Finden Sie schnell platinenbestückung für Ihr Unternehmen: 544 Ergebnisse

Leiterplatten, starr-flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Mit dem Prototypengenerator können Leiterplatten, Bauteile oder bestückte Baugruppen in kürzester Zeit beschafft und gefertigt werden. Die Materialisierung, Bestückung und Auslieferung erfolgt innerhalb weniger Arbeitstage und gibt Ihnen die Möglichkeit, Ihre erstellten Prototypen in kürzester Zeit einsatzbereit vorliegen zu haben.

SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. Für Anwender, die bereits auf den Marktführer Altium vertrauen, und den Altium PCB Designer als Vollversion nutzen, bieten wir mit dem SOLIDWORKS PCB Connector die gleiche Integration ins MCAD, die Sie auch mit SOLIDWORKS PCB erreichen. Lizenz: SOLIDWORKS PCB Connector Wartungspreis: € 1.130,00

Die Quantec Services GmbH ist ein Elektronik Fertigungsdienstleister (EMS - Electronics Manufacturing Services) aus Goslar, gegründet aus der Quantec Networks GmbH und der Quantec Signals GmbH, den Unternehmen aus dem Bereich „Lichtsysteme für die Luftfahrt“, mit eigenen Produkten komplett in eigener Entwicklung und Fertigung von Gefahren- und Hindernisbefeuerungssystemen (LED-Singalleuchten inkl. Funksysteme), mit dem Schwerpunkt der Kennzeichnung von Windkraftanlagen. Mit diesen jahrelangen Fertigungserfahrungen bietet die Quantec Services GmbH mit folgenden Dienstleistungen branchenübergreifend an: • Produktion (Leiterplatten SMD/THT Bestückung) • Prototypen- und Vorserienbau, sowie Validierung der Spezifikationen • Schaltschrank- / Gerätefertigung / Kabelkonfektionierung • Prüfgerätebau inkl. In Circuit Tests (ICT) Adapter • Umwelttests (Klima- / Salznebeltest) • Verguss (auch Vakuum), selektives Beschichten (Lackieren) • Licht-Messlabor (IR und sichtbares Licht) • Logistik • Hard- / Softwareentwicklung oder Unterstützung • Metall- Kunststoffbearbeitung (5 Achs Bearbeitungszentren, Fräs- / Drehzentren) Aufgrund unserer eigenen Entwicklungsabteilung stehen unsere Mitarbeiter aus der Entwicklung und Arbeitsvorbereitung für technische Fragen auch gerne zur Verfügung, um Ihre Baugruppen aus allen Branchen für die Serienfertigung zu optimieren. Eine nahezu vollautomatisierte Fertigung garantiert eine kostengünstige und qualitativ hochwertige Produktion „Made in Germany“.

Als erfahrene EMS-Dienstleister verfügen unsere Lieferanten über eine hohe technologische Kompetenz im Bestücken und Löten von Leiterplatten. Dabei werden SMD-, BGA- und THT-Bauteile von Hand oder automatisiert bestückt und konventionell oder mittel Damphasenlöten mit der Platinenoberfläche verbunden.

Leiterplatten, bei denen hohe Übergangsgeschwindigkeiten bei niedrigen Übertragungsverlusten, benötigt werden, setzt man an Stelle von Glasfaserepoxyharz Hochfrequenz – Basismaterial ein. Diese Basismaterialien haben sehr gute dielektrische Eigenschaften, eine niedrige Dielektrizitätszahl und niedrigen Verlustfaktor. Hervorzuheben ist die gute Wärmebeständigkeit. Sie ist nahezu temperaturunabhängig. Das Herstellen der Hochfrequenzleiterplatten erfordert neben dem speziellen Basismaterial ein besonderes Design. Wichtige Parameter für die Auswahl des Basismaterials sind : • Dielektrizitätskonstante • Verlustfaktor • Materialstärke • Kupferkaschierung PTFE Substrate ( Teflon ) sind die meistverwendeten Basismaterialien. Sie gibt es in vielen Variationen. Zum Erstellen dieser Leiterplatten werden für die Lochreinigung eigene Verfahren benötigt.

Flexible Produktion von Einzelmodulen, Komponenten, Kabel, ganze Geräte oder Systeme in Klein- und Mittelserien. Baugruppenmontage: Komplexe Montagearbeiten von Druckern für Fahrscheinautomaten im Fahrzeug (Linienbusse). SMD Fertigung: Prototypen-Fertigung ab 1 Stück auf dem Bestückungsautomaten möglich. Sofortige Anpassung auf neue Bauformen, Sonderformen etc. Bestückung dünner flexibler und Starr-Flex Leiterplatten. Bestückung großformatiger Leiterplatten. Kabelkonfektion, Kleinserien und Sonderanwendungen: Kabelbäume für die Automotive-Entwicklung. Von Anfrage bis Auslieferung maximal 2 bis 3 Arbeitstage. Hochqualifizierte Handlötarbeiten: Für HF-Technik – Produktion von MRT-Antennen nach Kundenspezifikation. Anwendung in der Medizintechnik für MRTs. Testing: Entwicklung und Automatisierung notwendiger Prüfverfahren im HF-Bereich, wie z.B. Netzwerkanalyse.

bestückung handbestückung herstellung kleine serien Leiterplatte prototypenfertigung Serienfertigung smd schablonen Prototypen – Serien – Herstellung Kleine, Mittlere und Gross – Serien Einseitig – Doppelseitig – Multilayer Schnelle Lieferzeiten und perfekter Qualität RoHS-konform – Bleifrei Bleifreie Oberflächen bei der Leiterplatten sind auch mit bleihaltigem Zinn lötbar ! Wir erstellen Ihnen unverbindlich und kostenlos ein Angebot über Ihr Leiterplattenprojekt. Geben Sie uns einfach Ihre Daten für die Leiterplatte an und Sie haben in erfreulicher Kürze ein Angebot von uns auf dem Tisch.

Die Firma TH electronic bietet Ihnen ein umfangreiches Dienstleistungsportfolio rund um das Thema Baugruppenmontage an. Durch die Fertigung in Deutschland können wir von der Kleinserie bis hin zur Großserie alle Losgrößen realisieren. Selbstverständlich übernehmen wir für Sie die komplette Herstellung der gewünschten Produkte. Von der Materialbeschaffung über die Montage bis hin zur Prüfung kümmern wir uns um sämtliche Arbeitsschritte.

Die grundlegende Eigenschaft dieser Leiterplatten besteht in der mechanischen Befestigung der verschiedenen elektronischen Komponenten. Nur durch diese exakte Fixierung auf der Leiterplatte kann es im Anschluss zu einer verlässlichen elektrischen Verbindung dieser Bauteile kommen. Auf das Basismaterial, das so genannte isolierende Substrat, ist eine dünne Schicht aus elektrisch leitendem Kupfer aufgebracht, aus welchem die Leiterbahnen heraus geätzt werden. Auf Grund der besonders guten Kriechstromfestigkeit werden heutzutage in aller Regel als Basismaterial so genannte Glasfasermatten verwendet, die zunächst ausgiebig in Epoxidharz getränkt werden. Früher kamen stattdessen noch in Phenolharz getränkte Papierfasern zum Einsatz. Das Problem bei diesen Papierfasern bestand in der alltäglichen Anwendung zum Schluss darin, dass die Wasseraufnahme durch die Papierfasern zu hoch war und die Funktion der Leiterplatten dadurch wesentlich beeinträchtigt wurde. Dieses Problem haben moderne Leiterplatten nicht mehr. Wir fertigen Leiterplatten in Industriequalität von einlagig bis 28 Lagen, und zwar sowohl in Standardausführung als auch (fast) jede denkbare Spezialausführung (blind vias, buried vias, Microvias, unterschiedliche Materialstärken, HAL, chemisch  Zinn, chemisch Gold, galvanisch vergoldete Stecker, etc.) Sie können bei uns Musterplatinen, Kleinserien und - dank unserer Partner in Fernost - auch Großserien zu äußerst wettbewerbsfähigen Preisen beziehen. Selbstverständlich können Sie auch unseren Express-Service nutzen.

Wir liefern von einseitigen Leiterplatten bis hin zu 20 Lagen Multilayer, Flex und Starrflexleiterplatten. Auch Abstände unter 4mil liefern wir Ihnen in kleineren Stückzahlen. Da wir vom Pool (1 Stück), bis zur Serienfertigung  alles abdecken können, erhalten Sie bei uns alles aus einer Hand.

SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. SOLIDWORKS PCB besteht aus einer Stand-Alone-Anwendung für das PCB Design und einer Integration ins SOLIDWORKS MCAD. Nutzen Sie bewährte Altium Technologie für Ihre Leiterplattenentwicklung und übergeben Sie die PCB Designs in das MCAD System. Durch einen Collaborative Server werden alle Konstruktionsänderungen bidirektional aktualisiert und per ECO (Engineering Change Order) verwaltet. SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. Lizenz: SOLIDWORKS PCB Wartungspreis: € 1.680,00

HDI Leiterplatten bieten die Möglichkeit der Miniaturisierung. Charakteristisch für HDI Leiterplatten sind Blind und/oder Buried Vias. Damit verbunden sind oft enge Strukturen. Allgemeine technische Ausführung Lagen Basismaterial FR4, HF-Materialien, gefüllte und nicht gefüllte Materialien, TG 130 – 200 Material Enddicke ab 0,4mm Basis- bzw. Endkupfer 5µm, 9µm, 12µm, 18µm, 35µm, 70µm, weitere auf Anfrage Oberflächen ENIG, ENEPIG, EPIG, OSP, chem. Ag, chem. Sn, HAL bleifrei und verbleibt Goldstecker HDI Aufbauten 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4, 5+N+5, weitere auf Anfrage Impedanz +/- 10%, auf Anfrage auch bis +/- 5% Aspekt Ratio 1:18 Aspekt Ratio Blind Via Kleinster mechanischer Bohrer 0,1mm Kleinster Laserbohrer 0,075mm Kupfer gefüllte Vias Vias mit Harz gefüllt und mit Kupfer gedeckelt Leiterbahnbreite / -abstand 75µm / 75µm, weitere auf Anfrage Lieferzeit Arbeitstage Prototypen 3 – 8 Kleinserien 5 – 15 Muster aus Fernost ab 10 Serien aus Fernost 15 – 30 Sonderproduktionen auf Anfrage Arbeitszeit: Montag – Freitag Technik

Unsere HDI-Leiterplatten, oder High-Density Interconnect-Leiterplatten sind Meisterwerke der Technologie. Sie ermöglichen es, in kompakten Elektronikgeräten eine hohe Anzahl von Verbindungen und Komponenten unterzubringen. Das Geheimnis hinter HDI sind extrem feine Leiterbahnen und die Verwendung von Micro-Vias. Dank unserer HDI-Leiterplatten können Elektronikgeräte kompakter und leistungsstärker gestaltet werden. Besonders bei High-Tech-Produkten wie Smartphones und Laptops kommen HDI-Leiterplatten zum Einsatz. Wir empfehlen dabei die Verwendung unserer ENIG- oder chemisch verzinnten Oberflächen, da sie außergewöhnlich plan sind und die Leistungsfähigkeit unserer HDI-Leiterplatten optimal unterstützen.

EINSATZGEBIETE: Automotive Medizin Aviation Consumer Electronics Wearable Technology Basismaterial Aufbau Oberflächenbehandlung Deckschicht

Aktuelle Max. Effektivwert: 120A Maximale Temperatursteigerung: ΔT: + 20 K Umgebungstemperatur: bis zu 100°C Neuentwickeltes Gerät: WIRELAID PCB Anzahl der PCBs: 1

Das ist eine kurze Zusammenfassung unserer Leiterplatten und Bestückungs Beiträge. Entwicklung: Wir entwickeln Schaltungen aus den Bereichen der analogen und digitalen Elektronik. In diesen stehen uns entsprechende Layouttools zur Verfügung. Layoutservice bieten wir mit den Programmen Orcad, Eagle und auch anderen Systemen. Nachfolgend ein Überblick: Verstärker und Netzteile Filter Mikrocontroller Schaltungen Mixed Mode Schaltungen Userinterfaces HF Baugruppen FPGA´s High Speed Bussysteme HF Boards (HF-Technologie) Schaltungsentwicklung für Analog-, Digital- und µP-Technik Layout Erstellung für bedrahtete Bauelemente und SMD Komplettentwicklung von der Idee bis zum fertigen Gerät Fertigung von Prototypen und Kleinserien, bedrahtet und SMD einschließlich Mechanik Muster- und Prüfmittelbau Layouts: Für ihre Produktidee suchen Sie einen fachkundigen Partner für die technische Umsetzung? Sie haben ein zeitkritisches Projekt, das Sie erfolgreich Ihren Kunden vorstellen wollen? Wir bieten Ihnen in beiden Fällen individuelle und fachgerechte Unterstützung an. Wir als Projektpartner oder verlängerte Werkbank – ganz wie es Ihre Situation erfordert – auf höchstem fachgerechtem Qualitätsniveau ! Know-how aus jahrelanger Projekterfahrung unterschiedlichster Komplexitätsgrade.Layoutsysteme: Orcad – CadSoft Eagle und andere ... Längste Produktlebensdauer - durch längere Komponenten Verfügbarkeit. Höchster Nutzen - heutige Komponenten-Techniken bieten die höchste Leistungs- / Kosten-Relation die jemals erreicht wurde. Niedrigste Kosten - neu eingeführte Halbleiterbauteile sind besser und kostengünstiger als vorherige Generationen. Höchste Zuverlässigkeit - durch Reduzierung der Anzahl der Bauteile, Arbeitsspannung und der Leistungsaufnahme moderner Techniken. Kleinste Leistungsaufnahme - heutige Technologie bedeutet: höhere Integration und geringere Leistungsaufnahme. Leiterplatten: Die Leiterplatte mit ihren speziellen Eigenschaften bestimmt den wesentlichen Bestandteil des späteren Produktionsprozesses. Aus diesem Grund wird die Qualität bei B&D electronic print in jedem Prozess garantiert und kontrolliert, vom Material bis zum Endprodukt. Unser Ziel ist, ein Produkt zu liefern „ohne Fehler“. Unsere Leiterplatten werden einer visuellen oder auch elektrischen Prüfung unterzogen bevor sie verpackt und an Sie versendet werden. Wir liefern von einseitigen Leiterplatten bis hin zu 20 Lagen Multilayer, Flex und Starrflexleiterplatten . Auch Abstände unter 4mil liefern wir Ihnen in kleineren Stückzahlen. Da wir vom Pool (1 Stück), bis zur Serienfertigung alles abdecken können, erhalten Sie bei uns alles aus einer Hand. unbestückte Leiterplatte bestückte Leiterplatte

„Die GS-PETERS GmbH ist zielgerichtet darauf spezialisiert, asiatische und europäische Unternehmen in ihrer Zusammenarbeit zu unterstützen“, erklärt die geschäftsführende Gesellschafterin Julia Skergeth, geb. Peters. Gegenseitige Deckung der Risiken durch Versicherer, Zollunterstützung, Übersetzung, Auditierung nach DIN ISO 9001 und IATF 16949 und die Bearbeitung von technischen Aufgaben gehören bei GS-PETERS zum Tagesgeschäft. Anfragen, Aufträge und Lieferungen erfolgen direkt, ohne Zeitverlust und ohne zusätzliche Kosten. GS-PETERS selektiert die Partner mit entsprechenden Qualitätsvoraussetzungen. Umweltschutz und ethische Aspekte sowie humane Arbeitsbedingungen werden ebenfalls berücksichtigt und mit auditiert, so die Geschäftsführerin. Das gesamte Team hat langjährige Erfahrung im Umgang und Handel von Leiterplatten in dritter Generation bei führenden Leiterplattenherstellern in Deutschland. Seit 2017 konnte die GS- Peters GmbH die europaweite Ausdehnung des Vertriebsangebotes erfolgreich umsetzen und expandieren.

Der Prototypenbau von kessler systems ermöglicht es Ihnen, Ihre Ideen schnell und effizient in greifbare Baugruppen umzusetzen. Unsere auf Elektronik-Prototypen spezialisierte Prototypenfertigung arbeitet schnell, flexibel und kostengünstig und ist der Spezialist für Prototypen. Dies ermöglicht es Ihnen, Ihre Konzepte zu testen und wenn notwendig zu optimieren, bevor Sie in die Massenproduktion gehen. Gerade bei Prototypen ist es wichtig den richtigen Partner an seiner Seite zu haben, denn Schnelligkeit beim Markteintritt zahlt sich aus. Hierfür ist es unabdingbar einen Partner an seiner Seite zu haben, der weiß auf was es bei den Prototypen ankommt und wie aus einem Prototyp ein Serienprodukt wird. Mit unserem umfassenden Service im Prototypenbau können Sie sicher sein, dass Ihre Prototypen den höchsten Qualitätsstandards entsprechen. Wir bieten flexible Lösungen, die auf Ihre spezifischen Anforderungen zugeschnitten sind, und unterstützen Sie bei jedem Schritt des Prozesses. Vertrauen Sie auf unsere Expertise, um Ihre Visionen zum Leben zu erwecken und Ihre Projekte auf die nächste Stufe zu heben.

Bei uns finden Sie auf jede Anforderung genau die richtige Lösung, denn wir haben alle relevanten Fertigungsverfahren unter einem Dach.

Starre ein- und doppelseitige, Multilayer und HDI-Platine. Wir sind auch bei starren Leiterplatten flexibel. Wir bieten Ihnen die komplette Technologie- und Stückzahl Palette von der einfachen einseitigen Leiterplatte über Multilayer bis zu hochkomplexen HDI Leiterplatte. Ein- und doppelseitige Leiterplatten Der Stellenwert der ein- und doppelseitigen Platine hat sich zwar verschoben - trotzdem spielen sie auch heute noch eine Rolle. Daher bieten wir Ihnen auch hier eine breite Produktpalette. • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Eil-Dienst ab 2AT • Strukturen ab 75µm • Max. Leiterplattengröße 710 x 1100mm • Max. Leiterplattendicke 10mm • Kupferdicke bis 1000µm • Alle gängigen Oberflächen • Breites Spektrum an Basismaterialien • Lötstopplack in vielen gängigen Farben • Carbondruck Multilayer Verbindungen über mehrere Lagen sind immer häufiger gefragt. Das liegt an der erhöhten Bauteiledichte und der damit verbundenen Reduzierung der nutzbaren Fläche - sowie an der benötigten gezielten Versorgung der einzelnen Bauteile. • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Eil-Dienst ab 3AT • Bis 44 Lagen • Strukturen ab 50µm • Max. Leiterplattengröße 710 x 1100mm • Max. Leiterplattendicke 10mm • Kupferdicke bis 400µm • Alle gängigen Oberflächen • Breites Spektrum an Basismaterialien • +/- 3% Impedanzkontrolle • Kontrollierte Tiefenfräsung • Lötstopplack in vielen gängigen Farben • HF-Leiterplatten mit allen gängigen Materialien wie z.B. Rogers, Panasonic Megtron HDI Bei Multilayer-Platinen ist die High-Desity-Interconnection-Technik (HDI) inzwischen Standard. Sie sorgt für eine größere Packungsdichte elektronischer Bauteile. Über Micro-Via's lassen sich mit HDI zudem lagenunabhängige Layout-Strukturen realisieren. Weitere Vorteile sind die Entflechtungsmöglichkeiten von kleinsten BGA-Pitches sowie die Veränderungen parasitärer Induktivitäts- und Kapazitätseffekte. • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Eil-Dienst ab 4AT • Bis 44 Lagen • Strukturen ab 50µm • Kupferdicke bis 400µm • Alle gängigen Oberflächen • Breites Spektrum an Basismaterialien • +/- 3% Impedanzkontrolle • Lasergebohrte blind/buried Vias • Verschlossene Vias nach IPC 4761 Type I bis Type VII • Lötstopplack in vielen gängigen Farben • Kantenmetallisierung • ICT Pluggingmaschine für Durchgangsbohrungen und Sacklöcher • HF-Leiterplatten mit allen gängigen Materialien wie z.B. Rogers, Panasonic Megtron

PC Serie - Wechselstrom Filter (1-16A) Eigenschaften: Netzfilter für Leiterplatten-Montage Kompakte Bauform Anwendungsgebiete: Modulare Stromversorung Elektronische Geräte mit geringer Anschlussleistung Technische Daten: Betriebsspannung 250VAC Betriebsfrequenz 50-60Hz Betriebsstrom 1 - 16A Testspannung (1min) 1500VDC (Leitung/Leitung), 1500VAC (Leitung/Erde) IEC-Klimakategorie 25/085/21

Hybrid oder Teflon Platinen Verbunden mit dicken Kupfer- oder Aluminiumpaletten Erfahrung mit vorher gebundenen, nachher gebundenen und Münzdesigns Verbindung mit Klebstoffen oder mit Hochtemperaturlot CNC-Fräsen im Haus und ausgelagert Verwendet in Leistungsverstärkern oder RF-Modulen

In der Fertigung nach IPC610-Norm beherrschen wir bei Sepptronic alle gängigen Technologien. Sowohl bleifrei nach RoHS für alle konventionellen Anwendungen als auch verbleit für ganz spezielle Anforderungen. Was besonders wichtig für unsere Kunden ist: Alle bei der Serienfertigung möglichen Technologien sind grundsätzlich auch für die Erstellung eines Prototypen verfügbar.

Kupplung - Mouldpro Serie (Art.-Nr.: MV9013/90) Unsere Mouldpro Serie ist ebenfalls kompatibel zu allen gängigen Kupplungen, weist allerdings Unterschiede im Bereich der Temperaturbeständigkeit und/oder Verarbeitung auf, wie zum Beispiel fehlende Teflonisierung. Serie "european" 90° Winkel Art.-Nr.: MV9013/90 A: 13 D: 23 L: 51 L1: 28.5 Verpackungseinheit: 10 D: 23 Verpackungseinheit: 10

Wir sind ein Unternehmen mit langjähriger Erfahrung (seit 1988) als EMS-Dienstleister. Mit 100 Fachleuten und einer mit modernsten Fertigungseinrichtungen und Maschinen bestückten Produktionsfläche von über 7.500 qm, sind wir ein flexibles und proaktives Unternehmen, das sich auf die Produktion von Elektronikbaugruppen spezialisiert hat. UNSERE LEISTUNGSSPEKTRUM UND SERVICE UMFASST: - Materialwirtschaft und Bauteilbeschaffung - SMT und THT-Bestückung - Leiterplatten Lackierung bzw. Schutzbeschichtung - optische 3D-Kontrolle von Leiterplatten - Testen und Programmieren - Entwicklung - Herstellung von Prüfgeräten - Komplette Fertigstellung von Endgeräten - Herstellung von Kabelsets nach Kundenwunsch FAKTEN: - Produzieren elektornische Baugruppen von paar hundert bis 10.0000 Stücken - Bieten komplette Fertigung für kleinere Stückzahlen, Muster und Prototypen an - Anwesend auch in Medizin, Militär, Industrie, Telekommunikation und Autoindustrie Bereichen

Unser hoher technologischer Standard bei der SMD-Fertigung garantiert Ihnen als unserem Kunden selbstredend ein kompromisslos hochwertiges Endprodukt. SMD-Bestückung SMD-Fertigung: fortschrittlich, flexibel und zeitnah Unser hoher technologischer Standard bei der SMD-Fertigung garantiert Ihnen als unserem Kunden selbstredend ein kompromisslos hochwertiges Endprodukt. Hierbei gehen wir auch gerne auf Ihre ganz individuellen Anforderungen ein und richten unsere Produktion exakt nach Ihren Spezifikationen aus. Dank unserer Erfahrung und der hervorragenden Warenwirtschaft liefern wir stets zeitnah und termingerecht. Dies gilt natürlich nicht nur für Aufträge im Rahmen der SMD-Bestückung, sondern auch für unsere Leistungen in den Bereichen der PCB-, THT- oder Mischbestückung.

Evolution-Systeme Verwandte Projekte LÖSUNGEN - MULLER ELECTRONIC Evolution-Systeme Chip-Tuning Elektronik für die Automobilindustrie Prüfsysteme Alarm-Verteiler (Maritim-Technik) Alarm-Panel für Schiffsautomation Wir entwickeln und fertigen Elektronik nach Maß. Ihre Anforderungen setzen wir schnell & flexibel mit hohen Standards um.

Wir bauen auf den konsequenten Einsatz neuester Produktionstechniken und verfügen über langjährige Erfahrung in der Elektronikproduktion. Wir unterstützen Sie bereits ab der Entwicklungsphase, über die Herstellung von Musterserien bis hin zu kleinen, mittleren und Großserien, zuverlässig und effizient. Auf modernsten ASM - Siplace Bestückautomaten, Inline-Siebdruckanlagen von Ekra und DEK, sowie SMT Reflowöfen ist es uns möglich sämtliche Basismaterialien, Flexleiterplatten, IMS-Metallkernleiterplatten und sogar auf Glas zu bestücken. Um Fehler im Pastendruck zu verifizieren und somit ein wesentliches Qualitätsmerkmal sicherzustellen, setzen wir 3D-Pasteninspektionssysteme aus dem Hause Koh Young ein. Durch das große Bauelementespektrum unserer Anlagen können hochwertige Bauteile von 01005-Chips bis hin zu Komponenten mit Abmessungen von bis zu 45x98 mm verarbeitet werden. µBGAs und BGAs können auf höchstpräzisen Pick and Place sowie Collect and Place Kombinationen, selbstverständlich ROHS – Konform und unter Stickstoffatmosphäre, in der Vakuum-Dampfphase oder konventionell bleihaltig gefertigt werden. Einseitige und doppelseitige Anwendungen in Reflow.- oder Klebetechnik, auch als Mischbestückung, ist selbstverständlich Standard für uns. Es ist uns ein grosses Anliegen, bereits während des NPI – Prozess die maschinelle Bestückung auf modernsten Fertigungslinien wirtschaftlich zu gestalten. Außergewöhnlich großformatige Leiterplatten können dank Long-Board Option als Standardprozess abgebildet werden. Serienaufträge in kleinen, mittleren und auch großen Losgrößen werden ebenfalls prozessoptimiert gestaltet und sichern Ihnen und uns ein durchgängig hohes Qualitätsniveau. Eine maßgeschneiderte Erstellung von produktspezifischen Lötprofilen ist hierbei ebenso selbstverständlich wie die kontinuierliche Überwachung sämtlicher Prozessparameter.

Bei der SMD-Bestückung komplexer Leiterplatten verwenden wir für unsere Kundenprojekte hochmoderne Fertigungssysteme sowie unsere fortschrittliche, vernetzte Infrastruktur. Der Einsatz innovativer Technologien und Prozesse ermöglicht es uns, nicht nur ein hohes Maß an Qualität zu gewährleisten, sondern auch eine außergewöhnliche Liefertreue zu bieten. Unser Engagement für kontinuierliche Verbesserungen und die Erfüllung der Kundenbedürfnisse motiviert uns, stets optimale Ergebnisse bei der Bestückung von SMD-Bauteilen zu erzielen.