Board Handling Schablonendrucker Lotpasteninspektion Klebe-Dispenser High Speed und Fine Pitch Bestückungsautomaten Reflow-Lötofen unter Stickstoff AOI (automatische optische Inspektion, Inline, als auch Offline)

In ihrer Preisklasse eröffnet die portable Abisoliermaschine B300 völlig neue Möglichkeiten für das schnelle und zugleich zuverlässige Abisolieren von Leitungen Strip Series B300 Abisoliermaschine In ihrer Preisklasse eröffnet die portable Abisoliermaschine B300 völlig neue Möglichkeiten für das schnelle und zugleich zuverlässige Abisolieren von Leitungen im Querschnittsbereich von 0.03 – 8 mm2 (32 – 8 AWG). Das ergonomische Maschinendesign und die vollständig überarbeitete Bedieneroberfläche auf dem hochauflösenden 5“ Farb-Touchscreen bieten einen Bedienkomfort, der seinesgleichen sucht. Die B300 ist auch ohne Programmierkenntnisse besonders leicht zu bedienen. Vereinfachte Inhalte der Eingabebildschirme und die intuitive Menüführung sorgen für eine sofort verständliche Handhabung. In der Software hinterlegte Prozessparameter erlauben den sofortigen Einsatz für die üblichen Funktionen „Abisolieren mit Voll- oder Teilabzug“ und „Nachschneiden“. Komplexere Anwendungen, die Speicherung von Artikeln oder eine kundenspezifische Prozessparametrisierung können mit dem optionalen Software-Upgrade umgesetzt werden. Die Wiederholgenauigkeit, die mechanische Präzision und die kurzen Arbeitsgänge sorgen für eine hohe Produktivität in den üblichen Abisolieranwendungen.

Abisolieren von ummantelten Leitungen Individuelle Ausstattung Die Maschine ist zum Abmanteln von mehradrigen Leitungen konzipiert. Zur Verarbeitung mit höchster Genauigkeit werden die kundenspezifischen Mantelleitungen in individuelle Aufnahmen eingelegt und über eine Klemmung fixiert. Die Maschine startet automatisch nach Einschieben der Leitungsaufnahme und Erreichen der Verarbeitungsposition. Im folgenden Prozess wird der Mantel an der vorgegebenen Position automatisch eingeschnitten und abgezogen. Breites Anwendungsspektrum Eine hohe Flexibilität wird durch das einfache Umrüsten auf ein anderes zu verarbeitendes Produkt ermöglicht. Zum Abmanteln anderer Leitungen kann die Aufnahme mit wenigen Handgriffen gewechselt werden. Abhängig davon wird das zugehörige Programm gestartet, welches die Parameter für den Abisolierprozess beinhaltet. Der Einsatz von unterschiedlichen Messertypen ermöglicht ein breites Anwendungsspektrum. Intuitive Bedienoberfläche Die Steuerung mit Touchscreen verfügt über eine intuitive Benutzeroberfläche zur einfachen und sicheren Bedienung in verschiedenen Sprachen. Die Auswahl unterschiedlicher Benutzerrollen und Betriebsarten sowie Funktionen zur Maschinenvernetzung ermöglichen flexible und moderne Prozessabläufe. Konform zur Maschinenrichtlinie Die Sicherheit des Bedieners während der Verarbeitung wird durch die geschlossene Bauform gewährleistet. Beim Öffnen der seitlichen Schutzklappe wird der elektrische Sicherheitskreis unterbrochen und die Maschine unmittelbar angehalten. Die Abmantelmaschine entspricht vollumfänglich den europäischen Richtlinien, sowohl bezüglich der mechanischen als auch der elektrischen Sicherheit.

Die SMD-/SMT-Fertigung ist ein Kerngeschäft von Hupperz. Mit zwei Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung, basierend auf IPC-Standard, stellt Hupperz ca. 500 verschiedene Baugruppen pro Jahr her. Die Produktionsmöglichkeiten umfassen die Bestückung von SMD-Bauteilen bis 0201, BGA bis 0,5 mm Pitch, doppelseitige Bestückung und die Verwendung von Flex- oder Starr-Flex-Leiterplatten. Eine automatische optische Inspektion (AOI) sichert die Qualität. Technische Merkmale: Bestückung von SMD Bauteilen bis 0201 BGA bis 0,5 mm Pitch doppelseitige Bestückung Ein-/zweiseitige Leiterplatten, Multilayer Flex- oder Starr-Flex-Leiterplatten Metall-Core (MC) Leiterplatten max. Größe der Leiterplatte 500 mm x 395 mm Fine Pitch bis 0,35 mm Automatischer Schablonendrucker mit eingebauter AOI-Kontrolle

Die universelle Abmantelmaschine AB 01 zeichnet sich durch ihren elektropneumatischen Antrieb aus. Sie ermöglicht präzises Entfernen der Isolierung von Kabeln mit verschiedenen Isolationstypen, wobei Kabel bis zu einem maximalen Außendurchmesser von 11,9 mm verarbeitet werden können. Die Bedienung der Maschine ist durch ihre benutzerfreundliche Konfiguration besonders einfach und erlaubt eine schnelle Einstellung.

Mit der ST730 bieten wir eine Abisoliermaschine für höchste Ansprüche in der Kabelverarbeitung. Komplexe Abisolierungen von Koaxial- oder Triaxialleitungen meistert die ST730 mühelos. Selbstverständlich können auch Mehrfach- oder Einzelleiterkabel bearbeitet werden, auch wenn diese spezielle Isolationen wie Kapton oder Teflon aufweisen. Es bestehen keine Umrüstzeiten, da durch Auswahl einer gespeicherten Kabelkonfiguration sich die Maschine sofort auf das nächste Kabel selbst einstellt. Die Möglichkeit verschiedene Kabelsequenzen abzuarbeiten und der eingebaute Zähler, erleichtern die Produktionsarbeit zusätzlich. Die intuitive Bedienung via Touchscreen erlaubt es die ST730 schnell und zuverlässig auf das jeweilige Kabel einzustellen. Eingestellte Abisolierwerte können vom Fachpersonal, mittels eines Passworts, geschützt werden. Die optionale Software eignet sich zur Datensicherung und Archivierung. Ein Fußpedal mit Anschlusskabel ist ebenso optional erhältlich. Die Abisoliermaschine ST730 besticht durch ihre hochwertige Verarbeitung und lange Lebensdauer und garantiert höchste Flexibilität bei gleichzeitig höchster Produktivität. Gerne unterstützen wir Sie bei der Auswahl einer Abisoliermaschine für Ihre Anwendung.

Ein vollständiges Bandall-Banderoliersystem kann in separaten Modulen geliefert werden. Und in jeder gewünschten Anordnung eingebaut werden. Flexibel und kundenspezifisch. Bandall TRC: Banderolieren und Bündeln in ‚winkliger‘ Aufstellung Die Bandall TRC-Serie ist eine vollautomatische Bandall-Maschine, bei der das zu banderolierende Produkt die Richtung um 90 Grad ändert. So ergeben sich zusätzliche Positionierungsvorteile beim schadenfreien und präzisen Bündeln und Banderolieren spezifischer Produkte. Die Entscheidung für die TRC-Serie hängt ausschließlich von dem zu banderolierenden Produkt und eventuellen zusätzlichen Wünschen und Anforderungen ab. DIE WICHTIGSTEN VORTEILE Modular aufgebaut und durch zusätzliche Pusher, Stopper und Seitenabroller erweiterbar. Integration in verschiedene Zuführ- und Abführtransportsysteme möglich. Kombinierbar mit Zähl-, Falz- und Stanzmaschinen in der grafischen Industrie. Sehr schnell und genau. Minimale Einrichtungszeit für jedes Produkt, u.a. wegen Systemspeicher. Bequem um verschiedene Druckertypen erweiterbar, die beim Banderolieren Balkencodes, Chargennummern, etc. drucken können.

Die ASPRO GmbH verfügt über zwei Fertigungslinien mit hochentwickelten ASM - SMT Fertigungsanlagen. Zusätzlich bestücken wir weitere Projekte unserer Kunden mit einer Mycronic Fertigungsanlage. Somit können wir mühelos große Stückzahlen bewältigen.

Optimale Lösungen für Ihre Fertigungsanforderungen: Tauchen Sie ein in die Welt modernster Technologie für Ihre Elektronikfertigung. Unsere Bestückungsautomaten sind die Spitze der Innovation und bieten Ihnen nicht nur Effizienz, sondern auch herausragende technologische Leistung. Hervorragende Eigenschaften: Bestückung bis zur beeindruckenden Bauteilgröße 01005: Unsere präzisen Bestückungsautomaten sind in der Lage, selbst die kleinsten Bauteile bis zur Größe 01005 zu handhaben. Dies ermöglicht eine bemerkenswerte Packungsdichte und gewährleistet eine äußerst effiziente Fertigung. Flexibles Wellenlöten für jedes Projekt: Unser Wellenlötverfahren passt sich flexibel Ihren spezifischen Anforderungen an, um optimale Ergebnisse zu erzielen. Überragende Vorteile: Höhere Effizienz: Dank unserer modernen Technologie verkürzen wir die Fertigungszeiten und steigern die Produktivität erheblich. Präzision auf höchstem Niveau: Die Möglichkeit, Bauteile bis zur Größe 01005 zu bestücken, garantiert eine unübertroffene Präzision in der Fertigung Ihrer Elektronikkomponenten.

Mit unseren beiden Bestückautomaten erzielen wir eine Bestückleistung von 10.000 Bauteilen pro Stunde. Dabei decken wir in der SMD-Bestückung das gesamte Bauteilspektrum mit Gehäuseformen von 0402 bis QFP ab. Gehäuseformen, die aufgrund ihrer Beschaffenheit nicht maschinell bestückt werden können, werden nach der maschinellen Bestückung händisch bestückt und anschließend gelötet. Abhängig vom Auftragsvolumen, von der Beschaffenheit der Leiterplatte und der bestückten Bauteile werden die Leiterplatten per Reflow-Verfahren oder mittels Dampfphasenlötung gelötet. Durch die Dampfphasenlötung erreichen wir niedrigere Spitzentemperaturen, wodurch empfindliche Bauteile und Leiterplatten geschont werden. Alle bestückten Leiterplatten werden nach dem Lötprozess einer optischen Inspektion unterzogen, wodurch der Prozess der SMD-Bestückung bestätigt und abgeschlossen wird.

Die NeW Nadelwickel Maschine besitzt ein innovatives Konzept, welches sie zu einer flexiblen, skalierbaren und konfigurierbaren Plattform macht. Der Ne│W Standalone Nadelwickler ist konfigurierbar mit 2-4 Nadeln und kann nachträglich erweitert werden. Sie wurde zwar als Standalone Maschine entworfen, kann jedoch problemlos mittels geeigneter Konfiguration in eine Linie integriert werden. Die Wicklung entsteht durch Interpolation der Nadel und der rotierenden Spindel, dem Winding Set. Bei diesem Maschinentypen ist jedes Winding Set komplett unabhängig. Die Ne|W Plattform ist für unterschiedliche Produkttypen geeignet. Ein einfacher Programm- und Werkzeugwechsel ist ausreichend um unterschiedliche Typen produzieren zu können. The Ne│W standalone needle winder is configurable with 2-4 needles and can be subsequently expanded. Although it was designed as a standalone machine, it can easily be integrated into a line if pre-configured accordingly. The winding is created by interpolation of the needle and the rotating spindle that form the winding set. In this type of machine, each winding set is completely independent. The Ne|W platform is suitable for different product types.

Unsere Minispeed HNP ist eine CNC gesteuerte Nietmaschine mit halbautomatischer Fertigung. Die Maschine verpresst Nieten mit einem Druck von bis zu 25 KN, die händisch bestückt über Werkstückträger dem System zum vollautomatischen Einpressen zugeführt werden. VORTEILE DER NIETMASCHINE - Kraft-Weg Messung - Pneumatisches Verpressen von Nieten - Bestückung über 2 Werkstückträger im Wechsel - Anwenderfreundliche Bedienoberfläche - Farbliche Darstellung der Niettypen am Bildschirm - Grafische Darstellung des Bearbeitungsablaufs - Individuelle Nietparameter - Einnietpositionen über DXF ladbar - Presstempelhub anpassbar

Vollautomatisches Trennen und Schleifen von Hartmetallstäben mit höchster Genauigkeit und kürzester Bearbeitungszeit. Die S-V7 ist universell einsetzbar und besticht durch eine kompakte Bauweise. Die Anlage ist ausgerüstet mit SPS Steuerung (Siemens) und bewährter Software für eine effiziente Bearbeitung.

Centerless- Entgratmaschinen sind die ideale Entgrateinrichtung zum spitzenlosen Entgraten für geschliffene Rundteile, mit und ohne Steuerkanten. Die Maschinen verfügen über eine komplette Einhausung und können wahlweise im Nass oder Trockenbetrieb eingesetzt werden. Durch die Wahl des entsprechenden Bürstenbesatzes, kann das Entgratergebnis mit beeinflusst werden. Je nach Kundenanforderung, können mehrere Entgrateinheiten in Reihe, oder mit Querförderung eingesetzt werden.

Die Linienmaschine INT 4646 bietet leistungsfähiges und wirtschaftliches Nutzentrennen von Leiterplatten. Vollautomatisches Handling, inline Ideal für hohe Volumen und Produktvarianz. Mit einer Standfläche von (B/T/H) 1.000 mm x 1.850 mm x 1.750 mm zählt dieser Inline Nutzentrenner zu den kompaktesten Modellen, die ein schnelles, stress- und staubarmes Trennen aller Leiterplattenarten garantieren. Inline Nutzentrennen – Qualität steckt im Detail Außer am Platzbedarf wurde bei der Inline Serie 4646 nicht an Leistung und Qualität gespart. Ein schwingungsarmes Stahl-Schweißgestell, präzise Linearmotortechnologie mit hochauflösendem Messsystem und die Verwendung hochwertiger Werkzeuge garantieren eine lange Lebensdauer. Serienmäßig ist der Nutzentrenner mit einem breitenverstellbaren Einlaufband, integriertem bildgestützten Teach-In Kamerasystem, Nutzen Fixierung per Vakuumsauger und/oder Stiftspanntechnik, Scheiben- oder Schaft- Trenntechnologie mit vollautomatischer Fräserlängenabarbeitung sowie Restrahmen-Entsorgung ausgestattet. Die Maschinenfähigkeit deckt sämtliche Anforderungen zeitgemäßer und zukünftiger Baugruppenfertigung ab. Leiterplatten-Nutzen-Zuführung & Fixierung Zuführung aus Magazin, vom Band oder manuell.Fixierung der Leiterplatte mit Zentrierstiften und Vakuumtechnik. Stabilisierung über Niederhalterbürste von oben/unten oder produktspezifische Sonderausführung. Leiterplatten-Verwindung max. 1% der Länge bzw. Breite Leiterplatten-Einzelnutzen-Ablage Mechanische oder Vakuum-Einzel oder Mehrfachgreifer für positionsbezogene Ablage in Tray, WT oder auf Band. Staubabsaugung Externe staubexplosionsgeschützte Saugeinheit, H-Filter, Unterdruckabfrage. Wahlweise Anschluss an Zentralabsaugung Multiachsen-Systemsteuerung IPC-Steuerung DIN-Programm 66025, Windows® 10, 12“ Touchscreen Monitor Bahnsteuerung (Schneiden/Fräsen/Bohren) Stabiles Stahl-Schweißgestell Präzise Linearmotortechnologie Integriertes Einlaufband Flexible Greiferkonzepte LP Mehrfachnutzeneinzug Laserachsenvermessung Optional: Tray Loader Optional: integrierter Nachreinigung Optional: automatische und zyklische Abreinigung Kundenspezifische Sonderlösungen Wartungsarm B x T x H: 1.000 x 1.850 x 1.750 mm Gewicht: ca. 700 kg Spannung: 400 V / 50/60 Hz / 16 A Druckluft: 0,6 mPa (6bar), ölfrei, gefiltert, trocken Verbrauch: durchschnittlich ca. 70l/min Umgebungstemperatur: +18°C - + 30°C Bauteilhöhe Oberseite max.: 15 mm Unterseite max.: 40 mm Schaftwerkzeuge: 0,8 – 3,175 mm /(1/8“) Drehzahl: > 60.000 U/min Scheibenwerkzeuge: 0,3 – 0,8 mm Scheibenwerkzeug: > 10.000 U/min Positioniergenauigkeit: +- 0,01 mm Wiederholgenauigkeit: +- 0,01 mm Fräsgenauigkeit/Trenngenauigkeit: < +- 0,10 mm Fräsgenauigkeit bei Vollschnitt: < +- 0,10 mm

Die Fertigung der Baugruppen umfasst die SMD-Fertigung sowie THT und die anschließende Kontrolle per 3D AOI. Wir bestücken für Sie alle Bauformen von 01005, 0201, 0402 über µBGA (pitch bis 0,3mm) sowie alle weiteren gängigen Bauteile. Durch unsere langjährige Erfahrung un diesem Bereich stellen einfache sowie hochkomplexe Flachbaugruppen und Baugruppen kein Problem in der Fertigung dar. Die Datenübernahme aus allen gängigen CAD-Systemen ist prinzipiell möglich. Für einen optimalen und reibungslosen Ablauf und um das Fehlerpotenzial zu minimieren, setzen wir zusätzlich auf intelligente CAD-Daten wie ODB++ oder GenCAD. Diese Daten ermöglichen es, CAD- und Maschinen-Rotationswinkel automatisch durch unsere Software anpassen zu lassen. Für einen ersten Überblick unserer Leistungen, haben wir im folgenden Abschnitt unsere Fertigung in einzelnen Sequenzen mit entsprechenden „Key Facts“ für Sie veranschaulicht.

PST Tischmaschine für eine flexible Produktion von kleinen und mittleren Serien auf Basis von freier Konturprogrammierung mittels CNC code. Drahtverlegemaschinen für die Produktion von Heizfeldern aus Wolframdraht auf PVB, das in beheiztem laminiertem Glas Anwendung findet (Zum Beispiel beheizte Windshutzscheiben). Bitte sprechen Sie uns an, damit wir Ihnen ein angepasstes, kostenfreies und unverbindliches Angebot erstellen können!

Bei AMS fertigen wir auf unseren modernen Produktionsanlagen Elektronik von der Klein- bis zur Großserie. Qualitativ hochwertig, flexibel und zu marktgerechten Preisen. SMD-Bestückung.

Im Vorhinein vor der Produktion wird das nötige Bestückungsprogramm geschrieben. Dieses enthält u.a. Positionsdaten, damit unsere Bestückungsautomaten wissen, wo welches Bauteil, mit welchem Winkel, an welche Stelle auf die Leiterplatte kommt. Dabei wird das gesamte Material beachtet und über die Software optimiert. Dies geschieht u.a. anhand der Fahrwege oder Größe der Bauteile. Daraus entstehen dann die sogenannten Rüstpläne. Mithilfe der Rüstpläne werden die flexiblen Wechseltische mitsamt Feedern gerüstet. In einen Bestückungsautomaten können zwei Rüsttische eingespannt werden. Diese bieten jeweils Platz für maximal 38 Bauteile in einem 8mm Gurt. Dementsprechend können wir maximal 304 verschiedene Bauteile gleichzeitig verarbeiten. Darüber hinaus verfolgt unser Rüstkonzept die Idee während der Bestückung schon die nächsten Aufträge vorzubereiten. Die Rüstpläne enthalten dann den Artikel, die Bauteilform/-art sowie den Platz auf dem Rüsttisch. Die Artikel werden auf den Rüsttischen mit Feedern eingespannt. Hierbei können wir jegliche Art der maschinengerechten Verpackungsform verarbeiten. Nun erfolgt die Rüstkontrolle, wo unabhängig alle Positionen und Bauteile nachgeprüft werden, ob diese am richtigen Platz sitzen. Dann werden die Rüsttische an die Maschine geschoben und angeschlossen. Über unsere jahrelange Erfahrung und Unterstützung des Optimierungsprogrammes haben sich Bauteile raus kristallisiert, welche immer wieder von extrem vielen Projekten genutzt werden. Dies betrifft meist die Standardartikel wie Kondensatoren und Widerstände, welche dann bei uns von vornherein fest gerüstet sind. Nach Einrichten der Maschinen wird die vorher gerakelte Leiterplatte automatisch in den Bestückungslinie hineingefahren und an den Seiten von der Maschine pneumatisch geklemmt. Wir arbeiten mit insg. 4 Bestückungsautomaten in Reihe. In der jeweiligen Version sind diese redundant zueinander, um Ausfällen vorzubeugen. Hiermit decken wir sämtliche Arten und Größen ab 0402 und µBGA’s ab. Unsere Linie ist mit insgesamt 6 Portalen ausgestattet, woran sich die unterschiedlichen Bestückköpfe befinden. Wir arbeiten hier für kleinere, leichtere Bauteile mit 6 High-Speed Revolverköpfen. Dieser ist in der Lage 12 Bauteile bei einer Fahrt abzuholen. Hierbei erfolgt die Abholung über ein Vakuumsystem und Pipetten. Der Revolverkopf fährt über das Bauteil, saugt es mit Vakuum an und fährt dann zum nächsten (siehe Abbildung 23). Hierbei werden diese max. 12 abgeholten Bauteile vor eine interne CCD-Kamera gehalten, womit jedes Bauteil optisch zentriert wird. Sollte ein Bauteil vom Hersteller falsch herum auf der Rolle liegen, wird dieses durch die Kamera erkannt und aussortiert (Ausschuss). Je nach Bauform werden hier andere Pipetten für den Revolverkopf benötigt. Hiermit stehen im Automaten Trays mit vielen unterschiedlichen Pipetten für sämtliche Bauteile zur Verfügung, wo der Revolverkopf automatisch hinfährt und die Pipetten wechselt. Zum anderen haben wir für die größeren und schwereren Bauteile 2 sogenannte Fine-Pitch Pick & Place Köpfe. Dieser kann aufgrund der Bauart und Größe nur ein Bauteil pro Fahrt tragen. Auch hier funktioniert das Abholen und Absetzen über eine Vakuumpipette. Anders wie beim Revolverkopf wird hier keine integrierte Kamera verwendet sondern ein statisch in der Maschine angebrachtes Visionsmodul, welche die Bauteile vermisst. Diese Maschinen verfügen auch über einen Tray-Feeder, da größere Bauformen meistens nicht in Rollen sondern in Trays angeliefert werden.

Bei Paggen‘s MX70 Pick and Place-System handelt es sich um einen flexiblen Bestückungsautomaten zur Platzierung von SMD-Bauteilen mit Kantenlängen von 0201 bis 40 x 40 mm. Die Bestückung selbst erfolgt hierbei immer mit einem Vakuum-Sauger, der die Bauteile über ein Vision-System explizit vermisst und anschließend hochpräzise platziert. Bei der Maschine handelt es sich um eine ausgereifte, hochwertige und stabile Konstruktion. Die einfache Programmierung und das ausgezeichnete Preis-Leistungsverhältnis machen die MX70 perfekt für kleine Produktionslinien und den Prototypenbau. Die Bestückungsanlage MX70 verbindet mechanische Genauigkeit mit höchster Qualität. Die leicht zu bedienende und flexible Programmier-Software ermöglicht höchste Flexibilität bei hoher Produktivität. Schnelle Rüstzeiten und geringster Wartungsbedarf tragen maßgeblich zur Senkung der Gesamtbetriebskosten bei und sorgen so für eine schnelle Amortisation der Investition. Einzigartige Merkmale der MX70 sind die Abholung großer Bauteile auch aus undefinierten Tray´s und die Verarbeitung von Schüttgut (Vogelfutter). Das intelligente Kopf-Vision-System ermöglicht diese Komponenten zu finden, abzuholen, mit Hilfe des Vakuum-Saugers auszurichten und über das Tisch-Vision-System präzise zu platzieren. Die gesamte nutzbare Fläche kann mit PCB´s oder frei definierbaren Zuführungen bestückt werden. Die automatischen Feeder-Kassetten sind intelligent und werden von außen mit wenigen Handgriffen angebracht. Die MX70 kann alternativ mit einem Zeit-Druck gesteuerten Dispenser für Lotpaste und SMD-Kleber ausgestattet werden. Eine Heizung für die Düsennadel ist dabei inclusive.

SMD und THD Bestückungs Dienstleistungen für Prototypen und kleine bis mittlere Serien in-house inkl. AOI, Flyingprobe und Funktionstests. Wir verfügen über eine mehr als 50-jährige Erfahrung im Entwurf und in der Fertigung komplexer elektronischer Schaltungen und Baugruppen. Im engen Dialog mit unseren Kunden nutzen wir diese besondere Erfahrung und Kompetenz, um individuelle Lösungsstrategien zu entwickeln. Diese ermöglichen die zeitnahe Prototypenherstellung ebenso wie hochwertige Kleinserien oder wirtschaftliche Serienfertigungen. Für alle von uns gefertigten elektronischen Komponenten und Geräte übernehmen wir selbstverständlich die ergänzenden Aufgaben wie Funktionstest, Qualitätssicherung und Dokumentation

Technische Daten max. Arbeitsbereich 540x480mm Bauelementespektrum von 0201 bis 40x80mm min pitch 0,4mm Bauelemente Verpackung Gurte / Stangen / Trays / Schüttgut Bauelemente-Zentrierung optisches Kamerasystem Leistungsrate bis zu 1200 BE/Std. Zuführungen bis zu. 80 x 8mm semiautomatik Zuführungen und 2 x ( 300x200mm) IC -Trays bei Leiterplatte 300x200mm Auflösung X / Y -Achse : 0,008mm (Linearencoder ) Z -Achse : 0,02mm (Linearencoder ) Rotation : 0,01° (Rotationsencoder ) Positionsgenauigkeit +/- 0,03mm mm Abmesssungen und Gewicht 800 x 700 x 550mm / ca . 85 kg Versorgung 110V-230V / 50-60Hz / 850W / 0,6 MPa / min. 20l/min Eigenschaften Präzisions SMD-Bestückungsautomat mit optischer Zentrierung 1ax automatischer Bestückungskopf Automatischer Pipettenwechsler (6-fach) Graphische Bedieneroberfläche Top - Kamerasystem für automatische Referenzpunktkorrektur Bottom - Kamerasystem für automatische Bauelementezentrierung Optische Inspektion des Lotpastendrucks, und der Bauelementeplatzierung CAD-Editor für alle CAD-Systeme Teach in - elektronischer Manipulator Service via Internet ( remote service kit ) Betriebssystem: Windows 10 Anwendungsbereich Prototypen und Kleinserien Bestückung von allen Typen von SMD Komponenten

Eine weitere Innovation aus dem Hause Friedrich ist die CNC-Nietmaschine mit Handling Roboter. Die neue Dimension in der Niettechnik durch erweiterte Automatisierungsstufe. Aufbau und Eigenschaften basieren auf der bewährten Technik der CNC-Nietmaschinen mit Schaltteller. Friedrich CNC-Steuerung mit erweiterter Bedienoberfläche und Prozessvisualisierung. - 3 Baugrößen - Schaltteller ø 650/900/1200mm - Nietbereich 280x180 bis 500x350mm - Koordinatensystem mit Kugelumlaufspindeln - Elektrischer Rundschalttisch mit Bremsmotor 2er oder 4er Teilung - NC-Rundtisch optional - Automatischer Werkzeugwechsler - C-Gestelle in verschiedenen Höhen und Ausladungen - Frei programmierbarer Handling Roboter - Friedrich CNC-Steuerung mit Nietüberwachung - Touchscreen Panel 12“ mit Windows® CE4.2 - Sortier-und Zuführstationen adaptierbar esondere Merkmale und Vorteile: - Geringer Platzbedarf durch kompakte Bauweise - Erhöhter Automatisierungsgrad - Kostensenkung durch hauptzeitparallele Bestückung oder Entnahme - Kostensenkung durch Taktzeitreduzierung - Einfachste Programmierung durch Menüführung - Jedem Nietprogramm kann ein eigener Roboterablauf zugeordnet werden - Roboter von Kuka, Adept, ABB, Universal Robots sind einsetzbar weitere Sonderausführungen auf Anfrage

Die SMD-Bestückung von EKS GmbH ist eine zentrale Dienstleistung im Rahmen unseres Electronic Manufacturing Service (EMS). Wir sind spezialisiert auf die präzise und effiziente Bestückung von Leiterplatten mit Surface Mount Devices (SMD) aller Art, von winzigen Bauelementen der Größe 0201 bis hin zu großen Steckverbindern. Unsere hochmoderne Fertigungslinie für SMD-Bestückung ist darauf ausgelegt, auch komplexe Baugruppen in höchster Qualität und Geschwindigkeit zu fertigen. Mit einem breiten Spektrum an automatisierten Prozessen gewährleisten wir eine zuverlässige und präzise Platzierung der Bauteile auf den Leiterplatten. Unser erfahrenes Team von Fachkräften sorgt dafür, dass alle Bestückungsaufträge den höchsten Qualitätsstandards entsprechen. Wir setzen auf modernste Technologie, einschließlich automatischer Lötpastendruckkontrolle und Inline-Dampfphasenlötanlagen, um sicherzustellen, dass jede Baugruppe perfekt gefertigt wird. Mit unserer SMD-Bestückung bieten wir unseren Kunden die Möglichkeit, ihre Elektronikprodukte schnell und kosteneffizient herzustellen, egal ob es sich um Prototypen, Kleinserien oder große Produktionsläufe handelt. Verlassen Sie sich auf die Expertise und das Engagement von EKS GmbH, um Ihre SMD-Bestückungsanforderungen mit höchster Präzision und Qualität zu erfüllen. Die THT-Bestückung (Through-Hole-Technology) von EKS GmbH ist ein wesentlicher Baustein unseres umfassenden Dienstleistungsangebots im Bereich des Electronic Manufacturing Service (EMS). Wir bieten unseren Kunden die Möglichkeit, traditionelle Bestückungsmethoden für Leiterplatten mit THT-Bauelementen in höchster Qualität und Präzision durchzuführen. Unser erfahrenes Team steht Ihnen zur Verfügung, um THT-Bauelemente gemäß Ihren Anforderungen und Spezifikationen zu bestücken. Je nach Bedarf können wir klassische Löttechniken wie Wellenlöten, Selektivlöten oder Handlöten anwenden, um optimale Ergebnisse zu erzielen. Wir verfügen über vollautomatische Vorbereitungsprozesse für axiale und radiale THT-Bauelemente sowie über hochwertig ausgestattete Handlötplätze für manuelle Bestückungsaufgaben. Unsere modernen Lötanlagen, einschließlich Wellenlötanlagen mit bleifreiem Lot und verschiedene Tauchlötbäder, gewährleisten eine zuverlässige und qualitativ hochwertige Lötung der Bauteile. Mit unserer THT-Bestückung bieten wir unseren Kunden die Flexibilität und Zuverlässigkeit, die sie benötigen, um ihre Elektronikprodukte erfolgreich herzustellen. Verlassen Sie sich auf die Expertise und das Engagement von EKS GmbH, um Ihre THT-Bestückungsanforderungen mit höchster Präzision und Qualität zu erfüllen.

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips

Zur Bestückung Ihrer Baugruppen stehen zwei Fertigungsinseln mit leistungsfähigen, flexiblen Bestückungsautomaten mit einer Bestückungsleistung von bis zu 50.000 Bauelementen pro Stunde zur Verfügung. Ihre Bestückungsaufträge lassen sich aufgrund dieser Kapazität kurzfristig realisieren. Wir verarbeiten die aktuellen Bauformen 0402, QFN, QFP, BGA und µBGA. Bedruckt werden Ihre Baugruppen auf modernen Schablonendruckern. Nach dem Bestückungsprozess werden sie schonend in unseren Dampfphasenanlagen gelötet. Anschließend überprüfen wir die Fertigungsqualität visuell in modernen 2D-AOI. Unsere SMD-Leistungen umfassen: Vollautomatischer Schablonendruck SMD-Bestückung mit einer Bestückleistung von max. 50.000 Bauelementen pro Stunde Bestückung einseitig, doppelseitig, Starrflex-Leiterplatten, Alukern-Leiterplatten Manuelle Leiterplattenbestückung SMD PIN in Paste Dampfphasenlöten AOI Modifikationen

Wir fertigen elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme inklusive der dazugehörigen Mechanik für unsere Kunden aus den unterschiedlichsten Bereichen. Wir können auf eine über 55 jährige Erfahrung zurückgreifen. Die SMD-Technik wurde bereits 1986 in unserem Hause eingeführt. RoHs-konforme und verbleite Fertigung sind möglich

Mit unseren hochmodernen Bestückautomaten sind wir bestens aufgestellt, um Ihre Produkte vom Prototypen bis zur highvolum Serie in höchster Qualität zu fertigen.   Die konkreten Leistungen im Überblick:   • Unsere Fertigungslinie kann Leiterplatten mit einer Maximalgröße von 680 x 400 mm verarbeiten – und das bei einer Leiterplattenstärke von bis zu 5 mm.   • Der Pastendruck wird dabei mittels einer 2D Pasteninspektion überwacht.   • Die Bestückautomaten können Bauteilgrößen von 01005 bis 80 x 80 mm mit einer Geschwindigkeit von bis zu 36.000 Bt./h bestücken.   • Der abschließende Reflowofen kann unter Sauerstoff und Stickstoffatmosphäre löten.   • Mit unserer Dampfphase haben wir zusätzlich eine Alternative um thermisch anspruchsvollere Baugruppen perfekt zu löten.   • BGAs, QFNs, LGAs, und viele weitere Bauformen werden von uns täglich in großen Stückzahlen in einem normgerechten Prozess verarbeitet.

Im SMD-Bereich werden alle gängigen Bauformen von kleinsten Bauformen wie etwa 0201 bis hin zu großen komplexen Bauformen und BGA verarbeitet. Inline: Schablonendrucker mit automatischer Reinigung und Druckbildkontrolle Linie mit 40 Tray-Wechsler, 400/8mm-Feedersteckplätze, insgesamt maximal 60.000Bauteile/h. Alle Bauelemente verlöten wir ausschließlich mit Dampfphasentechnologie. AOI Prüfung am Ende der Linie. ​ Im THT Bereich axial oder radial bieten wir Ihnen ein breites Verarbeitungsspektrum ein-schließlich Teilevorbereitung in der Hand-bestückungstechnologie. Wellenlöten in Bleifrei Selektivlötverfahren in Bleifrei mit hoher Prozessgenauigkeit Lötroboter des selektiven Punkt-zu-Punkt-Lötverfahrens

SMD-Bestückung bei PDW Elektronikfertigung GmbH - Präzision, Effizienz, Qualität Erfahren Sie mehr über unsere SMD-Bestückungsdienstleistungen bei PDW Elektronikfertigung GmbH, einem renommierten EMS-Dienstleister mit über 35 Jahren Erfahrung in der Elektronikbranche. Unsere SMD-Bestückung zeichnet sich durch Präzision, Effizienz und höchste Qualitätsstandards aus, um den Anforderungen verschiedenster Elektronikanwendungen gerecht zu werden. Merkmale unserer SMD-Bestückungsdienstleistungen: Moderne Technologie: Einsatz hochmoderner SMD-Bestückungstechnologien für die Oberflächenmontage von Bauteilen auf Leiterplatten. Effiziente Platznutzung: SMD-Bestückung ermöglicht eine effiziente Platznutzung auf Leiterplatten, was besonders für kompakte elektronische Geräte und Anwendungen von Vorteil ist. Vielseitige Anwendungen: Unsere SMD-Bestückungsdienstleistungen decken eine breite Palette von Anwendungen ab, von der Medizintechnik über die Industrieautomation bis hin zur Konsumelektronik. Automatisierte Prozesse: Durch den Einsatz automatisierter Bestückungsautomaten gewährleisten wir eine hohe Präzision und Effizienz in der SMD-Bestückung. Reflow-Löten: Integriert in den Prozess der SMD-Bestückung erfolgt das Reflow-Löten, um eine zuverlässige und dauerhafte Verbindung der Bauteile sicherzustellen. Qualitätskontrolle: Unsere SMD-Bestückung unterliegt einer stringenten Qualitätskontrolle, um höchste Zuverlässigkeit und fehlerfreie Baugruppen zu gewährleisten. Flexibilität: Wir passen unsere SMD-Bestückungsdienstleistungen flexibel den Anforderungen Ihrer Projekte an und bieten maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Baugruppen. PDW Elektronikfertigung GmbH setzt auf Präzision, Effizienz und Qualität, um höchste Standards in der Elektronikfertigung zu gewährleisten. Vertrauen Sie auf uns als Ihren Partner für SMD-Bestückungsdienstleistungen. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich SMD-Bestückung.