Mit unserem neuen All-in-One Bestückungssystem von Fuji realisieren wir Leiterplattenbestückung in Oberflächenmontage-Technik (Surface-Mount Technology) -
rationell ab einer Bauteilgröße 0402 und Leiterplatten bis zu 500 x 400 mm. Hierbei ist eine Verarbeitung von Ball Grid Array und Bauteilgrößen hinunter bis zu 02 01 möglich. In der SMT setzen wir auf einen automatisiertes Lötprozess, der eine schnelle und präzise Verarbeitung insbesondere von doppelseitig bestückten Leiterplatten in höchster Qualität ermöglicht. Unter hochreiner Stickstoffatmosphäre erfolgt eine optimale und oxydationsfreie Lötung. Sauber und rückstandsfrei. Die Qualitätssicherung erfolgt durch leistungsfähige AOI-Systeme von Orbotech.
Vom Design über die Leiterplattenbestückung bis zur kompletten Montage – bei uns bekommen Sie alles aus einer Hand.
In Ergänzung zu unseren Electron...
Für dieses sensible Gebiet bieten wir die Entwicklung und Produktion von medizintechnischen Systemen oder Komponenten mit der engen Verzahnung von Pro...
Leiterplatten werden heute mit modernen Flying Probe Testystemen auf einwandfreie Funktion geprüft.
Solche Testsysteme sind hochkomplex und erfordern...
Laborgeräte für unterschiedlichste Forschungs- und Diagnoselabore werden von uns entwickelt, designed und produziert. Sie finden Einsatz in zahlreiche...
PCR Experimente (Polymerase Kettenreaktion) basieren in der Regel auf geringen Mengen von wertvollen Proben und sollten deshalb in einer definierten u...
Messen, Steuern und Regeln unterschiedlichster Prozessgrößen mit modernsten Systemen ist ein breites und diffiziles Feld in der heutigen Automatisieru...
Thermocycler müssen Temperaturen im Bereich von 4°C bis 100°C herstellen – und das mit höchster Genauigkeit.
Um diese Geräte kalibrieren und justier...
Die Entdeckung der Polymerasen Kettenreaktion (PCR) ermöglicht die Vervielfältigung von Erbsubstanz (DNA, RNA) außerhalb einer lebenden Zelle.
Hierz...
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