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Das Plasma wird bei der MEF-Technologie durch eine elektrisch behinderte Entladung generiert und als gebündelter Strahl mit Hilfe von Druckluft auf die Oberfläche ausgeblasen. Ob Einzeldüse für punktgenaue Vorbehandlung, Mehrfachdüsen für breitere Anwendungen oder mehrere Plasmamodule für flächige Substrate - jeder Kundenanwendung kann mit dieser Technologie Rechnung getragen werden. Um spezielle funktionelle Gruppen an der Polymeroberfläche zu erzeugen, können unterschiedliche Prozessgase eingesetzt werden.

Die Leiterplattenreinigungsanlage ist ein entscheidendes Element in der Elektronikfertigung, das sicherstellt, dass alle Leiterplatten frei von Verunreinigungen und Rückständen sind. Bei GCD Electronic GmbH setzen wir modernste Reinigungsanlagen ein, um die Qualität und Zuverlässigkeit unserer Produkte zu gewährleisten. Diese Anlagen bieten eine gründliche und effiziente Reinigung, die die Lebensdauer und Leistung der Leiterplatten verbessert. Unsere Kunden profitieren von der hohen Qualität der Reinigung, die durch den Einsatz von Leiterplattenreinigungsanlagen erreicht wird. Diese Technologie ist besonders wichtig für die Herstellung von empfindlichen elektronischen Geräten, da sie das Risiko von Fehlfunktionen und Ausfällen minimiert. Durch den Einsatz von Leiterplattenreinigungsanlagen können wir sicherstellen, dass unsere Produkte den höchsten Qualitätsstandards entsprechen und die Erwartungen unserer Kunden erfüllen.

komplette Systeme für die Behandlung von und Beschichtung auf Oberflächen mittels Plasmaprozessen Aktivierung, Reinigung und Ätzen mit Atmosphärendruckplasma, Reaktivem Ionenätzen (RIE) und Mikrowellen Downstream Plasma

Prozessbeschreibung Beim atmosphärischen Plasmaspritzen erfolgt in einem Plasmabrenner die Trennung zwischen einer Anode und bis zu drei Kathoden durch einen schmalen Spalt. Durch Anlegen einer Gleichspannung entsteht ein Lichtbogen zwischen der Anode und den Kathoden. Das durch den Plasmabrenner strömende Gas oder Gasgemisch wird durch den Lichtbogen ionisiert. Die Dissoziation und anschließende Ionisation führen zur Bildung eines stark erhitzten (bis zu 20000 K), elektrisch leitenden Gases aus positiven Ionen und Elektronen. Im entstandenen Plasmajet wird Pulver eingeführt (übliche Kornverteilung: 5–120 µm), das aufgrund der hohen Plasmatemperatur schmilzt. Der Plasmastrom trägt die geschmolzenen Pulverteilchen mit sich und schleudert sie auf das zu beschichtende Werkstück, Bauteil oder Substrat. Die Gasmoleküle kehren in kurzer Zeit in einen stabilen Zustand zurück, wodurch die Plasmatemperatur schnell abnimmt. Die Plasmabeschichtung kann unter normaler Atmosphäre, in inerter Atmosphäre (unter Schutzgas wie Argon), im Vakuum oder sogar unter Wasser erfolgen. Die Geschwindigkeit, Temperatur und Zusammensetzung des Plasmagases sind entscheidend für die Qualität der Beschichtung. Anwendungsbeispiele: Kolbenstangen Wellenschutzhülsen Walzen Gleidringdichtungen Pumpenwellen Turbinenschaufel

Hochtemperaturspritzen ist ein spezialisiertes Verfahren zur Herstellung von Kunststoffteilen, die extremen Temperaturen standhalten müssen. Bei Lechner Kunststofftechnik haben wir uns auf das Hochtemperaturspritzen spezialisiert, um Produkte zu entwickeln, die den anspruchsvollsten Anforderungen gerecht werden. Unser erfahrenes Team nutzt modernste Technologien, um sicherzustellen, dass jedes Teil den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Dieses Verfahren ermöglicht die Herstellung von Teilen aus Hochleistungskunststoffen wie PEEK, die in Branchen wie der Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie und Medizintechnik weit verbreitet sind. Unsere Kunden profitieren von der hohen Qualität und Zuverlässigkeit unserer Hochtemperaturteile, die durch eine ständige Kontrolle und Dokumentation nach DIN ISO 9001:2015 gewährleistet wird. Mit unserem Fokus auf Innovation und Exzellenz sind wir der bevorzugte Partner für Unternehmen, die auf der Suche nach hochwertigen Hochtemperaturteilen sind.

Duplexbehandlung nennen wir die Kombination eines thermochemischen Plasmanitrierprozesses mit der nachfolgenden Abscheidung einer eifeler-PVD-Schicht in einem ununterbrochenen Anlagenprozess. Dadurch wird die Oberflächenhärte des Werkzeugwerkstoffes definiert erhöht, was wesentlich zur Leistungssteigerung der PVD-Schicht beiträgt. Deswegen entwickelten wir einen für diese Vorgehensweise geeigneten Nitrierprozess und applizierten diesen auf eine Alpha 900-Beschichtungsanlage, wo er dem Beschichtungsprozess vorgeschaltet ist. Grundsätzlich sind alle beschichtungs- und nitrierfähigen Stahlwerkstoffe für diesen Prozess geeignet. Ein Anwendungsschwerpunkt, für den diese Vorgehensweise derzeit regelmäßig und erfolgreich gewählt wird, sind Werkzeuge für die Umformung hochfester Blechwerkstoffe. Kombiniert wird hierbei mit den Schichtsystemen VARIANTIC oder TiCN. Kombinationen mit anderen Schichtsystemen sind auch möglich. Zur Beratung in konkreten Aufgabenstellungen stehen Ihnen unsere Anwendungsberater gerne zur Verfügung. Daraus ergeben sich für Sie folgende Vorteile: Idealer Aufbau eines Härtegradienten vom zähharten Werkzeugkern über eine höhere Stützhärte im Randbereich zur extrem harten und verschleißfesten Werkzeugoberfläche. Daraus resultiert eine erheblich erhöhte Stützwirkung für die extrem harte und verspannte keramische Verschleißschutzschicht. Die Aufnahmefähigkeit für Druckbelastungen steigt deutlich an!

Plasmachemische Beschichtungen sind unter verschiedenen Bezeichnungen international bekannt. Sie werden als elektrokeramische Beschichtung, Plasma-Chemische Oxidation (PCO®), Plasma-Elektrolytische Oxidation (PEO) oder Micro Arc Oxidation (MAO) bezeichnet. Mithilfe plasmachemischer Beschichtungen können sehr präzise und belastbare keramikartige Schichten auf Leichtmetallen hergestellt werden. Sie schützen das Trägermaterial äußerst zuverlässig vor Korrosion und Verschleiß – vor allem in hochkorrosiven Bereichen und bei hoher mechanischer Belastung. Ebenso überzeugen sie durch eine ausgezeichnete Chemikalien- und Temperaturbeständigkeit bei extremer Abriebfestigkeit.

– die Kombination dieser Prozesse erzeugt ein hartes nitriertes Grundmaterial und eine Hartstoffbeschichtung auf der Oberfläche. Dies kann die Lebensdauer von Komponenten und Formwerkzeugen signifikant erhöhen. Beim Puls-Plasma-Nitrieren wird über eine separate Anode ein Plasma generiert, welches hochenergetische Stickstoff-Ionen erzeugt. Diese können bis zu einer Tiefe von 100 μm ins Grundmaterial des Beschichtungsgutes eindringen und sich dort einlagern.

Beschreibung Kleiner wassergekühlter und somit leistungsfähiger 100 A Plasmapulverschweißbrenner sowohl zum (PTA/PPAW) Plasmaverbindungsschweißen als auch zum Plasmaauftragsschweißen. Absolut sichere Zündung ohne Werkstückberührung mittels Hochfrequenz und Hilfslichtbogen. Ausführungen - Maschinenschweißbrenner mit Rundgriff und Indexbohrung für Roboteranwendungen - Handschweißbrenner mit Rundgriff - Handschweißbrenner mit ergonomischem Handgriff, Taster und Potentiometer zum feinfühligen Variieren des Schweißstromes oder der Pulvermenge während des Schweißens Vorteile PTA - Spritzerfreie und glatte Nahtoberflächen - Ausgezeichnete Spaltüberbrückbarkeit - Minimaler Werkstückverzug infolge geringerer Streckenenergie - 2- bis 5-fache Schweißgeschwindigkeit gegenüber WIG - Keinerlei Einschränkung beim Anstellen des Brenners, da eine externe Kaltdrahtzufuhr entfällt - Hohe Flexibilität, da mit nur einem Pulvertyp (ähnlich 1.4401) die meisten schweißbaren Stähle zu verbinden sind Highlights - Einfacher Aufbau der Verschleißteile - Hohe Standzeit von Brenner und Verschleißteilen - Hohe Flexibilität, da mit nur einem Pulvertyp (ähnlich 1.4401) alle schweißbaren Stähle zu verbinden sind - Geringer Pulververbrauch - Exakt dosierbar - Ausgezeichnete Spaltüberbrückbarkeit - Auch als Maschinenbrenner mit Rundgriff verfügbar

Aufbringen einer Schicht durch Niederschlag eines zuvor verdampften Materials auf ein Werkstück unter Plasmaeinwirkung.

Diese Beschichtungsanlagen wurden mit der Zielstellung entwickelt Beschichtungen allein auf der Basis von Plasma-CVD-Prozessen zu realisieren. Dabei bilden die im Plasma erzeugten Molekülfragmente verschiedener Gase die Bausteine der wachsenden Schicht. Es werden also sämtliche Schichten - sowohl die Haft- als auch die Funktionsschicht - aus der Gasphase abgeschieden. So ist ein vergleichsweise einfaches und robustes Design dieser Plasma-Vakuum Beschichtungsanlage möglich. Daraus resultieren kürzere Prozesszeiten und geringere Kosten für die PCVD-Beschichtung als beim Einsatz metallischer Haftschichten. Mit dem PCVD Verfahren werden Schichten aus DLC:Si und DLC:F, Siliziumkarbid SiC und Siliziumoxid SiO2 hergestellt. Der Verzicht auf eine metallische Haftschicht ist besonders bei der Beschichtung verschiedener Plastikmaterialien, Keramiken oder Gläser sowie bei weichen Nichteisenmetallen wie Aluminium sinnvoll. Des weiteren ist die Anlage für Plasmaätzprozesse verschiedener Metalle, Keramiken und Gläsern mithilfe Fluor enthaltender Gase sowie der Plasmaaktivierung von Kunststoffen zur Haftungsvermittlung für andere Beschichtungen oder von Lacken ausgelegt. Illustration zur prinzipiellen Funktionsweise der Plasma-CVD Beschichtungsanlage. Mithilfe verschiedener Stromversorger wird ein Niederdruck-Plasma gespeist in dem Gasmoleküle zerlegt und damit zur Bildung einer dünnen Schicht reaktionsfähig gemacht werden. Der Arbeitsdruck von etwa 5 Pa wird durch verschiedene Vakuumpumpen erzielt CAD-Darstellung des Vakuumbehälters (Rezipient) am Beispiel der STARON 100-120 STARON 100-120 mit Steuer- und Versorgungseinheit Die Soft-SPS Steuerung der Anlage ermöglicht den vollautomatischen Betrieb. Die Rezepturen für die gewünschten Plasma-Beschichtungen oder Plasma-Behandlungen werden implementiert - außer dem Beladen der Anlage und Starten des Programms sind keine weiteren Aktivitäten erforderlich. Wahlweise kann in die Prozesse eingegriffen werden. Der zeitliche Verlauf der Prozessparameter während der Beschich-tung wird protokolliert. Das sind Plasma-CVD Beschichtungsanlagen Typ STARON Beschichtungen: DLC:F, DLC:Si Prozesse: Plasmaätzen, Plasmaaktivieren (Fluor, Sauerstoff, Wasserstoff) Rezipient Innen: Höhe max. ca. 2200mm, Durchmesser max. ca. 1500mm Vakuumpumpen: Zwei- oder dreistufiges System aus Schrauben- und Rootspumpen Plasmaanregung: Wahlweise Hoch oder Mittelfrequenz, Leistung 1kW bis 10kW Gasversorgung Massflowcontroller für H2, O2, Kohlenwasserstoffe und Silane Heizung: 2 Stk. Mantelheizleiter a 2 kW Leistungsaufnahme: etwa 5 kW im Normbetrieb Wasserkühlung erforderlich bei speziellen Plasmastromversorgern und Vakuumpumpen Druckluft erforderlich bei speziellen Ventilen und Vakuumpumpen

Thermisches Beschichtungsverfahren zur Beschichtung von stark beanspruchten Oberflächen mit einer umfassenden Auswahl an verschleißfesten Werkstoffen. Plasmaspritzen Beim Plasmaspritzen wird der pulverförmige Spritzzusatz außerhalb der Spritzpistole durch einen Plasmastrahl geschmolzen und auf die Werkstückoberfläche geschleudert. Die hohe Plasmatemperatur erlaubt insbesondere die Auftragung von hochschmelzenden Werkstoff en. Das Verfahren wird in normaler Atmosphäre angewendet. • Qualitativ hochwertige und dichte Beschichtungen • Ideal für hochschmelzende Materialien Flammspritzen Hier wird der pulverförmige Spritzzusatz in einer Acetylen Sauerstoff -Flamme an- bzw. aufgeschmolzen und mit Hilfe der expandierenden Verbrennungsgase auf die vorbereitete Werkstückoberfläche geschleudert. Durch einen weiteren Verfahrensschritt, das anschließende Einschmelzen, kann bei einer Anzahl von Werkstoff en die Haftung erheblich gesteigert werden. • Universeller Einsatz • Geringe Kosten • Eingeschmolzen: sehr gute Haftung; gas-, flüssigkeitsdicht

Die Entladung beim T-SPOT wird in klassischer Bauweise zwischen einer zentrisch angeordneten Elektrode und der als Gegenelektrode dienenden Düse gezündet. Durch die Kombination der Düsengeometrie und dem sich räumlich in der Düse ausbildenden elektrischen Strom entstehen zwei Bereiche der Plasmaentladung: Das Primärplasma mit Stromfäden, welche bis zur Düsenöffnung herausragen, sowie das Sekundärplasma ohne Stromfäden (wie auf den oben dargestellten Fotos erkennbar). Der Plasma T-SPOT ist eine langlebige und servicefreundliche Standardlösung. Leistung: 250 - 500 W, regelbar

Das potenzialfreie Plasma wird bei der CAT-Technologie durch zwei Lichtbögen generiert, wobei der Gegenlichtbogen gleichzeitig als Gegenelektrode fungiert. Durch diese Methode wird der Einfluss des Verschleißes auf die Plasmabildung minimiert. Ob Einzeldüse für Behandlungsbreiten von 20 - 40 mm pro Kopf oder mehrere Düsen nebeneinander für breitere Anwendungen - für jede energieintensive Vorbehandlung kann mit dieser leistungsstarken Technologie eine Lösung geschaffen werden. Ein Generator versorgt maximal 2 Düsenköpfe. Auch hier können spezielle funktionelle Gruppen an der Polymeroberfläche durch unterschiedliche Prozessgase eingebracht werden.

Das potenzialfreie Plasma wird bei der CAT-Technologie durch zwei Lichtbögen generiert, wobei der Gegenlichtbogen gleichzeitig als Gegenelektrode fungiert. Durch diese Methode wird der Einfluss des Verschleißes auf die Plasmabildung minimiert. Ob Einzeldüse für Behandlungsbreiten von 20 - 40 mm pro Kopf oder mehrere Düsen nebeneinander für breitere Anwendungen - für jede energieintensive Vorbehandlung kann mit dieser leistungsstarken Technologie eine Lösung geschaffen werden. Ein Generator versorgt maximal 2 Düsenköpfe. Auch hier können spezielle funktionelle Gruppen an der Polymeroberfläche durch unterschiedliche Prozessgase eingebracht werden.

Hydrophobe / hydrophile Schichten. Gleitschichten. Anti-Kratz-Beschichtungen. Anti-Fog-Beschichtungen. Dekorschichten wie z.B. Metallisierung. Durch Zuführung von Monomeren in den Plasmaprozess können Beschichtungen mit unterschiedichen Eigenschaften erzielt werden. Beim PVD-Verfahren werden aus der Oberfläche eines Targets Atome ausgelöst, die sich auf die Oberflächen eines Bauteils anlagern. Mit diesem Verfahren können z.B Oberflächen in Chromdesign erzeugt werden.