Baugruppenfertigung
Baugruppenfertigung
Leiterplattenbestückung
Wir sind der richtige Ansprechpartner für Großserien, Prototypen und
Kleinserien. Aus Brandenburg liefern wir in alle Länder der Welt.
SMD BESTÜCKUNG
Was ist eine
SMD Bestückung?
Mit der SMD Bestückung (surface-mounted-device; zu Deutsch: oberflächenmontierte Bauteile), werden die SMD-Bauelemente durch vollautomatische Bestückungsautomaten direkt auf die Leiterplatten platziert und gelötet. Die Bauteile besitzen keine Drahtanschlüsse, sondern werden direkt auf die Leiterplantine gelötet.
Die SIPLACE Bestückungsautomaten stehen autark in 3 Fertigungslinien für höchste Flexibilität und Präzision. Wir erstellen Prototypen, Muster, Null-, Klein-, Mittel- und Großserien. Unser Maschinenpark mit 8 Bestückungsautomaten gewährleistet im Zusammenspiel mit 3D SPI und 3D AOI Geräten eine effiziente und qualitativ hochwertige SMD Fertigung der Leiterplattenbestückung.
Arbeitsschritte für
SMD Bestückung
SPI INSPEKTION
Ansehen
SMD BESTÜCKUNG
Ansehen
LÖTVERFAHREN
Ansehen
EFA Inspektion
Ansehen
BAUGRUPPEN-
INSPEKTION
Ansehen
Wie funktioniert das
SMD Löten
Anlagen der Firma DEK und EKRA gewährleisten, in Kombination mit präzisionsgelaserten Edelstahlschablonen, ein optimales Siebdruckverfahren mit automatischer Schablonenreinigung und Pastenauftragskontrolle mittels Hawkeye oder 3D Technologie.
Prozesssischeres Reflow- oder Dampfphasenlöten – Wir finden für Ihr Produkt und Baugruppen die die optimale Fertigung.
SMD-Fertigung:
Die Prozesskette
Zu jedem Beginn einer Serienfertigung wird eine digitale Wertekontrolle zur Dokumentation erstellt und als Serienfreigabe verwendet. Mittels EFA lassen sich so Prüflinge auf die korrekte Elektronik Bestückung und Bauformen kontrollieren. Die ausgezeichnete Prozessüberwachung wird durch geschultes Fachpersonal überwacht. Dabei verwenden wir Systeme der Firmen Koh Young Technology und GÖPEL electronic. Diese sichern die Einhaltung Ihrer geforderten Qualität während der Prozesse.
Bestückung
der Bauteile
Wir bieten Bauteilformen von 0201, BGAs und Fine-Pitch ICs. Alles wird prozesssicher zum Padlayout ausgerichtet und bestückt. Optimierte Rüstvorgaben und minimale Rüstzeiten bilden die Basis für eine kosteneffiziente und schnelle Fertigung der SMD Elektronik.
Unsere Maschinen verarbeiten Leiterplattenformate von 50 mm x 50 mm bis 460 mm x 580 mm und einer Leiterplattendicke von 0,5 mm bis 4,5 mm. Unsere Bestückungsautomaten sind mit verschiedenen
Pick & Place – Köpfen ausgestattet. Diese können folgende Gehäusedimensionen verarbeiten: 0201 bis 55 x 55 mm bis 6 mm Höhe BGA, μBGA, Flip-Chip, QFP, TSOP, PLCC, SO bis SO32 und DRAM.
Auch größere Bauelemente mit einer Höhe von 15mm und bis zu 25g Gewicht lassen sich in der Serienfertigung automatisiert platzieren.
Bei abweichenden Anforderungen sprechen Sie uns gerne an und wir klären gemeinsam wie sich Ihr Projekt realisieren lässt.
Was ist die
SMT Fertigung?
Durch die SMT Bestückungselektronik (surface-mount-technology) können Bauelemente auf deutlich weniger Platz und dünneren Platinen montiert werden. Sie beschreibt das Löten und Montieren von Bauelementen auf integrierte Schaltkreise einer Leiterplatte.
Unterschied
zwischen SMD und SMT
Die SMT Technik beschreibt den