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Leiterplatten, flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. Für Anwender, die bereits auf den Marktführer Altium vertrauen, und den Altium PCB Designer als Vollversion nutzen, bieten wir mit dem SOLIDWORKS PCB Connector die gleiche Integration ins MCAD, die Sie auch mit SOLIDWORKS PCB erreichen. Lizenz: SOLIDWORKS PCB Connector Wartungspreis: € 1.130,00

40 Jahre Erfahrung hat die HABERER electronic in der Elektronik Dienstleistung. Wir stehen unseren Partnern und Kunden als familiengeführtes Unternehmen mit folgendem Dienstleistungsangebot zur Seite. Bestückung von Leiterplatten, Leiterplattenbestückung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, Kleinserien, Prototypen, OEM-Fertigung, 0-Serien Fertigung, Wellenlöten, Dampfphasenlöten, Handarbeitsplätze, Handlöten, Lötarbeiten, Testen von Leiterplatten, Reparaturen von Leiterplatten, Platinenbestückung, EMS-Dienstleister, Leiterplatten Kleinserien,

Flexible Leiterplatten mit 1 bis 8 Lagen. Coverlay oder flexibler Lötstopplack. Verschiedene Materialien und Dicken möglich. Partielle Verstärkungen mit FR4, Alu oder Polyimid. Semiflex-Technologie.

Design, Konzeption und Produktion - Alles aus einer Hand In Zusammenarbeit mit internationalen Partnern im Bereich Leiterplattenherstellung und Bestückung können wir Ihnen ein vielfältiges Spektrum an Produkten und Möglichkeiten bieten. Im Bereich Leiterplattenproduktion arbeiten wir mit Herstellern in Deutschland, Osteuropa und Fernost zusammen und können somit einen Großteil der Leiterplattentechnologie abdecken. Von Mustern/Prototypen über Kleinserien bis hin zu großen Stückzahlen/Serienfertigung haben wir den entsprechenden Partner in unserem Portfolio und unterbreiten Ihnen gerne entsprechende Angebote.

„Die GS-PETERS GmbH ist zielgerichtet darauf spezialisiert, asiatische und europäische Unternehmen in ihrer Zusammenarbeit zu unterstützen“, erklärt die geschäftsführende Gesellschafterin Julia Skergeth, geb. Peters. Gegenseitige Deckung der Risiken durch Versicherer, Zollunterstützung, Übersetzung, Auditierung nach DIN ISO 9001 und IATF 16949 und die Bearbeitung von technischen Aufgaben gehören bei GS-PETERS zum Tagesgeschäft. Anfragen, Aufträge und Lieferungen erfolgen direkt, ohne Zeitverlust und ohne zusätzliche Kosten. GS-PETERS selektiert die Partner mit entsprechenden Qualitätsvoraussetzungen. Umweltschutz und ethische Aspekte sowie humane Arbeitsbedingungen werden ebenfalls berücksichtigt und mit auditiert, so die Geschäftsführerin. Das gesamte Team hat langjährige Erfahrung im Umgang und Handel von Leiterplatten in dritter Generation bei führenden Leiterplattenherstellern in Deutschland. Seit 2017 konnte die GS- Peters GmbH die europaweite Ausdehnung des Vertriebsangebotes erfolgreich umsetzen und expandieren.

Wir entwickeln maßgeschneiderte Hard- und Softwarelösungen für eine Vielzahl von Anwendungen, stets unter Einhaltung der geforderten Normen und Standards. Unser Portfolio umfasst Lösungen sowohl für den industriellen Einsatz als auch für den Bereich der Haushaltsgeräte. Dabei stellen wir sicher, dass unsere Produkte den spezifischen Anforderungen und Regularien entsprechen, die in diesen Sektoren unerlässlich sind. Im industriellen Bereich entwickeln wir robuste und zuverlässige Systeme, die den strengen Anforderungen der Industrie 4.0 entsprechen und nahtlos in bestehende Produktionsprozesse integriert werden können. Unsere Lösungen unterstützen dabei die Automatisierung, Effizienzsteigerung und Digitalisierung von Fertigungsanlagen. Für den Bereich der Haushaltsgeräte bieten wir innovative und benutzerfreundliche Lösungen, die höchsten Qualitäts- und Sicherheitsstandards gerecht werden. Unsere Entwicklungen orientieren sich an den relevanten Normen wie IEC, UL, und weiteren spezifischen Vorschriften, um den reibungslosen und sicheren Betrieb in den Haushalten unserer Kunden zu gewährleisten. Durch unser tiefes Verständnis der branchenspezifischen Anforderungen und unser Engagement für Qualität und Innovation, sind wir in der Lage, Produkte zu liefern, die nicht nur den aktuellen Standards entsprechen, sondern auch zukunftssicher und nachhaltig sind.

Wir und unser Partner sind ein Dienstleistungsunternehmen, das auf die Mikroverbindungs-Technik spezialisiert ist. Wir betreuen und unterstützen Sie von der Projektierung bis zur Serienproduktion. Wir stellen sämtliche Dienste für ein wirtschaftliches Outsourcing für Modul- und Hybridtechnik zur Verfügung. Der Schlüsselbereich ist Bonden auf PCB (FR2, FR4), auf Folie sowie auf Keramik. Unsere Stärke liegt bei kleinen bis mittleren Stückzahlen. Die Vorteile, technisch kleinste Abmessungen zu realisieren und neben der Raum- einsparung durch kürzere Leitungslängen zusätzlich Spielraum für höhere Übertragungs- frequenzen zu erreichen, eröffnet innovativen Produkten neue Möglichkeiten. Der Einsatz dieser Technologien ist für Low Cost Produkte genauso interessant wie für absolute High Tech Anwendungen. Wir sind Ihr Spezialist für Bond-Technologie und Zulieferer von Komponenten. Das alles ist ein komplettes Spektrum rund um die Leiterplatte und müsste Sie davon überzeugen das wir Ihr richtiger Ansprechpartner bei Bestellungen Ihrer Baugruppen sind. Fragen Sie uns an und überzeugen sich selbst von unseren Stärken rund um die Leiterplatte!

Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. Layer: 2-28Layers Materials: MGC, ABF, HIT, Hitachi Final Thickness: 0.06-2.5mm Copper Thickness: 2μm-40μm Minimum track & spacing: 0,01mm / 0,01mm Max. Size: FCBGA: 100 x 100mm Surface Treatments: ENEPIG, IT+SOP, soft gold POFV evenness: 2μm Minimum Hole: 50μm Minimum BGA: 110μm Minimum Mechanical Drill: 0,15mm Minimum Laser Drill: 0,05mm

Die Notwendigkeit, über mehrere verschiedene Funktionen in ein und demselben elektronischen Gerät zu verfügen, setzt die Integration von „mehr Elektronik" auf den Leiterplatten voraus. Dieser Trend hat die Miniaturisierung der elektronischen Bauelemente beschleunigt und die Entwicklung der Multilayer-Leiterplatten gefördert. Eine größere Anzahl von Kupferschichten ermöglicht die Realisierung von mehr Durchkontaktierungen, die ihrerseits in Verbindung mit einer komplexeren Elektronik zusätzliche Funktionen ermöglichen.

Leiterplattenbestückung ist ein entscheidender Prozess in der Elektronikfertigung, der die Grundlage für die Funktionalität und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte bildet. Unser Service umfasst die Bestückung, das Löten, die Montage, die Beschriftung und die Prüfung von Leiterplatten in SMD und THT. Durch den Einsatz modernster Technologien und strenger Qualitätskontrollen stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Standards entspricht und die Anforderungen unserer Kunden erfüllt. Unsere erfahrenen Techniker arbeiten mit Präzision und Sorgfalt, um sicherzustellen, dass jede Komponente korrekt platziert und verlötet wird. Mit einem starken Fokus auf Qualität und Effizienz bietet unsere Leiterplattenbestückung eine umfassende Palette von Dienstleistungen, die auf die spezifischen Bedürfnisse unserer Kunden zugeschnitten sind. Wir nutzen fortschrittliche Inspektionssysteme und Verfahren, um sicherzustellen, dass jede Leiterplatte fehlerfrei ist und optimal funktioniert. Unser Engagement für Exzellenz und Innovation ermöglicht es uns, komplexe Projekte erfolgreich umzusetzen und unseren Kunden zuverlässige und leistungsstarke Produkte zu liefern.

Wir liefern Leiterplatten bzw. Platinen nach Ihren Vorgaben in einer Materialstärke von 0,3 bis 4,5 Millimetern und bis zu einer Größe von 450 mal 600 Millimetern. Doppelseitige Leiterplatten Einseitige Leiterplatten Multilayer bis 22 Lagen Leiterplatten mit kontrolierten Impedanzen Buried Vias Blind Vias Leiterplatten für BGA's (Ball Grade Array) Seit Januar 2005 RoHS konform lieferbar

Starre ein- und doppelseitige, Multilayer und HDI-Platine. Wir sind auch bei starren Leiterplatten flexibel. Wir bieten Ihnen die komplette Technologie- und Stückzahl Palette von der einfachen einseitigen Leiterplatte über Multilayer bis zu hochkomplexen HDI Leiterplatte. Ein- und doppelseitige Leiterplatten Der Stellenwert der ein- und doppelseitigen Platine hat sich zwar verschoben - trotzdem spielen sie auch heute noch eine Rolle. Daher bieten wir Ihnen auch hier eine breite Produktpalette. • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Eil-Dienst ab 2AT • Strukturen ab 75µm • Max. Leiterplattengröße 710 x 1100mm • Max. Leiterplattendicke 10mm • Kupferdicke bis 1000µm • Alle gängigen Oberflächen • Breites Spektrum an Basismaterialien • Lötstopplack in vielen gängigen Farben • Carbondruck Multilayer Verbindungen über mehrere Lagen sind immer häufiger gefragt. Das liegt an der erhöhten Bauteiledichte und der damit verbundenen Reduzierung der nutzbaren Fläche - sowie an der benötigten gezielten Versorgung der einzelnen Bauteile. • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Eil-Dienst ab 3AT • Bis 44 Lagen • Strukturen ab 50µm • Max. Leiterplattengröße 710 x 1100mm • Max. Leiterplattendicke 10mm • Kupferdicke bis 400µm • Alle gängigen Oberflächen • Breites Spektrum an Basismaterialien • +/- 3% Impedanzkontrolle • Kontrollierte Tiefenfräsung • Lötstopplack in vielen gängigen Farben • HF-Leiterplatten mit allen gängigen Materialien wie z.B. Rogers, Panasonic Megtron HDI Bei Multilayer-Platinen ist die High-Desity-Interconnection-Technik (HDI) inzwischen Standard. Sie sorgt für eine größere Packungsdichte elektronischer Bauteile. Über Micro-Via's lassen sich mit HDI zudem lagenunabhängige Layout-Strukturen realisieren. Weitere Vorteile sind die Entflechtungsmöglichkeiten von kleinsten BGA-Pitches sowie die Veränderungen parasitärer Induktivitäts- und Kapazitätseffekte. • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Eil-Dienst ab 4AT • Bis 44 Lagen • Strukturen ab 50µm • Kupferdicke bis 400µm • Alle gängigen Oberflächen • Breites Spektrum an Basismaterialien • +/- 3% Impedanzkontrolle • Lasergebohrte blind/buried Vias • Verschlossene Vias nach IPC 4761 Type I bis Type VII • Lötstopplack in vielen gängigen Farben • Kantenmetallisierung • ICT Pluggingmaschine für Durchgangsbohrungen und Sacklöcher • HF-Leiterplatten mit allen gängigen Materialien wie z.B. Rogers, Panasonic Megtron

Kleinste elektronische Bauteile wie z.B. Chips oder Steckverbindungen stellen besondere Herausforderungen an die galvanischen Beschichtungen. Neben dem Leiterbildaufbau bei der Herstellung von Leiterplatten kommen Kupferverfahren zum Füllen von Blind Microvias (Sacklochbohrungen) und Metallisieren von Durchgangsbohrungen (Through holes) zum Einsatz. Dabei ist eine sehr gute Metallverteilung auch bei ungünstiger Geometrie notwendig. Die wichtigsten Anwendungsgebiete finden sich in den Branchen der Automobilindustrie, Telekommunikation und in der Konsumgüterindustrie, aber auch im Bereich der E-Mobilität.

Mit unseren beiden Bestückautomaten erzielen wir eine Bestückleistung von 10.000 Bauteilen pro Stunde. Dabei decken wir in der SMD-Bestückung das gesamte Bauteilspektrum mit Gehäuseformen von 0402 bis QFP ab. Gehäuseformen, die aufgrund ihrer Beschaffenheit nicht maschinell bestückt werden können, werden nach der maschinellen Bestückung händisch bestückt und anschließend gelötet. Abhängig vom Auftragsvolumen, von der Beschaffenheit der Leiterplatte und der bestückten Bauteile werden die Leiterplatten per Reflow-Verfahren oder mittels Dampfphasenlötung gelötet. Durch die Dampfphasenlötung erreichen wir niedrigere Spitzentemperaturen, wodurch empfindliche Bauteile und Leiterplatten geschont werden. Alle bestückten Leiterplatten werden nach dem Lötprozess einer optischen Inspektion unterzogen, wodurch der Prozess der SMD-Bestückung bestätigt und abgeschlossen wird.

Wir bearbeiten sehr häufig Leiterplatten aus dem leistungselektronischen Bereich. Dazu gehören u.a. der Austausch defekter Bauteile, bis hin zur Neufertigung, wenn Ersatz und Reparatur nicht möglich sind.

Leiterplattenanschlussklemmen

Unser Ziel dabei: der reibungslose Ablauf Ihrer Verpackungsentwicklung mit modernsten Werkzeugen. Ganz gleich ob Großkonzern, Mittelstand, Ein-Personen-Betrieb, Profi oder Beginner - für Ihre Verpackungsentwicklung haben wir die richtige Lösung! Diese Lösungen erhalten Sie bei ERPA: 3D CAD CAM Verpackungsentwicklungs- Software VPACK ® CAD CAM Verpackungsentwicklungs- Software VERPAK Komplettsysteme für Ihren Workflow in der Verpackungsentwicklung Cutter von ZÜND UV-Flachbett-Digitaldrucker von Canon und durst Anbindung Ihrer Verpackungsentwicklung an alle gängigen Datenbank- und Warenwirtschaftssysteme Spezial-Software für den Stanzformenbau: VERPAK, DIECON, DIGISTRIP usw. Software für die Stauraumoptimierung palOPTI ® und vieles mehr

HS Umformtechnik fertigt Kupplungsbahnhöfe / Materialverteiler kurzfristig nach Ihren Vorgaben. FÜR PNEUMATISCHE FÖRDERANLAGEN Kupplungsbahnhöfe bzw. Materialverteiler fertigen wir kurzfristig nach Ihren individuellen Vorgaben und Bedürfnissen. Die entsprechenden CAD-Zeichnungen werden von uns erstellt und Ihnen zur Freigabe vorgelegt. Die Einheiten werden mit Abgängen aus Edelstahlrohr ( z.B. 50,0 x 1,5 mm) im Rahmen montiert. Einzelelemente (z.B. Bögen, Abzweigstücke, Rohre) werden mit Vakuumkupplungen des Typs DVK 6 verbunden, exakt ausgerichtet und über Rohrschellen an die Rahmenkonstruktion geschraubt. An den oberen Ausläufen kommen Kamlock-Verbindungen aus Aluminium zum Einsatz. Der Grundrahmen besteht aus 40 x 40 x 2,0 mm Edelstahl-Quadratrohr mit Querverbindungen aus Edelstahl geschliffen (Korn 240)

Wir bei HÄNSSLER sind darauf spezialisiert, verwendbare und belastbare Kunststoffteile additiv zu fertigen. Hinsichtlich der Leichtbauweise, der Geometriekomplexität, aber auch der Werkstoffauswahl bietet das additive Fertigungsverfahren komplett neue Lösungsansätze. ✔️höhere Geometriekomplexität (Hinterschnitte, Freiformflächen, Kanäle, bionisches Design) ✔️Leichtbau durch hohle Bauteile ✔️keine Werkzeugkosten ✔️einfache Änderungsmöglichkeiten ohne Zusatzkosten ✔️gute Verfügbarkeit des passenden Halbzeugs (besonders bei Hightech-Kunststoffen) ✔️Ressourceneinsparungen (kein Abfall durch Späne, geringerer Materialeinsatz) ✔️geringe Rüstkosten ✔️Kostenvorteile bei komplexen Bauteilen KERNKOMPETENZEN ✔️Entwicklung und Optimierung von additiv gefertigten Kunststoffteilen ✔️Auswahl des optimalen additiven Fertigungsverfahrens ✔️Verarbeitung von Hightech-Kunststoffen ✔️Nacharbeit und Optimierung von additiv gefertigten Bauteilen STÄRKEN ✔️additive und subtraktive Fertigung – alles aus einer Hand ✔️hohe Verfüg­barkeit technischer Kunststoffe dank großem Roh­material­lager ✔️kurze und exakte Liefer­zeiten ✔️neueste, modernste Technik in Fertigung, Qua­li­täts­si­che­rung und Auf­trags­ab­wick­lung ✔️zerti­fiziert nach DIN EN ISO 9001 (Qualität), 50001 (Energie) und 14001 (Umwelt) ✔️verant­wor­tungs­volle, energie­effiziente Produktion (kurze Lieferwege, Nutzung erneuer­barer Energie)

motan ist weltweit führend als Lieferant von komplexen, zentralen Materialversorgungssystemen. Jede Anlage wird kundenspezifisch ausgelegt, d.h. Durchsatz, Materialtypen und örtliche Gegebenheiten finden individuelle Berücksichtigung. Eine große Auswahl an Fördergeräten mit den unterschiedlichsten Förderoptionen, Steuerungen, Gebläsen und Filtertechniken gewährleistet, daß im Werk des Kunden die jeweils optimalste Anlage für seine Bedürfnisse steht. Artikelnummer: 100021 Bereich: Kunststoffindustrie Volumen: individuell Filterreinigung: Implosion, Druckluft

POS Dekorationen, Schaufensterdeko, Deko im Geschäft Dekoartikel im Schaufenster, für den Verkaufstresen oder im Geschäft um einen Blickfang zu schaffen und Kunden anzlocken. Die beliebtesten Dekoartikel sind Dekowürfel / Cubes, Blockplakate, kleine Aufsteller, Deckenhänger und Aufkleber für die Schaufenster. Das POS-Marketing ist ein Marketing, das Ihre (potenziellen) Kunden dort ansprechen soll, wo es besonders effektiv ist. Dabei ist der sogenannte „Point of Sale“ an verschiedenen Orten und kann sowohl indoor als auch outdoor sein. Dekorationsartikel, Displays, Stanzfiguren und Großdekos für jeden Einsatzzweck / Einsatzort Gerne beraten wir Sie zu einem umfassenden Programm an Werbemaßnahmen und zeigen Ihnen die passenden POS-Tools, welches auf Ihre CI abgestimmt ist. Das steigert den Wiedererkennungswert Ihres Unternehmens und sorgt im Optimalfall für steigende Umsätze.

Acrylglasplatten(PMMA) Polycarbonat Platten(PC) PTFE-Teflon Platten Baukunststoffe Kompaktplatten Stegplatten PE1000 Platten Gummiplatten Gummizuschnitte Dichtungen Stanzteile

Stark & langlebig in vielen versch. Größen und Variationen. Ob Fernost, als EU Import oder Lagerware- wir bieten sehr gute Preis und niedrige Mindestmengen. Auf Wunsch mit vielen Optionen veredelbar...

Kombination aus Wellpappe und Wabenpappe Aufbau Formatware 2.91 BC ( Kraftliner nassfest verklebt) Wabenkern 15 mm stark (stehende A-Welle) Formatware 2.91 BC (Kraftliner nassfest verklebt) Toleranzen Länge + 2 / - 2 mm Breite + 2 / - 2 mm Höhe + 1 / - 3 mm Verklebung Die Verklebung erfolgt mit einem Wasserlöslichen Leim Lagerung Das Material ist unbedingt vor Nässe und Feuchte zu schützen. Normale Luftfeuchtigkeiten sind zulässig. Transport LKW,- See und Luftfracht geeignet Beim Verladen ist darauf zu achten, dass die Ware nicht direkter Nässe ausgesetzt wird. Der Transport in geschlossenen Räume und überdachten Flächen ist problemlos möglich. Der Transport im Freien ist nur möglich, wenn die Ware komplett mit einem PE-Sack abgedeckt wird. Transportbox komplett ohne Holz! leichter als Holz, hohe Frachtersparnis! Längen bis zu 6 m möglich (nach Absprache) Entsorgung Material inkl. Leim kann dem Resyclingkreislauf zugeführt werden. Kombination aus Wellpappe und Vollpappe Vollpappe kaschiert auf Wellpappe (E-, B-, C- und EB-Welle, BC-Welle auf Anfrage) Druck: Offset oder Digitaldruck alle Stanzverpackungen möglich hohe Steifigkeit der Verpackung durch Kaschierung

Wiederverschlussbeutel aus Kraftpapier mit einer Innenbeschichtung aus Green PE (PE auf Zuckerrohrbasis)

Unter CP-Paletten versteht man Holzpaletten, die nach den APME-Vorschriften der Chemischen Industrie gefertigt werden. CP3 Paletten sind stabile Chemiepalette. Durch ihre stabile Bauweise trägt die Palette bis zu 1200 kg. Aufgrund Ihrer Hitzebehandlung ist sie auch für den Export geeignet.(IPPC) Viele nutzen die CP3 Palette aufgrund Ihrer Maße für die Containerverladung.

Verpackungen aus Karton, Langjährige Erfahrung, bestes Netzwerk und immer genau die richtige Lösung: Im Bereich Verpackungen, Kartons und Displays macht uns keiner was vor. Neben Papier, Voll- und Wellpappe können wir natürlich auch andere Materialen für Ihre individuelle Verpackung einsetzen. Wir finden genau das, was Sie brauchen! Sie haben kurzfristigen Bedarf an ein- oder zweiwelligen Kartonagen? Diese Kartons sind als Lagerartikel in kürzester Zeit lieferbar. Hier finden Sie unsere Verpackungen aus unserem Express-Sortiment:

- Verpackungslösungen aus Wellpappe, Vollpappe und Hohlkammersteg - FEFCO-Maße, Stärken und Qualitäten individuell nach Kundenwunsch und Einsatzgebiet - Optional auch mit PE-Folie und PE-Schaum (auch antistatisch) kaschiert

Wir bieten Ihnen Eigentumsflaschen in den Größen 5 kg und 11 kg zu wettbewerbsfähigen Preisen an. Wir geben Ihnen sehr gerne Auskunft über Preise.