Finden Sie schnell leiterplatten für Ihr Unternehmen: 130 Ergebnisse

Basismaterial • FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfrei, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere Technische Daten • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm • Kleinste Bohrung 0,075mm • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm • Kupferlage bis 1000µm • Lagenzahl bis 120 • Aspect Ratio 20:1 • Starrflex und Flex • Viaplugging • Impedanzkontrolle • Laser-Microvias • Blind-, Buried Vias Oberfläche • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere Lötstopplack und Bestückungsdruck • Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben Standards • ISO 9001:2008 / TS 16949 • UL-Listung • RoHS / REACH • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3 Lieferzeiten • Eildienst ab 1 AT • Serien ab 10 AT Sondertechnologie auf Anfrage Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Ihr BERATRONIC-TEAM

Für Leiterplatten welche hohen thermischen Belastungen ausgesetzt sind, gilt es rechtzeitig die benötigte Dauerbertriebstemperatur festzulegen um somit ein geeignetes Material zu bestimmen.

Unsere Kernkompetenzen im Bereich EMS • Leiterplattenbestückung vom Muster bis zur Serie • Verguss elektronischer Baugruppen • CAD-Entflechtung • Prototypen • Beschaffung elektronischer Komponenten • Zertifiziert nach ISO 9001:2008 • SMD Produktionsinseln mit Bauteilespektrum von Bauform 0201 bis QFP 56 mm Kantenlänge

Die flexible Leiterplatte ist eine Alternative zur konventionellen Verdrahtung. Als Grundmaterialien werden eingesetzt: • Polyesterfolien • Polyimidfolien • Teflonfolien Die Kupferschicht wird mittels eines temperaturbeständigen Klebers als Kupferfolie endlos aufgebracht. Kupferdicken werden von 18 um bis 105 um hergestellt. Das aufgebrachte Kupfer hat gegenüber starren Leiterplatten eine höhere Duktilität. Dies ist nötig, um mehrmaliges Biegen zu ermöglichen. Das Leiterbild wird im Photoverfahren ausgebildet und geätzt. Zum Schutz der geätzten Leiterbahnen werden Abdeckfolien oder spezielle Lötstopmasken aufgebracht. Bei flexiblen Leiterplatten mit Durchverkupferung wird das gleiche galvanische Verfahren wie bei durchkontaktierten starren Leiterplatten eingesetzt. Mehrlagige flexible Leiterplatten entstehen durch das Verpressen der einzelnen Lagen in einer Vakuumpresse. Als Oberfläche kann chemisch Nickel/Gold, chemisch Silber und chemisch Zinn verwendet werden. Für Steckerkontakte wird galvanisch Nickel / Gold eingesetzt. Die Kontur wird bei flexiblen Leiterplatten mit Hilfe von einfachen Blechstanzwerkzeugen oder durch mechanisches Fräsen ausgebildet. Die starr flexiblen Leiterplatten bestehen aus einer Kombination von flexiblen und starren Leiterplatten. Diese Leiterplatten sind unlösbar miteinander verbunden.

Aluminumleiterplatten eignen sich besonders gut für alle temperatur- und gewichtsempfindliche Anwendungen. Hierbei dient die Leiterplatte einerseits als Schaltungs- und andererseits als Wärmeableitung Vorteile: Kostenreduktion – verbesserte Lebensdauer •Hohe modulare Zuverlässigkeit •Gesicherte und konstante Wärmeableitung •Abschirmeffekt gegen elektromagnetische Felder •Sehr gute mechanische Stabilität bei starker Vibration •Große Platz- und Gewichtseinsparung

Es kann die gesamte Bandbreite der Elektronik gefertigt werden, von der bedrahteten Technik über SMD-Technik, Mischbestückung bis hin zur Hochleistungselektronik Wir verfügen über eine langjährige Erfahrung in der SMD-Technik, diese wurde bei uns bereits im Jahre 1986 eingeführt. Sämtliche Produkte erhalten einen Funktionstest mit Datenaufzeichnung und sind über einen Barcode eindeutig identifizierbar. Für die SMD-Fertigung stehen vier Automaten und für die THT-Fertigung zwei Automaten zur Verfügung. Die Fertigung nach IPC-A-610 und die Zertifizierung nach ISO9001:2008 sorgen für eine gleichbleibend hohe Qualität. Auch kundenspezifische Sonderanfertigungen und Einzelstücke gehören zum Produktspektrum. Wir arbeiten mit Bestückungsautomaten für bedrahtete und SMD-Bauteile sowie IC's, Klimaschränke für RUN-IN und BURN-IN mit Computerüberwachung, Kabelkonfektion, Reflowlöten, Dampfphasenlöten, Wellenlöten, Funktions- und Incircuittest, optische Inspektion, EMV-Meßplatz.

Wartungsfreundliche beim Leiteranschluss , freie Wahl der Anschlusstechnik, spezifische Bedruckung und Kodierung Mit Leiterplattensteckverbindern wird das Gerät wartungsfreundlicher beim Leiteranschluss und Gerätetausch. Die freie Wahl der Anschlusstechnik ermöglicht Ihnen Lösungen für die unterschiedlichsten Applikationen. Bedruckung und Kodierung vereinfachen die Zuordnung bei der Verdrahtung. Leitungsquerschnitte: 0,14 mm² bis 4 mm² Für Ströme bis: 12 A Für Spannungen bis: 1000 V Anschlusstechnik: Schraub-, Feder-, Push-in-Anschluss Rastermaße: 2,5 mm bis 7,62 mm

Die SMD-Bestückung macht einen Großteil unserer EMS-Dienstleistung aus. Wir verfügen über drei SMD-Produktionslinien, wovon eine Fertigungslinie für Muster und Prototypen zuständig ist, die zwei weiteren Fertigungslinien für die mittlere Serienproduktion. Die ILV GmbH war in Tschechien führend in der Investition im Bereich des Dampfphasenlötens, um sogenannte „Voids“ (Einschlüsse in der Lötstelle) auszuschließen. Ein großes Plus im Bleifrei-Prozess.

2.0mm Pitch Pin Header Gehäusematerial : Thermoplastische Hochtemperatur-Stiftleiste Betriebstemperatur-Bereich : -40 °C ~ 105 °C Kontakt : Kupferlegierung

wenn es um zuverlässige THT-Bestückungsdienstleistungen geht, sind Sie bei uns an der richtigen Adresse. Unser Unternehmen bietet Ihnen eine umfassende Lösung, die auf bewährten Verfahren und hochqualifizierten Mitarbeitern basiert, um Ihre Projekte erfolgreich umzusetzen. Durch die Nutzung der Through-Hole-Technologie (THT) gewährleisten wir eine robuste und zuverlässige Montage von Bauteilen auf Leiterplatten, was eine stabile elektrische Verbindung sicherstellt. Unser Ziel ist es, Ihnen einen ganzheitlichen Service anzubieten, der Ihre Anforderungen vollständig erfüllt. Von der ersten Beratung über die detaillierte Planung bis hin zur präzisen Ausführung stehen wir Ihnen mit unserem Fachwissen und unserer Expertise zur Seite. Vertrauen Sie auf unsere Kompetenz und Erfahrung, um Ihre THT-Bestückungsprojekte erfolgreich umzusetzen. https://www.roprogmbh.de/aktuelles-leser/die-tht-bestueckung.html

Wir sind Experte für Präzisionsdrehteile aus Stahl, Edelstahl, Nickel, Platin, Kupfer, Aluminium, Titan und anderen Materialien. Unsere Präzisionsdrehteile werden von qualifizierten Partnern während des Fertigungsprozesses je nach Bedarf wärme- oder oberflächenbehandelt. Unser Präzisionsdrehen ermöglicht es uns, hochgenaue Bauteile mit engen Toleranzen herzustellen. Wir setzen auf modernste Technologien und qualifizierte Fachkräfte, um die Anforderungen unserer Kunden zu erfüllen. Unsere Dienstleistungen umfassen das Drehen, Fräsen und Schleifen von Bauteilen mit höchster Genauigkeit. Wir arbeiten eng mit unseren Kunden zusammen, um ihre spezifischen Anforderungen zu verstehen und maßgeschneiderte Lösungen anzubieten

Die Wellenlötanlagen sind eine bewährte Technologie in der Elektronikfertigung, die für die Herstellung von hochwertigen Lötverbindungen eingesetzt wird. Bei GCD Electronic GmbH nutzen wir diese Anlagen, um die Effizienz und Qualität unserer Produktionsprozesse zu steigern. Die Wellenlötanlagen bieten eine schnelle und zuverlässige Methode, um große Mengen von Leiterplatten zu löten, was sie ideal für die Massenproduktion macht. Unsere Kunden profitieren von der hohen Geschwindigkeit und Präzision der Wellenlötanlagen, die es uns ermöglichen, große Produktionsmengen in kurzer Zeit zu bewältigen. Diese Technologie ist besonders geeignet für die Herstellung von doppelseitigen Leiterplatten und komplexen Schaltungen. Durch den Einsatz von Wellenlötanlagen können wir sicherstellen, dass unsere Produkte den höchsten Qualitätsstandards entsprechen und die Erwartungen unserer Kunden erfüllen.

Steigleiter mit Rückenschutz Alle Steigleitern auf einen Blick: Einzüge Steigleitern nach DIN 18799-1/-3, DIN 14094-1 und DIN EN ISO 14122-4 (Abhängig von Auswahl der Norm und der bauseitigen Situation am Ausstieg sind Zusatzkomponenten wie Ausstiegstritt, Geländer und Sicherungstüre erforderlich.) DIN 18799-1: Mehrzügige ortsfeste Steigleitern an baulichen Anlagen DIN 14094-1: Mehrzügige Notleiteranlagen (Notleitern) DIN EN ISO 1422-4: Mehrzügige orstfeste Steigleitern an maschinellen Anlagen Unabhängig von der Steighöhe gilt: Als Absturzsicherung kann entweder Rückenschutz oder Steigschutz verwendet werden (Kombination nicht erlaubt, da die Rettung von Personen durch den Rückenschutz behindert wird) Arbeitsmedizinische Untersuchung zur Höhentauglichkeit (z. B. G 41), die Notwendigkeit hängt von der Gefährdungsbeurteilung (u. a. Gesamtsteighöhe, Art der Absturzsicherung) der jeweiligen Steigleiteranlagen ab Ein Nachweis für die Tragfähigkeit des Untergrunds muss für jedes Bauvorhaben durch einen verantwortlichen Sachverständigen für Standsicherheit geprüft und abgenommen werden Die senkrechte Überschneidung von aufeinander folgenden Leiterzügen muss mindestens 1.680 mm betragen An ungesicherten Ausstiegsstellen sind beidseitig zur Steigleiter angebrachte oder in die Ausstiegsebene geführte Geländer erforderlich Spalt beim Austritt darf nicht größer als 75 mm sein Antrittsmaß: Abstand Einstiegsebene bis zur ersten Sprosse 100 – 400 mm. Beim Ausstieg nach vorne muss die oberste Sprosse auf der Höhe der Ausstiegsebene liegen Bei Steigleitern mit Steigschutz muss bei Durchstiegen die Freifläche vor der Leiter mindestens 800 x 800 mm betragen. Bei Neuanlagen im Bestand sollten diese Maße ebenfalls eingehalten werden Die Spaltmaße zwischen Steigleiteranlage und Geländer dürfen maximal 180 mm betragen Die Verbindung zum Steigschutz muss von einem gesicherten Standplatz aus herzustellen und zu lösen sein. Ein gesicherter Standplatz ist z. B. ein Podest mit Geländer und einem gesicherten Zugang Für ein sicheres Umgreifen der Seitenholme muss der Freiraum zu angrenzenden Teilen um die Seitenholme herum mindestens 75 mm betragen (mit Ausnahme von Bauteilen die zur Steigleiteranlage gehören)

Mehrlagige Verbunde, je nach Ausführung wasserbeständig, lebensmittelunbedenklich, besonders einreißfest, bedruckbar, stempelbar, dimensionsstabil, witterungsbeständig. Andere Anwendungen im grafischen Bereich auf Anfrage.

Lötpasten in verschiedenen Varianten, z.B.: Silberhaltige No-Clean Paste für Standard und Finepitch Anwendungen. Legierung: 62Sn36Pb2Ag; Körnung: Fein (20-45µm); Flussmittel: F-SW32DIN8511; Metallgehalt: 90%; Haltbarkeit ungeöffnet 6 Monate ab Auslieferung. oder unsere SMD Lötpaste Bleifrei für Standard und Finepitch Anwendungen Legierung: Sn96.5/AG3/Cu0.5/F-SW32 Schmelzpunkt: 217°C Körnung: T3 Fein T4 Superfein T5 und T6 Inhalt Kartuschen mit ca. 5ml, ca. 20g und Dosen in 200g und 500g Sowie Flussmittel und Kleber in kleinen Gebinden, immer frisch Unser umfangreiches Sortiment finden Sie in unserem Online Shop Jetzt Beratungstermin vereinbaren Dieses Produkt ist in unserem Online-Shop erhältlich Folgende Produkte könnten Sie auch interessieren: Reinigung mit Microcare

In der Welt der Kunststofftechnik steht die Spectrum GmbH Kunststofftechnik GmbH für höchste Qualität und Präzision. Wir bieten nicht nur die Herstellung von hochpräzisen Kunststoffteilen, sondern auch individuell abgestimmte Dienstleistungen im Bereich Ersatzteilmanagement und Baugruppenmontage. Unsere Kunden profitieren dabei von unserem umfangreichen Know-how und einem Team aus Experten, das sich komplizierten Herausforderungen mit innovativen Lösungen stellt. Mit unserer langjährigen Erfahrung im Bereich der Baugruppenmontage realisieren wir Ihre Vorstellungen – selbst bei komplexen und anspruchsvollen Projekten. Unser moderner Maschinenpark ermöglicht es uns, höchsten Qualitätsstandards gerecht zu werden und die Wünsche unserer Kunden bis ins letzte Detail zu erfüllen. Das Ergebnis sind maßgeschneiderte Baugruppen, die exakt auf die Bedürfnisse Ihrer Produkte und Prozesse abgestimmt sind. Effizienz steht im Zentrum unserer Dienstleistungen. Wir sorgen dafür, dass die Montage Ihrer Baugruppen nicht nur qualitativ hochwertig, sondern auch kosteneffizient ist. Durch das Zusammenführen verschiedener Komponenten in einem Arbeitsschritt sparen Sie wertvolle Zeit und Ressourcen. Lassen Sie sich von der Wirtschaftlichkeit unserer Komplettlösungen überzeugen und nutzen Sie die Möglichkeit, Ihre Produktionsabläufe zu straffen und zu optimieren. Unser Ersatzteilmanagement gewährleistet, dass Produktionsausfälle auf ein Minimum reduziert werden. Unproduktive Kapazitäten, die durch die Abmusterung von neuen Werkzeugen oder die Unterbrechung der Serienproduktion entstehen können, gehören mit uns der Vergangenheit an. Wir stehen bereit, um Ihren Ersatzteilbedarf effizient und termingerecht zu produzieren und so den laufenden Betrieb Ihrer Unternehmung zu unterstützen. Die Spectrum GmbH Kunststofftechnik GmbH ist Ihr Partner, wenn es um Ersatzteilmanagement und Baugruppenmontage geht. Vertrauen Sie auf unser Fachwissen und unsere Leistungsfähigkeit, um Ihre Produktionsprozesse zu optimieren und die Markteinführungszeit zu verkürzen. Besuchen Sie unsere Webseite für weitere Informationen und kontaktieren Sie uns, um zu erfahren, wie wir Sie bei Ihren Projekten unterstützen können. Wir freuen uns darauf, gemeinsam mit Ihnen innovative und effiziente Lösungen zu entwickeln, die Ihren Unternehmenserfolg vorantreiben.

PCB Leiterplatten-Steckverbinder in unterschiedlichsten Ausführungen Polanzahl: 2 - 24 Rastermaß: 3.81 - 7.62 mm PCB Leiterplattenstecker in unterschiedlichsten Ausführungen Polanzahl: 2 - 24 Rastermaß: 3.81 - 7.62 mm

Die Drucksteckmontage, in der internationalen Fachsprache als Through Hole Technology (THT) bezeichnet, ist die klassische Bestückungsmethode und weist in der Regel einen weitaus höheren manuellen Aufwand aus, als die SMD Bestückung (Surface Mounted Device).

Zeichnung einer Offline-Lackieranlage Standard Halbautomatik. Ablaufbeschreibung Manuelle Zuführung Automatische Beschichtung Manuelle Entnahme Diese Lackieranlage wurde kundenspezifisch entwickelt: hier handelt es sich um eine Sondermaschine für spezielle Tauchbeschichtung. Technische Daten der Lackieranlage Haube mit integrierter Ringabsaugung Starttaster und Programmierpanel (linker und rechter Arbeitsbereich) Arbeitsbereich (Lackierformbäder und Sensorik) Steuerbereich Vorratsbehälter und Lackförderbereich Breite/Tiefe/Höhe: 1.200 x 800 x 1.550 [mm] Gewicht: ca. 160 kg Elektrischer Anschluss: 230V/50Hz – 500VA Abluft: ca. 150 m³/h Steuerung: Siemens S7/OP7 Mechan. Aufbau: 4-Kant Alu-Profil (ITEM) Optionen Viskositätskontrolle und -regelung Schnellspannmagazine für DIL und SIL-Bauteile Lack-Temperierung Füllstandskontrolle im Lackbehälter Lack-Filtersystem Strömungswächter für Abluftanlage Steigerung der Leistungsfähigkeit durch Pendelverfahren Die Leistungsfähigkeit der Anlage wird durch die „Bestückung im Pendelverfahren“ gesteigert. Pendelverfahren bedeutet die gleichzeitige Nutzung zweier voneinander getrennter Lackfördersysteme. Während eine Lackierschablone (z.B. linke Seite) mit Baugruppen beladen wird, läuft in der anderen (rechte Seite) der Lackiervorgang ab und umgekehrt. D.h., der Durchsatz der Lackieranlage wird im Wesentlichen nicht mehr durch den Prozess selbst, sondern von der Be- und Entladegeschwindigkeit bestimmt. Absaugung der Lösemittel Die Lackieranlage ist mit einer Absaughaube (Option) ausgestattet, die sich bei einer Werkzeugumrüstung einfach nach oben öffnen lässt. Im Arbeitsbetrieb bleibt die Haube geschlossen und der Bediener kann die Baugruppen über den Frontbereich auf das Lackierwerkzeug aufsetzen. Die Haube bildet zusammen mit der Rückseite des Arbeitsbereiches eine U-förmige Absaugung. Dadurch werden die Lösemittel effizient abgesaugt. Die um 45° geneigte Fläche der Haube besteht aus einer transparenten Sichtscheibe. Dadurch bleibt der Arbeitsbereich ständig unter dem Blick des Werkers. Die hier eingesetzte Beleuchtung ist Ex-geschützt.

Wappen in Feingoldeinlage Handgearbeitete Siegelringe, Wappenring sind einzigartige Schmuckstücke, nichts kommt näher an unser persönlichstes, unsere Haut, als unser Schmuck. Mit einer perfekt ausgeführten Gravur Ihres Familienwappens wird er zum Schmuckstück, das über Generationen erhalten bleibt. Sie suchen das ganz Besondere oder ein unvergängliches Geschenk mit persönlicher Note. Wir möchten Sie dazu anregen, ein Thema neu zu überdenken: Es umfasst Wert, Schmuck und Zeit. Ein Schmuckstück, das man sein ganzes Leben lang mit Begeisterung tragen möchte, erhält seinen Wert erst duch einen inneren Vorgang: Es ist die Zeit, die man sich dafür nimmt, Sinn und Bedeutung eines Edelsteins, der Gravur und des Edelmetalls wahrzunehmen, die persönliche Aufgabe, die Ausführung des Schmucks zu bestimmen. Dann enthält ein solcher Ring die Zeit und die Achtsamkeit, die man für sich oder für einen geliebten Menschen nimmt – also ein Stück seiner wertvollen Lebenszeit. Das ist die Essenz für ein gutes Schmuckstück, das macht es wirklich wertvoll. Siegelring mit Lapislazuli … Siegelring Sachsen Coburg Gotha die Ringschiene des Ringmodells nach antikem Vorbild mit einer voluminösen Rankenverziehrung in massivem Gold ausgeführt. Das Wappen wurde spiegelverkehrt zum Siegeln, in die wundervoll leuchtend blaue Lapislazuli Edelsteinplatte graviert und anschliessend mit Gold ausgelegt. Dies als Anregung für Ihren ganz besonderen Siegelring. Hier sehen Sie Siegelring Modelle in verschiedenen Ausführungsvarianten: schmale Siegelring Versionen mit Carneol, Lapis-Lazuli, Rhodolith oder einer Goldplatte. Wie auch breite Siegelring Varianten mit Turmalin, Jaspis und den massiven Siegelring mit Lagenstein. Dies als Anregung für Ihren ganz besonderen Siegelring Alle Legierungen 585 (14Karat), 750 (18Karat) sowie Platinlegierungen sind möglich, die Anfangspreislage für einen kleinen Siegelring ohne Gravur, liegt bei ca € 975,– incl MWST und Versand.

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Bei Euroglas finden Sie leere Spirituosenflaschen für Liköre, Schnäpse und vieles mehr. Artikelnummer: 1527 Höhe: 350 mm Gewicht: 500 gr Typ: Exklusiv Volumen: 350 ml Mündung: Ringmündung

Starrflex-Leiterplatten bestehen aus einer Kombination von starren und flexiblen Leiterplatten, welche unlösbar miteinander verbunden sind. Bei richtiger Anwendung ermöglichen Starrflex-Leiterplatten optimale Lösungen für schwierige, begrenzte Raumverhältnisse. Diese Technologie bietet die Möglichkeit einer sicheren Verbindung der Gerätebestandteile durch Polungs- und Kontaktierungssicherheit sowie Einsparung von Steck- und Leitungskomponenten. Weitere Vorteile von Starrflex-Leiterplatten sind die dynamische und mechanische Belastbarkeit und die dadurch gewonnene 3-dimensionale Designfreiheit, eine einfachere Installation, Raumersparnis und die Erhaltung der einheitlichen elektrischen Charakteristik. Der Einsatz von Starrflex-Leiterplatten kann den Gesamtpreis des Produktes senken. Durch einen standardisierten Herstellungsprozess nach IPC-Richtlinien, kann ein zuverlässiges und gleichzeitig preisgünstiges Produkt garantiert werden, welches zudem UL-zertifiziert ist (UL94 / V-0); ein Aufbringen des UL-Logos ist ohne Aufpreis möglich.

Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. Layer: 2-28Layers Materials: MGC, ABF, HIT, Hitachi Final Thickness: 0.06-2.5mm Copper Thickness: 2μm-40μm Minimum track & spacing: 0,01mm / 0,01mm Max. Size: FCBGA: 100 x 100mm Surface Treatments: ENEPIG, IT+SOP, soft gold POFV evenness: 2μm Minimum Hole: 50μm Minimum BGA: 110μm Minimum Mechanical Drill: 0,15mm Minimum Laser Drill: 0,05mm

• Layer: 1-6 Layer • Technology Highlights: thermal conductivity 12W • Materials: Aluminium, Copper base, Ferrum Base, Stainless Steel Base • Metal Base: AL 1100, 3003, 5052, 6061 / Mirror Finish AL. Cu. Fe. Stainless Steel • Final Thickness: 0.5-5.0mm • Copper Thickness: 18-360µm • Insulating Layer Thickness: 25-125µm • Minimum track & spacing: 0.10 mm / 0.10 mm • Max. Size: 1200x600mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leaded, HAL Leadfree, imm. Ni/Silver, Plated Silver, OSP, ENEPIG • Minimum Mechanical Drill: 0.5mm (NPTH), 0.3 (PTH) Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Dickkupfertechnik bietet die Möglichkeit, komplexe Schaltungen auf kleinem Raum in Kombination mit Schaltkreisen für hohe Schaltströme zu realisieren.

• Layer:1-10L • Technology Highlights: impedance controlled(±10%), HDI, Copper filling, resin filling • Materials: Adhesive flex core, Adhesiveless core Panasonic, DuPont, Thinflex, 3M tape, FR4 • Final Thickness:0.4-3.0mm • Copper Thickness: 18um-70um (inner layer); 18um-105um(outer layer) • Minimum track & spacing: 0.075mm/0.075mm • Max. Size: 200 x 1000mm • Surface Treatments: ENIG, OSP, Gold fingers, ENEPIG, Hard GOLD • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm • Minimum Laser Drill: 0.1mm Sondertechnologie auf Anfrage Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

• Layer:1-8L • Technology Highlights:Gold finger(1-2µm);impedance controlled • Materials: PI, PET, RA Non flow PP • Final Thickness: 0.075-0.65mm • Copper Thickness: 18um-105um • Minimum track & spacing: 0.075mm / 0.075mm • Max. Size:250x1100mm • Surface Treatments: ENEPIG, OSP, Gold fingers, Imm. Tin, Imm. Ni/Au • Minimum Mechanical Drill: 0.2mm • Minimum Laser Drill:0.1mm Spezialtechnologie auf Anfrage. Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht

Die zunehmende Komplexität von elektrischen Bauteilen und Schaltungen verlangt immer schnellere Signalflüsse und damit höhere Übertragungsfrequenzen. Durch kurze Pulsanstiegszeiten von elektronischen Bauteilen, ist es in der Hochfrequenz (HF)-Technologie notwendig geworden auch Leiterbahnen wie ein Bauteil zu betrachten. HF-Signale werden abhängig von verschiedenen Parametern auf der Leiterplatte reflektiert, d.h. die Impedanz (Wellenwiderstand) gegenüber dem Sendebauteil verändert sich. Um solche kapazitive Effekte zu verhindern, müssen alle Parameter genau bestimmt und mit höchster Prozesssicherheit umgesetzt werden. Ausschlaggebend für die Impedanzen von Hochfrequenz-Leiterplatten sind zum größten Teil die Leiterbahngeometrie, der Lagenaufbau und das verwendete Material (z.B. in Hinblick auf die Dielektrizitätskonstante.