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CAD-Entflechtung für Leiterplatten vom Profi auf Altium, Pads sowie andere Systeme auf Anfrage, Design for Manufacturing, Testability and Cost.

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unser Leiterplatten Eildienst ist die ideale Lösung für Kunden, die eine schnelle und zuverlässige Herstellung von Leiterplatten benötigen. In einer Welt, in der Zeit oft der entscheidende Faktor ist, haben wir diesen speziellen Service entwickelt, um den Anforderungen unserer Kunden gerecht zu werden. Mit unserem Eildienst bieten wir Ihnen beeindruckend kurze Lieferzeiten. Egal, ob Sie eine dringende Bestellung haben oder schnell auf Marktveränderungen reagieren müssen, wir sind in der Lage, Ihre Leiterplatten in kürzester Zeit herzustellen und zu liefern. Unsere effiziente Produktion ermöglicht es uns, Ihre Anforderungen zeitnah zu erfüllen, ohne dabei Kompromisse bei der Qualität einzugehen. Qualität steht bei uns an erster Stelle. Trotz des schnellen Services verwenden wir hochwertige Materialien und setzen auf bewährte Fertigungstechniken, um eine gleichbleibende Qualität und Zuverlässigkeit unserer Leiterplatten zu gewährleisten. Jede Leiterplatte durchläuft strenge Qualitätskontrollen, um sicherzustellen, dass sie den branchenüblichen Standards entspricht und fehlerfrei funktioniert. Unser Leiterplatten Eildienst bietet Ihnen zudem maximale Flexibilität. Wir unterstützen verschiedene Designs, Schichtstärken, Materialien und weitere Optionen, um sicherzustellen, dass die hergestellten Leiterplatten genau Ihren Bedürfnissen entsprechen. Unser erfahrenes Team steht Ihnen während des gesamten Prozesses zur Seite und unterstützt Sie bei der Auswahl der optimalen Optionen für Ihr Projekt. Der Bestellprozess ist einfach und unkompliziert. Kontaktieren Sie einfach unser Vertriebsteam über die angegebenen Kontaktinformationen oder besuchen Sie unsere Website. Geben Sie Ihre spezifischen Anforderungen an, einschließlich der Stückzahl, Designspezifikationen und des gewünschten Liefertermins. Unser Team wird Ihnen umgehend ein individuelles Angebot und eine voraussichtliche Lieferzeit zusenden. Sobald Sie Ihre Bestellung bestätigt haben, starten wir sofort mit der Produktion Ihrer Leiterplatten. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Starrflex-Leiterplatten bestehen aus einer Kombination von starren und flexiblen Leiterplatten, welche unlösbar miteinander verbunden sind. Bei richtiger Anwendung ermöglichen Starrflex-Leiterplatten optimale Lösungen für schwierige, begrenzte Raumverhältnisse. Diese Technologie bietet die Möglichkeit einer sicheren Verbindung der Gerätebestandteile durch Polungs- und Kontaktierungssicherheit sowie Einsparung von Steck- und Leitungskomponenten. Weitere Vorteile von Starrflex-Leiterplatten sind die dynamische und mechanische Belastbarkeit und die dadurch gewonnene 3-dimensionale Designfreiheit, eine einfachere Installation, Raumersparnis und die Erhaltung der einheitlichen elektrischen Charakteristik. Der Einsatz von Starrflex-Leiterplatten kann den Gesamtpreis des Produktes senken. Durch einen standardisierten Herstellungsprozess nach IPC-Richtlinien, kann ein zuverlässiges und gleichzeitig preisgünstiges Produkt garantiert werden, welches zudem UL-zertifiziert ist (UL94 / V-0); ein Aufbringen des UL-Logos ist ohne Aufpreis möglich.

SMD-Leiterplatten (Surface Mount Technology) sind eine fortschrittliche Art von Leiterplatten, die speziell für die Aufnahme von Oberflächenmontagekomponenten entwickelt wurden. Diese Technologie bietet zahlreiche Vorteile für moderne Elektronikdesigns und Fertigungsprozesse. Hier sind einige wichtige Begriffe und Aspekte im Zusammenhang mit SMD-Leiterplatten: Oberflächenmontage (Surface Mounting): SMD-Leiterplatten sind darauf ausgelegt, elektronische Bauteile direkt auf ihrer Oberfläche zu montieren, im Gegensatz zur älteren Technik der Through-Hole-Montage (THT), bei der Komponenten durch Löcher in der Leiterplatte gesteckt werden. Kleineres Design: SMD-Komponenten sind kleiner und leichter als ihre Through-Hole-Äquivalente, was zu kompakteren und platzsparenderen Leiterplattendesigns führt. Automatisierte Bestückung: SMD-Komponenten können mit automatisierten Bestückungsmaschinen in hohen Stückzahlen schnell und präzise auf die Leiterplatten aufgebracht werden, was die Produktionskosten senkt und die Effizienz steigert. Komponentenvielfalt: SMD-Technologie unterstützt eine breite Palette von Komponenten, darunter Widerstände, Kondensatoren, ICs (Integrated Circuits), LEDs (Light Emitting Diodes), und viele andere, die speziell für die Oberflächenmontage entwickelt wurden. Leiterplattenmaterialien: SMD-Leiterplatten bestehen typischerweise aus hochwertigen Materialien wie FR4 (Flame Retardant 4), das gute thermische und mechanische Eigenschaften bietet und sich für eine Vielzahl von Anwendungen eignet. Reparatur und Wartung: SMD-Komponenten sind schwieriger zu reparieren oder zu löten als THT-Komponenten, erfordern jedoch spezielle Werkzeuge und Techniken für die Reparatur im Falle eines Defekts. Anwendungsbereiche: SMD-Leiterplatten werden in einer Vielzahl von Branchen eingesetzt, darunter Elektronik, Kommunikation, Medizintechnik, Automobilindustrie, Unterhaltungselektronik und viele andere, aufgrund ihrer Effizienz, Zuverlässigkeit und Miniaturisierungsvorteile. Entwicklungstrends: Die kontinuierliche Miniaturisierung von elektronischen Komponenten und die Entwicklung von High-Density-Interconnect (HDI) -Technologien treiben die Weiterentwicklung von SMD-Leiterplatten voran, um den wachsenden Anforderungen moderner elektronischer Geräte gerecht zu werden. Insgesamt bieten SMD-Leiterplatten eine effiziente und zuverlässige Lösung für die moderne Elektronikfertigung, indem sie die Montageprozesse optimieren, die Leistung verbessern und den Platzbedarf reduzieren.

Basismaterial • FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfrei, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere Technische Daten • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm • Kleinste Bohrung 0,075mm • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm • Kupferlage bis 1000µm • Lagenzahl bis 120 • Aspect Ratio 20:1 • Starrflex und Flex • Viaplugging • Impedanzkontrolle • Laser-Microvias • Blind-, Buried Vias Oberfläche • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere Lötstopplack und Bestückungsdruck • Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben Standards • ISO 9001:2008 / TS 16949 • UL-Listung • RoHS / REACH • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3 Lieferzeiten • Eildienst ab 1 AT • Serien ab 10 AT Sondertechnologie auf Anfrage Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Ihr BERATRONIC-TEAM

Integrierte Schaltungen zur Spannungs-Stromwandlung mit Stromschleifenausgang oder massebezogenem Stromausgang Analog Microelectronics bietet ein umfassendes Sortiment an analogen Spannungs-Stromwandler ICs. Die Produktfamilie der Spannungs-Stromwandler umfasst ICs für differentielle oder massebezogene Eingangsspannungen mit Stromausgangsstufen für den Stromschleifen- oder massebezogenen 3-Drahtbetrieb mit justierbarem Ausgangssignal (z.B. 0 … 20 mA oder 4 … 20 mA). Alle ICs bieten diverse Schutzfunktionen (z.B. Verpolschutz, Kurzschlussschutz, Ausgangsstrombegrenzung), eine interne Spannungsreferenz und sind für den industriellen Spannungsbereich von 6 bis 35 V geeignet. Bei einer Spannung von 24 V können sie Lastwiderstände bis 500 Ohm treiben. Anwendung finden die integrierten Schaltungen zum Beispiel in der Sensorsignalverarbeitung, Fabrikautomation, industriellen Prozesskontrolle oder als Ausgangsstufe mit integrierten Schutzfunktionen. Die U/I-Wandler ICs sind RoHS- und Reach-konform und in verschiedenen Gehäuseformen oder als gesägter Wafer auf Dehnfolie erhältlich. Betriebstemperaturbereich: -40 ... 85 °C Versorgungsspannung Vs: 6 ... 35 V (typ. 24 V) RoHS Status: Konform Ruhestrom: 1,5 mA Bezeichnung: AM460 Gehäuse: SO16(n), auf DIL16-Adapter, gesägter 6“ Wafer auf Dehnfolie Schutzfunktionen: Kurzschlussschutz, Verpolschutz, Überspannungsschutz Ausgangssignal: z.B. 0 … 20 mA (3-Draht) oder 4 … 20 mA (Stromschleife), anpassbar, mit zusätzlichem Spannungsausgang Eingangssignal: 0 … 5 V (massebezogen) Integrierte Spannungs-/Stromreferenz: Spannungsreferenz: 5 oder 10 V, Stromquelle: 0 … 10 mA, anpassbar

Wir sind die engagierten Spezialisten für die Produktion von elektronischen Baugruppen. Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir sind Komplettanbieter für elektronische Baugruppen und Geräte. Das bedeutet, dass Sie von der Entwicklung über Materialbeschaffung und Produktion bis zu Test und Verpackung bei uns an der richtigen Adresse sind. - SMD Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten - THD Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - SMD/THD Bestückung für Prototypen Prototypen und Serien – von der bestückten Platine bis zum kompletten Gerät inklusive Prüfung SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Materialmanagement: - internationale Materialbeschaffung von aktiven, passiven, elektromechanischen Bauteilen sowie Leiterplatten in den unterschiedlichsten Technologien nach Ihrer Vorgabe - Beschaffung von Allocation Ware wie abgekündigte oder schlecht verfügbare Bauteile - Einsatz einer modernen ERP-Software - Handling und Lagerung Ihres Beistellmaterials - Bevorratung von kritischen und Standardbauteilen Individuelle Lösungen: - Prototypen - Prototypenfertigung, schon ab 1 Stück - Spezielle Formen von Platinen und Gehäuse - Außergewöhnliche Formate Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückun

Verschiedenartige Leiterkartensteckverbinder, wie z.B. Stiftleisten, Buchsenleisten, Direkte Federleisten und Codierbrücken Steckverbinder für Leiterplatten: Stiftleisten, Buchsenleisten, Direkte Federleisten und Codierbrücken In verschiedenen Ausführungen, mit verschiedenen Kontaktoberflächen und Polzahlen. Bei kundenspezifischen Anfragen, sprechen Sie uns gerne an! Kontaktoberflächen: verzinnt, vergoldet Polzahlen: variabel Verpackung: Tape&Reel möglich

Für Platinen und Embedded Systeme Einsatz Für Platinen und Embedded Systeme Eigenschaften Perfekt abgestimmte Verpackungssysteme Auf Anfrage auch mit ESD-Wellpappe lieferbar Vorteile Sicherer Versand- und Überspannungsschutz Reduzierung der Verpackungsvielfalt Sonderverpackung für Platinen Hoher Schutz für verschiedenste Boards und Platinen Reduzierung der Verpackungsvielfalt um bis zu 90 % Schnelles Handling – Einfacher Packprozess Senkung der Prozesskosten (Beschaffung, Lagerung, Versand) Umweltfreundlich, da ungetrennt mit Altpapier entsorgt werden kann Wiederverwendbar Professionelle Optik Wirtschaftlich durch Standardprogramm (keine Werkzeugkosten) Anwendungsbeispiele Mit dieser Sonderverpackung auf Basis der Emba-FLEX® Fixierverpackungen bieten wir Ihnen ein universell einsetzbares System für den sicheren und kostengünstigen Versand Ihrer Boards und Platinen. Zusätzlich können die Verpackungen auf Anfrage in antistatischer Wellpappe ausgeführt werden. Die Folie ist hier generell antistatisch ausgeführt (ESD Line). Neben unserem in der nachfolgenden Tabelle beschriebenen Sofort-Lieferprogamm, bieten wir Ihnen auch bereits entwickelte Sonderverpackungen an oder entwickeln gerne Ihre individuelle Lösung. Die Technik Der spezielle Klapp-Mechanismus sorgt dafür, dass die Spannfolie das Produkt fest auf das Wellpapp-Format fixiert. Ein Verrutschen wird somit vermieden. Die hochflexible, aber praktisch reißfeste Spannfolie schmiegt sich dabei den verschiedenen Produktkonturen perfekt an. Das reduziert Ihre Vielfalt um bis zu 90 %. Die spezielle Folie ist hochflexibel und hat exzellente Rückstellkräfte. Auch nach starker Ausdehnung nimmt die Folie ihre ursprüngliche Form nahezu wieder an, ohne dass die Spannkraft nachlässt.

Kontaktteile für Leiterplatten

Hybridschaltungen sind elektronische Funktionsbaugruppen auf keramischer Basis – eine Technologie zwischen Halbleiterintegration und diskretem PCB-Schaltungsaufbau. Extreme thermische Belastbarkeit, hohe Zuverlässigkeit, lange Lebensdauer, gute Langzeiteigenschaften und hervorragendes Tracking der Widerstände sowie die gute elektromagnetische Verträglichkeit sind nur einige Beispiele der herausragenden Eigenschaften. Hybride werden dann eingesetzt, wenn elektronische Systeme hohe technische Anforderungen erfüllen müssen. Den Beweis dafür liefert unter anderem die international erfolgreiche deutsche Automobilindustrie. Hier werden Hybride sowohl in der Motor- und Getriebesteuerung als auch in der Sicherheits- und Komfortelektronik eingesetzt. Denn nur Hybride erfüllen unter den extremen Umweltbedingungen des Automobils den hohen Anspruch

analog gesteuerte und kurschlussfeste Hochspannungsversorgungen in kompakter Bauweise für die Leiterplattenmontage. Inklusive Monitorausgang der Ausgangsspannung. Die APS, BPS und CPS sind kleine DC/DC Hochspannungsmodule zur direkten Leiterplattenmontage. Die Ausgangsspannung kann per Potentiometer oder Steuerspannung eingestellt werden. -Speisung: Je nach Typ 5V, 12V und 24VDC -Ausgang: bis 6kVDC und 8W mit negativer oder positiver Poolarität -geringe Restwelligkeit und Rauschen, geringe Störausstrahlung (EMV) -interne Referenzspannung -kundenspezifische Anpassungen auf Anfrage

Elektronische Messung Electronic measurement Speziell dafür vorgesehene Prüfpunkte auf der Leiterplatte werden mit feinen, federnden Testnadeln in Kontakt gebracht. Je nach Stückzahl und Einsatzfeld kann der In-Circuit-Test manuell oder automatisiert durchgeführt werden. In Kombination mit anderen Prüfverfahren, unter anderem Tests ohne Prüfpunkte, können weit über 90 Prozent aller Fehler erkannt werden. Weitere Informationen erhalten Sie auf https://ems.pruefrex.de/ems-entwicklung/ Test contacts on the circuit board, produced for just this purpose, are contacted by fine, spring-loaded test pins. Depending on the series size, the in-circuit test can take place manually or in an automated fashion. In combination with other test processes, including tests without test contacts, over 90 percent of all errors can be detected. Find out more: https://ems.pruefrex.com/ems-development/

ideal für Flächenheizung und -kühlung. Die einzelnen Segmente (Achsmaß 55 mm) bestehen aus glasfaserverstärktem, wärme- und kältebeständigem Kunststoff (-20° bis +90° C) mit integrierten Luftkammern zur Wärmeisolation in den Farben rot oder blau. Vorlaufsegment mit integrierter Absperrvorrichtung, umrüstbar auf Stellantrieb. Rücklaufsegment mit integriertem, einstellbarem Durchflussmesser, Schutzkappe mit Plombieröse. Abgänge nach oben und unten sind im gleichen Verteiler möglich. Verteileranschlussblock mit 1 ½" AG und 1" IG und mit zusätzlich vier ½" Bohrungen für z.B. Entlüfter, F&E-Hahn, Thermometer. Verteileranschluss von rechts oder links möglich. Abgangsverschraubungen ¾" AG Eurokonus für Kunststoff-, Kupfer-/Weichstahl- oder Mehrschichtverbundrohre. Lieferung von Einzelteilen als Baukastensystem oder als komplett montierter und druckgeprüfter Fertigverteiler mit oder ohne Zubehör.

Unsere Hochtemperatur-Etiketten für Leiterplatten sind speziell für den Einsatz in der Elektronikindustrie konzipiert. Diese Etiketten sind hitzebeständig und bieten starken Halt, auch unter extremen Bedingungen. Sie sind entscheidend für die Kennzeichnung von Leiterplatten, die in verschiedenen elektronischen Geräten verwendet werden. Wir verwenden hochwertige Materialien, die den Anforderungen der Branche gerecht werden und eine lange Lebensdauer gewährleisten. Die Verwendung von Hochtemperatur-Etiketten für Leiterplatten verbessert nicht nur die Rückverfolgbarkeit, sondern sorgt auch für eine klare Identifizierung der Komponenten. Lassen Sie uns gemeinsam eine Lösung finden, die Ihre Anforderungen erfüllt und die Qualität Ihrer Produkte verbessert.

Die VTS Elektronik GmbH bietet professionelle THT Bestückung (Through-Hole Technology) für elektronische Baugruppen, die sich durch höchste Zuverlässigkeit und Langlebigkeit auszeichnet. Mit über 20 Jahren Erfahrung in der Elektronikfertigung setzen wir modernste Technologien und strenge Qualitätskontrollen ein, um sicherzustellen, dass jede bestückte Platine unseren hohen Standards entspricht. Unser erfahrenes Team arbeitet präzise und effizient, um kundenspezifische Anforderungen zu erfüllen, egal ob es sich um Kleinserien oder Großaufträge handelt. Durch die sorgfältige Auswahl der Komponenten und die gewissenhafte Durchführung der Bestückung bieten wir langlebige und stabile Verbindungen, die ideal für Anwendungen mit hohen mechanischen Belastungen sind. Vertrauen Sie auf VTS Elektronik für Ihre THT Bestückung und profitieren Sie von unserer Expertise in der Elektronikfertigung.

Entwicklung elektronischer und mechatronischer Systeme Unsere Flexibilität ist Ihr Vorteil Wir sind Ihr Ansprechpartner für die Entwicklung im Bereich Elektronik und Mechatronik und bieten Ihnen maßgeschneiderte Lösungen für kleinere und große Entwicklungsprojekte – von der Konzeptphase über Funktionsprototypen bis hin zur Serienlösung. Unsere Ingenieure begleiten Sie kompetent und sicher auf dem Weg zum erfolgreichen Abschluss Ihres Projektes – je nach Bedarf durch den gesamten Entwicklungszyklus oder gezielt in einzelnen Entwicklungsphasen Ihres Produktes. Unsere Leistungen umfassen - technisches Benchmarking, - Anforderungsanalysen und Spezifikationen, - Konzeptentwicklung und Simulation, - Design elektromechanischer Systeme, - Funktionsentwicklung, - Systemintegration, - Testspezifikationen sowie Zulassungstests mit folgenden Kernkompetenzen: - Entwicklung mechatronischer Systeme - Schaltungsentwicklung und Platinen-Layout - Gehäusedesign und thermische Simulation - User Interfaces (PC, Mobile Devices) - Software-Entwicklung für diverse Mikrocontroller-Systeme - Prototypen- und Kleinserienfertigung sowie Tests von Komponenten und Systemen - Entwicklung von Prüf- und Testsystemen Für eine schnelle und effiziente Entwicklung Ihrer individuellen Anwendung können wir auf fertige Hardware- und Software-Module aus unseren umfangreichen Bibliotheken zugreifen. Sie wünschen weitere Informationen oder haben Fragen, dann kontaktieren Sie uns gern. In unserer annähernd 30-jährigen Firmengeschichte blicken wir auf zahlreiche zufriedene Kunden und erfolgreich durchgeführte Entwicklungsprojekte zurück – beispielhaft hier einige Entwicklungen: - Peak-Hold-Endstufen für elektromagnetische Aktuatoren - Smarte Endstufen mit Lageregelung für DC-Motoren - Akkubetriebenes E-Startsystem für mobile 2-Takt-Motoren - Simulation von mechanischen und thermischen Belastungen - Automatisierung von Testsystemen für Funktions- und Dauerläufe - Integration von Linearstellern in Prüfsysteme - Prozesssteuerung und Visualisierung einer Ölverdünnungsanlage

Für die spezielle Herstellung von 3D Leiterbahnen, welche auch als flexible Leiterbahnen ausgeführt werden können, haben wir eigens das Fertigungsverfahren IsoLam® entwickelt. Dieses eingetragene Verfahren entspricht den hohen medizintechnischen Anforderungen. 3D Leiterbahnen als Verbindungselement sind: platzsparend flexibel individuell zu gestalten sicher

Elektronikentwicklung ist ein wesentlicher Bestandteil der modernen Technologie, der die Grundlage für die Entwicklung innovativer elektronischer Geräte bildet. Unser Service umfasst den gesamten Entwicklungsprozess, von der Konzeption über den Laboraufbau bis hin zum Prototyping und zur Serienfertigung. Durch den Einsatz modernster Technologien und Methoden stellen wir sicher, dass jedes Projekt effizient und effektiv umgesetzt wird, um den spezifischen Anforderungen unserer Kunden gerecht zu werden. Unsere erfahrenen Ingenieure arbeiten eng mit Ihnen zusammen, um maßgeschneiderte Lösungen zu entwickeln, die Ihre Erwartungen übertreffen. Mit einem starken Fokus auf Qualität und Präzision bietet unsere Elektronikentwicklung eine umfassende Palette von Dienstleistungen, die auf die individuellen Bedürfnisse unserer Kunden zugeschnitten sind. Wir nutzen fortschrittliche Werkzeuge und Techniken, um sicherzustellen, dass jedes Produkt den höchsten Standards entspricht. Unser Engagement für Innovation und Exzellenz ermöglicht es uns, komplexe Herausforderungen zu meistern und bahnbrechende Lösungen zu liefern, die den Weg für die Zukunft der Elektronik ebnen.

Das Halbleiterrelais PH 9270 mit zwei antiparallel geschalteten Thyristoren ist als Nullspannungsschalter ausgeführt. Im Industriealltag wird man stets mit neuen Anforderungen konfrontiert. Fertigungskapazitäten müssen immer flexibler an den jeweiligen Bedarf angepasst werden. Hier können konventionelle Schaltgeräte oft nicht mehr mithalten. Das intelligente Halbleiterrelais PH 9270 der POWERSWITCH Serie von DOLD ist hier die ideale Lösung. Ob Stromüberwachung, Lastkontrolle oder Analogansteuerung, zuverlässig lassen sich auch individuelle Anforderungen optimal einstellen. Einmal eingebaut, bleibt das Gerät nahezu unendlich lange aktiv. Regelmäßiger zeit- und kostenintensiver Geräteaustausch bleibt somit in Zukunft erspart. Das PH 9270 zeichnet sich durch ein verschleißfreies und geräuschloses Schalten aus und ist in der Lage, sicher und zuverlässig wiederholte Belastungen sowie hohe Temperaturen auszuhalten. Das Gerät bietet einen schnellen und einfachen Einbau durch seinen gebrauchsfertigen Aufbau und kann dadurch direkt aufgesteckt und angeschlossen werden.

Zum Anschließen von Wärmepumpen und Erdwärmesonden, -kollektoren und Energiekörben Werkseitig dichtheitsgeprüft und anschlussfertig vormontiert Soleverteiler aus Kunststoff Verteiler DA 63, PE100 RC Rohr SDR11 PN16 Anschluss: für 2 - 6 Solekreise DA32 , DA40 oder DA50 einzeln absperr- und regelbar mit PVC Kugelhahn DN 25 mit EPDM Dichtungen Sonden Anschlüsse beidseitig waagrecht - Sondenabstand 100 mm Kugelhahn und Durchflussmesser radial ausbaubar Wärmepumpenanschluss: stirnseitig links oder rechts von DA 40 bis DA 63 inkl.Hauptabsperrung Kugelhahn PVC DN40 oder DN50 minimaler Durchflusswiderstand inklusive Befüll/Entlüftungsstutzen 1" PVC Kugelhahn Betriebstemperatur: -20 bis 40°C Durchflussmesser DN25 aus Kunststoff für den hydraulischen Abgleich Messbereich: 4-12 l/min (optional 9-25l/min oder 20-60 l/min) Betriebsdruck: bis 3bar Prüfdruck: 12bar mit oder ohne Hauptabsperrung erhältlich geeignet für Wassermischungen mit gebräuchlichem Korrosions- und Frostschutzzusätzen

Sorgen Sie für die Sicherheit Ihrer elektronischen Schaltungen mit unseren zuverlässigen Stromkreisschutzlösungen. Von TVS-Dioden bis hin zu Sicherungen und Überspannungsableitern schützen unsere Produkte vor Spannungsspitzen und Stromstößen. Vertrauen Sie auf unsere Stromkreisschutzkomponenten, um Ihre wertvollen Geräte zu schützen und einen ununterbrochenen Betrieb zu gewährleisten. Ensure the safety of your electronic circuits with our reliable Circuit Protection solutions. From TVS Diodes to Fuses and Surge Suppressors, our products safeguard against voltage spikes and current surges. Trust our Circuit Protection components to protect your valuable equipment and ensure uninterrupted operation.

LED Anzeige und Summer mit variablem Ton Zuordnung von Sicherungen Zuordnung und Verfolgen einer Leitung Verwendung in spannungsführenden Kreisen mit Spannungen bis 250 VAC gegen Erde LED Anzeige für niedrigen Batterie-Ladezustand Automatische Abschaltung Das HT38 ist ein neu entwickelter professioneller Sicherungsfinder, er unterstützt durch seine einfache Handhabung das Auffinden und Zuordnen von Sicherungen zu den spannungsführenden Stromkreisen. Der Sicherungsfinder HT38 besteht aus einem Sender mit integriertem Eurostecker und einem Empfänger mit Batterieversorgung. Die im Empfänger integrierte optische und akustische Anzeige wird Ihnen das Orten von Stromkreisen in Verteilern und Abzweigdosen sehr erleichtern. Das HT38 entspricht der IEC/EN 61010-1 sowie Kategorie CAT III 250V. Lieferumfang: Sender HT38T, Empfänger HT38R, Batterie (für Empfänger), Schutztasche, Bedienungsanleitung

Wir entwickeln maßgeschneiderte Software- und Hardwarelösungen für Ihre Elektronik unter Berücksichtigung aktueller Technologien und kosteneffizienter Fertigungsmethoden. Unser Elektronik-Design ist optimal auf Ihr Produkt abgestimmt, sei es Schaltungsentwurf oder Layout. Sie haben die Wahl, ob Sie diese Komponenten einzeln oder als Teil unserer EMS-Dienstleistungen erhalten möchten. Profitieren Sie dabei von unserem umfangreichen Fachwissen. Für die Entwicklung nutzen wir bevorzugt Altium Designer oder EAGLE. Altium Designer bietet umfangreiche Funktionen für Highspeed-Routing und integrierte 3D-Visualisierung. Kunden erhalten bei Bedarf die Layoutdaten zur weiteren Bearbeitung. Wir unterstützen Leiterplatten bis zu 16 Lagen (EAGLE) bzw. bis zu 32 Lagen (Altium Designer). Bereits in der frühen Entwicklungsphase legen wir großen Wert auf ein EMV-gerechtes Design. Unser hauseigenes EMV-Labor hilft, Zeit und Kosten zu sparen. Ihr persönlicher Ansprechpartner Ein erfahrener Ansprechpartner mit branchenübergreifendem Know-how begleitet Sie von der Ideengenerierung bis zur fertigen Produktverpackung. Fertigung inhouse Auf Wunsch übernehmen wir den gesamten Entstehungsprozess Ihres Gerätes. Dank unserer inhouse Fertigung und Montage erfolgt der Übergang nahtlos und ohne Zeitverlust.

Compact PCi, AdvancedTCA, MicroTCA, PC104/PC104Plus, DIN EN 60603-2, DIN 41617TE , DIN 41651 Flachbandkabel Steckverbinder CONEC bietet ein breites Angebot an Steckverbinderlösungen für die Leiterplattenebene. Zum Produktportfolio gehören Compact PCi, AdvancedTCA, MicroTCA, PC104/PC104Plus, DIN EN 60603-2, DIN 41617TE sowie Din 41651 Flachbandkabel Steckverbinder. Wahlweise stehen je nach Steckverbindertyp Ausführungen mit gedrehten oder gestanzten Kontakten in Löt-, Einpress- und Crimptechnik zur Verfügung. Kontakte: gestanzt, gedreht Anschlussart: Lötstift gerade/gewinkelt, Einpressstift gerade, Crimp

Vorrichtungen für das Handling und Vereinzeln von bestückten Leiterplatten sowie Lötrahmen, Lötmasken und Gießvorrichtungen. Durch die Anforderungen unserer Kunden haben wir uns ein großes Know-how im Vorrichtungs- und Greiferbau Lötrahmen- und Lötmaskenbau Nutzen- und Warenträgerbau für Leiterplatten erworben. Namhafte Hersteller setzen unsere Betriebsmittel und Vorrichtungen zu ihrer vollsten Zufriedenheit ein. Neuanfertigungen, Reparaturen und Instandsetzungen Ihrer Vorrichtungen werden von uns schnellstmöglich und kostengünstig auf kurzen Wegen ausgeführt.

Wartungsfreundliche beim Leiteranschluss , freie Wahl der Anschlusstechnik, spezifische Bedruckung und Kodierung Mit Leiterplattensteckverbindern wird das Gerät wartungsfreundlicher beim Leiteranschluss und Gerätetausch. Die freie Wahl der Anschlusstechnik ermöglicht Ihnen Lösungen für die unterschiedlichsten Applikationen. Bedruckung und Kodierung vereinfachen die Zuordnung bei der Verdrahtung. Leitungsquerschnitte: 0,14 mm² bis 4 mm² Für Ströme bis: 12 A Für Spannungen bis: 1000 V Anschlusstechnik: Schraub-, Feder-, Push-in-Anschluss Rastermaße: 2,5 mm bis 7,62 mm

Die Produktsparte Chip Systems von Alumina Systems umfassen hochkomplexe Keramik-Metall-Verbundbaugruppen für die Halbleiterindustrie. Die Gasverteileringe sind beispielsweise aus Aluminiumoxid gefertigt und ermöglichen die gleichzeitige Versorgung des Beschichtungsraums mit mehreren Gasen. Die innovative Konstruktion und die Verwendung von 3D-Drucktechnologien ermöglichen die Herstellung dieser hochpräzisen Komponenten. Diese Systeme sind entscheidend für die Effizienz und Qualität in der Halbleiterproduktion und bieten Lösungen, die den steigenden Anforderungen der Branche gerecht werden. Die Chip Systems sind ein Beispiel für die fortschrittlichen Fertigungstechniken, die Alumina Systems anwendet.

Der Premium Edelstahl-Heizkreisverteiler ist ist für Fußbodenheizungen optimal geeignet und ist für jeden ein sehr innovatives und langlebiges Produkt. Der Durchfluss kann bereits im Vorfeld im System eingestellt werden, somit wird gewährleistet, dass die Temperaturverteilung gleichmäßig ist und der hydraulische Abgleich mit nur einem dreh erledigt ist. Bei einer Änderung des Durchflusses in einem Kreis wirkt es sich auf alle anderen aus, da sie in einem Fußbodenheizungssystem voneinander abhängig sind. • Zeit- und kostenintensive Systemregulierungen sind überflüssig • Edelstahl-Heizkreisverteiler • Ausgezeichnete Schalldämmung • Geeignet für eine Handregelung oder elektronische Einzelraumregelung • Konstante Durchflussmenge ist permanent gegeben • Überversorgung der Heizkreise wird vermieden Die Montage des Verteilers ist sehr einfach gehalten. Der Vor- und Rücklauf worden versetzt angeordnet für eine einfache Rohrmontage und für mehr Sicherheit wird jeder Heizkreisverteiler werkseitig funktions- und druckgeprüft. Typ: DYNA-if 4 Kreise: 4 Breite (ohne Kugelhähne): 290 mm Verteilerbalken: Edelstahl WSt-Nr. 1.4301 Dimensionen: DN32 Edelstahlprofil, 1330 mm² Querschnittsfläche Anschlüsse: 1" Innengewinde beidseitig Abgänge: ¾" AG mit Eurokonus, Abstand 50 mm Vorlauf: Durchflussmengenmesser 0,0 bis 5,0 l/min Rücklauf: stufenlose Durchflusseinstellung von 30 - 300 l/h Rücklauf Differenzdruck: Max. 60kPA, min. 15 kPA (30 - 150 l/h) bis 20 kPA (150 - 300 l/h)

Router 400 – Automatisiertes Depaneling für Höchstleistungen in der Elektronikfertigung Willkommen bei JOT Automation, Ihrem Wegbereiter für automatisierte Montagelösungen. Wir sind stolz darauf, den Router 400 vorzustellen – eine bahnbrechende Lösung für das automatisierte Depaneling von gedruckten Leiterplatten (PCBs) und Panels. Mit fortschrittlicher Technologie und herausragender Leistung revolutioniert dieser High-Tech-Router den Depaneling-Prozess und macht ihn schneller und effizienter als je zuvor. Warum der Router 400? In der sich ständig wandelnden Elektronikbranche ist Präzision entscheidend. Der Router 400 bietet nicht nur erstklassige Technologie für exakte Schnitte und glatte Oberflächen, sondern auch: Schnelligkeit: Beschleunigen Sie Ihre Produktion mit einem Gerät, das bis zu 400 mm breite Boards mühelos handhabt. Kompaktes Design: Optimal für beengte Produktionsumgebungen, bietet der Router 400 eine hohe Leistung bei minimalem Platzbedarf. Anpassbarkeit: Individualisieren Sie den Router 400 nach Ihren spezifischen Anforderungen, um eine nahtlose Integration in bestehende Produktionsprozesse zu gewährleisten. Leistungsmerkmale des Router 400: Präzise Schnitte: Dank modernster HF-Motor-Spindel mit Luftkühlung. Kompakte Bauweise: Ideal für hohe Produktionsvolumina und kurze Produktionsaufstellzeiten. Einfache Bedienung: Mit einem 24-Zoll-Touchscreen, Tastatur und Maus für eine benutzerfreundliche Steuerung. Vielseitigkeit: Konfigurationen von manuellem Fräswerkzeugwechsel bis zu automatischem Werkzeugwechsel mit Magazin für 10 Ersatzfräser. Vorteile des Router 400: Effizienzsteigerung: Automatisieren Sie den Depaneling-Prozess für eine gesteigerte Effizienz. Präzise und saubere Schnitte: Gewährleisten Sie höchste Qualitätsstandards. Kurze Rüstzeiten: Minimieren Sie Ausfallzeiten und maximieren Sie die Produktivität. Vielseitigkeit: Konfigurieren Sie den Router 400 nach Ihren individuellen Anforderungen.