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In der Imprägnieranlage werden zunächst das Grundharz, Lösungsmittel, Härter, Beschleuniger gemischt. Dem können noch andere Stoffe zugesetzt werden, wie z. B. Farbpigmente, Flammschutzmittel und Flexibilisatoren. Die Trägerstoffe (z. B. Papier, Glasgewebe, Aramidgewebe) werden in Rollen angeliefert, so dass der Prozess fortlaufend durchgeführt werden kann. Nachdem der Träger über Umlenkrollen durch das Bad gezogen wurde (Tränkung), wird das Material im Ofen getrocknet. Dabei verdunstet nicht nur das Lösungsmittel, sondern auch das Harz erreicht durch die Wärmezufuhr einen Zwischenzustand – das Harz härtet noch nicht vollständig aus, bei erneuter Wärmezufuhr wird es zunächst wieder klebrig und härtet erst dann aus. Dieses Halbzeug aus Harz und Träger nennt man Prepreg. Es wird zur Herstellung der Leiterplatten verwendet, indem die Lagen unter Wärmeeinfluss verpresst werden. Bei Multilayer-Leiterplatten werden mehrere Schichten Basismaterial und Kupfer nacheinander verpresst und geätzt. Dieser Artikel basiert auf dem Artikel Leiterplatte aus der freien Enzyklopädie Wikipedia und steht unter der Doppellizenz GNU-Lizenz für freie Dokumentation Creative Commons CC-BY-SA 3.0 Unported Kurzfassung ). In der Wikipedia ist eine Liste der Autoren verfügbar. Quellenangabe

In der Bestückung von Leiterplatten sind unsere technischen Möglichkeiten „state-of-the art“ und lassen kaum einen Wunsch offen. SMT-Bestückung ein-oder beidseitig Standard SMT-Bauformen bis 01005 bestückbar, Fine-Pitch bis 0,2mm BGA, μBGA, QFP und LGA Bauformen bestückbar Dampfphasen- und Reflowlöten 2D-AOI und 3D-AOI Inspektion Röntgenprüfung Wir sind Ihr Kompetenter Ansprechpartner bei: PCB-Fertigung und Montage-Service Herstellung von Leiterplatten Montage von Leiterplatten PCB-Herstellung Prototypen-/Kleinserienmontage Montageservice für Prototypen und Vorserien sowie Kleinserien Großserien / Serienmontage Prozess- und Produktqualität Reparatur von Baugruppen PCB-Reparaturservice Leiterplattenproduktion Leiterplattenbestückung Serienleiterplatten Vollautomatische Reinigung Bauteilschutz durch Lackierung, Beschichtung oder Verkapselung Bestückung Verdrahtung Inbetriebnahme Programmierung Kabelkonfektionierung Flying Probe Tests Röntgeninspektion von QFN/BGA, usw. Entwurf und Aufbau von Testszenarien und -systemen Einpressen von Bauteilen Umfassende Logistik-Dienstleistungen SMT-Bestückung auf einer oder beiden Seiten Standard-SMT-Typen bis zu 01005, Fine Pitch bis zu 0,2mm - BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Typen montierbar BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Gehäuse bestückbar THT manuelle Bestückung Automatische THT-Bestückung Selektivlöten & Wellenlöten Dampfphasen- und Reflow-Löten 2D-AOI- und 3D-AOI-Prüfung Röntgeninspektion Bauelemente für Elektrotechnik und Elektronik Baugruppen, elektronische Baugruppenmontagen Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Elektronische Bauelemente Industrieelektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattentests Lohnbetriebe für elektronische Baugruppen Prüfung von Leiterplatten SMD-Baugruppen SMD-Bestückung Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppen für die Kraftfahrzeugelektronik Baugruppen für die Medizintechnik Baugruppen für die Unterhaltungselektronik Chip on Board (CoB)-Technik Dampfphasenlöten Elektronik-Komponenten Elektrotechnik- und Elektronikfertigung EMV-Dienstleistungen Flip-Chip-Bestückung Gerätebau Leiterplattenanschlussklemmen Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenrelais Leiterplattenschalter Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentransformatoren Leiterplattenveredlung Lötarbeiten Lohnarbeiten, kundenspezifische Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Montagen für die Mess- und Regeltechnik Montagen von elektronischen Geräten PCB-Sanierung Prototypenbau für Leiterplatten Prüfeinrichtungen für bestückte Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schalter für Elektronik Schalter, kundenspezifische Sensoren Serienfertigung von elektrischen Steuerungen SMD-Beratung SMD-Bestückungsautomaten SMD-Handbestückungsplätze SMD-Leiterplatten SMD-Reparaturplätze SMD-Steckverbinder SMD-Technik SMD-Transformatoren THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives

Mit IMS-Platinen auf ALU-Basis wird ein deutliche verbesserter Wärmeleitwert erreicht. Sie eignen sich bei erhöhter Hitzeentwicklung. Abkühlung für heiße Projekte Wir bieten Ihnen für Anwendungen mit hoher Wärmeentwicklung die Fertigung von IMS-Platinen mit einem Kern aus Aluminium an. Eine günstige Lösung zur Reduzierung des Hitzestau an Hochleistungsbauteilen. IMS-Leiterplatten

Wir übernehmen für unsere Kunden die vollständige Materialisierung ihrer Projekte, obgleich es sich um elektronische Bauelemente, Leiterkarten, Montageteile oder Sonderanfertigungen handelt. Durch langjährige Erfahrung in der Materialbeschaffung, haben wir uns ein großes Netzwerk an Bezugsquellen aufbauen können. Auch bei schwierig zu beschaffenden oder obsoleten Komponenten nutzen wir stets alle Möglichkeiten, um für unsere Kunden die benötigten Bauteile zu beziehen. Sollten im Lebenszyklus eines Projekts Bauelemente abgekündigt werden, bieten wir dem Kunden, im Rahmen des Obsolete-Management, die Möglichkeit mit uns gemeinsam seine Bedarfe abzusichern und Alternativen ausfindig zu machen. Im Bereich der Materialbeschaffung ist unsere Muttergesellschaft, die SE Spezial Elektronik AG, seit 2003 ein zuverlässiger und starker Partner für uns. Die Spezial Elektronik AG bietet, unter anderem in den Bereichen passive Bauelemente, Halbleiter, Steckverbinder, Sensoren und Wireless-Technologie, eine große Vielfalt an Herstellern. Insbesondere stehen hier die Beratung, der Design Support und das logistische Angebot im Vordergrund.

Abstandshalter für Leiterplatten Doppelsperr-Abstandshalter für Leiterplatten Natur Befestigungsmaße: DLCBS - Typ 1 Obere Bohrung: Schnappbefestigung: 4 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.79 - 1.98 Untere Bohrung: Schnappbefestigung: 4 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.79 - 1.98 DLCBS2 - Typ 2 Obere Bohrung: Schnappbefestigung: 4.75 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.79 - 1.98 Untere Bohrung: Schnappbefestigung: 4.75 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.79 - 1.98 DLCBS3 - Typ 3 Obere Bohrung: Schnappbefestigung: 4 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.79 - 1.98 Untere Bohrung: Schnappbefestigung: 4.75 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.79 - 1.98 DLCBS5 - Typ 4 Obere Bohrung: Schnappbefestigung Ø 3.5 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.8-2 Untere Bohrung: Schnappbefestigung Ø 3.5 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.8-2 DLCBS6 - Typ 5 Obere Bohrung: Schnappbefestigung: Ø 4.75 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.8-2 Untere Bohrung: Schnappbefestigung Ø 3.5 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.8-2 Viele weitere Abmessungen und Ausführungen erhältlich. Bitte kontaktieren Sie uns oder besuchen Sie uns im Internet unter www.essentracomponents.de. Artikelnummer: DLCBS-3-01 Typ: DLCBS (Typ 1) Abstand "A" (mm): 4,8 Stück/VPE: 1.000

Unser Anspruch bei der THT-Bestückung Ihrer Elektronik besteht darin, den größtenteils manuell durchgeführten Prozess nicht nur zuverlässig, sondern auch in höchster Qualität und Präzision auszuführen. Den vielfältigen Herausforderungen, die sich in diesem anspruchsvollen Bereich ergeben, begegnen wir mit klaren Vorgaben und strengen Qualitätsstandards. Zudem setzen wir auf gut geschulte Fachkräfte, die über umfangreiche Erfahrung verfügen und in einem optimalen, ergonomischen Umfeld arbeiten. Dazu kommt der Einsatz modernster Technik und innovativer Lösungen, die sicherstellen, dass jeder Schritt des Prozesses zu einem erstklassigen Endprodukt führt.

Es handelt sich um Platinen aus der Telekommunikationstechnologie. Ein besonderes Merkmal ist dass mehrere Bauteile mit Gold-Inlay darauf vorhanden sind. Leiterplatte aus Telekommunikation Kategorie 1 Es handelt sich um Platinen aus der Telekommunikationstechnologie. Ein besonderes Merkmal ist dass mehrere Bauteile mit Gold-Inlay darauf vorhanden sind. Bestpreisgarantie: Metallanhaftungen entfernen Kunststoffblenden etc. entfernen Batterie entfernen Kühlkörper entfernen Unberaubt verkaufen

Doppelseitige Leiterplatte, 1.6mm dick, 35µm Kupfer, grüner Lötstopplack, weißer Bestückdruck, HAL bleifrei

Die Heizzone dieser Trocknungsanlage besteht aus fünf separat regelbaren Umluftzonen und einer beheizbaren Abluftzone. Die Luft wird innerhalb der Trocknungsanlage über zwei Seiten im Kreislauf über die Glasscheiben geblasen und an der Stirnseite wieder angesaugt. Der Luftaustritt sowie das Ansaugen der Luft erfolgt über Düsenbleche, die einen gleichmäßigen Luftstrom erzeugen. Jede Umluftzone innerhalb der Trocknungsanlage ist mit Frischluftzufuhr und Abluft ausgestattet, die den erforderlichen Luftaustausch gewährleisten und die entstehenden Lösemittel abführen. Frischluft- und Abluftmenge können in jeder Zone des Trockners über Drosselklappen eingestellt werden. Im Anschluss an die Heizzone folgt eine zweifache Kühlzone. Die Glasscheiben werden auf < 30°C abgekühlt, das gewährleistet ein eingebautes Kühlregister in der letzten Kühlzone. Die Solarmodule werden über Zahnriemenbänder (mind. drei Stränge) am Einlauf übernommen und auf die Warenträger transportiert. Beim Horizontalstapeltrockner HST 200 liegt eine Glasscheibe auf dem Warenträger. Die Warenträger takten nach Ablauf der voreingestellten Taktzeit nach oben durch die Heizzonen. Oben angekommen, werden die Warenträger zum Abwärtsturm getragen und takten nach unten durch Heiz- und Kühlzone zum Auslaufbereich. Der Abstand zwischen den einzelnen Warenträgern hat einen Index von 38 mm. Am Auslauf der Trocknungsanlage werden die Warenträger entladen. Anschließend wird der Warenträger wieder zum Einlauf transportiert, wo er erneut mit einem Dünnschichtsolarmodul beladen werden kann. Gesamtanlagenlänge 4500 mm Max. Substrattemperatur/Lufftemperatur: 145/175°C Temperaturhomogenität: +/- 5°C auf der Glasscheibe in der Haltephase Gesamtanschlussleistung: 3 x 400 V, N, PE, 50 Hz, 185 kW Abluft und Zuluft Heizmodul: jeweils max. 1.800 m³/h Abluft Kühlzone: max. 2.500 m³/h

Wir beraten Sie vom Beginn des Projektes bis zur Markteinführung Ihres Produktes. In den Produktlebensphasen begleiten wir Sie und Ihr Produkt mit unserem Service. Veränderungen und Verbesserungen schnell und flexibel in die vorhandene Lösung zu integrieren, ist unser Ziel. CAD-Schaltplanerstellung CAD-Leiterplattenentflechtung Aufbau von Mustern Planung des mechanischen Konzeptes Erstellung des Testkonzeptes Auswahl des geeigneten CE-Messlabors Entwicklung von analogen und digitalen Schaltungen Programmierung von Microcontrollern

Prototypenbau ist ein entscheidender Schritt im Entwicklungsprozess, der es Unternehmen ermöglicht, ihre Ideen in greifbare Produkte umzusetzen. Bei Protoland bieten wir umfassende Dienstleistungen im Bereich Prototypenbau an, die sowohl generative als auch subtraktive Verfahren umfassen. Unsere Expertise in der Verwendung von Materialien wie Fast Carbon, Kunststoffen und Metallen gewährleistet, dass wir Prototypen mit höchster Präzision und Qualität liefern können. Unsere Kunden profitieren von unserer langjährigen Erfahrung und unserem Engagement, innovative Lösungen zu entwickeln, die den spezifischen Anforderungen ihrer Projekte entsprechen. Unsere Prototypenbau-Dienstleistungen sind darauf ausgelegt, den gesamten Entwicklungsprozess zu unterstützen, von der Konzeption bis zur Fertigstellung. Wir arbeiten eng mit unseren Kunden zusammen, um sicherzustellen, dass jeder Prototyp genau ihren Spezifikationen entspricht. Durch den Einsatz modernster Technologien und Materialien können wir Prototypen in kürzester Zeit und zu wettbewerbsfähigen Preisen liefern. Unser Ziel ist es, unseren Kunden zu helfen, ihre Ideen schnell und effizient auf den Markt zu bringen, indem wir ihnen die Werkzeuge und das Know-how zur Verfügung stellen, die sie benötigen, um erfolgreich zu sein.

Verschiedenartige Leiterkartensteckverbinder, wie z.B. Stiftleisten, Buchsenleisten, Direkte Federleisten und Codierbrücken Steckverbinder für Leiterplatten: Stiftleisten, Buchsenleisten, Direkte Federleisten und Codierbrücken In verschiedenen Ausführungen, mit verschiedenen Kontaktoberflächen und Polzahlen. Bei kundenspezifischen Anfragen, sprechen Sie uns gerne an! Kontaktoberflächen: verzinnt, vergoldet Polzahlen: variabel Verpackung: Tape&Reel möglich

Konfektionierte Steuerleitung mit angelöteter Platine.

Gute Qualität, schnelle Lieferzeit, kann als Muster oder in großen Mengen produziert werden. Kundenzufriedenheit war schon immer unser Ziel!

Compact PCi, AdvancedTCA, MicroTCA, PC104/PC104Plus, DIN EN 60603-2, DIN 41617TE , DIN 41651 Flachbandkabel Steckverbinder CONEC bietet ein breites Angebot an Steckverbinderlösungen für die Leiterplattenebene. Zum Produktportfolio gehören Compact PCi, AdvancedTCA, MicroTCA, PC104/PC104Plus, DIN EN 60603-2, DIN 41617TE sowie Din 41651 Flachbandkabel Steckverbinder. Wahlweise stehen je nach Steckverbindertyp Ausführungen mit gedrehten oder gestanzten Kontakten in Löt-, Einpress- und Crimptechnik zur Verfügung. Kontakte: gestanzt, gedreht Anschlussart: Lötstift gerade/gewinkelt, Einpressstift gerade, Crimp

Besonders wenn es um die flexible Bestückung von Elektroinstallationen geht und verschiedene Ausführungen erforderlich werden, kommen die Leiterplattenführungen und Phasenschienen zum Einsatz.

Hochwertige Komponenten und einzigartige Design-In-Services für Ihr Gerätedesign Vertrauen Sie auf die Qualität und den Vorsprung des Pioniers der Verbindungstechnik Gerätebauformen werden mit jeder neuen Generation kleiner, leistungsfähiger und wirtschaftlicher. Entsprechend muss die Anschlusstechnik bei kompakterer Baugröße hohe Ströme zuverlässig und mit möglichst geringen Verlusten auf die Leiterplatte übertragen sowie eine mechanisch stabile Verbindung sicherstellen. Vertrauen Sie mit OMNIMATE® auf das Original der Leiterplattenanschlusstechnik ‒ wir bieten Ihnen die passenden Produkte und Services für Ihr Gerätedesign.

Eindrähtig (starr) 0.2 mm² - 4.0 mm², Feindrähtig (flexibel) 0.2 mm² - 2.5 mm², Feindrähtig mit Aderendhülse 0.25 mm² - 2.5 mm² Maße Abisolierlänge 6.0 mm Werkstoffe Klemmstück Messing Schraube Stahl Flansch Gewindeeinsatz Messing Kontaktfahne Kupferlegierung Isolierstoff Material PA 6.6 Brennbarkeitsklasse UL 94 V-0 Temperaturen Arbeitstemperatur -30 °C - 105 °C Lagertemperatur -40 °C - 105 °C

Als führendes Unternehmen in der Räumtechnik bieten wir Ihnen maßgeschneiderte Lösungen für Ihre Leiterplattenklemmen, auch in bleifreier Ausführung. Die kundenspezifischen Zerspanteile von HORA eTec für Leiterplattenklemmen (PCB-Terminals) zeichnen sich durch ein optimales Preis-Leistungs-Verhältnis aus. Durch die Fertigung auf selbstentwickelten Hochleistungsmaschinen im „Transferprinzip“ bieten wir Anschlussklemmen in unterschiedlichsten Geometrien an. Bearbeitungsquerschnitte: 2,9 x 3,7 mm bis zu 15 x 8 mm Gewindegröße: m1,6 bis m6 Losgrößen je nach Querschnittsgröße: 200.000 Stück bis zu 100 Mio. Teilen Galvanik: Elektrochemisches Vernickeln, Verzinnen, Unterkupfern Materialien: CuZn39Pb3, CuZn39Pb2, CuZn42Pb0, CuZn21Si3P (Ecobrass aus dem Hause Wieland)

Leiterplatten müssen den hohen Anforderungen an das erforderliche thermische Management gerecht werden. Die zunehmende Bauteildichte und Verwendung von leistungsstarken Komponenten fordert eine verbesserte Wärmeableitung bereits auf Ebene des Trägermaterials und der Leiterplatte. Neben den steigenden Anforderungen an die Leistung gilt es vor allem, Funktion und Lebensdauer langfristig zu gewährleisten. Hierfür finden IMS-Leiterplatten (Insulated Metal Substrate) Anwendung. Hierbei wird die Leiterplatte mit einem Heatsink bestehend aus – meistens - Aluminium oder Kupfer und einer dazwischenliegenden dialektrischen Lage (Prepreg) verbunden. Im Vergleich zu reinen FR4-Laminaten weisen IMS-Leiterplatten durch den Heatsink eine bessere Wärmeleitfähigkeit auf, was eine gleichmäßigere Temperaturabgabe und somit den Effekt einer passiven Kühlung der Bauteile zur Folge hat. Der Einsatz der IMS-Technologie ist besonders effizient bei Hochleistungs-LED-Technik und Elektroniken mit hoher Wärmeentwicklung bzw. hohen Verlustleistungen. Vorteile Hohe thermische Leitfähigkeit bei gleichzeitiger guter elektrischer Isolation Effektive Wärmeabfuhr Gleichmäßigere Temperaturspreizung Entwärmung von Bauteilen Reduzierung des Hitzestaus an den Bauteilen Passive Kühlung der Bauteile Technologiespektrum Ein- und doppelseitige Konstruktion Heatsink aus Aluminium oder Kupfer Anwendungsbeispiele: Temperaturkritische Hochleistungselektroniken High Power LED-Technik: Leuchtschilder, Displays und Beleuchtung Hochleistungs LED-Panels Automobilindustrie: LED-Scheinwerfer, Motorsteuerung und Servolenkung Leistungselektronik: Gleichstromversorgung, Wechselrichter und Motorsteuerung Schalter und Halbleiterrelais

Geräte mit Metallgehäusen benötigen außen und im Klemmkasten eine Schutzleiterklemme. Bei explosionssicheren Geräten müssen auch diese Klemmen sicher sein. Sie werden deshalb bei der Typprüfung des Gerätes mit geprüft. Die PTB stellt keine Bescheinigung für kleine Zubehörteile aus. Alle hier vorgestellten Schutzleiteranschlüsse wurden jedoch im Zusammenhang mit Komplett-Geräten geprüft und für gut befunden. Schutzleiterklemmen gibt es in Stahl und Edelstahl Varianten. In größen von 2,5mm² bis 10mm².

Gureak Industriel bietet Kabelkonfektionierung und elektronische Baugruppen nach Kunzenspezifikation. Mit oder ohne bestückte Platinen. Wirhaben folgende Technologien im Haus: 1. Kabelverarbeitung. 2. Kunststoffspritzguss 3. Electronics (Platinen herstellung und bestückung) 4.Montage

Zubehör für elektrische Anlage mit dem Mikromaßstab/ Supplements for electric devices in micro scale DE Das ist ein elektrischer Leiter, mit dem Elektrokabeln von 3 Richtungen verbunden werden. Der kleinere Lochdurchmesser ist mit 0.7 mm breit zu produzieren, sodass sogar nur ein Kabel in den Leiter bis zum Lochboden erreichen wird. Sie sehen auch, dass der Leiter in der Mitte in zwei abgezwungen ist. Dieses Design ist doch mit unserer originalen μ-MIM® möglich ohne das Rohr durch z. B. CNC zu bearbeiten. Sollten Sie sich für unsere Technik interessieren, um Metalbauteile mit Designs in mehren Mikromaßstabe herzustellen, bitte kontaktieren Sie uns ohne Zögern. *Die angezeigte Teile sowie Merkmale sind als Beispiel dargestellt. Wir produzieren jede Metallteile maßgeschneidert nach Ihrer Zeichnung. Bei der Auswahl des Metallpulvers fragen wir Sie nach den gewünschten mechanischen Eigenschaften, ansonsten bitte erwähnen Sie mögliche Mateliale nach Ihrem Plan. **Versand nach der Fertigung nur per EX-Works. (Incoterms 2020). Bitte senden Sie uns Ihre Kurierinformationen bei Bestellung sowie Probestückversand. EN This is a conductor that electrical cables are able to be connected from 3 directions. The hole diameter can be produced with just 0.7 mm so that even only one cable can reach to the bottom of the hole. You can also see that the conductor is divided into two in the middle. Our original technology μ-MIM® makes it possible to produce such metal parts including the hollow structure and complicated shape, without cutting particular areas of the part eg.) by CNC machining. If you are interested in our technology to manufacture metal components with designs in multiple microscales, please contact us without hesitation. *The parts and its features on this page are shown as examples only. We produce every metal part based on your technical drawing. When choosing the material, we ask you about the desired mechanical properties or you could propose a metal material of your choice. **Shipment only by EX-Works. (Incoterms 2020). Please send us your courier information by order as well as prototype dispatch. Material/ Material: eg.) Copper/ Kupfer Größe/ Size: eg.) 16.1×8.3×1.6 (mm³) Lochdurchmesser/ Hole diameter: eg.) 0.7mm

Geht nicht, gibt’s nicht, sagen unsere Hardwareentwickler. Nennen Sie uns einfach Ihre individuellen Anforderungen und wir finden optimale Lösungen für Module oder Gesamtsysteme, die Ihren Kriterien exakt entsprechen. Faktoren wie Kosten, Größe, Leistung oder Sicherheit haben wir immer im Blick, denn aus Erfahrung wissen wir genau, worauf es ankommt. Selbstverständlich denken wir dabei ganzheitlich: Verständnis für das gesamte System und dessen übergeordneten Einsatz ist Teil unseres Know-hows. Wir sind spezialisiert auf die Entwicklung kundenspezifischer elektronischer Systeme. Unsere Expertise hat folgende Schwerpunkte: • Messtechnik/Sensorik • Bussysteme: Feldbusse wie CAN/LIN/IO-Link, Ethernet, USB • Industrieelektronik: Regelungstechnik, Automatisierungstechnik, Steuerungselektronik • Embedded Systems: 8-32 Bit Mikrocontroller, FPGA • Elektronik unter erschwerten Umweltbedingungen • EMV-gerechtes Design (CE-Kennzeichnung) Verlässlicher Erfolg durch optimale Entwicklungsbedingungen! Wir bieten Ihnen individuelle Hardware- und Softwarelösungen aus einer Hand – bei Bedarf auch in Zusammenarbeit mit unseren qualifizierten Kooperationspartnern. Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) berücksichtigen wir nicht nur als eine selbstverständliche Voraussetzung für die CE-Kennzeichnung eines elektronischen Gerätes. Wir sehen in der EMV auch einen elementaren Bestandteil eines robusten und zuverlässigen Systems. Zulassungen und Zertifizierungen sind für Ihre Baugruppe ebenso wichtig wie die Funktionalität – gerne übernehmen wir die Abwicklung für Sie. Elektronik für Wind und Wetter Profitieren Sie von unserem hauseigenen Testzentrum, in dem wir Umweltsimulationen in den Bereichen Temperatur, Feuchte und Vibration sowie verschiedene andere Stresstests durchführen können. Gerne beraten wir Sie zu diesem Thema. Das entscheidende Stück voraus In unseren Hardwarelösungen stecken immer auch Visionen. Als erfahrene Entwickler haben wir bei jedem Projekt schon zukünftige Systeme und Weiterentwicklungen im Kopf. Zufrieden geben wir uns erst mit einer technisch beständigen und wirtschaftlich erfolgversprechenden Lösung.

Elektronische Hardware bildet als Schnittstelle zwischen Mechanik und Software eine wesentliche Komponente in mechatronischen Systemen und bestimmt deren potentielle Leistungsfähigkeit. Von der Idee bis zur fertigen Hardware begleiten wir Sie mit der Entwicklung anwendungsspezifischer elektronischer Schaltungen und der Integration in Ihre Maschine. Schaltungs-Design Analoges und digitales Schaltungsdesign unter Berücksichtigung der SPS-Norm DIN-EN 61131 Auswahl anwendungsspezifischer Elektronik-Komponenten und SMD-Bauteile Erstellung von Schaltplänen simulationsgestützte Auslegung von Schaltkreisen Field Programmable Gate Arrays (FPGA) Mikrocontroller und Digitale Signalprozessoren (DSP) Place and Route Platinen-Design mit erhöhter Störfestigkeit unter Berücksichtigung der EM-Norm DIN-EN 61000-6-2 Anpassung der Platine an den gegebenen Bauraum über CAD-Modelle Erstellung von Produktionsdaten (Gerber, BOM, Pick and Place) Manufactoring Beschaffung und Bevorratung von Elektronik-Bauteilen Fertigungsbegleitung für Elektronikentwicklungen beim Fertiger Ihrer Wahl Bestehendes Netzwerk aus Elektronikfertigern und Zulieferern Gehäuse-Fertigung und Integration im Feld

DC-Link Die DC-Linkkondensatoren sind im Metallgehäuse, hermetisch abgedichtet und die Füllung aus ausgehärteten, umweltfreundlichen Pflanzenöl. Diese Kondensatoren sind perfekt für Starkstrom- Umrichter, für niederinduktive DC-Zwischenkreise und für DC-Filter geeignet. Mit seiner hohen Energiedichte und Stromfestigkeit ersetzt er reihengeschaltete Elektrolytkondensatoren-Bänke. Energietechnik: Aktivfilter, Wechselrichter, Generatoren, Energiepufferung Transport: Bahnumrichter, städtischer Nahverkehr, Kräne Industrie: Gleichrichter, Magnetisierungsgeräte

Werkzeuggebundene Fertigung oder auf Drahtbiegemaschinen gefertigte Artikel Drahtbiegeteile Ob Werkzeuggebundene Fertigung oder auf Drahtbiegemaschinen gefertigte Artikel, mit unserem breit aufgestellten Maschinenpark können wir sowohl Musteranfragen, Kleinserienaufträge und Großserienaufträge effizient produzieren. Hierbei verarbeiten wir so gut wie jeden Stahlwerkstoff bis hin zum hochfesten Federstahl, als Vierkant-, Hexa- oder Runddraht. Stauchen, Prägen, Verschweißen, Anlassen, und Gleitschleifen können wir direkt inHouse mit anbieten.

Leitfähigkeits-Messgerät LF1010: für konduktiven LF Messzellen, bis zu 4 Alarmausgänge, Messung / Überwachung nach USP<645>

Seit 2007 beschäftigt sich die Heicks Parylene Coating GmbH schwerpunktmäßig mit der dauerhaften Versiegelung elektronischer Baugruppen mit extremen Anforderungen. Es ist praktisch jedes Substratmaterial (Metall, Glas, Kunststoff, Keramik, Ferrit und Silikon) beschichtbar und kann hermetisch versiegelt werden. Die Beschichtung mit Parylene ermöglicht einen gleichmäßigen Auftrag auf die gesamte Oberfläche. Anders als bei konventionellen Beschichtungsmethoden entsteht hier auch an kleinsten Unebenheiten eine nahezu gleichbleibende Schichtdicke.

Lötzinn Für Lötbäder, Lötanlagen und Elektrotechnik Ihre Vorteile: hergestellt aus primären Vormaterialien Verunreinigungen gem. DIN werden bei weitem nicht erreicht permanente Kontrolle der Charge mit Hilfe eines Spektralanalysegerätes Produktion auf Ihren Wunsch, nach DIN EN 29453 DIN 1707-100 DIN EN ISO 9453 Standard-Legierungen Legierung Schmelztemperatur S-Pb80Sn20 183 – 280 °C S-Pb70Sn30 183 - 255 °C S-Pb60Sn40 183 - 238 °C S-Pb50Sn50 183 - 215 °C S-Sn60Pb40E 183 - 190 °C S-Sn63Pb37E 183 °C S-Sn70Pb30E 183 - 192 °C (E = Elektronikqualität) Bleifreie-Legierungen Legierung Schmelztemperatur S-Sn99Cu1 227 °C S-Sn97Cu3 227 – 310 °C Sn 99,9 232 °C Diverse weitere Legierungen erhältlich. Auf Wunsch auch mit Teilen von Antimon und / oder Phosphor.