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Innovative Anlage zum Verkupfern von Tiefdruckzylinder

Innovative Anlage zum Verkupfern von Tiefdruckzylinder

Einsetzbar in Verbindung mit K.Walter Kupferbäder Typ SlimLine oder EconoLine. Die wichtigsten Leistungsmerkmale: Qualitativ hochwertigere Beschichtung Höhere Beschichtungsgeschwindigkeiten Geringe Energiekosten Stabilere Prozessparameter Höhere Maschinenverfügbarkeit
AUTOCON-LINIE Kupfer Gravur Chrom 60

AUTOCON-LINIE Kupfer Gravur Chrom 60

Alle Prozesse in einer Linie! Linienkonfiguration Produktionskapazität 22 Std./Tag 60 Zylinder Vorbereitungsstation Kassettenlager – 40 Zylinder FinishStar S – Kupfer-Polieren SlimLine S – Alk. Vorverkupfern SlimLine S – Verkupfern SlimLine S – Entfetten FinishStar S – Chrom-Polieren SlimLine S – Verchromen K500 – Gravur Lagerkapazität 40 Zylinder Größe (Ausdehnung) der Linie in Metern (L x B) 24 x 6,3 Grundfläche in m² SlimLine S in der Linie SlimLine S 1210 SlimLine S 1410 Zylindertyp Hohlzylinder (ausschl.) Hohlzylinder (ausschl.) Ballenlänge 400 – 1200 mm 600 – 1400 mm Umfang 450 – 1000 mm 450 – 1000 mm Zylindergewicht max. 150 kg max. 150 kg Anmerkung: – 2 µm alk. Kupferschicht – 100 µm Kupferschicht – 6 µm Chromschicht