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Galvanisieren

Galvanisieren

Galvanisieren oder die Batterie von Bagdad. Der Begriff Galvanik (oder Galvanotechnik) geht auf den italienischen Arzt und Naturforscher Luigi Galvani (1737–1798) zurück, der 1789 bei Versuchen mit Froschschenkeln elektrische Entladungen im Tierkörper entdeckte. Eine andere Variante besagt, dass diese elektrischen Flussprozesse von Alessandro Volta entdeckt worden sind und er sie zu Ehren seines Kollegen Galvanik nannte. Es gibt Meinungen, dass das Galvanisieren deutlich älter ist. Man vermutet, dass es sich bei bestimmten Tongefäßen, die bei Bagdad gefunden worden sind und in denen ein Kupferzylinder mit Eisenstab eingelassen war, um die ersten Batterien handelt. Der derzeit verwendete Elektrolyt ist unbekannt. Die in Bagdad gefundenen Tongefäße werden auf ca. 2000 v. Chr. datiert und seitdem für gewöhnlich als „Batterie von Bagdad“ bezeichnet. Heute zweifelt man allerdings an, dass es sich bei den Tongefäßen wirklich um die ersten Batterien handelten. Als Galvanik wird das elektrochemische Abscheiden von dünnen Metallschichten bezeichnet. Das Verfahren spielt eine große Rolle bei der Verbesserung der Korrosionsbeständigkeit von Eisen und Stahl. GALVANISCHES VERZINKEN Das Ergebnis ist eine glänzende glatte Oberfläche mit einer maximalen Schichtdicke von 25 μm. Im Gegensatz zum Feuerverzinken beinhaltet dieses Verfahren keine thermische Belastung für das Material. CHROMATIERUNG Diese Zinkschichten müssen aufgrund ihrer chemischen Aktivität (Weißrostbildung) im Anschluss chromatiert werden. Bei der Chromatierung wird die Oberfläche in eine passive Zinkchromatschicht umgewandelt. Die unterschiedlichen Chromatierungen haben auch unterschiedliche Korrosionsschutzeigenschaften. DICKSCHICHTPASSIVIERUNG Anstelle einer Chromatierung kann auch eine Dickschichtpassivierung auf die Zinkschicht aufgebracht werden. Auch diese schützt die verzinkte Oberfläche vor einer schnellen Korrosion und ist zugleich Chrom-VI-frei.
GALVANISIERUNG

GALVANISIERUNG

Eloxieren incl. Vorbehandlung Verfahren Eloxieren Zu unserer Oberflächenveredelung gehört auch das Eloxieren. Der Name ELOXAL steht für Elektrolytisch Oxidiertes Aluminium und ist ein elektro-chemischer Vorgang. Viele unserer Produkte werden so behandelt. Nachdem wir die Oberfläche bedruckt und nachverdichtet haben, ist die Farbe kratzfest eingeschlossen Wir können zwei Verfahren zur Herstellung einer sog. „weichen“ Eloxalschicht anwenden, diese sind das: Schwefelsäure-Anodisieren (SAA, Sulphuric Acid Anodising) Wein-Schwefelsäure- Anodisieren (TSA, Tartaric Sulphuric Anodising) Es gelten für Industrieteile u.a. die DIN 17611, für Luftfahrtteile die entsprechenden 80-T und die AIPI Vorschiften 02-01-002 und 003 Farblos Passivieren/Chromitieren Zur Herstellung dieser Schicht verwenden wir eine Chrom-III haltige Tauchbad-Gelbpassivierung. Die Schicht entsteht nach der Vorbehandlung durch einmaliges Eintauchen in das Passivierungsbad. Es gilt die DIN 50935-2, Chrom(VI)-freies Passivieren
SEPPELER FEUERVERZINKUNG

SEPPELER FEUERVERZINKUNG

Besonders individuell durch verschiedene Kesselarbeitsmaße für lange, breite oder tiefe Produkte. Mehr über Feuerverzinkung Zusatzleistungen Passivierung Digitale Vernetzung Logistik & Verpackung ZIELGRUPPEN
Galvanikanlagen

Galvanikanlagen

NBT bietet verschiedene Anlagen, die speziell für den Einsatz im Labor für F&E, Produktion in Kleinserien oder Produktion von Halbleitersubstraten konzipiert sind. Das Portfolio umfasst kleine Galvanikzellen als Starter-Setup für Laboranwendungen, Tischgeräte (benchtop) passend für Laborabzüge, halbautomatische Anlagen für Spezialprozesse und Vollautomatische Anlagen für Halbleiterproduktion. Weiterhin bietet NBT Nasschemiebänke an, in denen Galvanikprozessbecken integriert werden können. Es stehen Konfigurationen als Rackplater, mit Erweiterung einer paddle-Bewegung oder auch als Fountain-Plater mit Waferrotation zur Verfügung. Hierfür bietet NBT dichtende Substarthalter und Rotationshalter an. Es sind verschiedene Funktionen und Erweiterungen verfügbar, wie z.B. Niveauregelung, ph-Regelung, Heizung/Kühlung, Filtration, Megaschall (Mikrovias).
Galvanisches Verzinken

Galvanisches Verzinken

Das Ergebnis ist eine glänzende glatte Oberfläche mit einer maximalen Schichtdicke von 25 μm. Im Gegensatz zum Feuerverzinken beinhaltet dieses Verfahren keine thermische Belastung für das Material.
Galvanikbäder für Halbleiter- und Mikrosystemtechnik

Galvanikbäder für Halbleiter- und Mikrosystemtechnik

NBT bietet zugeschnittene Elektrolyte für die Galvanik für die Halbleitertechnologie, Mikrosystemtechnik, Photovoltaik oder Leiterplattentechnologie. Neben den üblicherweise gefragten Bädern für Nickel (Ni), Kupfer (Cu), Zinn (Sn), Gold (Au) oder Silber (Ag) hat NBT spezielle Bäder für Palladium (Pd), Indium (In), Nickel-Mangan (NiMn) oder Bismut (Bi) (Wismut) im Programm.