Finden Sie schnell leiterplattenbestücker für Ihr Unternehmen: 484 Ergebnisse

Die SMD-Bestückung ist ein Teilbereich der Leiterplattenbestückung. Dabei werden die SMD (Surface-mounted devices; deutsch: oberflächenmontierte Bauteile) direkt auf der Leiterplattenoberfläche platziert und gelötet. Dafür nutzen wir 2 SMD-Bestückungslinien, jeweils bestehend aus: Lötpasten-Drucker SMD-Bestückungsautomat Reflow-Löt-Ofen Automatische Optische Inspektion (AOI)

für alle Bauteileformen Ob Prototypen oder in Serie – Die Kosten und Lieferzeiten geprüfter EMS-Dienstleister für Ihre SMD-Bestückung vergleichen. Schnell. Sicher. Gebührenfrei. Inhaltsverzeichnis: Leistungsspektrum » Kosten » Lotpastendruck » SMD-Bestücker » SMD-Löten » Prototypen / Serien » Vorteile » Funktionsweise » Technische Fragen » Anwendungen der SMD-Bestückung → die täglich auf unserem B2B-Marktplatz angefragt werden Prototypen und Serien Maßgefertige Prototypen und Serien für alle elektrischen Anwendungen. LED-Bestückung Professionelles Long-Board-Bestücken mit optimalen Bestückungsgenauigkeiten. Baugruppen SMD-Bestückung von komplexen BGAs mit einer hohen Packungsdichte. Mischbestücken Bestücken von SMD- und THT-Bauteilen in einem Arbeitsgang nach Vorgabe. Technische High-Lights Automatisierter Schablonendruck Schonendes Dampfphasenlöten oder modernes Reflowlöten Bestückung von starren und flexiblen Platinen mit allen Bauteileformen Röntgen, Funktionstest und 3D-Prüfung aller SMD-Lötstellen mit AOI-Systemen EMS-Anbieter EMS-Anbieter aus Deutschland Angebotszeit Ø Angebotszeit von nur 1. Werktag

Lötpastendruck mittels Jet-Printer MY600 oder DEK-Schablonendruckmaschine Bestückung von Musterlosgrößen mit SMD-Technologie Klein- und Mittelserienbestückung mit zwei MYDATA Bestückungsautomaten Bestückung aller Bauteile von 0201 bis 55mm x 55mm Bestückung von Sonderbauteilen BGA-Bestückung Kleben von Bauteilen vollklimatisierte SMD-Bestückung

AXON bietet bei der SMD-Bestückung einen modernen Maschinenpark: Jet-Printer-Verfahren (keine Schablonen), Bauteile ab 01005, echtes 3D AOI, Dampfphasen- oder Reflow-Lötung.

Die RSG Elotech Elektronische Baugruppen GmbH ist ein Unternehmen, das sich auf Elektronikfertigung spezialisiert hat. Wir bieten LP-Bestückung, Baugruppenmontage und Kabelkonfektionierung an. Unsere Kunden sind renommierte Unternehmen aus Deutschland und Europa, mit denen wir langjährige partnerschaftliche Beziehungen pflegen. Jährlich stellen wir 13 Millionen Baugruppen her, wobei die typischen Losgrößen zwischen 1 und 100.000 Stück liegen. Wir verwenden dabei 2,3 Millionen SMD-Bauteile und 200.000 THT-Bauteile pro Tag.

Mit SMD realisierte Schaltungen können sehr kompakt gehalten werden. SMD-Löten SMD-Bauteile (Surface Mounted Devices) sind Bauteile für Oberflächenmontage. Diese winzigen Bauteile wie 01005, 0201, über QFN, QFP bis hin zu BGA sind bei der Leiterplattenbestückung inzwischen unverzichtbar. Mit SMD realisierte Schaltungen können sehr kompakt gehalten werden. Ein weiterer wichtiger Vorteil ist der Wegfall der Anschlussdrähte und verbesserte Leiterbahnführung. SMD-Bestückung erfordert daher auch spezielle SMD Lötanlagen die gerade EMS-Dienstleister wie Sauter Elektronik zum Löten von komplexen Baugruppen benötigt. Neben Reflowanlagen stehen uns für Ihre Anforderungen auch Dampfphasenlötanlagen zur Verfügung. Nähere Infos zu den Maschinen und Systemen zur SMD-Bestückung erhalten Sie in unserem Maschinenpark.

Evolution-Systeme Verwandte Projekte LÖSUNGEN - MULLER ELECTRONIC Evolution-Systeme Chip-Tuning Elektronik für die Automobilindustrie Prüfsysteme Alarm-Verteiler (Maritim-Technik) Alarm-Panel für Schiffsautomation Wir entwickeln und fertigen Elektronik nach Maß. Ihre Anforderungen setzen wir schnell & flexibel mit hohen Standards um.

Unsere SMD-Bestückung bietet Ihnen höchste Präzision und Effizienz bei der Bestückung von Leiterplatten. Mit einem der modernsten Maschinenparks auf dem Markt und einem ISO-zertifizierten Qualitätsmanagementsystem garantieren wir Ihnen eine einwandfreie Bestückungsqualität. Unsere SMD-Produktionslinie ist für die Fertigung von Großserien, Prototypen und Kleinserien ausgelegt und ermöglicht durch kurze Rüstzeiten eine flexible und schnelle Abwicklung Ihrer Projekte. Durch den Einsatz von 3D-Lotpasteninspektion und automatischer optischer Inspektion (AOI) stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Unsere erfahrenen Mitarbeiter und die kontinuierliche Optimierung unserer Prozesse sorgen dafür, dass Ihre Produkte termingerecht und in höchster Qualität geliefert werden. Vertrauen Sie auf unsere Expertise und lassen Sie uns Ihre SMD-Bestückung übernehmen.

Platinensteckverbinder

Optometer Modul. Features: Für Anwendungen, die weder Display noch Tastatur erfordern, bietet sich die Elektronik des X1-Optometers als Platine mit und ohne Gehäuse an. Vier Signaleingänge ermöglichen den Anschluss sämtlicher von Gigahertz-Optik G

Bei entsprechenden Stückzahlen oder auf Kundenwunsch werden die Baugruppen mit einem automatischen, optischen Inspektionstest getestet

Starr-flexible und flexible Platinen. Für jeden Anspruch die beste Lösung. Starrflex und Flex Leiterplatten ermöglichen durch ihre konstruktiven Vorteile technische Lösungen auf engstem Bauraum. Starr-flexible Leiterplatten • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Lieferzeit ab 10AT • Bis 24 Lagen • Symmetrische und asymmetrische Aufbauten • Strukturen ab 75µm • Max. Leiterplattengröße 450 x 600mm • Alle gängigen Oberflächen • +/- 5% Impedanzkontrolle • Lasergebohrte blind/buried Vias • Verschlossene Vias nach IPC 4761 Type I bis Type VII • Kontrollierte Tiefenfräsung • Flexibler Lötstopplack und Deckfolie • Breites Spektrum an Basismaterialien Flexible Leiterplatten • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Lieferzeit ab 8AT • Bis 10 Lagen • Strukturen ab 75µm • Max. Leiterplattengröße 450 x 600mm • Alle gängigen Oberflächen • +/- 5% Impedanzkontrolle • Flexibler Lötstopplack und Deckfolie in unterschiedlichen Farben • Stiffener in FR4; PI oder Edelstahl • Rolle zu Rolle

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht

Schnelle und kostengünstige Musterfertigung unter Serienbedingung. Wir fertigen Ihre Baugruppen auch in Kleinstlosen vollautomatisiert und in höchster Qualität.

Bei uns finden Sie auf jede Anforderung genau die richtige Lösung, denn wir haben alle relevanten Fertigungsverfahren unter einem Dach.

Von der Spulen- und Kabelfertigung über die Leiterplattenbestückung bis zur Gerätemontage, wir bieten Ihnen ein breites Fertigungsspektrum. Sie erhalten bei uns eine maßgeschneiderte Lösung für Ihr Produkt, setzen Sie auf unsere Erfahrung und Kompentenz. • Muster- und Serienfertigung • Materialeinkauf, komplett oder teilweise • Mechanische Bearbeitung von Komponenten • Bedruckung von Einzelteilen, Kabeln u. a. • Verdrahtung und Montage von Baugruppen/Geräten/Schaltschränken • Kundenspezifische Tests und Funktionsprüfungen auf Anfrage, z. B. Hochspannungs- und EMV-Prüfung

Abstandshalter für Leiterplatten Doppelsperr-Abstandshalter für Leiterplatten Natur Befestigungsmaße: DLCBS - Typ 1 Obere Bohrung: Schnappbefestigung: 4 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.79 - 1.98 Untere Bohrung: Schnappbefestigung: 4 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.79 - 1.98 DLCBS2 - Typ 2 Obere Bohrung: Schnappbefestigung: 4.75 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.79 - 1.98 Untere Bohrung: Schnappbefestigung: 4.75 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.79 - 1.98 DLCBS3 - Typ 3 Obere Bohrung: Schnappbefestigung: 4 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.79 - 1.98 Untere Bohrung: Schnappbefestigung: 4.75 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.79 - 1.98 DLCBS5 - Typ 4 Obere Bohrung: Schnappbefestigung Ø 3.5 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.8-2 Untere Bohrung: Schnappbefestigung Ø 3.5 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.8-2 DLCBS6 - Typ 5 Obere Bohrung: Schnappbefestigung: Ø 4.75 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.8-2 Untere Bohrung: Schnappbefestigung Ø 3.5 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.8-2 Viele weitere Abmessungen und Ausführungen erhältlich. Bitte kontaktieren Sie uns oder besuchen Sie uns im Internet unter www.essentracomponents.de. Artikelnummer: DLCBS-3-01 Typ: DLCBS (Typ 1) Abstand "A" (mm): 4,8 Stück/VPE: 1.000

Podestleiter, ganz aus Aluminium, für den intensiven Einsatz Innen- und Außenbereich. Neigungswinkel der Treppe 55° und breite rutschsichere Stufen für maximalen Komfort bei Benutzung. Optimale Sicherung dank den zwei Handläufen Aufstiegseite und die anhebbare Tür am Podesteingang. Zwei klappbare Ausleger mit Verriegelungssystem für eine bessere Stabilität. Verfügbar von 3 bis 10 Stufen für Arbeitshöhen von 2.70 bis 4.50 Meter. Vier Ausstiegsmöglichkeiten: vorne – hinten – links – rechts. Als Option: Hebelsystem für einfachere Bewegung. Konform EN 131-7. Maximale Belastung 150 kg – 1 Person. Nicht montiert geliefert. 781,80 1 579,00 o.MWST. Abm. Ausleger geschlossen (mm) Auswählen 1304 x 1040 1479 x 1040 1654 x 1040 1829 x 1040 2004 x 1040 2179 x 1040 2354 x 1040 2529 x 1040 Abm Ausleger offen (mm) Auswählen 1479 x 1560 1654 x 1745 1829 x 1745 2004 x 1745 2179 x 2317 2354 x 2317 2529 x 2317 Arbeitshöhe (mm) Auswählen

Sehr robuste, staub- und wasserdichte Industriegehäuse aus glasfaserverstärktem Polyestermaterial. Erhältlich in grau oder schwarz. GBP Polyestergehäuse sind sehr robuste, staub- und wasserdichte Industriegehäuse aus glasfaserverstärktem Polyestermaterial. Optimal für Anwendungen im Freien. Oft im Einsatz als Klemmengehäuse oder zum Schutz vor empfindlicher und teurer Elektronik. Erhältlich in 19 verschiedenen Baugrößen. Unsere Polyestergehäuse sind RoHS und REACH konform. - glasfaserverstärktes Polyester RAL7000 oder RAL9011 - Schutzklasse IP67 gem. DIN EN 60529 - Mechanische Festigkeit: 7 Joules gem. EN 60079-0 - Temperaturbereich: -60°C bis +165°C - unverlierbare Deckelschrauben aus Edelstahl 1.4301 (A2) - geschäumte PUR-Dichtung optional Silikonrundschnur - Befestigungsgewinde M4/M6 in den Bodenstegen zur Aufnahme von zB. Platinen Abmessungen: 400 x 405 x 165 mm Oberfläche: glasfaserverstärktes Polyester in grau bzw. in schwarz Schutzklasse: IP67

SMD-Bauteile und deren Kontaktflächen sind mittlerweile so winzig geworden, dass auf eine professionelle Schablonenreinigung nicht mehr verzichtet werden kann. SMD-Schablonenreinigung SMD-Bauteile und deren Kontaktflächen sind mittlerweile so winzig geworden, dass auf eine professionelle Schablonenreinigung nicht mehr verzichtet werden kann. Nur mit einer perfekt gereinigten Schablone, kann ein gleichbleibendes Zinnvolumen sicher gestellt werden. Mit dieser Reinigung sorgt Sauter Elektronik dafür, dass Ihnen immer gleichbleibende und beste Lötergebnisse für anstehende und nachfolgende Aufträge gewährleistet wird.

Mit dem Prototypengenerator können Leiterplatten, Bauteile oder bestückte Baugruppen in kürzester Zeit beschafft und gefertigt werden. Die Materialisierung, Bestückung und Auslieferung erfolgt innerhalb weniger Arbeitstage und gibt Ihnen die Möglichkeit, Ihre erstellten Prototypen in kürzester Zeit einsatzbereit vorliegen zu haben.

Fräsen von Leiterplatten / Platinen Spezielle Spindeln ermöglichen die Einstellung von höheren Fräsgeschwindigkeiten und damit auch die Erzielung von glatten Fräskanten. Jede Spindel hat eine selbständig steuerbare Z-Achse. Der Fräser ist auch mit einer optischen Kamera ausgerüstet. Maßgenauigkeit ist ± 0,1 mm und der kleinste Radius im Bruch ist 0,5mm. Die Platten können auch in vollem Zuschnitt, gefräst mit Sollbruchstellen (für automatische Bestückung) geliefert werden. Die Anzahl, Lage und Größe der Sollbruchstelle und die Spezifikation der technologischen Umgebung legt der Kunde selbst fest. Falls nicht, werden die Platten mit vier Sollbruchstellen von Größe 0,5 – 1 mm, abhängig von der Zuschnittgröße und der Dicke des Basismaterials, gefräst. Falls sich der Kunde bei der Auftragsvergabe die Toleranzinnehaltung der Konturenposition gegenüber der Bohrung wünscht, soll hierzu eine Masszeichnung beiliegen. In den Gerberdaten muss eindeutig die Umgrenzungslinie angegeben sein mit der Information, ob das genaue Maß dem Mittel oder der Innenkante der Umgrenzungslinie entspricht. Ritzen von Leiterplatten / Platinen Lösungen für die Endbearbeitung von einem mehrfach Leiterplatten Panel, der für den Automatenbestückung bestimmt ist. Die Einrichtung ermöglicht das Panelritzen in Größe ab 120 x 120 mm bis 650 x 650 mm mit der Materialdicke ab 0,5 bis 3,2 mm. Die gesteuerte Z-Achse ermöglicht die Einstellung verschiedener Ritzentiefen in einem Schnitt und auf beliebigen Stellen auf dem Panel Die Spannung durch den mechanischen Bolzen mit einem Druckfuß sichert genügend feste Position und verhindert somit eine spontane Bewegung der Leiterplatte. Die Steuersoftware ermöglicht eine neue Einstellung des Programms im Laufe von wenigen Minuten und ist also ideal für die Fertigung in Stück- oder auch Serienmengen. Die Standarddicke des Restmaterials für den Ritzenpanel ist 1/3 der gesamten Stärke des Materials. Diese Einstellung ist vor Allem für eine Verteilung von einzelnen Leiterbildern mittels einer Anlage geeignet. Falls einzelne Leiterplatten manuell verteilt werden, ist es besser, eine tiefere Ritztiefe einzustellen, besonders bei kleinen Leiterplatten. Bezüglich der passenden Einstellung der Ritzentiefe konsultieren Sie den Techniker bei der Auftragannahme. Fraesen und Ritzen von Leiterplatten Informatives Leiterplatten ABC Leiterplatten Galerie Leiterplatten Philosophie

achilles ® Bottle-Bag für 1/4/6/9 oder 12 Flaschen in schwarz oder grau (Filz) EFFIZIENT & KOMPAKT Mit der Bottle-Bag für bis zu 12 Flaschen mit je 1,5 Litern bleibt alles an seinem Platz. Wird die Tasche nicht gebraucht, kann sie flach zusammengelegt werden. Die Innenwände aus Polyester-Gewebe reduzieren das Klirren von Flaschen und senken das Risiko von Zerbrechen – einfach praktisch.

Niedrig-Kletteranlage mit Kletter-/ Liegenetz, Balancierstämmen und Balancierpollern „Immer in Balance“ Beliebtes Ziel dieser Niedrig-Kletteranlage ist das schräg montierte Kletternetz. Während einige Kinder sofort das Netz erobern, balancieren andere zunächst spielerisch über die Balancierbalken oder die Balancierpoller. Aufgrund der niedrigen Fallhöhe von ca. 95 cm können Kinder ganz sicher erste Balancier- und Klettererfahrungen machen. Selbst bei einem Ausrutscher kann hier nicht viel passieren. In Deutschland ist deshalb Oberboden als Fallschutz ausreichend. Somit sind bei Naturböden in der Regel keine aufwändigen Erdarbeiten erforderlich, um die Sicherheitsvorgaben der DIN EN 1176 zu erfüllen. Gewicht schwerstes Teil: ca. 35 kg Altersempfehlung: Kinder ab 3 Jahren

tesa® ACX plus 7076, schwarz eignet sich besonders für die konstruktive Verklebung im Aussenbereich, speziell auch in Kombination mit dem tesa® Adhesive Promoter. Hauptanwendungen: Solarpaneelen, Fassadenelementen, Sonderfahrzeugbau etc.

tesa® ACX plus 7055, transparent eignet sich besonders für das Verkleben von transparenten Werkstoffen. - Schilder und Display-Herstellung tesa® ACX plus 7055, transparent eignet sich besonders für das Verkleben von transparenten Werkstoffen. Hauptanwendungen: - Schilder und Display-Herstellung - Montage von Glastrennwänden - Befestigung von Deko-Glasplatten

tesa® ACX plus 7074, schwarz eignet sich besonders für die konstruktive Verklebung im Aussenbereich, speziell auch in Kombination mit dem tesa® Adhesive Promoter. Hauptanwendungen: Solarpaneelen, Fassadenelementen, Sonderfahrzeugbau etc.

tesa® ACX plus 7063, schwarz eignet sich besonders für das Verkleben von schwer zu verklebenden Oberflächen oder leicht niederenergetischen Kunststoffen. Hauptanwendungen: - pulverbeschichtete Oberflächen - Kunststoffleisten und Profile

GEMDISC Tellerbelüfter sind ideal für alle modernen Wasserbelüftungsverfahren. Als alleiniges Belüftungselement eringesetzt, beugen GEMDISC Tellermembranbelüfter bei extremer Wasserverschmutzung, wie z.B. bei Kläranlagen ohne Vorklärung, durch die ebene Abgasfläche einer Umschlingung des Belüfters durch langfaserige Feststoffe vor. Die Werkstoffmischungen sind so konzipiert, dass sie den außergewöhnlich hohen chemischen und physikalischen Anforderungen gerecht werden.

Ob anschmiegsam weich oder haltbar wie Zeugleder, - ob klassisch, modisch oder im rauen Vintage-Look. Unsere Büffelkollektion sorgt in den verschiedenen Zielgruppen für ökonomischen Leder-Verbrauch.