P2 hergestellt. Die beschichtete Oberfläche ist dicker und strapazierfähiger, somit hat sie eine verstärkte Abriebfestigkeit und lässt sich leichter verarbeiten. Die Platte eignet sich zum Gebrauch in Trockenbereichen. Artikelnummer: P0076574 Gewicht: 79.9755 kg Koordinate: UB5 Verkaufshilfe: ZEG Dekorspan 2016
Silikonkleber / thermisch leitfähig TAD-O-SI-1C 1K 2,1 W/mK

Silikonkleber / thermisch leitfähig TAD-O-SI-1C 1K 2,1 W/mK

TAD-O-SI-1C ist ein additionsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 1 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei erhöhter Temperatur zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Er zeichnet sich durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit und Thixotropie aus, wodurch es zu keinem Setzen und Verfließen kommt. Er kann bis 210°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist beständig gegenüber Wasser, Säuren und Laugen sowie den meisten organischen Lösungsmitteln und ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 2,1 W/mK • Hohe Dauerklebkraft • Additionsvernetzend bei Wärme • Nicht korrosiv • Kein Verfließen im Prozess durch Thixotropie • Hoher Betriebstemperaturbereich bis 210°C • Extrem alterungs-/chemisch beständig
Silikonkleber / thermisch leitfähig TAD-I-SI-2C 2K RTV 1,55 W/mK

Silikonkleber / thermisch leitfähig TAD-I-SI-2C 2K RTV 1,55 W/mK

TAD-I-SI-2C ist ein kondensationsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 2 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei Raumtemperatur (RTV) bei einem volumetrischen Mischungsverhältnis von 1:10 sehr schnell zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Er zeichnet sich durch eine gute Wärmeleitfähigkeit und Thixotropie aus, wodurch es zu keinem Setzen und Verfließen kommt. Er kann bis 200°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 1,55 W/mK • Hohe Dauerklebkraft • Sehr schnell RTV kondensationsvernetzend • Volumetrisches Mischungsverhältnis 10:1 (A : B-Komp.)
Silikonkleber / thermisch leitfähig TAD-G-SI-1C 1K 1,38 W/mK

Silikonkleber / thermisch leitfähig TAD-G-SI-1C 1K 1,38 W/mK

TAD-G-SI-1C ist ein additionsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger, flüssiger 1 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei erhöhter Temperatur über 100°C zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Er zeichnet sich durch eine gute Wärmeleitfähigkeit aus. Er kann bis 260°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist beständig gegenüber Wasser, Säuren und Laugen sowie den meisten organischen Lösungsmitteln und ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 1,38 W/mK • Hohe Dauerklebkraft • Additionsvernetzend bei Wärme • Nicht korrosiv • Hoher Betriebstemperaturbereich bis 260°C • Extrem alterungs-/chemisch beständig
Silikon Gap-Filler / hoch termisch leitfähig TEL-R-SI 15 W/mK

Silikon Gap-Filler / hoch termisch leitfähig TEL-R-SI 15 W/mK

TEL-R-SI ist eine gering dielektrische, extrem wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen auch über größere Spaltmaße oder größere Toleranzen. Durch die Formulierung und spezielle Füllung des Silikons ergibt sich eine außerordentlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine große Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Das Elastomer weist eine geringe dielektrische Durchschlagsfestigkeit auf. • Außerordentlich weich/ formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 15 W/mK • Geringe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend
Aluminiumfilm / Phase Change beschichtet TPC-C-PC 3,4 W/mK

Aluminiumfilm / Phase Change beschichtet TPC-C-PC 3,4 W/mK

TPC-Z-PC und TPC-Z-PC-AL sind Phase-Change Filme zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Der Compound benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase-Change Temperatur und unter sehr geringem Druck die unvermeidbaren Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treibt die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Migration noch Auslaufen. Das Material ist als TPC-Z200-PC als Film oder als TPC-Z140-PC-AL auf Aluminiumträger zur einseitig rückstandslosen Entfernung verfügbar. • Maximaler thermischer Kontakt • Wärmeleitfähigkeit: 3,4 W/mK • Silikonfrei • Keine Migration, Auspumpen oder Auslaufen • durch thixotropische Eigenschaft • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste • TPC-Z-PC-AL einseitig auf Aluminiumträger mit einseitiger Haftung für einfache rückstandslose Handhabung
Akrylatkleber / thermisch leitfähig TAD-M-AC-2CG 1,75 W/mK

Akrylatkleber / thermisch leitfähig TAD-M-AC-2CG 1,75 W/mK

TAD-M-AC-2CG ist ein thermisch leitender Zweikomponenten Acrylatkleber mit thermisch leitfähigen Füllern in beiden Komponenten. Die Glaskugelfüllung sorgt für eine Schicht mit def. thermischen Eigenschaften und einer def. dielektrischen Isolation. Die Aushärtung beginnt sofort bei Kontakt der beiden Komponenten ohne Einsatz von Wärme oder Primern. Er zeichnet sich durch hohe Benetzung und Klebkraft auf den meisten Oberflächen aus. Die Formulierung sieht die separate Aufbringung auf jeder Interfacefläche oder als Sandwichschichten auf nur einer Fläche vor. Mind. 80% der Flächen sollten bedeckt werden. Es sind keine Mischdispenssysteme erforderlich. Zusatzwärme ist nicht nötig und kann zu ungünstiger Teilpolymerisation führen. Der Kleber ist gegen Wasser, Säuren und Laugen sowie die meisten organischen Lösungsmittel beständig. • Wärmeleitfähigkeit: 1,75 W/mK • Hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit durch Glaskugeln • Sehr hohe Dauerklebkraft • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Keine Notwendigkeit von Mischdispenssystemen • Schnelle Anfangshaftung
Silikon Gap-Filler / hoch termisch leitfähig TEL-Z-SI 50 W/mK

Silikon Gap-Filler / hoch termisch leitfähig TEL-Z-SI 50 W/mK

TEL-Z-SI ist eine elektrisch nicht isolierende, extrem wärmeleitende Folie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen auch über größere Toleranzen. Durch die Formulierung und spezielle Füllung des Materials ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Weich und formanpassungsfähig • Elektrisch nicht isolierend • Wärmeleitfähigkeit: 50 W/mK • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend
Silikon Gap-Filler / hoch termisch leitfähig TEL-X-SI 20 W/mK

Silikon Gap-Filler / hoch termisch leitfähig TEL-X-SI 20 W/mK

TEL-X-SI ist eine elektrisch nicht isolierende und extrem wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen auch über größere Spaltmaße oder größere T Durch die Formulierung und spezielle Füllung des Silikons ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Weich und formanpassungsfähig • Elektrisch nicht isolierend • Wärmeleitfähigkeit: 20 W/mK • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend
Ersatz Halogenlampe 500 Watt

Ersatz Halogenlampe 500 Watt

Ersatz Halogenlampe 500 Watt 580.05 beids.Stecksockel Artikelnummer: E655708 Gewicht: 0.011 kg
MDF Frontweiß W 00140 MP (W10140)

MDF Frontweiß W 00140 MP (W10140)

MDF W 00140 MP (W10140) Frontweiß Eine Mitteldichte Holzfaserplatte ist eine homogene Platte, mit der man gute Ergebnisse bei anspruchsvollen mechanischen Arbeiten erzielen kann. Die Platte ist mit einem melaminharzgetränkten Dekorpapier verpresst. Artikelnummer: P0056576 Gewicht: 82.6728 kg
Silikon Gap-Filler / Putty / plastisch TGF-ZP-SI 11 W/mK

Silikon Gap-Filler / Putty / plastisch TGF-ZP-SI 11 W/mK

TGF-ZP-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und plastische Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt fast ohne Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Plastisch als Putty • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 11 W/mK • Fast drucklose Wirkung • Für Spalte kleiner als 0,3 mm • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung
Stufenbohrer Sassba W 1-3 D/20

Stufenbohrer Sassba W 1-3 D/20

Stufenbohrer Sassba W 1-3 D/20 746443 Artikelnummer: E460111 Gewicht: 0.03 kg
2K Gap-Filler / dispensierbar TDG-U-SI-2C 3,6 W/mK

2K Gap-Filler / dispensierbar TDG-U-SI-2C 3,6 W/mK

TDG-U-SI-2C ist dispensierbarer, mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierter, temperaturbeständiger 2-Komponenten Gap Filler auf Silikonbasis. Nach der Aushärtung bleibt das System zähelastisch. Der Gap Filler zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Ausgleich von extremen Toleranzen und Spalten vor allem bei nicht planaren Aufbauten. Sein thixotropisches Verhalten erlaubt eine genaue Positionierung und platzierte Aushärtung. Das Elastomer haftet leicht an Oberflächen, wodurch sich zusätzlich ein guter thermischer Kontakt ergibt. Dadurch, dass der volatile Siloxananteil minimal ist, lässt sich das Material vorteilhaft in Umgebungen einsetzen, wo Silikon und Lackabweisung kritisch sind. • Dispensierbares zweikomponentiges Silikon • Minimierter volatiler Siloxananteil • Keine Lackabweisung • Wärmeleitfähigkeit: 3,6 W/mK • Zähelasatisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Wärme beschleunigte Aushärtung • Vibrationsdämpfend
Silikon Gap-Filler / Elastomere weich TGF-Z-SI 11 W/mK

Silikon Gap-Filler / Elastomere weich TGF-Z-SI 11 W/mK

TGF-Z-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 11 W/mK • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend
PSA Klebeband mit Isolationsfilm TAT-H-CO 0,9 W/mK

PSA Klebeband mit Isolationsfilm TAT-H-CO 0,9 W/mK

TAT-H-CO ist ein thermisch leitfähiges PSA-Transferklebeband mit einer elektrisch isolierenden Copolymer Filmverstärkung. Durch den beidseitigen Kleber wird der thermische Kontaktwiderstand bei niedrigem Druck auf ein Minimum reduziert. Unebenheiten der Kontaktflächen und Toleranzen lassen sich dadurch sehr gut ausgleichen. Materialien mit unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten können damit sicher verbunden und thermisch gut angebunden werden. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird minimiert. Das Material eignet sich zur einfachen, wirkungsvollen und kostengünstigen thermischen Anbindung in einem breiten Anwendungsbereich vor allem dort wo nur geringer Platz zur Verfügung steht und es auf geringes Gewicht ankommt. Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar. • Niedriger thermischer Widerstand • Hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Zuverlässige Klebkraft auf unebenen oder schwierig zu behandelnden Oberflächen • Silikonfrei • Kein Mischen von Komponenten und Aushärteprozesse wie bei flüssigen Klebstoffen • Hohe mechanische Stabilität und leichte • Handhabung durch Copolymer Film • Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar
2K Gap-Filler / dispensierbar TDG-T-SI-2C 3,0 W/mK

2K Gap-Filler / dispensierbar TDG-T-SI-2C 3,0 W/mK

TDG-T-SI-2C ist dispensierbarer, mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierter, temperaturbeständiger 2-Komponenten Gap Filler auf Silikonbasis. Nach der Aushärtung bleibt das System zähelastisch. Der Gap Filler zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Ausgleich von extremen Toleranzen und Spalten vor allem bei nicht planaren Aufbauten. Sein thixotropisches Verhalten erlaubt eine genaue Positionierung und platzierte Aushärtung. Das Elastomer haftet leicht an Oberflächen, wodurch sich zusätzlich ein guter thermischer Kontakt ergibt. Dadurch, dass der volatile Siloxananteil minimal ist, lässt sich das Material vorteilhaft in Umgebungen einsetzen, wo Silikon und Lackabweisung kritisch sind. • Dispensierbares zweikomponentiges Silikon • Minimierter volatiler Siloxananteil • Keine Lackabweisung • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Zähelasatisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Wärme beschleunigte Aushärtung • Vibrationsdämpfend
Silikon Gap-Filler / Elastomere glasfaserverstärkt TGF-DXS-SI-GF 1,3 W/mK

Silikon Gap-Filler / Elastomere glasfaserverstärkt TGF-DXS-SI-GF 1,3 W/mK

TGF-DXS-SI-GF ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Die auf einer Seite aufgebrachte glasfaserverstärkte und thermisch leitfähige Silikonfolie sorgt für eine erhöhte mechanische Stabilität und Festigkeit. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,3 W/mK • Wirkung bei geringstem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend
Duropal W 410 SM (W10410) Weiß Matt

Duropal W 410 SM (W10410) Weiß Matt

Duropal Schichtstoff W 410 SM (W10410) Weiß Deckend Seidenmatt 100% PEFC zertifiziert, BV/CdC/6009552 dekorative Hochdruckschichtpressstoffplatte bestehen aus mehreren Papierbahnen, Kern- und Dekorpapier, die mit Harz imprägniert unter hohem Druck zu einer homogenen Platte verpresst werden. Das Dekorpapier ist ein durchgefärbtes oder bedrucktes Papier. Die Dicke der Schichtstoff-Platte wird über den Kern variiert. Artikelnummer: P0011687 Gewicht: 5.6 kg Koordinate: UB5 Verkaufshilfe: ZEG Dekorspan 2016
PSA Klebeband / Akrylat mit Isolationsfilm TAT-R-AC 22 W/mK

PSA Klebeband / Akrylat mit Isolationsfilm TAT-R-AC 22 W/mK

TAT-R-AC ist ein thermisch leitfähiges PSA-Transferklebeband. Durch den Akrylatkleber wird der thermische Kontaktwiderstand bei niedrigem Druck auf ein Minimum reduziert. Unebenheiten der Kontaktflächen und Toleranzen lassen sich dadurch sehr gut ausgleichen. Materialien mit unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten können damit sicher verbunden und thermisch gut angebunden werden. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird minimiert. Das Material eignet sich zur einfachen, wirkungsvollen und kostengünstigen thermischen Anbindung in einem breiten Anwendungsbereich vor allem dort wo nur geringer Platz zur Verfügung steht und es auf geringes Gewicht ankommt. Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar. • Niedriger thermischer Widerstand • Wärmeleitfähigkeit: 2,2 W/mK • Zuverlässige Klebkraft auf unebenen oder schwierig zu behandelnden Oberflächen • Kein Mischen von Komponenten und Aushärte prozesse wie bei flüssigen Klebstoffen • Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar