Finden Sie schnell smd bestückungsautomat gebraucht für Ihr Unternehmen: 182 Ergebnisse

Mit unserem neuen All-in-One Bestückungssystem von Fuji realisieren wir Leiterplattenbestückung in Oberflächenmontage-Technik (Surface-Mount Technology) - rationell ab einer Bauteilgröße 0402 und Leiterplatten bis zu 500 x 400 mm. Hierbei ist eine Verarbeitung von Ball Grid Array und Bauteilgrößen hinunter bis zu 02 01 möglich. In der SMT setzen wir auf einen automatisiertes Lötprozess, der eine schnelle und präzise Verarbeitung insbesondere von doppelseitig bestückten Leiterplatten in höchster Qualität ermöglicht. Unter hochreiner Stickstoffatmosphäre erfolgt eine optimale und oxydationsfreie Lötung. Sauber und rückstandsfrei. Die Qualitätssicherung erfolgt durch leistungsfähige AOI-Systeme von Orbotech.

Die Dienstleistung Fertigung SMD/THT von CAE Automation GmbH bietet eine umfassende Lösung für die Herstellung von elektronischen Baugruppen. Mit modernster Technologie und erfahrenen Fachkräften werden sowohl einfache als auch hochkomplexe Flachbaugruppen und Baugruppen gefertigt. Die SMD-Bestückung erfolgt präzise und wiederholgenau, um höchste Qualitätsstandards zu gewährleisten. Durch die Verwendung intelligenter CAD-Daten wie ODB++ oder GenCAD wird der Fertigungsprozess optimiert und das Fehlerpotenzial minimiert. Die THT-Bestückung erfolgt entweder per Hand oder mittels Selektivlötverfahren, um eine gleichmäßige und reproduzierbare Lötqualität zu gewährleisten.

Mit einer Bestückungsleistung von gut 100.000 Bauteilen pro Stunde sorgen unsere Hochleistungs-Bestückungsautomaten dafür, dass wir auch große Bestückungsmengen problemlos realisieren können.

Die NeW Nadelwickel Maschine besitzt ein innovatives Konzept, welches sie zu einer flexiblen, skalierbaren und konfigurierbaren Plattform macht. Der Ne│W Standalone Nadelwickler ist konfigurierbar mit 2-4 Nadeln und kann nachträglich erweitert werden. Sie wurde zwar als Standalone Maschine entworfen, kann jedoch problemlos mittels geeigneter Konfiguration in eine Linie integriert werden. Die Wicklung entsteht durch Interpolation der Nadel und der rotierenden Spindel, dem Winding Set. Bei diesem Maschinentypen ist jedes Winding Set komplett unabhängig. Die Ne|W Plattform ist für unterschiedliche Produkttypen geeignet. Ein einfacher Programm- und Werkzeugwechsel ist ausreichend um unterschiedliche Typen produzieren zu können. The Ne│W standalone needle winder is configurable with 2-4 needles and can be subsequently expanded. Although it was designed as a standalone machine, it can easily be integrated into a line if pre-configured accordingly. The winding is created by interpolation of the needle and the rotating spindle that form the winding set. In this type of machine, each winding set is completely independent. The Ne|W platform is suitable for different product types.

Für die SMT-Bestückung stehen 2 JUKI Bestückungsmaschinen und eine Siemens – Bestückungslinie zur Verfügung. Durch Wechseltische sind wir sehr flexibel und können bei Bedarf kurzfristig auf ein anders Produkt umrüsten. Bis zu 20.000 BT/h können in der SMT-Bestückung erreicht werden, wobei dabei das ganze Bauteilspektrum abgedeckt wird. Von 0402 Bauteilen bis hin zu allen gängigen QFP und BGA Gehäusen. Doppelseitige Bestückung stellt hier genauso wenig ein Problem dar, wie eine Bestückung von Flex bzw Starrflexleiterplatten. Auch Bauteile mit Sondergrößen oder Sonderformen können durch eine Auswahl an Sonderpipetten entweder maschinell, oder durch einen manuellen SMT-Bestücker plaziert werden.

Die Montageanlage für Glasspritzen deckt die Prozesse Trayhandling, Produkt-Vereinzelung, Einsetzen und Einkleben der Kanüle sowie diverse Härte- und Prüfverfahren ab.

Board Handling Schablonendrucker Lotpasteninspektion Klebe-Dispenser High Speed und Fine Pitch Bestückungsautomaten Reflow-Lötofen unter Stickstoff AOI (automatische optische Inspektion, Inline, als auch Offline)

Die Arbeitsabläufe der Schneid- und Abisoliermaschinen SAM1 und SAM2 von Schäfer sind elektronisch gesteuert. Alle notwendigen Prozessdaten wie zum Beispiel Schneidlänge, Abisolierlänge, Einschneidtiefe und Einzugsgeschwindigkeit können über das Touchscreen-Display komfortabel eingegeben werden. Die Sprache sowie das Längenmaßsystem der Bedienoberfläche kann einfach und schnell eingestellt werden. Der 4-Messer-Schneidkopf ermöglicht das gleichzeitige Abisolieren von beiden Leitungsenden. Dadurch erhöht sich die Stückzahlleistung um mehr als 1000 Stück je Stunde (im Vergleich zum 1-Messer-Modus). Zudem können Leitungen bis auf eine Isolationslänge von ca. 18 mm standardmäßig abisoliert werden. Die Transportrollen bzw. -bänder können unabhängig voneinander am Leitungseinzug als auch am Leitungsauslauf eingestellt werden. Der Leitungseinzug erfolgt automatisch. Die Führungsteile lassen sich binnen Sekunden ohne den Einsatz von Werkzeugen wechseln. Die SAM1 verarbeitet Leitungen bis zu einem Querschnitt von 6 mm² und einem Kabelaußendurchmesser von maximal 6 mm. Die SAM2 ist für ein größeres Kabelspektrum ausgelegt und verarbeitet Leitungen bis zu einem Querschnitt von 16 mm² und einem Kabelaußendurchmesser von maximal 12 mm. Verschiedene Isolationsmaterialien wie zum Beispiel PVC, Silikone und Teflon lassen sich präzise schneiden und abisolieren. Mit dem optionalen Umrüstkit können auch mehradrige Flachleitungen bis zu einer maximalen Breite von 8 mm konfektioniert werden. Die neuen Datenbankfunktionen der Schneid- und Abisoliermaschine SAM2 erhöhen den Bedienkomfort und die Flexibilität. Artikel und zugehörige Prozessparameter können unbegrenzt gespeichert und für spätere Produktionen wieder aufgerufen werden.

Unsere SMD-Bestückung bietet Ihnen höchste Präzision und Effizienz bei der Bestückung von Leiterplatten. Mit einem der modernsten Maschinenparks auf dem Markt und einem ISO-zertifizierten Qualitätsmanagementsystem garantieren wir Ihnen eine einwandfreie Bestückungsqualität. Unsere SMD-Produktionslinie ist für die Fertigung von Großserien, Prototypen und Kleinserien ausgelegt und ermöglicht durch kurze Rüstzeiten eine flexible und schnelle Abwicklung Ihrer Projekte. Durch den Einsatz von 3D-Lotpasteninspektion und automatischer optischer Inspektion (AOI) stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Unsere erfahrenen Mitarbeiter und die kontinuierliche Optimierung unserer Prozesse sorgen dafür, dass Ihre Produkte termingerecht und in höchster Qualität geliefert werden. Vertrauen Sie auf unsere Expertise und lassen Sie uns Ihre SMD-Bestückung übernehmen.

Halbautomatisches und stressarmes Nutzentrennen Basismaschine mit Parallel Shuttle Der hochdynamische Nutzentrenner LOW 4233 eignet sich speziell für mittlere bis hohe Produktvolumen und wird dabei wachsenden Anforderungen im Produktionsprozess gerecht. Leiterplatten-Nutzen unterschiedlichster Materialien werden mithilfe staub- und stressarmer Säge- und Frästechniken mit höchster Produktflexibilität, Präzision und Durchsatz getrennt. Hochdynamische Linearmotorachsen, Werkzeuge und Greifer erfüllen höchste Qualitätsansprüche und garantieren dem Nutzentrenner eine hohe Langlebigkeit und Zuverlässigkeit. Semiautomatisches Nutzentrennen – Lösungen nach Bedarf Der Nutzentrenner LOW 4322 ermöglicht einen schnellen Produktwechsel bei gleichzeitiger Einhaltung kurzer Trenn- und Handlingzeiten. Das Einfahren der Nutzen Leiterplatte erfolgt mit einem Parallel Shuttle, Aufnahme und Fixierung mit Stiftspanntechnik und wenn erforderlich in Kombination mit Vakuum-Saugern. Die hohe Leistungsfähigkeit des Nutzentrenners mit serienmäßigem Säge- oder Fräsmodul, vollautomatischer Fräserlängenabarbeitung, bildgestütztem Teach-in Kamerasystem und zwei einfach belegten Leiterplatten Vorrichtungen kann durch viele kundenspezifische Anpassungen und Ausstattungsdetails (wie z.B. Kamera Vision System) erweitert werden. Eine präzise Laserachsenvermessung vor Inbetriebnahme gehört bei allen Inline und Stand alone Nutzentrenn-Systemen von Systemtechnik Hölzer zum individuellen Kundenservice dazu. Leiterplatten-Nutzen-Zuführung & Fixierung Leiterplatten Zuführung über Parallel-Shuttle. Fixierung mit Zentrierstiften und Vakuumsaugern. Stabilisierung über Niederhalterbürste von oben/unten, Deckel oder Maske oder produktspezifische Sonderausführung... Leiterplatten-Verwindung max. 1% der Länge bzw. Breite Staubabsaugung Externe staubexplosionsgeschützte Saugeinheit, H-Filter, automatische und zyklische Abreinigung, Unterdruckabfrage. Wahlweise Anschluss an Zentralabsaugung Multiachsen-Systemsteuerung IPC-Steuerung DIN-Programm 66025, Windows® 7 professional, 12“ Touchscreen Monitor Bahnsteuerung (Schneiden/Fräsen/Bohren) Verbindungssteifes Stahl-Schweißgestell Hochdynamische Linearmotorachsen Schneller Produktwechsel möglich Flexible Leiterplatten Aufnahmesysteme Trennverfahren mit Scheiben und/oder Schaftwerkzeug Trennt jedes Leiterplattenmaterial Laserachsenvermessung Individuelle Sondergrößen möglich B x T x H: 1.000 x 1.850 x 1.750 mm Gewicht: ca. 400 kg Spannung: 400 V / 50/60 Hz / 16 A Druckluft: 0,6 mPa (6bar), ölfrei, gefiltert, trocken Verbrauch: durchschnittlich ca. 70l/min Umgebungstemperatur: +18°C - + 30°C Bauteilhöhe Oberseite max.: 15 mm Unterseite max.: 40 mm Schaftwerkzeuge: 0,8 – 3,175 mm /(1/8“) Drehzahl: > 60.000 U/min Scheibenwerkzeuge: 0,3 – 0,8 mm Scheibenwerkzeug: > 10.000 U/min Positioniergenauigkeit: +- 0,01 mm Wiederholgenauigkeit: +- 0,01 mm Fräsgenauigkeit/Trenngenauigkeit: < +- 0,10 mm Fräsgenauigkeit bei Vollschnitt: < +- 0,10 mm

Die VERSAFLOW 3/45 ist die erste Inline-Selektivlötmaschine mit Doppeltransport - höchste Flexibilität und höchster Durchsatz können bei geringstmöglichem Platzbedarf realisiert werden. Um allen Ansprüchen hinsichtlich Flexibilität gerecht zu werden, schuf Ersa mit der dritten VERSAFLOW Selektivlötanlagen-Generation eine modular aufgebaute Maschinenplattform. Je nach Anwendung und Anforderung an die Durchsatzrate können zusätzliche Flux-, Vorheiz- oder Lötmodule integriert werden. So kann die VERSAFLOW in der maximalen Ausbaustufe bis zu drei Lötmodule verwalten, die jeweils bis zu zwei Einzelwellen-Tiegel beinhalten - somit kann man bis zu sechs Löttiegel in einer Maschine einsetzen. Jedem Lötmodul kann dabei ein Vorheizmodul vorgeschaltet werden. Verdopplung der Durchsatzrate, maximale Entfaltung: Alternativ zum Einzelwellen-Tiegel sind auch Multiwellen-Tiegel verfügbar. Sowohl Vorheiz- als auch Lötmodule mit Einzelwellen-Tiegel können zusätzlich mit Oberheizungssystemen ausgestattet werden. Mit der Doppelspuroption kann die Durchsatzrate verdoppelt werden, ohne den Platzbedarf der Maschine zu erhöhen. Lässt die Größe der Baugruppe eine Segmentierung der Vorheizmodule zu, ist eine weitere Erhöhung der Durchsatzrate möglich. Die VERSAFLOW bietet dem Kunden maximale Entfaltungsmöglichkeiten. Durch den hohen Durchsatz werden sehr kurze Amortisationszeiten erzielt. Mit der VERSAFLOW lassen sich die höchsten Durchsatzraten erzielen, die zur Zeit auf dem Selektivanlagenmarkt angeboten werden. Highlights Selektivlötanlage Ersa VERSAFLOW 3/45: - High-End-Selektivlötsystem zur Integration in Inline-Fertigungskonzepte - Miniwellenlöten für hohe Flexibilität oder Multiwellenlöten für High-Volume-Anwendungen - Produktwechsel ohne Verlustzeiten auch bei Multiwellenprozessen - Paralleler Prozess durch Trennung von Fluxen, Vorheizen und Löten - Verwendung von bis zu 4 Sprühköpfen - Flexible Anlagenkonfiguration durch modularen Aufbau - Optionale Baugruppenkontrollsysteme: VERSASCAN und VERSAEYE - Ideal für Anbindung an Montageplätze und Peripherien - Sichere Prozessführung mit Überwachung aller relevanten Parameter - CAD-Assistent für Offline-Programmerstellung - Anbindung an Traceability-Systeme zur Prozesskontrolle Kategorie: Selektivlöten Bezeichnung 1: THT Löten Bezeichnung 2: THT Anwendung Bezeichnung 3: THT Prozess, Technik

Das Löten von Diamant und PCBN (kubisches Bornitrid) stellt eine hochspezialisierte Technik dar, die in der Fertigung von Präzisionswerkzeugen für die Bearbeitung von harten Materialien eine zentrale Rolle spielt. Bei WigTec Fischereder KG haben wir uns auf diese fortschrittliche Löttechnologie spezialisiert, die es ermöglicht, Diamanten und PCBN sicher und dauerhaft auf unterschiedliche Werkzeugträger, wie Hartmetall oder Stahl, zu befestigen. Unsere hochentwickelten Vakuumlötöfen, insbesondere der Hochvakuumofen WTH 200.2, sind speziell für diese anspruchsvollen Lötprozesse konzipiert. Sie ermöglichen das flussmittelfreie Löten durch den Einsatz von Aktivloten im Hochvakuum, wodurch eine außergewöhnlich starke und zuverlässige Verbindung zwischen dem Diamant oder PCBN und dem Substratmaterial erreicht wird. Durch die Benutzung von Titan als aktives Lot im Lötprozess wird eine hervorragende Benetzung der Oberflächen gewährleistet, was für die hohe Qualität der Lötverbindung unabdingbar ist. Der Vorteil dieser Technologie liegt nicht nur in der Qualität der Lötverbindungen, die Scherfestigkeiten von über 300 N/mm² erreichen können, sondern auch in der Prozesseffizienz und der Möglichkeit, die Beschädigung der sensiblen Werkstoffe zu minimieren. Dies wird durch eine präzise kontrollierte Temperaturführung im Vakuumofen erreicht, die die Graphitisierung der Diamanten verhindert und somit deren Leistungsfähigkeit und Lebensdauer erhöht. Das Löten von Diamant und PCBN bei WigTec Fischereder KG stellt eine Schlüsseltechnologie für die Herstellung von Wendeschneidplatten, Abrichtscheiben, rotierenden Werkzeugen und Drehwerkzeugen mit Schneiden aus Naturdiamant oder MKD für das Glanzdrehen dar. Unsere Technologie bietet nicht nur eine ausgezeichnete Reproduzierbarkeit und Dokumentierbarkeit des Prozesses, sondern eröffnet auch neue Möglichkeiten in der Serienproduktion, indem sie signifikante Zeitvorteile realisiert und die Qualitätsanforderungen unserer Kunden erfüllt.

Unsere Abmantelmaschinen bieten eine effiziente und präzise Lösung für das Entfernen der äußeren Isolierung von Kabeln und Drähten in industriellen Fertigungsumgebungen. Mit ihrem robusten Design und ihren vielseitigen Funktionen unterstützen sie einen reibungslosen Produktionsablauf und gewährleisten eine hochwertige Verarbeitung von Materialien. Eigenschaften: Robuste Konstruktion: Hergestellt aus hochwertigen Materialien wie Stahl und Aluminium, bieten unsere Abmantelmaschinen eine solide und langlebige Basis für die Kabelproduktion. Präzises Abmanteln: Mit einem präzisen Abmantelmechanismus ermöglichen unsere Maschinen ein sauberes und präzises Entfernen der äußeren Isolierung von Kabeln und Drähten. Vielseitigkeit: Unsere Abmantelmaschinen sind für eine Vielzahl von Kabeltypen und Querschnitten geeignet und können an die spezifischen Anforderungen Ihrer Fertigungsprozesse angepasst werden. Einstellbare Parameter: Mit einstellbaren Parametern wie Abmantellänge und Abmanteltiefe bieten unsere Maschinen eine flexible und anpassbare Lösung für verschiedene Anwendungen. Benutzerfreundliches Design: Mit einer intuitiven Bedienoberfläche und einfachen Einstellungsmöglichkeiten sind unsere Abmantelmaschinen leicht zu bedienen und erfordern nur minimale Schulung. Anwendungsbereiche: Unsere Abmantelmaschinen finden Anwendung in verschiedenen Branchen, darunter die Elektronik-, Automobil-, Luftfahrt- und Telekommunikationsindustrie. Sie eignen sich ideal für die Verwendung in Produktionslinien, Werkstätten und Montagebereichen, wo eine präzise und effiziente Entfernung der äußeren Isolierung von Kabeln und Drähten erforderlich ist. Warum wählen Sie unsere Abmantelmaschinen? Zuverlässige Leistung und hochwertige Konstruktion Präzises Abmanteln für eine hochwertige Kabelproduktion Vielseitige Anpassungsmöglichkeiten an verschiedene Kabeltypen und Querschnitte Benutzerfreundliches Design für eine einfache Bedienung und Wartung Unterstützung durch unser engagiertes Kundenserviceteam Optimieren Sie Ihre Kabelproduktion mit unseren hochwertigen Abmantelmaschinen und profitieren Sie von einer effizienten und zuverlässigen Lösung für das Entfernen der äußeren Isolierung von Kabeln und Drähten in Ihrer Fertigungslinie.

PST Tischmaschine für eine flexible Produktion von kleinen und mittleren Serien auf Basis von freier Konturprogrammierung mittels CNC code. Drahtverlegemaschinen für die Produktion von Heizfeldern aus Wolframdraht auf PVB, das in beheiztem laminiertem Glas Anwendung findet (Zum Beispiel beheizte Windshutzscheiben). Bitte sprechen Sie uns an, damit wir Ihnen ein angepasstes, kostenfreies und unverbindliches Angebot erstellen können!

Unsere fünf leistungsstarken SMD-Linien von ASMPT haben eine Bestückungsleistung von bis zu 60.000 Bauteilen pro Stunde und sind in-line mit SPI und AOI ausgestattet. Die Effizienz aller Bestückungslinien wird in Echtzeit softwareüberwacht und dokumentiert. Darauf basierend werden die Prozesse laufend optimiert.

Die universelle Abmantelmaschine AB 01 zeichnet sich durch ihren elektropneumatischen Antrieb aus. Sie ermöglicht präzises Entfernen der Isolierung von Kabeln mit verschiedenen Isolationstypen, wobei Kabel bis zu einem maximalen Außendurchmesser von 11,9 mm verarbeitet werden können. Die Bedienung der Maschine ist durch ihre benutzerfreundliche Konfiguration besonders einfach und erlaubt eine schnelle Einstellung.

Elektrische Abisoliermaschine US 2300 im Querschnittsbereich von 0,03 - 6,0 mm² Die programmierbare Abisoliermaschine UniStrip 2300 isoliert Leitungen und Drähte im Bereich von 0.03 – 6 mm² (AWG 32 - AWG 10) und gemantelte Kabel mit einem Aussendurchmesser bis 5.5. mm (0.22") ab. Bei einem Wechsel zwischen verschiedenen Kabelgrössen sind keine manuellen Einstellungen nötig. Alle Verarbeitungsparameter wie Abisolierlänge, Abzugslänge und Leiterquerschnitt können bequem über einen äusserst einfach zu bedienenden Touchscreen programmiert und abgespeichert, bzw. aufgerufen werden. Die UniStrip 2300 ermöglicht dabei einfachstes und rasches Einstellen gewünschter Werte ohne jegliche Programmierkenntnisse. Der Abisoliervorgang wird durch den sehr sensitiven Auslösemechanismus ausgelöst, der auch für kleine und flexible Leitungen besonders geeignet ist. Nebst hoher Prozess- und Wiederholgenauigkeit bietet die UniStrip 2300 kurze Zykluszeiten und eine hervorragende Bedienerfreundlichkeit, die zu einer Steigerung der Produktivität führen. Kabeltyp: ◾§ Litzenkabel ◾§ mehradrige Kabel Leiterquerschnitt: 0.03 – 6 mm² (AWG 32 – AWG 10) Max. Kabelaussendurchmesser: 5.5 mm (0.22“) Schrittauflösung Durchmesser: 0.01 mm (0.001“) Min. Abisolierlänge: 1.5 mm (0.06”) Max. Abisolierlänge: 46 mm (1.81“) Abisolierlänge plus Abzugslänge kann maximal 53.4 mm betragen Max. Abzugslänge: 26 mm (1.02“) Abisolierlänge plus Abzugslänge kann maximal 53.4 mm betragen

Typische Anwendungen in der Automobilindustrie Vorstellung der Megomat-Produktfamilie Mit den Crimpvollautomaten aus der Megomat-Produktfamilie bietet Schäfer innovative Schwenkarm-Kabelverarbeitungsmaschinen für hohe Produktivität und vielfältige Anwendungen. Die modulare Plattform wurde für unterschiedliche Maschinenvarianten entwickelt, um maximale Flexibilität für kundenspezifische Anforderungen vorzuhalten. Minimale Maschinenstillstandszeiten, ergonomische Arbeitshöhen sowie das Sicherheitskonzept standen hierbei im Mittelpunkt. Einordnung des Crimpvollautomaten Die Maschinenvarianten, die auf dieser Plattform aufbauen, gliedern sich in Einstiegs- und Standardmodelle für typische Anwendungen sowie kundenspezifische Modelle für individuelle Lösungen. Der Crimpvollautomat Megomat 600 reiht sich in die Standardmodelle ein und bietet die Ausstattung für typische Bearbeitungen in der Automobilindustrie. Die Maschine ermöglicht das Crimpen, Sealen und Verzinnen von Leitungen im Querschnittsbereich von 0,08 mm² bis 6 mm². Die hochqualitativen Komponenten und die robuste Maschinenauslegung stehen für höchste Produktqualität, maximale Produktivität und Dauerhaltbarkeit. Produktion in höchster Qualität Zur Sicherstellung der Produktqualität bietet Schäfer optionale Erweiterungen. Mit dem Modul zur Crimpkraftüberwachung wird die Qualität von Crimpverbindungen zuverlässig bewertet. Die Aderqualitätsüberwachung meldet Schlechtteile durch fehlerhaftes Abisolieren und die optische Kabelqualitätsüberwachung prüft die produzierten Kabel. Intuitives und sicheres Bedienkonzept WireStar unterstützt optimale Prozessabläufe durch die anwendergerechte Bedienoberfläche sowie durch stetige Datenverfügbarkeit aus vorangegangenen Produktionen. Die Interaktion über die moderne HMI-Software erfolgt über einen Touchscreen und bietet einen sicheren Umgang mit der Maschine. Die gute Vernetzbarkeit von WireStar trägt zu einer zentralen Prozesskoordinierung bei und unterstützt durch die umfangreiche und konfigurierbare Datenbankverwaltung. Über die durchgängige Vernetzung mit Schäfer Connect wird die Prozesskoordinierung mit dem betreiberseitigen Planungssystem für Ressourcen (z.B. ERP) ermöglicht. Ferner können Produktionsfortschritt und Materialverbrauch losgelöst vom Aufstellungsort angezeigt werden. Spezifische Maschinenkonfiguration Aus einer Vielzahl an Optionen sind verschiedene Maschinenausstattungen konfigurierbar, um reproduzierbare und komplexe Kabelbearbeitungen zu realisieren. Die weitere Reduzierung von Rüstzeiten gelingt mit dem Doppel-Richtapparat und Werkzeug-Shuttle. Konform zur Maschinenrichtlinie Die Crimpmaschine zur Herstellung von hochqualitativen Verbindungen in der Kontakt- und Kabelverarbeitung entspricht vollumfänglich den europäischen Richtlinien, sowohl bezüglich der mechanischen und elektrischen Sicherheit als auch der elektromagnetischen Verträglichkeit.

Die SMD-/SMT-Fertigung ist ein Kerngeschäft von Hupperz. Mit zwei Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung, basierend auf IPC-Standard, stellt Hupperz ca. 500 verschiedene Baugruppen pro Jahr her. Die Produktionsmöglichkeiten umfassen die Bestückung von SMD-Bauteilen bis 0201, BGA bis 0,5 mm Pitch, doppelseitige Bestückung und die Verwendung von Flex- oder Starr-Flex-Leiterplatten. Eine automatische optische Inspektion (AOI) sichert die Qualität. Technische Merkmale: Bestückung von SMD Bauteilen bis 0201 BGA bis 0,5 mm Pitch doppelseitige Bestückung Ein-/zweiseitige Leiterplatten, Multilayer Flex- oder Starr-Flex-Leiterplatten Metall-Core (MC) Leiterplatten max. Größe der Leiterplatte 500 mm x 395 mm Fine Pitch bis 0,35 mm Automatischer Schablonendrucker mit eingebauter AOI-Kontrolle

Modernste Produktionsausrüstungen bilden den Grundstein für die hoch automatisierte Fertigung. SMT Fertigung (Surface Mount Technology) Modernste Produktionsausrüstungen bilden den Grundstein für die hoch automatisierte Fertigung. Dazu zählen die vollautomatischen Bestückungslinien mit Bauformen bis 0201 ebenso wie professionelle Kontrollsysteme. ETB electronic arbeitet dabei mit flexiblen Ausrüstungen und setzt auf kurze Umrüstzeiten. Profitieren Sie von reduzierten Kosten bei hoher Flexibilität. THT Bestückung (Through Hole Technology) Bestückung und Lötung von THT-Bauteilen – ein fester Bestandteil des Technologiespektrums. ETB electronic setzt auch hier auf weitgehende Automatisierung durch rechnergesteuerte Bestücktische und eine moderne Wellenlötanlage mit individuell zu Ihrer Baugruppe abgespeicherten Lötparametern, um den hohen Qualitätsanforderungen gerecht zu werden. Qualität von Anfang an Jedes Fertigungslos durchläuft eine Erstteilprüfung direkt nach der Bestückungnoch bevor die Lötung erfolgt. Dabei wird gegen die Komponentenliste und das Layout die korrekte Bestückung gesichtet. Getreu der Grundsatz: „Die erste Lötstelle ist immer die Beste“.Gleichzeitig werden so auch Kosten für Nacharbeiten im AOI-Bereich und Endprüfbereich auf ein Minimum reduziert. Automatische optische Inspektion (AOI-Kontrolle) Durch das automatische optische Inspektionssystem (AOI) werden zuverlässig Bestück- und Lötfehler festgestellt. Qualifizierte Mitarbeiter verfügen über die modernste Ausrüstung zur Fehlerbehebung – auch im Bereich BGA, QFN und QFP. Automatisches Selektivlöten Aufgrund der zunehmenden Miniaturisierung der Baugruppen und Geräten ist ein produktionstechnische optimales Design der Baugruppe nicht immer möglich. Mit der modernen Selektivlötanlage können auch komplizierte Baugruppen unter Qualitäts- und Kostengesichtspunkten optimal und vollautomatisch gelötet werden.

Die SMD- und THT-Bestückung ist ein zentraler Bestandteil der modernen Elektronikfertigung. Diese Bestückungsverfahren ermöglichen die präzise Platzierung elektronischer Bauteile auf Leiterplatten, sowohl bei der Oberflächenmontage (Surface Mount Device, SMD) als auch bei der Durchsteckmontage (Through Hole Technology, THT). Die Kombination aus beiden Technologien bietet Flexibilität und Effizienz für unterschiedlichste Anwendungen, von einfachen Baugruppen bis hin zu komplexen Elektroniklösungen. Bei der SMD-Bestückung werden die Bauteile direkt auf der Leiterplatte montiert, wodurch eine kompakte Bauweise möglich wird. Diese Technologie eignet sich ideal für die Produktion von hochdichten, leichten und leistungsstarken Baugruppen. Im Gegensatz dazu bietet die THT-Bestückung eine hohe mechanische Stabilität, da die Komponenten durch die Leiterplatte hindurchgeführt und auf der Rückseite verlötet werden. Diese Technik kommt häufig bei Bauteilen zum Einsatz, die großen mechanischen oder thermischen Belastungen standhalten müssen. Werap Electronics bietet als kompetenter Partner maßgeschneiderte Lösungen in der SMD- und THT-Bestückung, von der Prototypenfertigung bis hin zur Serienproduktion. Durch den Einsatz modernster Maschinen und Technologien wird höchste Präzision gewährleistet. Unsere Experten überwachen den gesamten Prozess, um sicherzustellen, dass alle Bauteile fehlerfrei und effizient bestückt werden. Darüber hinaus bieten wir umfassende Tests und Qualitätskontrollen, um sicherzustellen, dass jede Baugruppe die höchsten Standards erfüllt. Vorteile der SMD- und THT-Bestückung: Flexibilität: Kombination aus SMD und THT für komplexe Baugruppen Kompakte Bauweise: SMD-Technologie für platzsparende und leichte Komponenten Mechanische Stabilität: THT-Technologie für Bauteile mit hohen Belastungen Hohe Produktionsgeschwindigkeit: Effiziente Serienproduktion mit modernster Technik Umfassende Qualitätskontrollen: Sicherstellung von Funktionalität und Zuverlässigkeit Maßgeschneiderte Lösungen: Fertigung nach individuellen Kundenanforderungen Anwendungsbereiche: Automobilindustrie Medizintechnik Industrieelektronik Telekommunikation Haushaltsgeräte Mit unserer Expertise in der SMD- und THT-Bestückung bieten wir Ihnen individuelle Lösungen für die Elektronikfertigung, die auf Ihre speziellen Anforderungen abgestimmt sind. Egal, ob Sie eine Kleinserie oder eine Großproduktion benötigen, wir garantieren höchste Qualität und Präzision bei jeder Baugruppe.

10 Achsen vollautomatisches Verschweissen von Edelstahlmaterial bis zu 150 Schweissungen in der Minute vollautomatisierte, doppelseitige Materialzuführung automatisches Richten von Bandmaterial

Unsere Baureihe zum Richten von räumlich geformten Teilen Nicht immer erfordern Bauteile eindimensionale Richtoperationen zur Korrektur von Rundlauffehlern. Insbesondere bei komplexen Bauteilen wie z.B. Schweiß- oder Gussteilen können mehrdimensionale Korrekturen notwendig sein, um zum gewünschten Ergebnis zu kommen. Mit unserer Baureihe M-ASRU bieten wir ein Maschinenkonzept zum Richten räumlich geformter Teile. Dabei greifen wir auf modulare Standardmaschinenkomponenten zurück, ohne jedoch die notwendige Flexibilität zur individuellen Anpassung an Ihre Richtaufgabe zu verlieren. Vorteile: - Richten in drei Dimensionen durch variable Richtanordnung - Hohe Wirtschaftlichkeit durch Verwendung von Standardmaschinenkomponenten - Individuelle Anpassung an die jeweilige Richtaufgabe Produktdetails: - Richtkräfte bis 1.000 kN - Werkstücklängen bis 2.000 mm - Richtgenauigkeit bis 0,05 mm

Rollenzapfenhärteanlage

SMT / SMD-Bestückung für Klein- und Mittelserien Bereits seit 1988 sind wir auf die Bestückung von SMD-Bauteilen spezialisiert. 2023 modernisierten wir unsere Elektronik-Fertigung um einen dritten SMD-Bestückungsautomaten. Damit sind wir ideal gerüstet, um Ihre Anforderungen an Klein- und Mittelserien zu erfüllen. Bestückungspräzision: 15 µm Bauelemente pro Stunde: bis 24.000 Bt/h Kleinstes SMD-Bauteil: 0402 BGA Raster: bis 0,5 mm

Wir bauen unsere Hotmelt-Auftragsmaschinen und Beschichtungsanlagen bewusst in einer sehr offenen robusten Bauart ohne "Schnickschnack". Im Fokus steht vor allem die gute Zugänglichkeit aller Bauteile, die zum einen die Wartung vereinfacht und zum anderen die Einsehbarkeit aller Produktionsschritte ermöglicht.

Der automatische Fasenschleifer FSM 382A von Thomas Hunger ist spezialisiert auf das Schleifen von 45 Grad Facetten an Hartmetall, HSS und anderen harten Werkstoffen. Mit automatischem Werkstückvorschub und Trockenschliff.

Siegelmaschinen ausgestattet mit Kontaktinduktionstechnologie für die Versiegelung anspruchsvoller Behälterwerkstoffe, wie Glas, Metall oder Keramik. Eine Alternative zur konduktiven Heißversiegelung ist die Kontaktinduktionsversiegelung, die insbesondere für die Versiegelung anspruchsvoller Behälterwerkstoffe, wie z. B. Glas, Metall oder Keramik, besonders geeignet ist. Durch einen Generator wird über eine Induktionsspule, die im Siegelkopf untergebracht ist, ein elektromagnetisches Feld aufgebaut. Dabei werden die Moleküle der Aluminiumfolie in rotierende Schwingungen versetzt, wodurch Wärme entsteht, die für den Siegelvorgang genutzt wird. Unsere Siegelmaschinen PolySeal Vario PN und PolySeal Vario Twin sowie alle vollautomatischen Siegelanlagen können mit Induktionstechnologie ausgestattet werden. Antreib: pneumatisch Behälterwerkstoff: Kunststoff, Glas, Kermaik, Blech CE Konformität: vorhanden Formatsatz: inklusive Kapazität: ca. 600 St./h

Die B 500 schleift, poliert und entgratet vollautomatisch bis zu 100 Kuttermesser (500 l.) pro 8-Stunden-Schicht. Die durchschnittliche Schleif- und Polierzeit pro Messer beträgt 3 bis 5 Minuten, je nach Messergröße. Bei jedem Nachschliff wird das komplette Schneidenprofil bearbeitet. Der Materialabtrag am Messer ist sehr gering. Ein 500 l. Kuttermesser kann bis zu 40 mal nachgeschliffen werden. Es können Messer mit sichelförmigen und geraden Schneiden geschliffen werden. Die maximale Messergröße beträgt 500 mm (Kuttermesser ca. 750 l). Die Bedienung der B 500 ist sehr einfach. Die wichtigsten Funktionen, z.B. Anzahl der Schleif- und Polierzyklen und die Balligkeit der Messer bestimmt der Bediener über Touchpanel direkt an der Maschine. So erhält das Messer bei jedem Nachschliff ein genau auf das Produkt abgestimmtes Schneidenprofil. Die erstellten Schleifprogramme werden in einem Speicher auf der Maschine abgelegt. Die Anzahl der Schleifprogramme ist unbegrenzt. Updates und neue Programme werden online auf die B 500 aufgespielt.

Automatische Widerstandsschweissmaschine mit Roboter