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Diese Beschichtungsanlagen wurden mit der Zielstellung entwickelt Beschichtungen allein auf der Basis von Plasma-CVD-Prozessen zu realisieren. Dabei bilden die im Plasma erzeugten Molekülfragmente verschiedener Gase die Bausteine der wachsenden Schicht. Es werden also sämtliche Schichten - sowohl die Haft- als auch die Funktionsschicht - aus der Gasphase abgeschieden. So ist ein vergleichsweise einfaches und robustes Design dieser Plasma-Vakuum Beschichtungsanlage möglich. Daraus resultieren kürzere Prozesszeiten und geringere Kosten für die PCVD-Beschichtung als beim Einsatz metallischer Haftschichten. Mit dem PCVD Verfahren werden Schichten aus DLC:Si und DLC:F, Siliziumkarbid SiC und Siliziumoxid SiO2 hergestellt. Der Verzicht auf eine metallische Haftschicht ist besonders bei der Beschichtung verschiedener Plastikmaterialien, Keramiken oder Gläser sowie bei weichen Nichteisenmetallen wie Aluminium sinnvoll. Des weiteren ist die Anlage für Plasmaätzprozesse verschiedener Metalle, Keramiken und Gläsern mithilfe Fluor enthaltender Gase sowie der Plasmaaktivierung von Kunststoffen zur Haftungsvermittlung für andere Beschichtungen oder von Lacken ausgelegt. Illustration zur prinzipiellen Funktionsweise der Plasma-CVD Beschichtungsanlage. Mithilfe verschiedener Stromversorger wird ein Niederdruck-Plasma gespeist in dem Gasmoleküle zerlegt und damit zur Bildung einer dünnen Schicht reaktionsfähig gemacht werden. Der Arbeitsdruck von etwa 5 Pa wird durch verschiedene Vakuumpumpen erzielt CAD-Darstellung des Vakuumbehälters (Rezipient) am Beispiel der STARON 100-120 STARON 100-120 mit Steuer- und Versorgungseinheit Die Soft-SPS Steuerung der Anlage ermöglicht den vollautomatischen Betrieb. Die Rezepturen für die gewünschten Plasma-Beschichtungen oder Plasma-Behandlungen werden implementiert - außer dem Beladen der Anlage und Starten des Programms sind keine weiteren Aktivitäten erforderlich. Wahlweise kann in die Prozesse eingegriffen werden. Der zeitliche Verlauf der Prozessparameter während der Beschich-tung wird protokolliert. Das sind Plasma-CVD Beschichtungsanlagen Typ STARON Beschichtungen: DLC:F, DLC:Si Prozesse: Plasmaätzen, Plasmaaktivieren (Fluor, Sauerstoff, Wasserstoff) Rezipient Innen: Höhe max. ca. 2200mm, Durchmesser max. ca. 1500mm Vakuumpumpen: Zwei- oder dreistufiges System aus Schrauben- und Rootspumpen Plasmaanregung: Wahlweise Hoch oder Mittelfrequenz, Leistung 1kW bis 10kW Gasversorgung Massflowcontroller für H2, O2, Kohlenwasserstoffe und Silane Heizung: 2 Stk. Mantelheizleiter a 2 kW Leistungsaufnahme: etwa 5 kW im Normbetrieb Wasserkühlung erforderlich bei speziellen Plasmastromversorgern und Vakuumpumpen Druckluft erforderlich bei speziellen Ventilen und Vakuumpumpen

Plasmaschneiden mit vollprogrammierbarem Fasenaggregat (Tischgröße bis 4,5 x 16 m) Bis max. 50mm Blechstärke inkl. Fase Ob Brennzuschnitte oder Grobbleche auf Maß – durch einen Lagerbestand von 4.000 Tonnen und dem OTTOSTAHL Lieferanten-Netzwerk profitieren unsere Kunden von unserem breiten Angebot und einer schnellen und zuverlässigen Anlieferung. Band- und Quartobleche, 1 – 250 mm Dicke, bis 3.500 mm Breite / bis 16.000 mm Länge, Baustähle, Druckbehälterstähle, Hochfeste Stähle, Verschleißstähle

Zu unserem Leistungsspektrum im Bereich der Oberflächenveredelung gehört das Randschicht-Härten durch das Plasmanitrieren (auch bekannt als Plasma-Härten oder Ionitrieren). Beim diesem Wärmebehandlungsverfahren wird die Oberfläche des Behandlungsgutes mit Stickstoff angereichert. Dabei bilden sich in der Randschicht Eisen- und Sondernitride, die eine Härtesteigerung der Oberflächenrandzone bewirken. Beispiele von erreichbaren Härtewerten: Stahl DIN-Nr. Härten (HRC) Plasmanitrieren (HV1) 1.0503 300-500 9SMnPb28K 1.0718 200-500 16MnCr5 1.7131 500-650 42CrMo4 1.7225 550-650 50CrV4 1.8159 450-600 56NiCrMoV7 1.2714 550-650 X210Cr12 1.2080 900-1200 34CrAIMo51 1.8507 900-1100 X40CrMoV51 1.2344 900-1200 X155CrVM0121 1.2379 900-1250 31CrMoV9 1.8519 800-1000 34CrAINi7 1.8550 900-1200 X210CrW12 1.2436 900-1200 GGG70 500-700 Das eingesetzte ELTROPULS Nitrier-Verfahren basiert auf einer patentierten Pulsplasma-Nitriertechnologie. Vorteile des Pulsplasma-Nitrierverfahrens: - niedrige Behandlungstemperaturen (ab 350 °C bis max. 560 °C) - Verzugsarmes Verfahren (minimale Maß- und Formänderung) - hohe Oberflächenhärte (bei geeigneten Werkstoffen bis zu 1250 HV) - Erhöhung der Verschleißfestigkeit (als Folge der höheren Härte und Festigkeit der Randschicht) - Verbesserung der Gleiteigenschaften (Verminderung des Reibungskoeffizienten) - Verringerung der Adhäsion zum Verschleißpartner - wesentlich glattere Oberflächen als bei anderen Nitrierverfahren (z.B. Gasnitrieren) - hohe Reproduzierbarkeit der Randschichteigenschaften - anwendbar bei allen Stahlsorten sowie Guss- und Sintereisenwerkstoffen - Prozesskombinationen sind möglich (z.B. Nitrieren + Oxidieren) - umweltfreundlich Eine höhere Beständigkeit gegen abrasiven Verschleiß kann durch eine kombinierte Oberflächenbehandlung erzielt werden, die das Plasmanitrieren mit nachfolgender PVD-Beschichtung umfasst. Die durch das Plasmanitrieren gehärteten Oberflächen bieten eine hervorragende Stützgrundlage für die nachfolgende PVD-Hartstoffbeschichtung (siehe Abb. unten).

Alle handelsüblichen Metalle - von Aluminium bis Tantal Alle Metallnitride wie Aluminiumnitrid, Chromnitrid, Titannitrid etc. Oxide wie Aluminiumoxid, Siliciumiumoxid, Chromoxid etc. Metallcarbide wie Titancarbid oder Wolframcarbid

In extrem aggressiven chemischen Umgebungen werden selbst verschiedene Gläser angegriffen. Dies betrifft auch insbesondere optische Komponenten. Durch Aufbringen einer hinreichend dünnen Siliziumkarbid Schicht wird die optische Transmission nur geringfügig reduziert, die chemische Beständigkeit aber um ein Vielfaches gesteigert.