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Sehr flexible F&E und Produktionsanlage für Dünnschichtprozesse durch Anwendung von: - Heizer- und Plasmavorbehandlungen - DC, gepulstes DC, MF und RF Sputtertechnologie - Ideal für F&E und Produktion - Horizontale Carrier-Anordnung - Modulare und sehr flexible Konstruktion - Zusätzliche, modulare Prozesskammern - Be- und Entladestation einseitig oder beidseitig - Vorbehandlung durch Glimmen, Heizen und Ätzen - DC, gepulstes DC, MF und RF Sputtern - Präzises Antriebssystem mit Positionierfunktion - Sweep Modus, Durchlauf Modus, Stationär Modus - Austauschbare Kathodenmodule Planar & Rotatable - Prozessablauf vollautomatisch - Rezeptmanagement und Prozessvisualisierung - Datenmanagement für Prozessdokumentation - Effektives Vakuumpumpensystem Substratgrößen anlagenspezifisch: 1000 mm x 400 mm x 35 mm 1000 mm x 600 mm x 35 mm 1000 mm x 800 mm x 35 mm

Spindelart: Motorspindel - mit Hülse Max. Drehzahl: 18.000 U/min Werkzeugschnittstelle: SK 40 Lagerschmierung: Fett Ausrichtung: vertikal

Spindelart: Motorspindel - mit Hülse Max. Drehzahl: 12.000 U/min Werkzeugschnittstelle: SK 40 Lagerschmierung: Fett Ausrichtung: vertikal