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Die Tomcatcase Laserbox passt zu jedem Keyence Laser. Sie ist der ideale Einstieg in die Laser-Beschriftung in Laserschutzklasse 1. Speziell für die Keyence MD-X Serie entwickeltes Laserschutzgehäuse vom Typ „Tomcatcase“. Das Gehäuse hat ein zeitlos schönes Design und ist einhergehend mit höchster Funktionalität. Es entspricht den aktuellen technischen Anforderungen für die Lasermarkierung inkl. CE-Konformität. Sie verfügt über eine LED Innbeleuchtung, einen Scherenhubtisch, Triggertaster, Not-Halt-Betätiger und die Möglichkeit zum beidseitigen Anschluss einer Rauchgasabsaugung. Max. Bauteilgröße: 200x200x200 mm Abmessungen: 450x400x600 mm

Rapid Prototyping mit Metall? Kein Problem für uns! Ob Aluminium, Edelstahl, Werkzeugstahl oder Titan – Rapidobject berät Sie gern zu Ihrem Metall 3D Druck! Die Herstellung der Bauteile erfolgt mit dem Laserstrahlschmelzen. Das Laserstrahlschmelzen ist ein additives Fertigungsverfahren, bei dem Bauteile schichtweise direkt aus einem pulverförmigen Werkstoff hergestellt werden. Allzu sehr unterscheidet sich das SLM-Verfahren nicht vom SLS-Verfahren. Anders als beim Selektiven Lasersintern (SLS) wird jedoch beim Selektiven Laserschmelzen (SLM) das Materialpulver nicht gesintert. Beim SLM-Verfahren wird das Materialpulver direkt an dem Bearbeitungspunkt durch die Wärmeenergie eines Laserstrahls lokal aufgeschmolzen. Der Bauraum mit dem Pulvermaterial wird bis knapp unter die Schmelztemperatur erhitzt. Damit das Material nicht oxidiert, wird meistens der Arbeitsraum mit einem Schutzgas gefüllt. Anwendungsgebiete - Luft- und Raumfahrt - Automobiltechnik - Medizintechnik - Maschinenbau - Werkzeugmaschinenbau - Werkzeugbau - Prototypenbau - Kleinserien - Technische Bauteile aus Metall min. Wandstärke:: 1 mm Schichtstärke:: 0,02 – 0,075 mm max. Bauraumgröße:: 280 x 280 x 360 mm Temperaturbeständigkeit:: 350 °C Produktionszeit:: 14 Tage

Auf unseren modernen Abkantpressen können wir Blech bis zu einer Länge von 3.000 mm biegen. Für Kantteile nach Maß unterstützt uns die interne Biegewinkelsensorik und der 6achs-Hinteranschlag bei der Fertigung Ihrer Teile. Bei einfacheren Teilen werden diese gleich an der Maschine auf einem Touchpanel programmiert.

TLS-Dicing ist eine einzigartige Laser-Technologie zum Trennen von Wafern in einzelne Chips bei der Back-End-Verarbeitung von Halbleitern. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile mit unserem TLS-Dicing™: TLS-Dicing™ ist eine ideale Lösung zum Dicing von Wafern und bietet viele Vorteile gegenüber derzeit etablierten Konkurrenztechnologien wie mechanischem Sägen und Laserablation. • Perfekte Seitenwände ohne Abplatzungen und Mikrorisse mit überragender Biegefestigkeit • Partikelfreie Bearbeitung / keine Wärmeeinflusszone • Kraftfreie und berührungslose Bearbeitung • Unabhängig der Gitterebene • Trennen von Rückseitenmetall ohne Abplatzungen im selben Bearbeitungsschritt • Das Schneiden von Materialstapeln ist möglich • Hohe Trenngeschwindigkeit: 300 mm/s • Sehr glatte Kanten (reduziert den Dioden-Leckstrom) • Sauberer und nahezu trockener Prozess • Nahezu keine Ausbrüche und Mikrorisse für weniger Bruch • Kein Werkzeugverschleiß • Zero-Kerf Dicing ermöglicht schmalere Straßenbreiten, wodurch mehr Chips pro Wafer möglich sind Zusätzliche technische Informationen: • Positioniergenauigkeit: 5µm • Wiederholgenauigkeit: 1µm Bearbeitbare Materialien sind u.a.: • Siliziumkarbind (SiC) • Silizium (Si) • Germanium (Ge) • Galliumarsenid (GaAs) Einsatzgebiete • Halbleiterindustrie Das Trennen von Wafern ist ein wesentlicher Prozess in der Halbleiterherstellung, der für die effiziente Chipherstelllung entscheidend ist. Da die Substratgrößen für SiC-Wafer immer größer werden und neue Anwendungen wie 3D/Stacked-Die-Packages die Dicke der Siliziumwafer beeinflussen, werden gängige Wafer-Dicing-Methoden wie das mechanische Säge in ihrer praktischen Anwendung zunehmend eingeschränkt. TLS (Thermal Laser Separation) ist eine neuartige Wafer-Dicing Methode, die erhebliche Vorteile bei den Produktionskosten, dem Durchsatz und Ausbeute für SiC- und Silizium-Wafer bietet. TLS-Dicing™ ist eine einzigartige Technologie zur Trennung von Wafern in einzelne Chips in der Back-End-Halbleiterverarbeitung. Beim TLS-Dicing™ wird thermisch induzierter mechanischer Stress verwendet, um spröde Halbleitermaterialien wie Siliziumkarbind (SiC), Silizium (Si), Germanium (Ge) und Galliumarsenid (GaAs). Ein Laser erwärmt die festen, spröden Materiale und erzeugt eine Zone mit Druckspannung und umgebender tangentialer Zugspannung. Eine zweite gekühlte Zone, die einen minimalen Abstand zur ersten Zone aufweist, erzeugt eine erneute Spannung. Die resultierende Zugspannung hat dabei in der Überlagerungsregion beider Spannungsmustern ein lokales Maximum, das scharf fokussiert ist und eine eindeutige Ausrichtung hat (senkrecht senkrecht zur Straße) und ist somit in der Lage, die Rissspitze zu öffnen und durch das Material zu führen. TLS-Dicing™ selbst ist immer ein One-Pass-Verfahren, das die gesamte Dicke des Wafers auf einmal trennt. Ausgangspunkt ist ein flacher Scribe, der entweder lokal oder kontinuierlich an der Oberfläche des Wafers erfolgt. Der lokale Scribe wird bevorzugt, um die höchste Biegefestigkeit und die geringste Partikelbildung zu gewährleisten. Andererseits bietet der kontinuierliche Scribe die besten Ergebnisse für Produkte mit Metall in der Straße und verbessert die Geradlinigkeit des Spaltprozesses. Da es sich beim TLS-Dicing™ um einen Spaltprozess handelt, sind die Kanten glatt und frei von Restspannungen oder Mikrorissen und Spaltzonen. Jegliche Reduzierung der Biegefestigkeit infolge des Spaltprozesses ist gegenüber ablativen Lasertechnologien deutlich geringer. Darüber hinaus wird das Rückseitenmetall getrennt, ohne dass es zu Delamination oder Hitzeeinwirkung kommt.

Kundenspezifische, vollautomatisierte, industrielle Lasersysteme für die Lasergravur, Laserbeschriftung und das Laserschneiden. Produktionsintegration, Datenbankanbindung, Vollautomatische Zuführung. Automatisierte, kundenspezifische Industrielaser – Custom Laser by OPTOGON. Kundenspezifische, vollautomatisierte, industrielle Lasersysteme: - Produktionsintegration - Datenbankanbindung - Vollautomatische Zuführung - Chargenspezifische Laserbearbeitung - Optische Teileerkennung - Automatische Lageerkennung der Werkstücke - Vollautomatische Laserbearbeitung - Kamerabasierte Überprüfung der gelaserten Ergebnisse - Automatisches Auslesen der Ergebnisse (Datamatrixcode und OCR) - Automatische Kennzeichnung von nichtlesbaren, fehlerhaften Teilen - Automatische Abführung

Kennzeichnung von Bauteilen und Produkten mit Seriennummern, QR-Codes, Barcodes, Teilenummern, Logo, Grafik, Text - Lasergravur

Mit unserer mechanischen und elektrischen 3-Walzen-Rundbiegemaschine können wir Ihre Teile runden. Wir sind die Spezialisten für Ihren Zuschnitt. Ob Aluminium, Edelstahl oder Baustahl, unsere modernen Schneidmaschinen von TRUMPF und MESSER brennen sich durch alles durch, was noch „Blech“ heißen darf. Und das mit einer beeindruckenden Geschwindigkeit, bei einem Höchstmaß an Qualität und Präzision. Zudem bieten wir Ihnen eine breite Palette an Weiterverarbeitungen an.

3D-Vermessung in der Industrie – Beschreibung und Vorteile Die 3D-Vermessung ist eine fortschrittliche Technologie zur präzisen Erfassung von Oberflächen und Räumen. Wichtige Merkmale: Hohe Präzision: 3D-Vermessungstechnologien bieten extrem genaue Messungen. Schnelligkeit: Die Erfassung großer Flächen erfolgt schnell und effizient, was die Produktionszeiten verkürzt. Datenintegration: Die gewonnenen 3D-Daten lassen sich nahtlos in CAD-Software und andere Engineering-Tools integrieren, um weitere Analysen und Planungen zu erleichtern. Flexibilität: Anwendbar in unterschiedlichen Umgebungen, von Werkstätten bis hin zu Baustellen. Vorteile: Optimierung der Qualitätssicherung: Durch präzise Messungen können Abweichungen frühzeitig erkannt und behoben werden, was die Produktqualität steigert. Verbesserte Planung: Die 3D-Visualisierung erleichtert die Planung und Koordination komplexer Projekte, was zu schnelleren Entscheidungsprozessen führt. Erhöhung der Sicherheit: Durch exakte Daten können potenzielle Probleme frühzeitig identifiziert werden, was die Arbeitssicherheit erhöht. Innovationsförderung: Die Anwendung modernster 3D-Vermessungstechnologien unterstützt Unternehmen dabei, innovative Lösungen zu entwickeln und Wettbewerbsvorteile zu erzielen.

Sicherheits-Etiketten lassen sich Manipulationen an Produkten ganz einfach nachweisen. Sicherheitsetiketten sehen auf den ersten Blick wie ganz normale Etiketten aus, hinterlassen aber beim Versuch, das Etikett zu entfernen, verschiedene Rückstände. Das kann z.B. ein Schriftzug sein bei der sogenannten „Void-Folie“ oder ein Schachbrettmuster bei der Checkerboard Folie. Es gibt auch Sicherheitsetiketten mit einem Selbstzerstörungseffekt.

Mit unseren Faserlaser-Systemen lassen sich nahezu alle Metalle beschriften. Dabei stehen je nach Material und Oberfläche grundsätzlich drei Möglichkeiten zur Verfügung: - Anlassbeschriftung (Anlassfarben) - Gravur (leichte Gravur bis Tiefengravur) - Schichtabtrag (z.B. Brünierung, Lacke)

Mit diesem Blech-Konfigurator stehen verschiedene Materialen, Formen und Bearbeitungen zur Verfügung, um Ihren Blechzuschnitt online ohne Zusatzsoftware oder CAD-Daten zu erstellen.

Rapid Prototyping mit Metall? Kein Problem für uns! Ob Aluminium, Edelstahl, Werkzeugstahl oder Titan – Rapidobject berät Sie gern zu Ihrem Metall 3D Druck! Die Herstellung der Bauteile erfolgt mit dem Laserstrahlschmelzen. Das Laserstrahlschmelzen ist ein additives Fertigungsverfahren, bei dem Bauteile schichtweise direkt aus einem pulverförmigen Werkstoff hergestellt werden. Allzu sehr unterscheidet sich das SLM-Verfahren nicht vom SLS-Verfahren. Anders als beim Selektiven Lasersintern (SLS) wird jedoch beim Selektiven Laserschmelzen (SLM) das Materialpulver nicht gesintert. Beim SLM-Verfahren wird das Materialpulver direkt an dem Bearbeitungspunkt durch die Wärmeenergie eines Laserstrahls lokal aufgeschmolzen. Der Bauraum mit dem Pulvermaterial wird bis knapp unter die Schmelztemperatur erhitzt. Damit das Material nicht oxidiert, wird meistens der Arbeitsraum mit einem Schutzgas gefüllt. Anwendungsgebiete - Luft- und Raumfahrt - Automobiltechnik - Medizintechnik - Maschinenbau - Werkzeugmaschinenbau - Werkzeugbau - Prototypenbau - Kleinserien - Technische Bauteile aus Metall min. Wandstärke:: 1 mm Schichtstärke:: 0,02 – 0,075 mm max. Bauraumgröße:: 280 x 280 x 360 mm Temperaturbeständigkeit:: 550 °C Produktionszeit:: 14 Tage

Rapid Prototyping mit Metall? Kein Problem für uns! Ob Aluminium, Edelstahl, Werkzeugstahl oder Titan – Rapidobject berät Sie gern zu Ihrem Metall 3D Druck! Die Herstellung der Bauteile erfolgt mit dem Laserstrahlschmelzen. Das Laserstrahlschmelzen ist ein additives Fertigungsverfahren, bei dem Bauteile schichtweise direkt aus einem pulverförmigen Werkstoff hergestellt werden. Allzu sehr unterscheidet sich das SLM-Verfahren nicht vom SLS-Verfahren. Anders als beim Selektiven Lasersintern (SLS) wird jedoch beim Selektiven Laserschmelzen (SLM) das Materialpulver nicht gesintert. Beim SLM-Verfahren wird das Materialpulver direkt an dem Bearbeitungspunkt durch die Wärmeenergie eines Laserstrahls lokal aufgeschmolzen. Der Bauraum mit dem Pulvermaterial wird bis knapp unter die Schmelztemperatur erhitzt. Damit das Material nicht oxidiert, wird meistens der Arbeitsraum mit einem Schutzgas gefüllt. Anwendungsgebiete - Luft- und Raumfahrt - Automobiltechnik - Medizintechnik - Maschinenbau - Werkzeugmaschinenbau - Werkzeugbau - Prototypenbau - Kleinserien - Technische Bauteile aus Metall min. Wandstärke:: 1 mm Schichtstärke:: 0,02 – 0,075 mm max. Bauraumgröße:: 280 x 280 x 360 mm Temperaturbeständigkeit:: 650 °C Produktionszeit:: 14 Tage

Die Beschriftungstechnik Gärtner GmbH bietet umfassende Lösungen zur Integration von Kennzeichnungstechnik in bestehende Produktionssysteme. Unsere maßgeschneiderten Lösungen ermöglichen eine nahtlose Integration von Lasersystemen, Inkjet-Druckern und Prägetechnologien in bereits vorhandene Produktionsabläufe. So stellen Sie sicher, dass Ihre Kennzeichnungsprozesse effizient und präzise ablaufen, ohne dass es zu Unterbrechungen oder größeren Anpassungen Ihrer bestehenden Infrastruktur kommt. Eigenschaften und Vorteile: Nahtlose Integration: Unsere Kennzeichnungssysteme lassen sich problemlos in bestehende Produktionslinien integrieren, ohne den laufenden Betrieb zu beeinträchtigen. Dadurch werden Kennzeichnungsvorgänge effizient in Ihre Prozesse eingebunden. Hohe Kompatibilität: Egal, welche Maschinen und Automatisierungssysteme Sie nutzen – unsere Kennzeichnungstechnik ist kompatibel mit einer Vielzahl von Produktionsumgebungen und Technologien, von älteren bis hin zu modernsten Systemen. Steigerung der Produktionskapazität: Die Integration unserer Kennzeichnungstechnik verbessert nicht nur die Effizienz, sondern auch die Genauigkeit Ihrer Kennzeichnungsprozesse, wodurch Sie die Qualität und Produktivität Ihrer gesamten Produktion steigern können. Anpassungsfähige Lösungen: Jedes Projekt wird von unseren Experten individuell geplant und umgesetzt, um sicherzustellen, dass die Integration exakt auf die Anforderungen Ihres Unternehmens abgestimmt ist. Minimaler Wartungsaufwand: Unsere Kennzeichnungssysteme sind wartungsarm und langlebig, was die Betriebskosten senkt und die Zuverlässigkeit Ihrer Produktionslinie erhöht. Zukunftssicher: Unsere Lösungen sind flexibel und lassen sich an wachsende Anforderungen anpassen, wodurch Sie langfristige Investitionssicherheit erhalten und für zukünftige Erweiterungen vorbereitet sind. Schlüsselfertige Lösungen: Von der Planung und Entwicklung bis hin zur Installation und Schulung – wir begleiten Sie durch den gesamten Integrationsprozess, sodass Ihre Mitarbeiter die neuen Systeme sofort optimal nutzen können. Reduzierung von Stillstandszeiten: Durch die schnelle und effiziente Integration unserer Systeme können Sie Ausfallzeiten minimieren und den Produktionsbetrieb aufrechterhalten. Mit der Integration der Kennzeichnungstechnik in bestehende Systeme bietet die Beschriftungstechnik Gärtner GmbH Ihnen eine moderne und effiziente Lösung, um Ihre Produktionsprozesse zu optimieren und die Produktqualität zu steigern.

Die Bauteile werden in ein Transportband eingelegt und automatisch durch die Anlage geschleust. Der Laserkopf ist im Innenraum der Anlage positioniert und in der Höhe verstellbar. Die Markierung erfolgt über eine Öffnung. Nach der Markierung fallen die Teile automatisch aus dem Transportband und können entnommen werden.

Schneiden von Photovoltaikzellen in Halb-, Drittel- und Shinglezellen. Freiformschneiden möglich. Schneiden mittels TLS-Technologie. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ - Formate von 1/2 bis 1/6-Zellen und Größen bis zu M12 - Freiformschneiden - Leistungssteigerung von bis zu 2W durch TLS-Technologie Die patentierte Lasertechnologie von 3D-Micromac zum direkten Schneiden von Solarzellen ist die führende Methode zum Schneiden von Zellen. Wenn herkömmliche Schneidverfahren an ihre Grenzen stoßen, kommt die TLS-Technologie mit ultrakurzen Pulsen ins Spiel. Exzellente Schnittqualitäten mit hoher Reproduzierbarkeit und Genauigkeit können garantiert werden. Egal ob Halbzelle, Drittelzelle, Viertelzelle oder die zukunftsweisende Sechszelle. Durch die große Flexibilität der TLS-Technologie ist es möglich, unsere Kunden umfassend zu unterstützen. Anpassung in der Anzahl der Zellschnitte, Variation in der Größe der Substrate bis zu 220mm oder eine hohe Flexibilität in der Formfreiheit. Von siliziumbasierten Zelltypen wie PERC, TOPCon, HJT bis IBC ist die Bearbeitung Ihrer mono- und polychristalinischen Photovoltaikzellen möglich.

Innerhalb des Laserfeinschneidens wird das Material im Schnittspalt bei minimaler Wärmeeintrag verdampft. Daher wird die Ausbildung von Schmelze vermieden und ein Schnitt mit hoher Qualität erzeugt. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Die Vorteile des Laserschneidens : - Formfreies Schneiden verschiedenster Materialien - Perfekte Schnittqualität dank minimalem Wärmeeintrag. - Schneiden dünner und wärmeempfindlicher Materialien wie beispielsweise dünnen Folien (< 20 µm) oder Verbundwerkstoffen möglich - Hohe Bearbeitungsgeschwindigkeit - Schmale Schnittspalt - Genauigkeiten von +/- 1µm - Substratgrößen ab 5x5 mm² bis 1,2x1,4 m² Bearbeitbare Materialien sind u.a.: - Metalle - Keramiken - Glas - Polymere - Halbleiter - Faserverbundstoffe - Thin Layers - Photovoltaik-Zellen Anwendungen: - Schneiden von Wafer für AR-Devices - Schneiden von Kohlenstofffaserverstärkter Kunststoff - Schneiden von Glas-Teilen - Schneiden von Smartphone- und Tabletdisplays

Die Bildung von ohmschen Kontakten auf der Rückseite von SiC-Leistungsbauelementen spielt eine Schlüsselrolle bei der Bestimmung der elektrischen Eigenschaften und der mechanischen Festigkeit. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile mit unserer OCF-Technologie: • Homogene Prozessergebnisse durch Spot-Scanning • Flexible Programmierung und großer Parameterbereich für Testmuster • Bildet ohmsche Ni-Silizid-Grenzflächen • Machbarkeitsstudien und Rezepturentwicklung mit Ihren Mustern in unserem Labor • Hohe Flexibilität - perfekt geeignet für F&E-Ansätze • Prototyping und Co-Entwicklung möglich - Rezepturentwicklung für Ihre Metall-Stacks • 200 mm Waferbearbeitung - besonders geeignet für dünne Wafer Zusätzliche technische Informationen: • Laser-Sensor-Paket • Logfile-Funktion / Zugriffsrechteverwaltung • Standard-Waferdicke: 100 - 500 μm • Eignung für Wafer auf Glasträger Bearbeitbare Materialien sind: • Silizium (Si) • Siliziumkarbid (SiC) Einsatzgebiet: • Halbleiterindustrie • Power Devices Der Markt für Leistungsbauelemente aus Siliziumkarbid (SiC) verzeichnet ein zweistelliges Wachstum, was auf die Vorteile von SiC bei der Steigerung der Leistungseffizienz und der Minimierung von Energieverlusten in Anwendungen wie Elektrofahrzeugen und Hybridfahrzeugen, Stromversorgungen und Solarwechselrichtern zurückzuführen ist. Die Bildung von ohmschen Kontakten auf der Rückseite von SiC-Leistungsbauelementen spielt eine Schlüsselrolle bei der Bestimmung der elektrischen Eigenschaften und der mechanischen Festigkeit des Bauelements. Traditionell wurden für die OCF auf der Rückseite von SiC-Wafern thermische Annealingprozesse mit Blitzlampen mit Millisekunden-Pulsen verwendet. Da für diesen Prozess Temperaturen von über 1000 °C erforderlich sind, die sich nachteilig auf die Strukturen auf der Vorderseite der Wafer auswirken können, sind Blitzlampen auf Waferdicken von 350 Mikrometern und mehr beschränkt. Da die Industrie nun zu dünneren SiC-Leistungsbauelementen übergeht, um die elektrische Leistung und das Wärmemanagement zu verbessern, werden neue Annealingverfahren benötigt, die diese thermischen Auswirkungen minimieren. Das Laserannealing mit UV-Nanosekundenpulsen bietet die hohe Präzision und Wiederholbarkeit, die für OCF auf der Rückseite von SiC-Wafern erforderlich ist, und stellt gleichzeitig sicher, dass die Wafervorderseite nicht thermisch beschädigt wird, was die Leistung der Bauelemente beeinträchtigen kann.

Die kosteneffizienten Fertigung monolithisch integrierter Sensorchips in nur einem Produktionsschritt. Dies wird möglich durch den Einsatz eines On-the-Fly-Laserspots ermöglicht. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile: • Geringe Kosten: Hohe Kosteneffizient durch Entfall mehrerer Prozessschritte gegenüber traditioneller Verfahren – Die Herstellung erfolgt in nur einem Schritt. Keine lange Aufheiz- und Abkühlphase. • Einfache Einstellung der magnetischen Ausrichtung, Sensorposition und Sensordimension • Nachträgliche Re-Orientierung von Sensoren nach Prozessierung möglich - hohe Flexibilität zu jeder Zeit • Ermöglicht die Verarbeitung von Sensoren direkt neben der Ausleseelektronik - die wärmebeeinflusste Zone ist nur wenige µm breit • Möglichkeit, verschiedene Teile desselben Wafers für unterschiedliche Programmierbedingungen zu verwenden, z. B. die Anordnung separater Sensoren in Wheatstone-Bridge-Konfigurationen • Selektive und schnelle Programmierung (von einigen einzelnen Dies bis hin zu ganzen Wafern) • Variable Die-Größen können verarbeitet werden Zusätzliche technische Informationen: • Maschinengenauigkeit: ± 5 µm • Genauigkeit bei der Ausrichtung des Magnetfelds:: ± 0.010° • Nutzung von Laserquellen namhafter Hersteller • Fluenzen von 100-1000 mj/cm² • Manuelgeschnittene Masken • 100µm Messingbleche (Dicke) • Wafer-Dicken bis zu 4mm • Rechteckig: Kantenlänge 10-300µm • 12 Magnetrichtungen (0-360° in 30°-Schritten) Bearbeitbare Materialien sind u.a.: • Geeignet für Si-Wafergrößen bis zu 200 mm • Manuelle Beladung per Hand Einsatzgebiet: • Semiconductor Industry • Automotive Industry • Consumer electronics • Industrial applications • IoT applications Der Markt für magnetische Sensoren erfährt ein starkes Wachstum, das durch die steigende Nachfrage nach magnetischen Sensoren in der Unterhaltungselektronik, in Haushaltsgeräten und in Automobilanwendungen stetig angetrieben wird. Die Vorteile bei der Fertigung magnetischen Sensoren in unserem Haus liegen in einer sehr kosteneffizienten Fertigung monolithisch integrierter Sensorchips in nur einem Produktionsschritt. Dies wird möglich durch den Einsatz eines On-the-Fly-Laserspots, der in Geometrie und Pulsenergie flexibel an verschiedene Magnetsensoren adaptierbar ist. Die Anpassung an Sensor-Positionen und Abmessungen sowie verschiedene Magnetfeld-Orientierungen ist allein durch Ändern von Rezepten möglich. Ferner bietet die Technologie die Möglichkeit, selbst im Nachhinein programmierte Sensoren zu Re-Organisieren. Ein essentieller Faktor in Sachen Flexibilität und Anwenderfokus der xMR-Technologie. Dadurch stehen wir Ihnen als 3D-Micromac mit unserem Laser-System als idealer Partner in Sachen Sensorbearbeitung zur Verfügung. Das selektive Laser Annealing Das thermische Annealing wird traditionell verwendet, um die Giant Magnetoresistance (GMR) und Tunneling Magnetoresistance (TMR) Sensoren zu maximieren. Dieser Ansatz erfordert jedoch mehrere Prozessschritte, um Sensoren mit unterschiedlichen magnetischen Ausrichtungen herzustellen, die in Multichip-Gehäuse eingebaut oder als integrierte monolithische Gehäuse verarbeitet werden. Das selektive Laserannealing bietet gegenüber dem thermischen Annealing bei der Herstellung von Magnetsensoren mehrere Vorteile. Dazu gehören eine höhere Präzision, die die Verarbeitung kleinerer magnetischer Bauelementstrukturen ermöglicht, mehr Bauelemente pro Wafer und die Möglichkeit, verschiedene Referenzmagnetisierungsrichtungen auf den Sensoren auf einem einzigen Wafer einzustellen - dies reduziert die Prozessschritte, vereinfacht den gesamten Produktionsablauf und ermöglicht eine kostengünstigere Produktion integrierter monolithischer Sensorgehäuse. Zusätzlich dazu verbesserte die hohe Energiehomogenität die Sensorqualität erheblich. Weitere Anwendungsbeispiele für MR-Sensoren sind • Antiblockiersystem • Magnetokardiographie und • galvanische Isolatoren

Die neue P-Serie wurde für das schnelle und großflächige Laserschneiden, die Laserbeschriftung und die Lasergravur von unterschiedlichen Materialien entworfen. All in One Laserplot – Laserschneiden und Lasergravieren – Die P-Serie. Die P-Serie wurde für das schnelle und großflächige Laserschneiden, die Laserbeschriftung und die Lasergravur von unterschiedlichen Materialien entworfen. Ideal für Kunststoffe, Plexiglas, Holz, Papier und Pappe. Durch die Ausführung des Lasersystems in Laserklasse 1 erübrigt sich für den Betreiber sowohl die Anmeldung bei der Berufsgenossenschaft als auch die Bestellung eines Laserschutzbeauftragten. Weitreichende Anwendungsmöglichkeiten Der Einsatz wartungsfreier, luftgekühlter CO₂- und Faserlaser exzellenter Strahlgüte ermöglicht eine ökonomische Bearbeitung der Werkstücke bei hoher Anlagenverfügbarkeit. Durch die Wellenlänge des Lasers ist die Bearbeitung einer Vielzahl von Metallen und Kunststoffen möglich. Dank einer sehr gut abgestuften Palette von verfügbaren Laserleistungen wird das jeweils optimale Verhältnis von Anlagenpreis und Bearbeitungsgeschwindigkeit gewährleistet. Intelligentes Design Das Design der P-Serie bietet ein optimales Verhältnis von Maschinengröße und Größe des Arbeitsraumes. Das innovative Türkonzept ermöglicht eine extrem weite Öffnung der Anlage mit hervorragender Zugänglichkeit zum kompletten Bearbeitungsraum. Wir lösen Ihre Aufgabe! Je nach Material benötigen Sie unterschiedliche Arbeitstische. Die neue P-Serie hat einen Wabentisch, und einen flexibel einrichtbaren Messertisch als Standardkonfiguration. Die Arbeitsfläche mit Aluwaben ist für Folien und dünne Werkstücke interessant. Für größere, schwerere und auch nicht flache Werkstücke bieten Ihnen die individuell einstellbaren Messer aus hochfestem Aluminium die Flexibilität die sie benötigen. Dynamische Antriebsachsen mit hohen Geschwindigkeiten reduzieren die Zykluszeiten erheblich und schöpfen das Laserpotential voll aus. Präzise Bearbeitung Die P-Serie ist für Ihre Bedürfnisse entworfen worden! Ob Multitischsystem oder hocheffiziente Absaugung, die Staub und Dämpfe vom Laser und Werkstück abtransportiert – bleiben Sie flexibel und kreativ, die P-Serie kümmert sich um den Rest! Flexible Softwarelösungen Durch die freie Auswahl von verschiedenen Softwarepaketen können wir sowohl flexibel auf die jeweiligen Kundenerfordernisse als auch auf Gewohnheiten oder Vorlieben der Bediener reagieren. Erstellen Sie die Daten für Ihre Schneid- und Beschriftungslayouts bequem im Büro oder zuhause. Für die Laserbearbeitung übertragen Sie die Daten schnell und bequem auf den internen Computer der P-Serie per W-LAN, LAN oder USB Device. Kreativer Laseranlagenbau: Ergonomie – Der Mensch im Mittelpunkt. Von Kopf bis Fuß talentiert! Unsere Lasermaschinen sind Dauerläufer. Einfach zu bedienen und ergonomisch gestaltet, geht die Arbeit einfach und mit Freude von der Hand. Innovative Türkonzepte, ob manuell oder automatisch Weit öffnende Türen und trotzdem platzsparend Verstellbare Bedienterminals für die individuellen Bedürfnisse des Anwenders Intuitive Handhabung der gesamten Lasermaschine steht immer im Vordergrund Der Laser den Sie wollen, und den Sie brauchen – LaserModularität mit OPTOGON. Willkommen am Puls der Zukunft! Unsere Lasermaschinen sind modular aufgebaut und ermöglichen eine riesige Auswahl an Konfigurationsmöglichkeiten. Alle Module, Komponenten, Bauelemente, Baugruppen sind individuell kombinierbar und werden gemeinsam mit Ihnen konfiguriert. Angefangen von der individuellen Laserquelle, über die Achskinematik bis hin zur Vollautomation ist einfach alles möglich.

Der Bedarf an Proben-Präparationstechniken im Bereich Mikrostrukturdiagnostik steigt zunehmend. Dabei ist eine schnelle, zuverlässige, kostengünstige und artefaktfreie Probenbearbeitung wichtig. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ - Laserschneiden und individuelle Probenvorbereitung - Analyse mittels REM und integrierter Mikroanalytik - Probenpräparation für die Mikromechanik (Dog-Bones sowie frei definierbare Geometrien) Einsatzgebiete: - Mikrodiagnostik - Fokussierte Ionenstrahl- und Rasterelektronenmikroskopie (FIB/SEM) - 3D-Analyse und Transmissionselektronenmikroskopie (TEM) - Schadensanalyse Der Bedarf an Proben-Präparationstechniken im Bereich der Mikrostrukturdiagnostik steigt zunehmend an. Dabei ist eine schnelle, zuverlässige, kostengünstige und artefaktfreie Probenbearbeitung von besonderer Wichtigkeit. Neben den traditionellen mechanischen Bearbeitungsverfahren, dominieren derzeit ionenstrahlbasierte Verfahren (z.B. Focused Ion Beam – FIB) das Feld. Ersteres ist mit sehr hohen Personalkosten verbunden, letzteres zusätzlich noch mit hohen Betriebskosten. Die laserbasierte Probenpräparation stellt hierzu eine Alternative dar. Basierend auf den patentierten microPREP™ Technologieworkflows ist dieses System in der Lage Proben für die Untersuchung mittels Transmissionselektronenmikroskop (TEM), Rasterelektronenmikroskop (REM) oder Atome-Sonden-Tomographie (APT) sowie für mikromechanische Tests mit einen sehr hohen Automatisierungsgrad herzustellen. Durch den Einsatz eines robusten Ultrakurzpulslasers werden die Betriebskosten im Vergleich zu ionenstrahlbasierter Bearbeitung deutlich reduziert. Das System eignet sich ideal für die Bearbeitung von Halbleitermaterialien, Metallen, Keramiken sowie Verbundmaterialien mit höchster Präzision und in kürzester Zeit.

Herstellung einer Holzbox mit Trennfeldern - Laserschnitt und Lasergravur Wir stellen Holzboxen nach Kundenwünschen her. Herstellung einer Holzbox mit Trennfeldern - Laserschnitt und Lasergravur

Kugelschreiber aus Holz, Holzkugelschreiber mit Lasergravur, Logo, Text, individuell; L: 135 mm, B: 12 mm, Schreibfarbe: blau Kugelschreiber aus Holz, Holzkugelschreiber mit Logo, Text - Lasergravur - einseitig Ideal als Werbemittel für Ihr Geschäft Der Name bzw. der Text wird mittels eines CO2 - Lasers in den Kügelschreiber graviert. Es wird eine Seite des Kugelschreibers graviert. Kugelschreiber Maße: Länge: 135 mm Breite: 12 mm Schreibfarbe: blau Material: Holz und Metall

Individuelle und hochwertigen Serviettenringe von WMF mit Lasergravur

Beschriftungssysteme erfordern für einen reibungslosen und langlebigen Betrieb qualitativ hochwertige Verbrauchsmittel und Ersatzteile. Die Beschriftungstechnik Gärtner GmbH bietet ein umfassendes Sortiment an Verbrauchsmaterialien und Ersatzteilen für alle gängigen Kennzeichnungs- und Markierungssysteme. Von Tinten und Lösungsmitteln bis hin zu Druckköpfen und Dichtungen – wir stellen sicher, dass Ihre Systeme mit maximaler Effizienz und Langlebigkeit arbeiten. Eigenschaften und Vorteile: Qualität und Kompatibilität: Unsere Verbrauchsmittel und Ersatzteile sind speziell auf die Anforderungen moderner Kennzeichnungssysteme abgestimmt und gewährleisten eine optimale Leistung. Jedes Produkt ist vollständig kompatibel mit den von uns angebotenen Lasersystemen, Inkjet-Druckern und Prägesystemen. Umfassendes Sortiment: Wir bieten eine breite Palette an Verbrauchsmitteln wie Tinten, Lösungsmittel, Reinigungsmittel und Farbbänder sowie Ersatzteile wie Druckköpfe, Düsen, Sensoren, Filter und vieles mehr. Lange Lebensdauer: Unsere Ersatzteile sind auf Langlebigkeit ausgelegt und tragen dazu bei, die Betriebskosten niedrig zu halten, indem sie die Standzeiten der Maschinen verlängern und deren Wartungsbedarf minimieren. Einfache Bestellung und schnelle Lieferung: Durch unser gut sortiertes Lager sind alle Verbrauchsmaterialien und Ersatzteile jederzeit verfügbar, was eine schnelle Lieferung und damit minimale Ausfallzeiten gewährleistet. Kosteneffizienz: Hochwertige Verbrauchsmaterialien reduzieren den Tinten- und Energieverbrauch und maximieren die Effizienz Ihrer Kennzeichnungssysteme. Unsere Ersatzteile sind auf eine lange Lebensdauer ausgelegt, was Ihre Betriebskosten weiter senkt. Umweltfreundlich: Unsere Verbrauchsmittel, darunter umweltfreundliche Tinten und Lösungsmittel, tragen dazu bei, Ihre Produktionsprozesse nachhaltig zu gestalten, ohne Kompromisse bei der Qualität einzugehen. Technischer Support: Wir bieten Ihnen umfassenden technischen Support, um sicherzustellen, dass die von uns gelieferten Verbrauchsmaterialien und Ersatzteile nahtlos in Ihre bestehenden Systeme integriert werden können. Ob für regelmäßige Wartung oder im Falle eines Austauschs – Beschriftungstechnik Gärtner GmbH bietet Ihnen die zuverlässigen Verbrauchsmittel und Ersatzteile, die Sie benötigen, um den kontinuierlichen und effizienten Betrieb Ihrer Kennzeichnungssysteme zu gewährleisten.

Laserbeschriftung - Lasergravuren auf Softshell Textilien wie: Jacken, Westen.

Hochwertige Lasergravuren auf Schiefer, Schieferplatten, Schiefertafeln, Grabplatten, Gedenksteine, Gedenkplatten Tiergrabsteine, Grabsteine.

Der Anhänger ist 40 x 30 mm groß und aus Arylglas (sehr leicht und wetterbeständig).

Lassen Sie dort montieren, wo die Einzelteile gefertigt werden! In Kombination mit Nieten, Einpressen, Kleben, Bolzenschweissen, etc. können wir Ihre bei uns gefertigten Einzelteile zu Baugruppen oder Teilesätzen montieren und verpacken.

Als Zertifizierter Schweißfachbetrieb nach DIN EN ISO 3834-2 (Qualitätsanforderungen beim Schweißen) steht für uns die Qualität Ihrer Produkte im Vordergrund. Drei Handschweißarbeitsplätze jeweils ausgestattet mit modernen WIG und MAG/MIG Schweißmaschinen zum Schmelzschweißen von Stahl, Edelstahl Rostfrei und Aluminium stehen unseren geprüften Schweißern zur Verfügung. Unsere Spann- und Absteckmöglichkeiten sowie der eigene Hilfsmittelbau ermöglichen das Bearbeiten von komplizierten Schweißbaugruppen und Aufbauten mit einer maximalen Grundfläche von 3000x1500mm und einem Höchstgewicht von 1000Kg. Ebenfalls realisieren wir gern auch kleine und mittelgroße Schweißbaugruppen sowie Dünnblech- und Rohrkonstruktionen für Sie. Falls gewünscht, bieten wir Ihnen auch eine anschließende CNC-Zerspanung mit an. Ergänzend stehen für Sie auch Schweißprozesse wie Bolzenschweißen bis M8, Buckelschweißen von Schweißmuttern bis M10 und Punktschweißen bis 5mm Gesamtblechstärke zur Verfügung.