Finden Sie schnell leiterplatten-prototypen für Ihr Unternehmen: 39 Ergebnisse

Die Leiterplattenbestückung war eines der 4 Geschäftsfelder von Herrn Richter bei der Gründung seines Unternehmens 1975. Heute ist es das wichtigste Geschäftsfeld Damit auf diese Leiterplatte morgen noch in THT-Technik bestückt werden kann Mögen viele der heutigen bestückten Leiterplatten - insbesondere dank der Entwicklung in der SMD-Bestückung - etwas anders aussehen als früher, so ist die Leiterplattenbestückung doch im Grunde eine nahezu zeitlose Disziplin: die Leiterplatte oder "gedruckte Schaltung" trägt eine Reihe elektronischer Bauelemente mechanisch und stellt gleichzeitig mit Ihren Kupferbahnen die elektrischen Verbindungen der Schaltung her. Diese sehr rationelle Technik hat dazu geführt, dass die Leiterplattenbestückung nach vielen Jahrzehnten keineswegs eine altmodische Technik ist: Sie hat sich stets mit den Bauelementen weiterentwickelt. Die Anforderungen an eine qualitativ hochwertige Leiterplattenbestückung sind im Grunde unverändert: Gutes und produktionsgerechtes Layout und richtig ausgewählte Bauelemente sind Voraussetzung, genügen aber allein noch nicht. Erst richtig miteinander verbunden entsteht eine funktionsfähige und vor allem langlebige Baugruppe. Heute wie vor Jahrzehnten kommt es darauf an, saubere Lötstellen zu erzeugen und dabei die Bauteile  nur so schonend wie nötig mechanisch und thermisch zu belasten. War es früher vor allem das Fingerspitzengefühl der Löterin beim Handbestücken und Handlöten, so ist es auch heute das "Fingerspitzengefühl" des Operators bei der maschinellen Lötung und Bestückung. Wobei Handbestückung und Handlötung immer noch in Teilbereichen Ihre Berechtigung haben. Und es noch wichtiger als früher ist, dass dieses Know-How erhalten bleibt und von älteren Mitarbeitern auf die jüngeren weitergegeben wird. Modernes Equipment und Know-How im Zusammenspiel und verantwortungsvoller Umgang mit Materialien und Prozessen führen erst  zu einer qualitativ  anspruchsvollen Leiterplattenbestückung, im Hause Richter ab 1 Stück. Eine unserer neuesten Errungenschaften ist ein Lotpastendrucker im Jet Verfahren, der ähnlich einem Ink-Jet genau dosierte Pastentropfen druckt: Er bedarf keiner Schablone mehr, und erlaubt für jedes Bauteil eine individuell dosierbare Pasten menge. Die Schablonenbeschaffung entfällt, auch anspruchsvolle und ausgefallene Karten können sofort mit Paste bedruckt werden, mit hoher Präzision und Flexibilität. Zu dieser neuen, einzigartigen Technologie haben wir 3 Videos für Sie bereitgestellt. Möchten Sie wissen, was wir so im Einzelnen können? Unser Leistungsspektrum finden Sie hier!

Bestückung von Leiterplatten, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL. Bestückung von Leiterplatten, inkl. Materialbeschaffung, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL, Made in Germany

Durchgesteckt oder aufgesetzt – Leiterplattenbestückung nach THT- oder SMD-Technologie. Die meisten elektrotechnischen bzw. elektronischen Geräte, die wir im Auftrag unserer Kunden anfertigen, benötigen Leiterplatten mit den entsprechenden Komponenten. Damit wir mit größtmöglicher Flexibilität auf Ihre Anforderungen und Wünsche eingehen können, werden die Leiterplatten bis zu einer Größe von 300 mm x 300 mm von uns selbst bestückt. Je nach Anforderung übernehmen wir entweder im Rahmen der integrierten Produktentwicklung alle Arbeiten vom Platinenlayout bis zur komplett bestückten Leiterplatte oder wir richten uns nach Ihren Vorgaben hinsichtlich Schaltplan und Platinenlayout.

Nach der SMD- und/oder THT-Bestückung montieren wir Ihre Leiterplatten und andere elektronische und mechanische Komponenten zu Baugruppen bzw. zu fertigen Geräten. Gemäß Ihren Anforderungen und Vorgaben werden die Komponenten gewaschen, vergossen und miteinander verpresst. Auch Artikel ohne elektronische Komponenten werden von uns bearbeitet und montiert. Nach der Montage werden die Waren einer optischen Inspektion unterzogen und gemäß den Prüfanweisungen Funktions- und/oder Hochspannungstests durchgeführt. Auf Wunsch werden die Geräte anschließend versandfertig verpackt und direkt zu Ihren Kunden versandt.

kombiniert mit mechanischer Fertigung Auf einer umbauten Fläche von 1.000 qm werden folgende Leistungen angeboten: • Bestückung und Test von Leiterplatten mit bedrahteten, SMD und gemischten Bauelementen (incl. kostengünstiger Beschaffung der Komponenten) • Komplettfertigung von Geräten • Konstruktion und Bau von Montagevorrichtungen • Herstellung feinmechanischer Teile Besondere Stärken von MTL sind: • die Verbindung von Elektronik und Mechanik auf und um die elektronische Leiterplatte • hohe Flexibilität bei mittleren und kleinen Serien • optimal abgestimmte Fertigungsmittel zur kostengünstigen Produktion • Fertigung nach ISO 9002-9004 (0-Fehler-Philosophie aus der Automobilindustrie)

Für unsere Kunden fertigen wir Kleinserien direkt vor Ort. Wir übernehmen auch gerne das layouten der Leiterkarten auf Basis ihre Schaltplanvorgabe oder unterstützen Sie bei Ihrem Design mit unserem techn. Knowhow.

Wir unterstützen Sie bei Ihren Neuentwicklungen, beim Prototypenbau sowie der Fertigung von Mustern ab 1 Stück. Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir übernehmen gerne die Serienfertigung von low-cost bis high-end inklusive der Materialbeschaffung. Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung

Unser Leiterplattenlayout umfasst die Bauteilplatzierung und Leiterbahnverlegung unter Berücksichtigung u. a. von thermischen Anforderungen, EMV und Signalqualität. Über das Rapid Prototyping Verfahren fertigen wir in kurzer Zeit originalgetreue Prototypen. Grundlage für die schnelle Prototypenfertigung sind die Elektronikproduktion inhouse, klar definierte Prozesse sowie zwei 3D-Drucker für die kurzfristige Erstellung von mechanischen Bauteilen. Wir erstellen gut strukturierte und hierarchisch aufgebaute Schaltpläne. Viele bestehende Leiterplattenlayouts, sowohl neuer Entwicklungen als auch bereits gelaunchter Produkte, bergen Optimierungspotenzial. Wir prüfen Ihr Design nach wirtschaftlichen und technischen Aspekten. U. a. betrachten wir folgende Kriterien: Signalqualität, Spannungsversorgung, Wärmemanagement, Elektromagnetische Verträglichkeit, Wirtschaftlichkeit der Fertigung und Möglichkeiten zur Kosteneinsparung.

Der Prototypenbau von kessler systems ermöglicht es Ihnen, Ihre Ideen schnell und effizient in greifbare Baugruppen umzusetzen. Unsere auf Elektronik-Prototypen spezialisierte Prototypenfertigung arbeitet schnell, flexibel und kostengünstig und ist der Spezialist für Prototypen. Dies ermöglicht es Ihnen, Ihre Konzepte zu testen und wenn notwendig zu optimieren, bevor Sie in die Massenproduktion gehen. Gerade bei Prototypen ist es wichtig den richtigen Partner an seiner Seite zu haben, denn Schnelligkeit beim Markteintritt zahlt sich aus. Hierfür ist es unabdingbar einen Partner an seiner Seite zu haben, der weiß auf was es bei den Prototypen ankommt und wie aus einem Prototyp ein Serienprodukt wird. Mit unserem umfassenden Service im Prototypenbau können Sie sicher sein, dass Ihre Prototypen den höchsten Qualitätsstandards entsprechen. Wir bieten flexible Lösungen, die auf Ihre spezifischen Anforderungen zugeschnitten sind, und unterstützen Sie bei jedem Schritt des Prozesses. Vertrauen Sie auf unsere Expertise, um Ihre Visionen zum Leben zu erwecken und Ihre Projekte auf die nächste Stufe zu heben.

Die Konstruktion und der Prototypenbau von Handel & Mack bieten innovative und präzise Lösungen für alle Anwendungen. Das Unternehmen entwickelt Ideen, plant die sichere Umsetzung, fertigt und testet Prototypen und geht mit einem ausgereiften Konzept in Serie. Diese Herangehensweise ermöglicht es, bewährte Standardprodukte kontinuierlich zu optimieren und individuelle Speziallösungen sowie Produktinnovationen zu realisieren. Mit einem umfassenden Know-how in der Blechbearbeitung und modernsten 3D-Programmen wie Solid Works stellt Handel & Mack sicher, dass die Konzepte nicht nur technisch ausgereift, sondern auch kostengünstig realisiert werden. Die Konstruktionsabteilung arbeitet das Produktkonzept konkret aus, einschließlich Modellierung, Zeichnungsableitung und Dokumentation. In den Testumgebungen werden Prototypen intensiv unter realen Anwendungssituationen getestet, um die Lösungen weiter zu verfeinern und schließlich mit einem perfekten Produkt in Serie zu gehen.

Ob Prototyp oder Musterstücke – wir verwandeln Ihre Ideen in Realität. Unser Team stellt sicher, dass Ihre Teile den höchsten Standards entsprechen, bevor sie in die Produktion gehen. Mit unserer umfassenden Erfahrung und unserem technischen Know-how können wir Ihnen maßgeschneiderte Lösungen bieten, die genau auf Ihre Bedürfnisse zugeschnitten sind. Vertrauen Sie auf unsere Expertise in der Fertigung von Muster- und Prototypenteilen, um Ihre Projekte erfolgreich umzusetzen. Unsere Fertigung von Muster- und Prototypenteilen ermöglicht es Ihnen, Ihre Ideen schnell und effizient zu testen und zu verfeinern. Wir arbeiten eng mit Ihnen zusammen, um sicherzustellen, dass Ihre Teile den gewünschten Spezifikationen entsprechen und alle Anforderungen erfüllen. Durch den Einsatz modernster Technologien und Materialien können wir Ihnen hochwertige Prototypen liefern, die Ihnen helfen, Ihre Produkte zu optimieren und marktreif zu machen. Lassen Sie uns gemeinsam Ihre Visionen verwirklichen und Ihre Projekte zum Erfolg führen.

Mit dem CCI-Palettendoppler können von leeren Paletten (z.B. Euro-, Industrie- und Halbpaletten, Werkstückträgern und Gitterboxen) gestapelt, vereinzelt und gelagert werden. - Minimaler Platzbedarf, da die Maschine über der Rollenbahn bzw. dem Hubumsetzer steht - Schnelles Untersetzen einer „inhouse“-Palette unter einer beladenen Europalette oder zwei Düsseldorfer Paletten - Aufgrund der massiven Bauweise ist eine Beschädigung nahezu ausgeschlossen - Die Hubbewegung der Fahrkörbe wird durch 1“ x 17 mm Rollenketten eingeleitet - Die Fahrkörbe werden durch wartungsfreie Rollen geführt - Die Stapelschwerter werden pneumatisch oder wahlweise elektrisch seilich in die Freiräume der Palette eingefahren - Wartungsarme Lagerung der robusten Stapelschwerter - Hochwertige Bauteile, wie z.B. energiesparender SEW Getriebemotor - Niedriger Flächenbedarf, durch volle Zugänglichkeit der Technik vom Stapelraum aus - Einfache Inbetriebnahme - Sondermaße und -paletten auf Anfrage Optionen - mit Wartungspodest

Kleindurchlauferhitzer elekronisch 4,4kW 230V. Modell MCX 4 Modell MCX 4 Technische Daten Energieeffizienzklasse A*) Nennleistung [kW] 4,4 Inhalt [l] 0,2 Zulässiger Betriebsdruck [MPa (bar)] 1 (10) Wasseranschlüsse (Schraubanschlüsse) DN 10 3/8“ 1) Warmwasserleistung bei delta t = 25 K 2) [l/min] 2,5 Einschalt- max. Durchflussmenge 3) [l/min] 1,5 - 2,5 Spannung [V AC] 1~ / N / PE 220-240 Nennstrom [A] 19 Min. erforderlicher Kabelquerschnitt 4) [mm2] 2,5 Gewicht mit Wasserfüllung [kg] 1,5 Solaranlagenfähig (Zulauftemp. <, 70°C) Feuchtigkeitsstufe nach VDE IP 25

Für mehr Effizienz in der Transportlogistik sorgt das neue LKW-Leitsystem AT-LKW-LEIT. Das System unterstützt Sie bei der Koordination des werksinternen Verkehrs und hilft Ihnen bei der Minimierung von Standzeiten der LKWs. Der Fahrer erhält bei der Ankunft eine Nummer. Sobald dem LKW eine entsprechende Station zugeteilt werden konnte, erscheint die Nummer und die zugewiesene Station auf der LKW Anzeigetafel. Die direkte Eingabe des LKW-Kennzeichens ist ebenfalls möglich. Das neue LKW-Leitsystem AT-LKW-LEIT ist in verschiedenen Ausführungen erhältlich. Die VISUTERM-LEIT-SOFTWARE ermöglicht auf einfachste Weise die Zuweisung von LKWs an Laderampen bzw. Ladetore. Zusammen mit den Anzeigetafeln bildet es ein leistungsfähiges, PC-gesteuertes LKW-Leitsystem. Der Einsatz von hyperhellen Highefficiency-LEDs gewährleistet eine Ablesbarkeit bis zu 200 Metern. Unterschiedliche Montagemöglich-keiten wie Standfüße und Wandmontagewinkel bieten wir Ihnen gerne mit an. Die automatische Helligkeitsdimmung sorgt für die optimale Ablesbarkeit bei gutem und schlechtem Wetter sowie bei Tag und bei Nacht

Hochtemperatur-Etiketten sind speziell für Anwendungen konzipiert, bei denen extreme Temperaturen herrschen. Diese Etiketten sind in der Lage, Temperaturen von mehreren hundert Grad Celsius standzuhalten, ohne ihre Haftung oder Lesbarkeit zu verlieren. Sie sind ideal für den Einsatz in der Automobilindustrie, der Luft- und Raumfahrt sowie in anderen Branchen, in denen Produkte hohen Temperaturen ausgesetzt sind. Unsere Hochtemperatur-Etiketten sind aus speziellen Materialien gefertigt, die eine außergewöhnliche Beständigkeit gegen Hitze bieten. Sie sind in verschiedenen Größen und Formen erhältlich, um den spezifischen Anforderungen Ihrer Anwendungen gerecht zu werden. Mit diesen Etiketten können Sie sicher sein, dass Ihre Produkte auch unter extremen Bedingungen zuverlässig gekennzeichnet bleiben.

Steigern Sie die Effizienz und Präzision Ihrer Projekte mit Startlocherodierarbeiten von bes Funkenerosion GmbH. Entdecken Sie unsere maßgeschneiderten Lösungen und Technologien. Entdecken Sie die Welt der Startlocherodierarbeiten bei der bes Funkenerosion GmbH, wo Präzision und technologische Führerschaft aufeinandertreffen. Unsere hochmodernen Startlocherodiermaschinen bieten unübertroffene Genauigkeit für Ihre anspruchsvollsten Projekte. Mit jahrzehntelanger Erfahrung und einem tiefen Verständnis für die Anforderungen der Branche, bietet bes Funkenerosion maßgeschneiderte Lösungen, die speziell auf Ihre Bedürfnisse zugeschnitten sind. Von der Einzelteilfertigung bis zur Serienproduktion – unser Team aus Experten garantiert höchste Qualität und effiziente Bearbeitungszeiten. Vorteile: Maßgeschneiderte Lösungen für jede Anforderung Modernste Technologie für höchste Präzision Erfahrene Fachleute und umfassender Service

Das bodenschonende Konzept -Ideal zur wassersparenden Stoppelbearbeitung, mechanischen Unkrautbekämpfung, Einarbeitung von Gülle und Stallmist und zum Ablüften von nassen Böden. Das bodenschonende Konzept ohne Walze zur wassersparenden Stoppelbearbeitung, zur Unkrautbekämpfung sowie zum Ablüften feuchter Böden Tiefenführung durch Stützräder vorne bzw. durch das Fahrwerk hinten Nachstriegel statt Walze zum Krümeln, Einebnen, sowie zur mechanischen Unkrautbekämpfung. Nachstriegel einreihig, auf Wunsch auch zweireihig (mit hydraulischer Verstellung) schaffen das Unkraut an die Oberfläche, wo es vertrocknet und schnell abstirbt. Rahmenaufbau 7-balkig, riesiger Durchgang Federzinken mit Doppelblattfederung und progressiver Charakteristik ( bei flacher Arbeit stark vibrierend und viel Feinerde erzeugend. Bei tiefer Bearbeitung (max. 15 cm) ausnehmend robust und standfähig. FlatSpring zum Einebnen hydraulisch einstellbar Hydraulische Klappung und Transportverriegelung Enorm leichtzügig - 10 Meter ab 280 PS - riesige Schlagkraft - Flächenleistung bis zu 12 ha/h, kostengünstig.

Kollimatoren werden benötigt um den aus einer Lichtleitfaser austretenden Laserstrahl zu kollimieren. Je nach Brennweite des Kollimators ergeben sich unterschiedliche kollimierte Strahldurchmesser. Damit kann der Strahldurchmesser in der weiteren Strahlführung an die Anwendung bzw. das gewünschte Abbildungsverhältnis angepasst werden. LT-Ultra Kollimatoren sind erhältlich in den Aperturen 32mm (asphärische Linse ø1,5“) und 45mm (asphärische Linse ø2“). Neben einer preisgünstigen Version ohne Schutzglas bieten wir nun auch eine wertigere Variante mit integrierter Schutzglaskassette und Temperatursensor für höhere Laserleistung an, beide Sorten sind generell wassergekühlt. Wählen sie zwischen der Faserbuchse QB oder QD und verfügbaren Brennweiten von 80 mm, 100 mm, 120 mm oder 150 mm.

BAM Standard-Referenz-Elastomer Platte nach DIN ISO 4649 Anhang B.2 Standard-Referenz-Elastomer Nr.1. Abmessungen: 8 mm x 181 mm x 181 mm, 365 g. Die Probekörper werden für die Abriebsprüfmaschine nach DIN ISO 4649 verwendet. Runde Probekörper mit Ø16 mm, Stückzahl: 101 Die Standard-Referenz-Elastomer Platte wird mit einem BAM Zertifikat geliefert.

Unser Prototyping-Service unterstützt Sie von Anfang an, um die Funktionalität, das Design und die Effizienz Ihrer Produkte in jedem Entwicklungsstadium zu optimieren. Mit modernsten Technologien wie 3D-Druck, Vakuumformen und Fräsen bieten wir Ihnen Prototypen, die Ihnen helfen, innovative Lösungen zu realisieren und den Entwicklungsprozess nahtlos voranzutreiben. Die Prototypen von MPP Solutions sind darauf ausgelegt, Ihnen wertvolle Einblicke in die Produktentwicklung zu geben. Unser engagiertes Team bietet Ihnen umfassende Unterstützung, um sicherzustellen, dass Ihre Produkte den höchsten Qualitätsstandards entsprechen. Mit unserer Expertise helfen wir Ihnen, die besten Lösungen für Ihre spezifischen Anforderungen zu finden und den Entwicklungsprozess effizient zu gestalten.

EINSATZBEREICH Arbeitsbereich: 10 – 25 mm Eine Punktaufladeelektrode mit guter Leistung für bis zu 50 mm Abstand bei 30 kV z.B. für flexible Handfixierungs-Aufgaben. BESONDERHEIT Die A2016 hat einen biegbaren abbrandfesten und dadurch langlebigen Wolfram-Emitter für einfache manuelle Fixierungsaufgaben in vielen Industrie- und Anwendungsbereichen (z.B. In-Mould Labelling). Die Hochspannung wird dabei sicher und komfortabel mit einem Drucktaster am Griff aktiviert und deaktiviert. A2016 EIGENSCHAFTEN Arbeitsabstand* 10 – 50 mm Gehäuse: Ø 20 mm und 342 mm lang Nur 200 g schwer (ohne Kabel) Versorgungsspannung max. 30 kV 1 biegbare austauschbare Wolfram-Emitterspitze Robustes GFK-Gehäuse Drucktaster am Griff und Anschlusskabel zur Steuerung des Generators (mit Typ-D-Verbindung an A7320) Flexibles Nylon-Schutzkabel 3m (länger möglich) Kommt mit ableitfähigem ESD-Handgelenkband *Abhängig vom Material und gewünschten Anhaftungseffekt

Wollen Sie umweltfreundlich verpacken? monta pack 843 ist ein nachhaltiges Selbstklebeband mit einem weißen, glatteren und silikonfreien Papierträger und einem weißen Naturkautschukkleber. Das Papierklebeband besteht überwiegend aus nachwachsenden Rohstoffen und das Papier ist aus chlorfrei gebleichtem Zellstoff aus nachhaltiger Forstwirtschaft. monta pack 852 ersetzt monta pack 850. GEEIGNETE SUBSTRATE Es haftet gut auf glatten, unterschiedlichen und schwierigen Oberflächen und hat eine gute Klebkraft auf Stahl. GEEIGNETE ANWENDUNGEN - Als Packband für den dauerhaften Verschluss leichter bis mittelschwerer Kartonagen, Versandtaschen, Beutel und Schachteln - Für sortenreine Verpackung - Bedruckt als Hinweisband und Werbeträger - Besonders für hochwertige Drucke - Für die Anwendung im Verpackungsautomaten und mit Tisch-/Handabroller - Für Arbeitsbereiche, bei denen besonderer Wert auf Ergonomie gelegt wird VORTEILE - Hervorragende Alternative zu Kunststoff-Klebebändern - Gute Klebkraft und Soforthaftung - Gute Feuchtigkeits- und Witterungsbeständigkeit - frei von synthetischen Kunststoffen - silikonfrei - Leicht und leise abrollbar - von Hand abreißbar - Bedruckbar - Mit Karton recyclebar TECHNISCHE DATEN - Breite: 50 mm, Länge: 50 m - Trägermaterial: weißes Papier - Klebstoff-Typ: weißer Naturkautschuk - Reißkraft: 80 N/25 mm - Klebkraft auf Stahl: 550 cN/25 mm - Temperatureinsatzbereich: Raumtemperatur, kurzzeitig bis ca. +60 °C Weitere Informationen finden Sie in den technischen Datenblättern (TDB).

Verschiedene Ausführungen | 9U Diese Backplanes der CompactPCI-Architektur gemäß Spezifikation PICMG 2.0 Rev. 3.0) sind ideal für Industriecomputer. Wir bieten Ihnen eine breite Auswahl an CompactPCI-Backplanes mit 32 oder 64 bit zum Betrieb bei 33 MHz mit 2 bis 8 Slots. Backplanes mit 2 bis 5 Slots sind für eine Busfrequenz von 66 MHz erhältlich. Alle Elma-Backplanes sind Hot-swap-fähig. Features CompactPCI 9U:

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Unsere Hochtemperatur-Etiketten für Leiterplatten sind speziell für den Einsatz in der Elektronikindustrie konzipiert. Diese Etiketten sind hitzebeständig und bieten starken Halt, auch unter extremen Bedingungen. Sie sind entscheidend für die Kennzeichnung von Leiterplatten, die in verschiedenen elektronischen Geräten verwendet werden. Wir verwenden hochwertige Materialien, die den Anforderungen der Branche gerecht werden und eine lange Lebensdauer gewährleisten. Die Verwendung von Hochtemperatur-Etiketten für Leiterplatten verbessert nicht nur die Rückverfolgbarkeit, sondern sorgt auch für eine klare Identifizierung der Komponenten. Lassen Sie uns gemeinsam eine Lösung finden, die Ihre Anforderungen erfüllt und die Qualität Ihrer Produkte verbessert.

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Leiterplatten werden auch als Platinen bezeichnet. Die Platinenbestückung kann einseitig oder beidseitig erfolgen, an Einzelkarten oder im Nutzen, als THT-, Misch-, oder SMD-Bestückung. Platinenbestückung im Nutzen kann technische Gründe haben, wenn die Einzelkarten sehr klein sind. Dann fasst man mehrere Platinen zusammen und erhält so eine größere Einheit, die sich besser oder überhaupt erst auf den Druck- und Bestückungsmaschinen einrichten lässt. Bei Stückzahlen ab 20-50 Stück hat die Platinenbestückung im Nutzen meist wirtschaftliche Vorteile: Für einige der Arbeitsgänge bei der Platinenbestückung ist es egal, ob man eine einzelne Platine oder gleich mehrere Platinen im Nutzen bearbeitet. So verursacht ein 10-facher Nutzen bei der Platinenbestückung eben bei gewissen Arbeitsgängen die gleichen Kosten einer Einzelplatine und somit nur ein Zehntel der Kosten je Platine. Nutzengestaltung erfolgt bei rechteckigen Platinen bevorzugt im Ritznutzen. Bei nicht rechteckigen Platinen versucht man durch eine Kombination von Ritzen und Fräsen oft,  eine wirtschaftliche Platinenbestückung zu erreichen. Ist dies nicht möglich, bleibt der Fräsnutzen, bei dem die Platinen durch Stege miteinander verbunden sind. Diese Nutzen sind aber etwas weniger stabil und haben dadurch gewisse Nachteile bei der Leiterplattenbestückung. Die Nutzen werden vor der Auslieferung in der Regel mit einem Nutzentrenner getrennt. Ritznutzen lassen sich sehr sauber trennen, Stegnutzen hingegen erfordern für saubere Kanten oft Nacharbeit. Nutzenoptimierung ist einer der wichtigsten Kostengesichtspunkte vor allem bei der SMD-Bestückung. Wir beraten Sie individuell, Sie dürfen sich gern schon an uns wenden, ehe das Layout fertig ist. So können manchmal Hinweise von uns, die die Platinen leichter, sicherer oder kostengünstiger produzierbar oder bestückbar machen, noch berücksichtigt werden. Wenn Sie uns die Platinen Beschaffung überlassen, kümmern wir uns natürlich um den optimalen Nutzen. Die Platinenbestückung kann einseitig oder beidseitig erfolgen. Oft ist zunächst die einseitige Bestückung kostengünstiger. Betrachtet  man jedoch die Kosten des Endproduktes, so könnte eine kleinere Platine zu einer Verkleinerung des Gehäuses, des gesamten Produktes führen. Und je nach Umständen sind die bei einer einseitigen Platinenbestückung gesparten Kosten am Schluss unerheblich im Verhältnis zu den Mehrkosten eines deutlich größeren Endproduktes. Schließlich ist auch die zweiseitige SMD-Bestückung mit modernen Lötanlagen heute längst kein Hexenwerk mehr. Es kommt auf den Einzelfall an. Wir beraten Sie gern, auch über die eigentliche Platinenbestückung hinaus. Je früher Sie uns im Rahmen neuer Projekte fragen, umso besser. Ganz besonders bei der SMD-Bestückung.

SMD / THD Bestückung aus der Region Karlsruhe in Baden-Württemberg Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir sind ein familiengeführtes Unternehmen im Bereich der EMS-Dienstleistung mit Sitz in Elchesheim-Illingen zwischen Karlsruhe und Rastatt. Seit der Gründung vor über 35 Jahren haben wir bei dem Bestücken von Leiterplatten, beim Prototypenbau, der Serienproduktion und bei Neuentwicklungen sowie der internationalen Materialbeschaffung unsere Erfahrungen ausbauen können. Aus diesem Erfahrungsschatz in der Elektronikfertigung, der langjährigen Berufserfahrung unserer engagierten und motivierten Mitarbeiter sowie einem bestens ausgerüsteten Maschinenpark bieten wir unseren Kunden ein breites Spektrum an Dienstleistungen und Wissen, mit dem wir Sie gerne unterstützen. Durch unsere hohe Flexibilität, den kurzen Lieferzeiten, dem hohen Qualitätsstandard und unserem fundierten Know-how konnten wir schon viele zufriedene Kunden aus den unterschiedlichsten Bereichen wie z. B. Medizintechnik, Industrietechnik, Konsumelektronik, Funkelektronik, Datenübertragungstechnik, etc. gewinnen. Prototypen und Serien – von der bestückten Platine bis zum kompletten Gerät inklusive Prüfung SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Materialmanagement: - internationale Materialbeschaffung von aktiven, passiven, elektromechanischen Bauteilen sowie Leiterplatten in den unterschiedlichsten Technologien nach Ihrer Vorgabe - Beschaffung von Allocation Ware wie abgekündigte oder schlecht verfügbare Bauteile - Einsatz einer modernen ERP-Software - Handling und Lagerung Ihres Beistellmaterials - Bevorratung von kritischen und Standardbauteilen Individuelle Lösungen: - Prototypen - Prototypenfertigung, schon ab 1 Stück - Spezielle Formen von Platinen und Gehäuse - Außergewöhnliche Formate Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung

Mit unseren beiden Bestückautomaten erzielen wir eine Bestückleistung von 10.000 Bauteilen pro Stunde. Dabei decken wir in der SMD-Bestückung das gesamte Bauteilspektrum mit Gehäuseformen von 0402 bis QFP ab. Gehäuseformen, die aufgrund ihrer Beschaffenheit nicht maschinell bestückt werden können, werden nach der maschinellen Bestückung händisch bestückt und anschließend gelötet. Abhängig vom Auftragsvolumen, von der Beschaffenheit der Leiterplatte und der bestückten Bauteile werden die Leiterplatten per Reflow-Verfahren oder mittels Dampfphasenlötung gelötet. Durch die Dampfphasenlötung erreichen wir niedrigere Spitzentemperaturen, wodurch empfindliche Bauteile und Leiterplatten geschont werden. Alle bestückten Leiterplatten werden nach dem Lötprozess einer optischen Inspektion unterzogen, wodurch der Prozess der SMD-Bestückung bestätigt und abgeschlossen wird.

Leiterplatten mit Mikrobohrungen, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.