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Durch die Lasertechnologie werden neue Verfahren erschlossen, die mit konventionellen Methoden nicht gefertigt werden können.
 Alle in der Zahntechnik verwendeten Metalle können so durch Fügetechnik mittels Laserschweißens verbunden werden. Zusammenfassend lassen sich die Vorteile des Lasers in der Dentaltechnik charakterisieren als: Zeitsparendes Arbeiten Ökonomisches Verfahren (keine Zusatzmaterialien) Innovativ (neue Materialien und Konstruktionen verarbeitbar) Biokompatibel (Vermeidung von "Materialmix") Laser Prev Next Vollkeramik Vollzirkonkronen Implantattechnik Kombinationstechnik Lasertechnologie VMK (Laser Melting) 3D-Druck Mundschutz Schienentechnik weitere Leistunge

Faser- und CO2-Lasersysteme auf dem neuesten technologischen Stand bieten facettenreiche Bearbeitungsmöglichkeiten verschiedenster Materialien. LASERTECHNIK Faser- und CO2-Lasersysteme auf dem neuesten technologischen Stand bieten facettenreiche Bearbeitungsmöglichkeiten verschiedenster Materialien. Neben hochpräzisem Schneiden mit perfekter Wiederholungsgenauigkeit - ohne nötige Nacharbeitung - erlauben unsere Lasersysteme das Gravieren, Markieren und Beschriften mit höchster Präzision. Bei einem Strahldurchmesser des Lasers von 20 μm, bringen wir feinste Geometrien zuverlässig auf Ihr Material. Im Gegensatz zu mechanischen Prozessen (Fräsen, Stanzen, Sägen, etc.) ist aufgrund der berührungsfreien Funktionsweise des Lasers kein Fixieren des Werkstücks nötig. Das sorgt für eine äußerst schonende und mit minimalem Rüstaufwand verbundene Bearbeitung. GRAVIER- UND LASERBARE MATERIALIEN • Acrylglas, Kunststoff, Schaumstoff, Gummi • Folien, Papier • Glas • Holz, Leder, Textilien • Edelstahl, Stahl, Hartmetalle und Edelmetalle • Stein • uvm. HÖCHSTE KUNDENZUFRIEDENHEIT Unser Laser hat eine Bearbeitungsgeschwindigkeit von bis zu 3,55 m/s und fährt mit einer Beschleunigung von 5g an. Dadurch garantieren wir niedrige Laufzeiten und können so auch die Kosten senken. Mit einer Bearbeitungsfläche von 1000 x 610 mm und vielen Erweiterungen (Linsen, Tische, Dreher) können wir jeden Wunsch auf jedes Material bringen. Unsere zahlreichen Möglichkeiten und unsere individuelle Bearbeitung bieten also höchste Kundenzufriedenheit.

Wir schneiden MDF, HDF und Sperrholz für unsere Kunden mit einem hochmodernen CO² Lasersystem in Klein- oder auch in Großserien. Bei der Bearbeitung mit unserem Lasersystem, erreichen wir bei Werkstüc Laserschneiden MDF, HDF und Sperrholz Wir schneiden MDF, HDF und Sperrholz für unsere Kunden mit einem hochmodernen CO² Lasersystem in Klein- oder auch in Großserien. Bei der Bearbeitung mit unserem Lasersystem, erreichen wir bei Werkstücken eine immer gleichbleibende Qualität und Präzision. Das Laserschneiden von MDF, HDF und Sperrholz hat Vorteile gegenüber von den Methoden der klassischen bzw. mechanischen Holzverarbeitung. Beim Laserschneiden werden die Kanten direkt beim Schneidevorgang versiegelt. Dies geschieht, durch die hohe Temperatur, die zum Schneiden benötigt wird. Durch die Hitzeeinwirkung des Laserstrahls werden die Schnittkanten dunkelbraun bis schwarz. Dies hängt jeweils von der Materialstärke und Holzart ab. Die Kanten müssen nicht nachträglich bearbeitet werden.

Neben der Herstellung von kompletten Neuwerkzeugen bietet sich unsere maschinelle Infrastruktur auch hervorragend zur Lohn-Bearbeitung und Fertigung einzelner Komponenten an. Sprechen sie uns an! Die Bandbreite der Bearbeitung bietet hierbei praktisch alle Bereiche einer modernen Fertigungsstruktur: CNC Schruppbearbeitung CNC Bohrwerksbearbeitung CNC Tieflochbearbeitung CNC 3+2 Achs Fräsbearbeitung CNC 5-Achs Fräsbearbeitung CNC Erodierbearbeitung 3D Laser Vermessung

Wir integrieren Lasertechnik in Ihre Maschinen Von der einfachen Integration einer Markierlasers in Ihre Anlage bis zur komplexen Entwicklung von Sondermaterialbearbeitungsoptiken unterstützen wir gerne. Hierbei bieten wir insbesondere auch die Auslegung diverser Laserprozesse und die Auslegung der Lasersicherheitskomponenten. Wahlweise Beraten wir Ihre Konstruktion oder konstruieren selbst. Dabei bieten wir Erfahrung in den Themen Werkstückauflage, Spannvorrichtung, Absaugung und der Verschaltung und Ansteuerung von Scanneroptiken und Strahlquellen. Wir Liefern vollständige Prozessmodule, die einfach in Ihre Anlagen zu integrieren sind. Die PMLT-Prozessmodule enthalten insbesondere: - Laser (Strahlquelle) - Hochdynamische Scanneroptik - Optikkomponenten - Absaugung - Kühlung - Zusätzliche schnelle Steuerung zur Bedienung und Synchronisation der Komponenten - Ggf. Sensortechnik zur Erhöhung der Genauigkeit - Ggf. Abnahme der Lasersicherheit - Ggf. Prozessentwicklung

Die Laserstrahlschweißtechnologien von Thyracont bieten innovative Ansätze zur Verbindung von Materialien unter Vakuumbedingungen. Diese Technologien ermöglichen eine präzise und saubere Schweißnaht, die für viele industrielle Anwendungen entscheidend ist. Sie sind ideal für Anwendungen in der Automobil- und Luftfahrtindustrie, wo hohe Präzision und Qualität erforderlich sind. Dank ihrer fortschrittlichen Vakuumtechnologie bieten die Lösungen von Thyracont eine hohe Zuverlässigkeit und Leistung. Sie sind einfach zu bedienen und können problemlos in bestehende Produktionslinien integriert werden. Diese Technologien sind somit die perfekte Wahl für Unternehmen, die auf der Suche nach effektiven Lösungen für das Laserstrahlschweißen im Vakuum sind.

Nach jeweils elektronisch übermittelten Vorgaben wird ein Schweißroboter für Solarpanele gesteuert.

Schneiden, Perforieren oder Gravieren von dünnen, organischen Materialien bis zu 10mm wie beispielsweise Sperrholz, MDF, HDF ,Textilien oder verschiedenste Kunststoffe wie Acryl oder Plexiglas auf einer Arbeitsfläche von 160 x 120 cm 2D und 3D Fräsen von Holz Aluminium und Kunststoffe

Vorzüge der Laserschweißanlage CLW-50-60: • Problemlose Bedienung • Ausgabe durch LCD-Display • Nur 3 Parameter: Leistung, Impulsdauer, Impulsfrequenz • Pulsformung • Effektvoller Schweißprozess • Kompaktbau und Mobilität • hohe technologische Qualität • 2 Varianten für Zufuhr Schutzgas (Argon) auf die zu bearbeitende Zone • gleichmäßige Ausleuchtung des Bearbeitungsbereiches • günstiger Preis • Garantie: 12 Monate

CO2 Qualitäts-Laser & stanzen in einer Maschine der Mark Trumpf. Wir schneiden Edelstahl, Aluminium, Titan, Normalstahl in Materialdicken bis 10mm. Gewinde und Senkungen mit einer Maschine.

Applikationen – Für jede Anforderung die ideale Lösung Laserbearbeitungszelle RLC-1000 Zur Laserbearbeitung verschiedener Materialien liefern wir ein standardisiertes Zellenkonzept, das einfach auf unterschiedliche Applikationen angepasst werden kann. Die Zelle kann mit verschiedener Prozessperipherie, beispielsweise zum Laserschneiden- und Schweißen, ausgerüstet werden. Zum Bewegen des Bauteils können unterschiedliche Werkstückpositionierer eingesetzt werden.

Als Einzelteil oder als Baugruppe. Beschriftung und Verpackung nach Kundenwusch. Verschleißdüsen aller Art, ob für Plasmaschneidbrenner, Laserschneidköpfe, Schweißpistolen. Wir erfüllen die hohen Ansprüche an Oberflächentextur und Maßhaltigkeit. Als Einzelteil oder als Baugruppe. Beschriftung und Verpackung nach Kundenwusch.

Mit der TruLaser Cell Serie 7000 bietet TRUMPF alle Möglichkeiten der Laserbearbeitung. Ob Schneiden oder Schweißen, drei- oder zweidimensionale Werkstücke, Einzelteil- oder Serienfertigung: die TruLaser Cell Serie 7000 ist für alle Aufgaben bestens gerüstet. Leistungsumfang NICO: - Konstruktion wichtiger mechanischer Komponenten - Optimierung durch Simulation der Strukturmechanik mittels FEM - Optimierung der mitfahrenden Absaugung durch FEM-basierte Strömungssimulation

Unsere Laser-Feinbearbeitung setzt neue Maßstäbe für höchste Präzision in der Metallverarbeitung In diesem Artikel erfahren Sie mehr über unsere fortschrittliche Laser-Feinbearbeitungstechnologie und deren vielseitige Anwendungen. 1. Unsere Laser-Feinbearbeitungstechnologie ermöglicht die Bearbeitung von Teilen mit hohen Präzisionsanforderungen. Selbst die kleinsten und filigransten Komponenten können mit höchster Genauigkeit hergestellt werden. 2. Vielfältige Materialien: Wir verarbeiten eine breite Palette von Materialien, einschließlich Stahl, Edelstahl, Aluminium, Messing, Bronze, Kupferlegierungen, Neusilber und Titan. Unser Verfahren ist an verschiedene Materialien anpassbar. 3. Unsere Laser-Feinbearbeitungstechnologie ermöglicht die Erstellung feiner Strukturen, wie kleinste Durchlässe und schmalste Stege. Diese Präzision ist ideal für anspruchsvolle Anwendungen. 4. Keine Beeinflussung der Werkstoffeigenschaften: Unsere Laser-Feinbearbeitung erfolgt ohne thermische oder mechanische Beanspruchung der Werkstoffe, was die Qualität und Festigkeit der Materialien bewahrt. 5. Maximale Gestaltungsfreiheit: Mit unserer Lasertechnologie sind Sie in der Lage, komplexe Geometrien und individuellste Strukturen zu gestalten. Die Gestaltungsfreiheit ist nahezu uneingeschränkt. 6. Wiederholbare Präzision: Unsere Laser-Feinbearbeitung bietet eine hohe Wiederholungs- und Prozesssicherheit, was sicherstellt, dass jedes Teil identisch ist und höchsten Qualitätsanforderungen genügt. 7. Kleinste Schlitz- und Stegbreiten: Unser Verfahren ermöglicht das Schneiden von kleinsten Schlitzbreiten ab 0,10 mm und Stegbreiten ab 0,15 mm, abhängig von Material und Geometrie. 8. Ideal für hochtechnologische Anwendungen: Unsere Laser-Feinbearbeitungstechnologie wird in Hochtechnologiebranchen wie der Elektronik, Medizintechnik, Mikrosystemtechnik und der Luft- und Raumfahrt geschätzt. 9. Kosteneffizienz: Trotz der außergewöhnlichen Präzision und Gestaltungsfreiheit ist unsere Laser-Feinbearbeitung kosteneffizient und ermöglicht die Fertigung von Mikropräzisionsteilen zu wettbewerbsfähigen Preisen. Unsere Laser-Feinbearbeitung ist die ideale Lösung, wenn Sie nach hoher Präzision und Detailtreue suchen. Unabhängig von der Komplexität Ihrer Teile oder der Größe der Strukturen, wir sind Ihr zuverlässiger Partner für Laser-Feinbearbeitungsdienstleistungen. Kontaktieren Sie uns, um mehr über unsere Laser-Feinbearbeitung und maßgeschneiderten Lösungen zu erfahren. Vertrauen Sie auf unsere Erfahrung und unser Engagement für höchste Qualität in der Metallverarbeitung.

Die Stanz-Laserschneidzelle Combi Genius steht für die neue Generation servoelektrischer Stanztechnik. Mehr Produktivität wird mit neuen Design abgerundt. Hohe Produktivität durch Vielseitigkeit – “Vier Maschinen in einer einzigen” Stanzen, Umformen, Markieren, Laserschneiden – sogar auch Biegen; hohe Geschwindigkeiten, Bedienerfreundlichkeit, minimale Rüstzeiten Ein neuer intelligenter Stößel verkürzt Werkzeugwechselzeiten und erhöht die Anzahl von Werkzeugen im Revolver Kompakte Stellfläche auch mit Automationsmodulen Der Laser kann auch zum Schneiden von Materialien wie Kupfer und Messing verwendet werden Niedrige Anschlussleistung und geringer Energiebedarf dank servoelektrischer Stanz- und Faserlaserschneidtechnik Bemerkenswert niedrige Wartungskosten Kein Lasergas erforderlich Hohe Werkzeugkapazität = Schnelles Rüsten und kürzere Wartezeiten

Hewlett Packard Lasermesstechnik Zur Bestimmung der Positionsabweichung von Rund- und Linearachsen an Werkzeugmaschinen. Um die Positionsgenauigkeit einzelner Maschinenachsen zu erhöhen, besteht die Möglichkeit, die Achsen einer Werkzeugmaschine zu kompensieren. Zur weiteren Ausstattung der Lasermesstechnik gehören: Verschiedene Optiken (Linear, Rechtwinkligkeit, Geradheit) Temperaturfühler Wetterstation Stativ KAPP NILES KAPP NILES ist eine global agierende Unternehmensgruppe mit hochwertigen und wirtschaftlichen Lösungen rund um die Feinbearbeitung von Verzahnungen und Profilen und ist Partner für Unternehmen zahlreicher Branchen in den Sparten Mobilität, Automatisierung und Energie. Das perfekte Zusammenspiel von Maschine, Werkzeug, Technologie und Messtechnik garantiert äußerst präzise Bearbeitung auf tausendstel Millimeter genau.

Laserschneiden - Innovative Technik für jeden Anspruch - Mit unserer modernen Trumpf-Laserschneidanlage können wir sowohl Feinbleche wie auch Dickbleche rationell mit höchster Qualität schneiden. Mit unserer modernen Laserschneidanlage Trumpf TruLaser L3030 für die Großformat-Blechverarbeitung können wir sowohl Feinbleche wie auch Dickbleche rationell mit höchster Qualität schneiden. So sorgt z.B. die Technik NitroLine, das Schmelzschneiden mit Stickstoff, für oxidfreie Schnittkanten und vermeidet Gratbildung. Aufwendiges Entfernen von Oxidschichten vor Oberflächenbehandlungen wie Lackieren oder Pulvern ist nicht mehr notwendig. Technische Möglichkeiten auf einen Blick: Arbeitsbereich 3000 x 1500 mm 5-KW Laserleistung Schnittleistungen:  - 25 mm Baustahl mit Sauerstoff und 8 mm mit NitroLine - 20 mm Edelstahl mit NitroLine - 12 mm Aluminium mit NitroLine Glatte Schneidkanten, Nachbearbeitung in der Regel nicht mehr notwendig beste mikrogratfreie Schneidergebnisse mit dem CO2-Laser TruFlow

Lohnfertigung auf vollautomatischen Laserschneideanlagen: Stahl bis 25 mm, Edelstahl bis 20 mm, Aluminium bis 12mm. Großformat bis 1500x3000 mm. Vor- und nachgelagerte Arbeiten bearbeiten wir In-house Wir bieten die Dienstleistung Laserschneiden in Lohnfertigung vom Einzelteil bis zur Großserie bereits seit über 20 Jahren erfolgreich am Markt an. Durch unser breites Produktionsspektrum können wir vor- und nachgelagerte Prozesschritte, von abkanten bis Baugruppenmontage, In-house bearbeiten. Unsere schlanke Struktur ermöglicht uns Flexibilität, wir können innerhalb kürzester Zeit geänderte Anforderungen unserer Kunden umsetzen – im Notfall sogar am selben Tag Von unserem Produktionsstandort in Gerstetten-Heuchlingen beliefern wir nicht nur die umliegenden Regionen wie Heidenheim oder Ulm, sondern sind international aufgestellt. Von Brasilien über Indien bis China erfüllen wir die Wünsche unserer Kunden. Edelstahl: bis 20 mm Normalstahl: bis 25 mm Aluminium: bis 12mm Abmessung / Größe: bis max. 1500 x 3000 mm

Vollautomatisierte Stanz- und Lasermaschine TruMatic 7000 mit Blechlager Hydraulische Biegemaschinen TruBend 5130 Elektrische Biegemaschine TruBend 7036 Nur ein optimaler Prozess garantiert ein optimales Produkt. Wir fertigen mit unserem modernen und flexiblen Maschinenpark ein sehr breites Teilespektrum. Transparente Produktionsprozesse gewährleisten eine hohe Flexibilität und kurze Durchlaufzeiten. Eine konstante Qualität ist auch bei grossen Stückzahlen auf allen Fertigungsstufen sichergestellt. Kontaktieren Sie uns!

Rundtakttische; Roboteranwendungen; Prüfmaschinen; Umlaufsyteme; Dosiersysteme; Etikettierung effiziente Technologien Vom Handarbeitsplatz für komplexe Bauteile bis hin zur komplett automatisierten Hochleistungsanlage mit Jahresleistungen von mehreren Millionen Teilen – Grün & Köder übersetzt spezifische Kundenwünsche in effiziente Technologien. Mit großer Flexibilität und Expertise planen, entwickeln und bauen wir Maschinen und Anlagen zur Verarbeitung, Montage und Prüfung von Funktionsbauteilen. Für verschiedenste Branchen und Einsatzzwecke.

Sie benötigen eine Maschine zur Lasermarkierung? Wir fertigen kundenspezifische Lasermarkierungsanlagen für die Beschriftung von Bauteilen oder zum Trennen von Kunststoffen. Wir fertigen kundenspezifische Lasermarkierungsanlagen für die Beschriftung von Bauteilen oder zum Trennen von Kunststoffen. Dabei können Sie aus folgenden Ausbaustufen wählen. - manuelle Lasermarkierungsanlage - halbautomatische Laserbeschriftungsanlage - vollautomatisierte Laserbeschriftungsanlage (z.B. per Roboter oder automatischer Zuführung)

Umformungen bis 12 mm Höhe (Gewindedüsen, Sicken, Prägungen und Lüftungsschlitze) 4 integrierte Gewinderollstationen von M4 bis M8 Ausgerüstet mit Bürstentisch für kratzarme Oberflächen

TLS-Dicing ist eine einzigartige Laser-Technologie zum Trennen von Wafern in einzelne Chips bei der Back-End-Verarbeitung von Halbleitern. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile mit unserem TLS-Dicing™: TLS-Dicing™ ist eine ideale Lösung zum Dicing von Wafern und bietet viele Vorteile gegenüber derzeit etablierten Konkurrenztechnologien wie mechanischem Sägen und Laserablation. • Perfekte Seitenwände ohne Abplatzungen und Mikrorisse mit überragender Biegefestigkeit • Partikelfreie Bearbeitung / keine Wärmeeinflusszone • Kraftfreie und berührungslose Bearbeitung • Unabhängig der Gitterebene • Trennen von Rückseitenmetall ohne Abplatzungen im selben Bearbeitungsschritt • Das Schneiden von Materialstapeln ist möglich • Hohe Trenngeschwindigkeit: 300 mm/s • Sehr glatte Kanten (reduziert den Dioden-Leckstrom) • Sauberer und nahezu trockener Prozess • Nahezu keine Ausbrüche und Mikrorisse für weniger Bruch • Kein Werkzeugverschleiß • Zero-Kerf Dicing ermöglicht schmalere Straßenbreiten, wodurch mehr Chips pro Wafer möglich sind Zusätzliche technische Informationen: • Positioniergenauigkeit: 5µm • Wiederholgenauigkeit: 1µm Bearbeitbare Materialien sind u.a.: • Siliziumkarbind (SiC) • Silizium (Si) • Germanium (Ge) • Galliumarsenid (GaAs) Einsatzgebiete • Halbleiterindustrie Das Trennen von Wafern ist ein wesentlicher Prozess in der Halbleiterherstellung, der für die effiziente Chipherstelllung entscheidend ist. Da die Substratgrößen für SiC-Wafer immer größer werden und neue Anwendungen wie 3D/Stacked-Die-Packages die Dicke der Siliziumwafer beeinflussen, werden gängige Wafer-Dicing-Methoden wie das mechanische Säge in ihrer praktischen Anwendung zunehmend eingeschränkt. TLS (Thermal Laser Separation) ist eine neuartige Wafer-Dicing Methode, die erhebliche Vorteile bei den Produktionskosten, dem Durchsatz und Ausbeute für SiC- und Silizium-Wafer bietet. TLS-Dicing™ ist eine einzigartige Technologie zur Trennung von Wafern in einzelne Chips in der Back-End-Halbleiterverarbeitung. Beim TLS-Dicing™ wird thermisch induzierter mechanischer Stress verwendet, um spröde Halbleitermaterialien wie Siliziumkarbind (SiC), Silizium (Si), Germanium (Ge) und Galliumarsenid (GaAs). Ein Laser erwärmt die festen, spröden Materiale und erzeugt eine Zone mit Druckspannung und umgebender tangentialer Zugspannung. Eine zweite gekühlte Zone, die einen minimalen Abstand zur ersten Zone aufweist, erzeugt eine erneute Spannung. Die resultierende Zugspannung hat dabei in der Überlagerungsregion beider Spannungsmustern ein lokales Maximum, das scharf fokussiert ist und eine eindeutige Ausrichtung hat (senkrecht senkrecht zur Straße) und ist somit in der Lage, die Rissspitze zu öffnen und durch das Material zu führen. TLS-Dicing™ selbst ist immer ein One-Pass-Verfahren, das die gesamte Dicke des Wafers auf einmal trennt. Ausgangspunkt ist ein flacher Scribe, der entweder lokal oder kontinuierlich an der Oberfläche des Wafers erfolgt. Der lokale Scribe wird bevorzugt, um die höchste Biegefestigkeit und die geringste Partikelbildung zu gewährleisten. Andererseits bietet der kontinuierliche Scribe die besten Ergebnisse für Produkte mit Metall in der Straße und verbessert die Geradlinigkeit des Spaltprozesses. Da es sich beim TLS-Dicing™ um einen Spaltprozess handelt, sind die Kanten glatt und frei von Restspannungen oder Mikrorissen und Spaltzonen. Jegliche Reduzierung der Biegefestigkeit infolge des Spaltprozesses ist gegenüber ablativen Lasertechnologien deutlich geringer. Darüber hinaus wird das Rückseitenmetall getrennt, ohne dass es zu Delamination oder Hitzeeinwirkung kommt.

Als kompetenter Partner bietet ELAG hochpräzise, berührungslose Messtechnik für die Bahnindustrie, die Automobilindustrie, die Infrastruktur und die Industrie. Von einzelnen Sensoren bis hin zu maßgeschneiderten End-to-End-Lösungen stehen Ihnen unsere Sensortechnologiespezialisten bei jeder Herausforderung zur Verfügung. Die optoelektronischen Laser-Sensoren OPTIMESS 1D dienen der berührungslosen Abstandsmessung. Dank der sehr grossen Palette an Messbereichen von 4 Millimeter …

xTool M1: Die weltweit erste Desktop-Hybrid-Laser- und Messerschneidemaschine Das xTool M1 ist ein Laserschneider, Lasergravierer und Klingenschneider, alles integriert in einem Desktop-Gerät, das bemerkenswert sicher und einfach zu bedienen ist. Ob für den Handwerker, den Geek, den Heimanwender, den Amateur oder den Profi, das xTool M1 kann Ihnen dabei helfen, mehr zu schaffen, als Sie sich vorstellen können.

Vom Rohmaterial bis hin zum fertig bearbeiteten Teil, ob Metall oder Kunststoff - von uns erhalten Sie generell das Material, das Sie benötigen, in der Güte und Auführung, die Sie erwarten. Was man an Material beschaffen kann, beschaffen wir Ihnen, soweit dies möglich ist; gerne schneiden wir aber auch Ihr beigestelltes Material in die richtige Form. Dem einen mag es viel zu fein sein, dem anderen genügt es gerade noch so... wir geben Ihnen die Möglichkeit, zwischen fünf Qualitätsstufen zu wählen, und somit die Sicherheit, am Ende das Teil in Händen zu halten, das Sie erwarten. Wir überwachen den Produktionsprozess und kontrollieren die Qualität der Teile, die unser Haus verlassen, damit Sie allen Grund haben, sich weiterhin auf uns zu verlassen!

Laserpräzisionsschneiden

Die Produktionsmaschine für Bauteile von < 1g bis 100 kg Unter dem Namen GL.evo präsentiert die GFH eine 3- bzw. 5-achsige Werkzeugmaschine für die industrielle Lasermikrobearbeitung. Das Maschinenkonzept bringt die Forderungen einer präzisen (< 1 µm) und dynamischen (20 m/s²) Kinematik mit den Anforderungen der Kurzpulslasertechnik in Einklang. Die Einsatzgebiete der Maschine sind sowohl abtragende Bearbeitungen wie Entschichtprozesse oder Tiefengravuren, als auch Bohranwendungen von großen Aspektverhältnissen. Für die genannten Anwendungen stehen verschiedene Bearbeitungsmodule / Hardwareoptionen zur Verfügung. Die Steuerung der Maschine, der Strahlquelle und der verschiedenen Module erfolgt aus einem einheitlichen Bedieninterface. Dieses Vorgehen führt zu einer intuitiven Bedienung der Anlage und ermöglicht die Kontrolle und Steuerung aller Prozessparameter in Echtzeit. Dadurch wird die Entwicklungszeit für den Bearbeitungsprozess erheblich verringert und garantiert den optimalen Parametersatz der Bearbeitung in kurzer Zeit zu identifizieren. HIGHLIGHTS Highlights Arbeitsbereich 640 x 445 [mm] Maschinenbasis aus Granit [12t] Exzellente Dämpfung und Langzeitstabilität Positioniergenauigkeit: +/-1µm Max. Beschleunigung: 2g Max. Achsgeschwindigkeit: 2m/s 5-Achs-Simultanbearbeitung (universal) Aktive Wasserkühlung Hohe Temperaturstabilität Schwingungsoptimierter Aufbau TECHNISCHE DATEN Achse X Y Z A C Achsentyp linear linear linear rotatorisch rotatorisch Antriebsart Direktantrieb Spindelantrieb Torqueantrieb Lagerung Luftlager M&V Führung Kreuzrollen Luftlager Verfahrweg [mm] 640 445 360 +/- 110° fortlaufend Geschwindigkeit 120 m/min 60 m/min 500 U/min 700 U/min Beschleunigung 20 m/s² 170 1/s² 120 1/s² Wiederholgenauigkeit 1 µm 3 µm 4 arcsec 2 arcsec Positioniergenauigkeit 2 µm 4 µm 5 arcsec 4 arcsec Auflösung 1,22 nm Rechtwinkligkeit < 1 arcsec --- Zul. Bauteilgewicht 100 kg 10 kg Aufspannung T-Nuten Platte Spannsystem Emissions-Schalldruckpegel ≤ 70 dB Abmessung [mm] B = 2344 / T = 3455 / H = 3087 Anzahl Achsen: 5 Verfahrweg X-Achse: 640 mm Verfahrweg Y-Achse: 445 mm Verfahrweg Z-Achse: 360 mm Tischbelastbarkeit: 100 kg

Basierend auf hohen Qualitätsstandards bietet neoLASE kompakte, industrielle Kurzpuls-Lasersysteme, kundenspezifische Laser-Lösungen und OEM-Laser-Komponenten. Durch einen modularen Aufbau wird eine Vielzahl von verschiedenen Laserparametern und elektronischen Funktionen auf standardisierten Systemplattformen ermöglicht.

Innovative Antriebstechnik - Präzisionsfertigung - Kundenorientierte Lösungen - Hydraulische Systeme - Mechanische Systeme - Maßgeschneiderte Lösungen - Hohe Effizienz - Zuverlässigkeit - Langlebigkeit - Hochwertige Ingenieurskunst - Modernste Technologie - Unabhängiger Anbieter