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Polytec TC 430 ist ein lösemittelfreier, zweikomponentiger, Bornitrid-gefüllter, Epoxid-Wärmeleitklebstoff. Polytec TC 430 ist ein vielseitig einsetzbarer Klebstoff für das Thermal Management in der Elektronik, Hybridtechnik, Sensorik, Optronik uvm. Polytec TC wurde speziell für das Aufkleben von Wärmesenken in der Massenfertigung entwickelt, eignet sich aber genauso als thermisch leitender Chipklebstoff, Underfill oder als Chipabdeckung. Die Applikation kann per Dispensen oder Handauftrag erfolgen. Aufgrund seines nicht-abrasiven Füllstoffs eignet sich Polytec TC 430 auch für die Verarbeitung mit dynamischen Misch- und Dosieranlagen.

TEL-R-SI ist eine gering dielektrische, extrem wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen auch über größere Spaltmaße oder größere Toleranzen. Durch die Formulierung und spezielle Füllung des Silikons ergibt sich eine außerordentlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine große Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Das Elastomer weist eine geringe dielektrische Durchschlagsfestigkeit auf. • Außerordentlich weich/ formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 15 W/mK • Geringe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend

TFO-Y-PG ist eine Folie aus reinem pyrolytischem Grafit. Durch ihre Flexibilität passen sich die Folien den Kontaktflächen sehr gut an, wodurch der thermische Kontakt optimiert wird. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Verglichen mit Kupfer oder Aluminium eignen sich die Materialien sehr gut für den Einsatz in Anwendungen mit hohen Anforderungen an das Gewicht. Die extrem hohe Temperaturbeständigkeit ermöglicht den Einsatz in sehr heißen Umgebungen. Durch ihre Flexibilität ist die Folie biegsam. Sie kann bei Geometrien mit Wölbungen oder Kanten ohne Änderung der thermischen Leitfähigkeit verwendet werden. Sie läßt sich in Sonderausführungen dielektrisch oder haftend ausführen. • Sehr gute Oberflächenanpassung und Biegsamkeit • Sehr geringes Gewicht • Silikonfrei • Hohe Temperaturbeständigkeit • EMV-Abschirmung durch hohe elektrische Leitfähigkeit als Zusatzeffekt

TEL-Z-SI ist eine elektrisch nicht isolierende, extrem wärmeleitende Folie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen auch über größere Toleranzen. Durch die Formulierung und spezielle Füllung des Materials ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Weich und formanpassungsfähig • Elektrisch nicht isolierend • Wärmeleitfähigkeit: 50 W/mK • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend

TEL-X-SI ist eine elektrisch nicht isolierende und extrem wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen auch über größere Spaltmaße oder größere T Durch die Formulierung und spezielle Füllung des Silikons ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Weich und formanpassungsfähig • Elektrisch nicht isolierend • Wärmeleitfähigkeit: 20 W/mK • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend

TFO-ZS-PG ist eine Folie aus reinem weichem pyrolytischem Grafit. Durch seine synthetische Struktur weist das Material eine hohe Wärmeleitfähigkeit in der Folienebene (x-y Ebene) anisotrop zur Wärmespreizung und eine extrem hohe Leitfähigkeit in der Senkrechten (z-Richtung) auf. Durch seine Flexibilität paßt sich die Folie unebenen Kontaktflächen z.B. IGBT Basisplatten sehr gut an, wodurch der thermische Kontakt optimiert wird. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Verglichen mit Kupfer oder Aluminium eignen sich die Materialien sehr gut für den Einsatz in Anwendungen mit hohen Anforderungen an das Gewicht. Die extrem hohe Temperaturbeständigkeit ermöglicht den Einsatz in sehr heißen Umgebungen. • Sehr gute Oberflächenanpassung und Biegsamkeit • Sehr weich • Sehr geringes Gewicht • Silikonfrei • Hohe Temperaturbeständigkeit • EMV-Abschirmung durch hohe elektrische Leitfähigkeit als Zusatzeffekt

Kühlleistung 82 - 1.220 kW Freikühler mit zusätzlicher Adiabatikkühlung für höchste Performance Ersatz für Kühltürme Auch als glykolfreie Ausführung (selbstentleerend) lieferbar

Standardisierte oder individuelle Versionen Tank-/ Pumpenstationen in diversen Ausführungen für DYNAX/ADYNAX oder DCooler/ADCooler etc.

Kühlleistungen 2 - 169 kW / Luftmengen 250 - 17.000 m3/h Luft-/Wasserwärmetauscher zur Blasfolienkühlung Einfache Gerätetechnik, ideal wenn kaltes Wasser verfügbar ist Thermostatische oder elektronische Temperaturregelung Luftfilter Tropfenabscheider Geräte stapelbar

Kühlleistung 119 - 714 kW Zentrale Kühlanlage mit externen Tank- u. Pumpenstationen individuell konfigurierbar

Kühlleistungen 21 - 201 kW Freikühler (Trockenkühler) mit Spray-System Anschlussfertiges Gerät mit integrierter Pumpe und Temperaturregelung Zur Kondensatorkühlung von wassergekühlten Geräten (wie z.B. ABF, Air+ o.ä.) auch zur Hydraulikkühlung geeignet

Kühlleistung 119 - 714 kW Weiterentwicklung der DYNAX Baureihe. Durch die zusätzliche Adiabatik müssen die Geräte für höhere Umgebungstemperaturen nicht mehr überdimensioniert werden. Die warme Umgebungsluft (z.B. 35°C) wird im Sommer durch die Adiabatik auf die nominale Lufttemperatur abgekühlt (z.B. 25°C) sodass die nominale Kühlleistung des Gerätes zur Verfügung steht.

Kühlleistung 34 - 348 kW mit Adiabatikkühlung Weiterentwicklung der AXevo Baureihe. Durch die zusätzliche Adiabatik müssen die Geräte für höhere Umgebungstemperaturen nicht mehr überdimensioniert werden. Die warme Umgebungsluft (z.B. 35°C) wird im Sommer durch die Adiabatik auf die nominale Lufttemperatur abgekühlt (z.B. 25°C) sodass die nominale Kühlleistung des Gerätes zur Verfügung steht.

Kühlleistung 195 - 714 kW Ausführung wie Baureihe NAX , jedoch können ein oder mehrere Module mit Freikühlern bestückt werden

Kühlleistungen 63 - 1.220 kW Freikühler (Trockenkühler) mit oder ohne Adiabatik Anschlussfertiges Gerät mit integrierter Pumpe und Temperaturregelung Zur Kondensatorkühlung von wassergekühlten Geräten (wie z.B. ABF, Air+ o.ä.) auch zur Hydraulikkühlung geeignet

Kühlleistung 195 - 1.185 kW Zentrale Wasserkühlgeräte Diverse Ausführungen mit vielen Optionen

Wasserkühlgeräte 4 - 122 kW Portable Wasserkühlgeräte 4 - 135 kW entsprechen der neuen ECO-Designrichtline luftkühlte Version mit Microchannel-Kondensator bis max. 46°C Umgebungstemperatur (optional auch wassergekühlt) viele Optionen bereits Standard wie z.B. -geschlossener Tank (bis max. 2,5 bar) -Luftansaugfilter -Außenaufstellung (Kondensationskontrolle, Kurbelgehäuseheizung etc.) Viele Optionen verfügbar: EC-bürstenlose EC-Gebläse 0-100% drehzahlgeregelt und kanalisierbar Gerät ohne Tank als Durchlaufkühler manuelle Befüllung div. Schnittstellen UL - 480V/60Hz Version etc.

Kühlleistungen 34 - 348 kW Wasserkühlgeräte 34 - 348 kW Version AXevo-FC mit integrierter freien Kühlung zur Energieeinsparung während der kalten Jahreszeit viele Optionen

Luftmengen bis 20.000 m3/h Mischluftkammersystem für Blasfolienkühlung Einsetzbar mit unseren Geräten der Baureihen ABF, Air+ sowie BRA+ Energiesparendes System - mischt Innen mit Außenluft sodass die Kühlsysteme während der kühleren Jahreszeit entlastet und dadurch eine hohe Energieeinsparung erzielt werden kann

Neben Rohrheizkörpern für Anwendungen in unbewegter oder bewegter Luft wird unser Portfolio durch Fluid-Rohrheizkörper ergänzt. Die Rohrheizkörper werden individuell nach Ihren Vorgaben festgelegt. Rohrheizkörper bestehen aus einer hochwertigen Isoliermasse mit eingebettetem Heizwendel, umgeben von einem Edelstahlmantel. Rohrheizkörper zeichnen sich durch Ihre universelle Einsetzbarkeit aus und lassen sich exakt auf die zu beheizende Anwendung anpassen. Diese Beheizungslösung hat sich seit Jahrzehnten bewährt und bietet ein konkurrenzloses Preis-Leistungs-Verhältnis. Unsere Rohrheizkörper können in Form, Leistung, Befestigung und Anschlussausführung speziell auf Ihre individuellen Anforderungen ausgelegt werden. Wir bieten Entwicklung, Lagerung und Belieferung aus einer Hand.

TFO-S-CB und TFO-S-CB-UL mit UL VO sind Folien aus über 98% reinem Grafit. Durch ihre flockenförmige Struktur weist das Material anisotrope Wärmeleitfähigkeiten in der Folienebene (x-y Ebene) und Senkrechten (z-Richtung) auf. Durch ihre Beschaffenheit passen sich die Folien den Kontaktflächen sehr gut an, wodurch der thermische Kontakt optimiert wird. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Durch die sehr geringe Dichte (15% von Kupfer, 50% von Aluminium) eignen sich die Materialien sehr gut für den Einsatz in Anwendungen mit hohen Anforderungen an das Gewicht. Die extrem hohe Temperaturbeständigkeit ermöglicht den Einsatz in extrem heißen Umgebungen. • Sehr gute Oberflächenanpassung • Sehr geringes Gewicht • Silikonfrei • Hohe Temperaturbeständigkeit • EMV-Abschirmung durch hohe elektrische Leitfähigkeit als Zusatzeffekt • Optional mit oder ohne UL VO

Unsere TTR-Folien (Thermotransfer-Folien) sind eine hervorragende Lösung für den Thermotransferdruck. Diese Folien ermöglichen es Ihnen, hochwertige Druckergebnisse auf einer Vielzahl von Substraten zu erzielen. Durch die Verwendung von TTR-Folien können Sie sicherstellen, dass Ihre Etiketten sowohl langlebig als auch widerstandsfähig sind. Wir bieten eine Vielzahl von TTR-Folien an, die auf die spezifischen Anforderungen Ihrer Branche zugeschnitten sind. Die Verwendung von TTR-Folien erhöht nicht nur die Druckqualität, sondern verbessert auch die Effizienz bei der Produktion von Etiketten. Lassen Sie uns gemeinsam eine Lösung finden, die Ihre Druckanforderungen erfüllt und die Effizienz erhöht.

Pflanzenwachstumsschränke für optimale Bedingungen des Pflanzenwachstums Hochpräzise Umweltsimulation für die Pflanzenforschung Pflanzenwachstumskammern schaffen die exakten Umgebungsbedingungen für ein optimales und gesundes Wachstum. Unsere Pflanzenwachstumsschränke sind die perfekte Lösung für botanische und landwirtschaftliche Anwendungsbereiche wie Pflanzenpathologie, Untersuchungen an Pflanzengeweben, Studien zur Samenkeimung und pflanzliche Genforschung sowie für die pharmazeutische Entwicklung von Heilpflanzen. Mit Hilfe unserer Kammern können Sie äußerst realistische Bedingungen für Ihre Untersuchungen simulieren und erhalten hochpräzise und zuverlässige Forschungsergebnisse. Dies gelingt durch die präzise Simulation von Tageslicht und der Steuerung des 24 Stunden Tag- und Nacht-Zyklus. Bei Bedarf lässt sich zudem die CO2-Konzentration innerhalb der Wachstumsschränke steuern. Reproduzierbare Bedingungen - 24/7 365 Tage im Jahr Die Innenleuchtstofflampen sind gleichmäßig verteilt, um ein gleichmäßiges und ausgewogenes Licht zu erzeugen, während die fortschrittlichen Steuerungen präzise Feuchtigkeits- und Temperaturwerte einstellen. Unter Beibehaltung eines bestimmten Klimas über einen längeren Zeitraum hinweg, liefern die Simulationsgeräte reproduzierbare Ergebnisse und sind leicht zu reinigen. Die Pflanzenwachstumskammern, die in ein- oder mehrstufigen Regaloptionen erhältlich sind, nehmen jede Größe und Menge von Pflanzen auf, die in der botanischen oder landwirtschaftlichen Forschung benötigt werden. Kambic Pflanzenwachstumskammern bieten präzise Umweltbedingungen für das Wachstum vom lebendigen, gesunden Pflanzen. Höchste Reproduzierbarkeit von Simulationen wird durch die von Kambic gewohnte, homogene Temperatur- und Feuchteverteilung sowie Stabilität gewährleistet. - Voll konfigurierbare Steuereinheit - Einstellung der CO2-Konzentration (optional) - Unübertroffene Wiederholgenauigkeit - Regelung für relative Feuchte - Regelung für Temperatur - Tageslichtsimulation Perfekte Ausführung - individuell konfigurierbar Jedes Modell unserer Pflanzenwachstumskammern erzeugt Umgebungsbedingungen mit außergewöhnlicher Temperatur- und Feuchtehomogenität und zeichnet sich durch perfekte Dichtigkeit, hocheffiziente Wärmedämmung sowie durch ein leistungsstarkes Kühlsystem aus. Mit unserer großen Auswahl an Optionen und Zubehör können Sie die Kammer noch gezielter an Ihre Bedürfnisse anpassen. Besuchen Sie unsere Website oder kontaktieren Sie uns für mehr Informationen. Kundenspezifische Lösungen sind möglich. info@cik-solutions.com | +49 721 626908 50 Temperaturbereich: +5 °C bis +60 °C Temperaturstabilität: besser als ± 0,3 °C Temperaturgleichförmigkeit: < ± 1 bei +37 °C Feuchtebereich: 10 %rF bis 95 %rF Feuchtestabilität: besser als ±3 %rF Tageslicht-Simulation: FLUORA Lichter (LED-Option) Kammvolumen: 340 bis 1000 Liter

Die Tiefkühletiketten von Förster Etiketten sind speziell für extreme Temperaturbelastungen bis -200°C konzipiert. Diese technisch anspruchsvollen Etiketten sind nicht nur optisch perfekt, sondern gewährleisten auch eine zuverlässige Identifikation von Produkten, selbst unter extremen Bedingungen wie flüssigem Stickstoff bei -196°C. Sie bieten langfristige Verklebung und sind in verschiedenen Formaten und Auflagen erhältlich. Mit Förster Etiketten können Sie sicherstellen, dass selbst kleinste Produktdetails und personalisierte Barcodes unter den härtesten Bedingungen sichtbar bleiben. Vertrauen Sie auf die Expertise von Förster Etiketten, um Ihre Produkte sicher und ansprechend zu kennzeichnen.

TGF-YP-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch extrem leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich sehr gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine außerordentlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und plastische Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Plastisch als Putty • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 7,0 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Beidseitig selbsthaftend