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Ideal zum Lasern von: - Metalle - Holz, Papier, Pappe - Keramik - Leder - Kunststoffe DIE LASERNDE Die iBL 4525 erlaubt ein kostengünstiges Markieren, Kennzeichnen und Gravieren von Serienteilen mit Markierbereichen bis 150x150mm. Der Galvo-Scannerkopf ist für sehr hohe Markiergeschwindigkeiten ausgelegt. Durch die kompakten Abmaße als Tischmaschine findet die Lasermarkieranlage überall seinen Platz. - kleiner platzsparender ergonomischer Laser - Schreibgeschwindigkeit bis 8m/s - elektrisch höhenverstellbare Z-Achse - wirtschaftliche geringe Energiekosten - entspricht den hohen EU Sicherheitsrichtlinien - leicht bedienbare Markiersoftware 244100 0001 (ohne Untergestell) 244100 00011 (mit Untergestell) MERKMALE: -Aufspannfläche von 500 x 500 mm -Arbeitsbereich bis 150 x 150 mm -Geschwindigkeit: bis zu 8m/s (480m/min) -Maschine mit kompletter Einhausung -Markier-Geschwindigkeiten bis 8 m/s mit Galvo Scanner -höhenverstellbare Z-Achse -keine Nachbearbeitung nötig -geringster Platzbedarf -kein Festspannen nötig -berührungslos -keine Werkzeugkosten -manuelle Z-Verstellung -inklusive Markierungssoftware OPTIONEN: -verschiedene Linsen: - 110/110mm - 150/150mm - 200/200mm -Absaugvorrichtung -Kamera für Justierung und Anzeige -sichtbarer Pilotlaser zur Feinjustierung -unterschiedliche Laserquellen -gesteuerte Z-Achse -gesteuerte X-Y-Achse -gesteuerte Drehachse zum Gravieren von runden Teilen -Absauganlage -Laptop BELIEBTE MATERIALIEN -Metalle -Holz, Papier, Pappe -Keramik -Leder -Kunststoffe ➨ Jetzt Preisanfrage stellen! Herkunfstland: Deutschland Gewicht: ca. 60 (zzgl. ca. 100 kg Unterbautisch) Aufspannfläche X/Y [mm]*: 450 x 250 Laser: Fiberlaser Wiederholgenauigkeit [mm]: 0,01 Wellenlänge [nm]: 1070 Kühlung: luftgekühlt Geschwindigkeit [m/s]: 8

Für Handhabungen von Wafern bis zu 450 mm Wafer-Handler der Serie SHD-Dual-Arm und Serie SHD Grundkörper werden dort eingesetzt, wo eine höhere bauliche Steifigkeit gefordert ist. Höchste Zuverlässigkeit und Genauigkeit durch integrierte 2-kanalige Vakuumanzeige. Gewicht: ca. 60 kg Wiederholungsgenauigkeit: T: +/- 0,02°/s R: +/- 0,02 mm Z: +/- 0,02 mm Nutzlast: bis zu 3 kg / Arm Max. Geschwindigkeit: T: 250°/s R: 800 mm/s Z: 300 mm/s Netzanschluss: 110 / 230 V AC Schnittstelle: RS-232 [DB9] Ethernet [RJ-45]

Durch die beiden unabhängigen Arme, können die Wafer sehr schnell ausgetauscht und neu bestückt werden. Somit werden Leerfahrten vermieden. Wafer-Handler der Serie 3 mit Dual Arm besitzen das Potenzial, den Durchsatz einer Anwendung zu steigern. Durch die beiden unabhängigen Arme, können Wafer sehr schnell ausgetauscht und somit Leerfahrten vermieden werden. Merkmale Ausgezeichnete bauliche Steifigkeit Handhabung von Wafern bis zu 300 mm höchste Zuverlässigkeit und Genauigkeit einfache Anbindung eines Linear Track an die Robotersteuerung sehr laufruhig spielfreie Harmonic Drive®-Getriebe Absolut-, Inkrementelle Encoder oder Resolver integrierte 2-kanalige Vakuumanzeige inklusive Standard oder Advanced Controller & Software ISO 1-reinraumkompatibel MTBF: > 50.000 Betriebstunden made in Germany Gewicht: ca. 25 - 40 kg Wiederholungsgenauigkeit: T: +/- 0,02°/s R: +/- 0,02 mm Z: +/- 0,02 mm Arbeitsbereich: Z: 7", 10", 13", 15", 17", 21" radial: 10", 14" theta: 500 Nutzlast: bis zu 1.25 kg (pro arm) Max. Geschwindigkeit: T: 360°/s R: 1100 mm/s Z: 425 mm/s Netzanschluss: 115 – 230 VAC 50 – 60 Hz 500 VA (standard) 550 VA (advanced) Schnittstelle: RS-232 [DB9] Ethernet [RJ-45]