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Integrierte Schaltungen zur Spannungs-Stromwandlung mit Stromschleifenausgang oder massebezogenem Stromausgang Analog Microelectronics bietet ein umfassendes Sortiment an analogen Spannungs-Stromwandler ICs. Die Produktfamilie der Spannungs-Stromwandler umfasst ICs für differentielle oder massebezogene Eingangsspannungen mit Stromausgangsstufen für den Stromschleifen- oder massebezogenen 3-Drahtbetrieb mit justierbarem Ausgangssignal (z.B. 0 … 20 mA oder 4 … 20 mA). Alle ICs bieten diverse Schutzfunktionen (z.B. Verpolschutz, Kurzschlussschutz, Ausgangsstrombegrenzung), eine interne Spannungsreferenz und sind für den industriellen Spannungsbereich von 6 bis 35 V geeignet. Bei einer Spannung von 24 V können sie Lastwiderstände bis 500 Ohm treiben. Anwendung finden die integrierten Schaltungen zum Beispiel in der Sensorsignalverarbeitung, Fabrikautomation, industriellen Prozesskontrolle oder als Ausgangsstufe mit integrierten Schutzfunktionen. Die U/I-Wandler ICs sind RoHS- und Reach-konform und in verschiedenen Gehäuseformen oder als gesägter Wafer auf Dehnfolie erhältlich. Betriebstemperaturbereich: -40 ... 85 °C Versorgungsspannung Vs: 6 ... 35 V (typ. 24 V) RoHS Status: Konform Ruhestrom: 1,5 mA Bezeichnung: AM460 Gehäuse: SO16(n), auf DIL16-Adapter, gesägter 6“ Wafer auf Dehnfolie Schutzfunktionen: Kurzschlussschutz, Verpolschutz, Überspannungsschutz Ausgangssignal: z.B. 0 … 20 mA (3-Draht) oder 4 … 20 mA (Stromschleife), anpassbar, mit zusätzlichem Spannungsausgang Eingangssignal: 0 … 5 V (massebezogen) Integrierte Spannungs-/Stromreferenz: Spannungsreferenz: 5 oder 10 V, Stromquelle: 0 … 10 mA, anpassbar

6U | FÜR CHASSISEINBAU Die VME64x-Busspezifikation (ANSI/VITA 1.1-1997) ist eine Erweiterung des VME64-Standards ANSIVITA 1-1994. Diese Architektur überzeugte mit 160-poligen P1/J1- und P2/J2-Steckern, einem optionalen 95-poligen (2 mm hartmetrischer P0/J0-)Stecker für benutzerdefinierte I/Os, +3,3 V und Hilfsspannung sowie mehr +5 V-Leistung. Das VME64x-System ist abwärtskompatibel, so dass Baugruppen mit 96-pol. Steckern nach DIN 41612 weiterhin verwendet werden können. Wer sich von diesem traditionellen Klassiker und Dauerbrenner der Backplanearchitektur nicht trennen kann, wird bei Elma Electronic weiterhin bestens bedient.

Die Heizzone dieser Trocknungsanlage besteht aus fünf separat regelbaren Umluftzonen und einer beheizbaren Abluftzone. Die Luft wird innerhalb der Trocknungsanlage über zwei Seiten im Kreislauf über die Glasscheiben geblasen und an der Stirnseite wieder angesaugt. Der Luftaustritt sowie das Ansaugen der Luft erfolgt über Düsenbleche, die einen gleichmäßigen Luftstrom erzeugen. Jede Umluftzone innerhalb der Trocknungsanlage ist mit Frischluftzufuhr und Abluft ausgestattet, die den erforderlichen Luftaustausch gewährleisten und die entstehenden Lösemittel abführen. Frischluft- und Abluftmenge können in jeder Zone des Trockners über Drosselklappen eingestellt werden. Im Anschluss an die Heizzone folgt eine zweifache Kühlzone. Die Glasscheiben werden auf < 30°C abgekühlt, das gewährleistet ein eingebautes Kühlregister in der letzten Kühlzone. Die Solarmodule werden über Zahnriemenbänder (mind. drei Stränge) am Einlauf übernommen und auf die Warenträger transportiert. Beim Horizontalstapeltrockner HST 200 liegt eine Glasscheibe auf dem Warenträger. Die Warenträger takten nach Ablauf der voreingestellten Taktzeit nach oben durch die Heizzonen. Oben angekommen, werden die Warenträger zum Abwärtsturm getragen und takten nach unten durch Heiz- und Kühlzone zum Auslaufbereich. Der Abstand zwischen den einzelnen Warenträgern hat einen Index von 38 mm. Am Auslauf der Trocknungsanlage werden die Warenträger entladen. Anschließend wird der Warenträger wieder zum Einlauf transportiert, wo er erneut mit einem Dünnschichtsolarmodul beladen werden kann. Gesamtanlagenlänge 4500 mm Max. Substrattemperatur/Lufftemperatur: 145/175°C Temperaturhomogenität: +/- 5°C auf der Glasscheibe in der Haltephase Gesamtanschlussleistung: 3 x 400 V, N, PE, 50 Hz, 185 kW Abluft und Zuluft Heizmodul: jeweils max. 1.800 m³/h Abluft Kühlzone: max. 2.500 m³/h

Layout für gedruckte Schaltungen, CAD-Entflechtung für Leiterplatten vom Profi auf Altium, Pads sowie andere Systeme auf Anfrage, Design for Manufacturing, Testability and Cost.

Unser Leistungsspektrum in der Entwicklung von Elektrik/Elektronik: - Anforderungsanalyse - Konzeptionierung - Architekturdefinition - Schaltplan-Entwurf und Layout-Entwicklung - Simulation - Funktionsmuster- und Prototypenbau - Test und Inbetriebnahme - Serienreifmachung - Validierung Wenn Sie weitere Funktionalitäten in der Elektronik ergänzen möchten, neue oder überarbeitete Normen einhalten müssen oder einfach nur Ihre Schaltungen auf den neuesten Stand der Technik bringen wollen, unterstützen wir Sie mit Elektronik-Redesign. Nicht zuletzt kann so die Leistungsfähigkeit Ihres Produktes verbessert erden – oftmals bei Reduzierung der Produktionskosten. Im Kontext des Elektronik Redesigns bietet unser Competence Center Embedded Systems zur Abdeckung Ihres Bedarfes auch folgende Leistungen an: - Neuentwicklung von Elektronikkomponenten bis hin zu Gesamtsystemen - Hardwarenahe Softwareentwicklung - Anwendungsentwicklung - Prototypen- und Kleinserienproduktion Sprechen Sie uns an!

Willkommen bei Hupperz Systemelektronik GmbH, Ihrem zuverlässigen Partner für hochwertige Elektronikfertigung. Unsere umfangreichen Dienstleistungen in der SMD-, SMT-, THT- und Kabelkonfektionierung sowie der System- und Baugruppenmontage setzen Maßstäbe in Präzision und Zuverlässigkeit. Mit über 20 Jahren Erfahrung und modernsten Fertigungstechnologien bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Branchen an. Unsere Produktionskapazitäten sind flexibel und können schnell an die dynamischen Anforderungen unserer Kunden angepasst werden. Unsere Leistungen im Detail: SMD/SMT-Fertigung: Mit zwei hochmodernen Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung garantieren wir höchste Präzision und Qualität nach IPC-Standard. Unsere Produktionskapazität umfasst ca. 500 unterschiedliche Baugruppen pro Jahr, mit typischen Stückzahlen zwischen 25 und 500 Stück. Unsere AOI (Automatische Optische Inspektion) gewährleistet eine lückenlose Prozessüberwachung. THT-Fertigung: Wir bieten sowohl automatisierte als auch manuelle Bestückungslösungen, einschließlich Mischbestückung mit SMD-Bauteilen. Unser Wellen- und Selektivlötverfahren entspricht den höchsten RoHS-Standards und ermöglicht die Bearbeitung von Leiterplatten bis zu einer Größe von 330 mm x 400 mm. System- und Baugruppenmontage: Unsere Komplettlösungen umfassen die mechanische Bearbeitung, elektrische Verdrahtung und Funktionskontrolle bis zur lagerfertigen Auslieferung. Wir bieten Ihnen alles aus einer Hand. Kabelkonfektion: Mit modernster Technologie konfektionieren wir Litzen, Flachbandkabel, Steuerleitungen und Kabelbäume. Unsere Maschinen gewährleisten präzise und zuverlässige Ergebnisse. Rework: Unser umfassender Reparaturservice umfasst den Austausch von konventionellen und Fine-Pitch-Bauteilen sowie BGAs mittels ERSA Reworkstation. Unsere Sichtkontrolle erfolgt mit dem ERSASCOPE. Baugruppenlackierung und -verguss: Wir bieten umfassenden Schutz Ihrer Elektronikbaugruppen durch Verguss, Beschichtung und Lackierung. Unsere Dienstleistungen sind darauf ausgelegt, Ihre Anforderungen schnell und flexibel zu erfüllen. Besuchen Sie uns auf www.hupperz.de für weitere Informationen.

wir entwickeln, prüfen und fertigen die digitalen und analogen Platinen von Prototypen bis zur Serienproduktion. (ARM, FPGA, DSP, etc.)

Wir bieten Lösungen! Neben der Beschaffung von Bauteilen und Leiterplatten können wir Ihnen auch die komplette Bestückung bzw. Montage ihres Elektronikbedarfes anbieten. Aus jahrzehntelanger Erfahrung wissen wir was unseren Kunden wichtig ist. Wir bieten Ihnen eine optimale Abstimmung von Qualität, Termintreue und preislicher Attraktivität. Mithilfe von Partnern im In- und Ausland finden wir den passenden Bestücker für Ihr Projekt. Von der ersten Null-Serie bis zur Serienproduktion sind Sie bei uns in guten Händen. Von der SMD-Bestückung in kleinsten Bauformen, der bewährten THT-Technik bis zur Komplettfertigung Ihres Gerätes bieten wir Ihnen unser Know-how und unsere Erfahrung. Lassen Sie sich ein unverbindliches Angebot erstellen. Überzeugt? Melden Sie sich bei uns per Telefon ( 04221 - 6850035) oder mit Hilfe des Kontakformulars!

Sie haben Fragen zum Thema Steuerungsanlagen? Wir haben die Lösung! Unser Leistungsspektrum umfasst folgende Schwerpunkte: • Planung und Programmierung von Steuerungen: Kleinsteuerungen mit Siemens LOGO bis hin zu komplexen Steuerungsanlagen mit Siemens S7-300/400 und TIA 1200/1500 inkl. Visualisierung und Datenerfassung • Programmerweiterungen auf Basis S7 / TIA • Migration von SIMATIC S5 nach S7 • Stromlaufplanerstellung im Bereich CAE mit ePlan Electric P8 • Wartung und Instandhaltung von Steuerungsanlagen • 24 Std. Notfallservice im Industriebereich

„Conformable Electronics“ ist das aktuelle Schlagwort, wenn es um dynamisch verformbare, dehnbare, strukturelle und 3-dimensionale Elektronik geht. Hiermit kann ein breites und zunehmend wachsendes Anwendungsfeld von Medizintechnik, Smart Textiles, IoT, Industrie 4.0, Automotive und Luftfahrt bis hin zu Consumer-Elektronik bedient werden. Durch den Einsatz von elastischen bzw. dehnbaren Leiterplatten als eine Untergruppe der Conformable Electronics erschließen sich völlig neue Anwendungsbereiche und Lösungsmöglichkeiten für elektronische Systeme und Baugruppen. Typische Applikationen sind daher u.a. intelligente Pflaster/Bandagen, Smart Textiles und Wearables. Es entstehen hochflexible, dehnbare und anpassbare Schaltungen auf der Basis elastischer Materialien, die hochdynamische Verformungen, angepasste Komponentenmontagen und -verkapselungen sowie eine Lamination auf textile Materialien mit nachfolgender textiler Weiterverarbeitung ermöglichen. Basismaterial und Eigenschaften Herstellungsverfahren Ausführungsvarianten Design-Hinweise Bestückung und Weiterverarbeitung Anwendungsbeispiele Zusammenfassung und Ausblick.

Wir sind die engagierten Spezialisten für die Produktion von elektronischen Baugruppen. Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir sind Komplettanbieter für elektronische Baugruppen und Geräte. Das bedeutet, dass Sie von der Entwicklung über Materialbeschaffung und Produktion bis zu Test und Verpackung bei uns an der richtigen Adresse sind. - SMD Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten - THD Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - SMD/THD Bestückung für Prototypen Prototypen und Serien – von der bestückten Platine bis zum kompletten Gerät inklusive Prüfung SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Materialmanagement: - internationale Materialbeschaffung von aktiven, passiven, elektromechanischen Bauteilen sowie Leiterplatten in den unterschiedlichsten Technologien nach Ihrer Vorgabe - Beschaffung von Allocation Ware wie abgekündigte oder schlecht verfügbare Bauteile - Einsatz einer modernen ERP-Software - Handling und Lagerung Ihres Beistellmaterials - Bevorratung von kritischen und Standardbauteilen Individuelle Lösungen: - Prototypen - Prototypenfertigung, schon ab 1 Stück - Spezielle Formen von Platinen und Gehäuse - Außergewöhnliche Formate Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückun

Leistungsstarke Leiterplatten brauchen Kühlung, um ihre Leistungsfähigkeit zu erhalten. CTX bietet allein in ihrem Standardsortiment mehrere hundert Kühlkörpermodelle für die Kühlung von Leiterplattenbauteilen. Die Wärmewiderstände der Kühlkörper decken ein Spektrum von 6 bis 72 °C/W ab. Zum Angebot zählen gestanzte Finger-, Aufsteck- und Kleinkühlkörper für die Kühlung von Bauteilen für die Durchsteckmontage (IMD = Insert Mount Device), die mit Clips, Nieten, Lötstiften oder Schrauben schnell und einfach am elektronischen Bauteil befestiget werden. Diese Kühllösungen eignen sich besonders für bedrahtete Bauteile wie Transistoren der Baugrößen TO-220 und TO-218. Noch anspruchsvoller ist die Kühlung oberflächenmontierter Bauteile (SMD = Surface Mount Device). Sie sitzen dicht an dicht auf den Leiterplatten, so dass eine direkte Kühlung nicht möglich ist. Zudem ist die aufgrund der dichten Packung sehr hohe Wärmeentwicklung insbesondere für kleine Gehäuse problematisch. Mit seinen Niedrigprofil-Kühlkörpern der Baureihen D-PAK (TO-252), D²PAK (TO-263) und D³PAK (TO-268) bietet CTX auch für SMD-Bauteile effektive Kühllösungen. Die Kühlkörper mit ihren abgespreizten Flügelflächen werden, wie die SMD-Bauteile auch, auf die Leiterplatte aufgelötet oder aufgeschraubt und sorgen dort für indirekte Kühlung. Sie sind wahlweise als Schüttgut oder gegurtet und auf Spule (Tape+Reel) für die automatische Bestückung erhältlich.

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unsere keramischen Schaltungsträger bieten hohe Leistung und Zuverlässigkeit für anspruchsvolle Anwendungen. Mit einer Kombination aus hochwertigen Materialien und modernster Fertigungstechnologie stellen wir sicher, dass jeder Schaltungsträger höchsten Anforderungen gerecht wird. Keramische Schaltungsträger eignen sich besonders für Anwendungen, die eine hohe Dichte von Bauteilen erfordern, wie z.B. in der Luftfahrt, Verteidigung oder in der Medizintechnik. Unsere Schaltungsträger sind äußerst widerstandsfähig gegenüber hohen Temperaturen, Vibrationen und Feuchtigkeit und bieten eine hohe elektrische Isolation und Leistung. Wir setzen modernste Fertigungstechnologien wie z.B. LTCC, HTCC und ULTCC ein, um sicherzustellen, dass jeder Schaltungsträger den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Unsere erfahrenen Ingenieure und Techniker stehen Ihnen zur Seite und helfen Ihnen bei der Planung und Umsetzung Ihrer Schaltungsträger. Setzen Sie auf unsere keramischen Schaltungsträger und profitieren Sie von hoher Leistung und Zuverlässigkeit für anspruchsvolle Anwendungen. Wir garantieren Ihnen höchste Qualität und stellen sicher, dass jeder Schaltungsträger den anspruchsvollen Anforderungen Ihrer Anwendung entspricht. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Leiterplattendistanzhalter aus Kunststoff in verschiedenen Bauformen, sechskant und runde Kunststoff-Distanzbolzen, LP-Halter mit Klebefolie, lösbare und leitende Halter lieferbar, u.a. LCBS Halter Leiterplattenabstandshalter aus Kunststoff und Metall, Distanzbolzen, Distanzhülsen und Distanzhalter aus Kunststoff und Metall

Leiterplatten werden heute mit modernen Flying Probe Testystemen auf einwandfreie Funktion geprüft. Solche Testsysteme sind hochkomplex und erfordern sehr schnelle elektronische Steuerungen sowie empfindliche Messsysteme. Die Testsysteme sind teure Investitionen und sind daher oft im Dreischichtbetrieb rund um die Uhr im Einsatz. Die Elektronik muss entsprechend robust sein und höchsten Qualitätsstandards genügen.

Eindrähtig (starr) 0.2 mm² - 4.0 mm², Feindrähtig (flexibel) 0.2 mm² - 2.5 mm², Feindrähtig mit Aderendhülse 0.25 mm² - 2.5 mm² Maße Abisolierlänge 6.0 mm Werkstoffe Klemmstück Messing Schraube Stahl Kontaktfahne Kupferlegierung Isolierstoff Material PA 6.6 Brennbarkeitsklasse UL 94 V-0 Temperaturen Arbeitstemperatur -30 °C - 105 °C Lagertemperatur -40 °C - 105 °C

Unsere ESD-gerechten Verpackungslösungen bieten optimalen Schutz für Ihre empfindlichen Leiterplatten. Gefertigt aus antistatischen Materialien, gewährleisten sie die sichere Ableitung. Merkmale unserer ESD-gerechten Verpackungen: Hochwertige Materialien: Unsere Verpackungen bestehen aus speziellen antistatischen Materialien, die elektrostatische Aufladungen ableiten und so die Leiterplatten sicher schützen. Individuelle Größen: Je nach Bedarf und Größe der Leiterplatten bieten wir unterschiedliche Verpackungsgrößen und -formen an. Sichere Versiegelung: Unsere Verpackungslösungen sind so konzipiert, dass sie einen vollständigen Schutz vor äußeren Einflüssen wie Staub, Feuchtigkeit und natürlich ESD bieten. Eindeutige Kennzeichnung: Jede ESD-gerechte Verpackung ist eindeutig als solche gekennzeichnet, um Verwechslungen auszuschließen und die Handhabung zu erleichtern. Vorteile unserer ESD-Verpackungen: Maximaler Schutz: Reduziert das Risiko von ESD-bedingten Schäden an Ihren Leiterplatten. Wirtschaftlichkeit: Vermeiden Sie kostspielige Nacharbeiten oder Ersatzlieferungen, indem Sie sicherstellen, dass die Elektronik in einwandfreiem Zustand bleibt. Unsere ESD-gerechten Verpackungslösungen sind unverzichtbar für jeden, der mit empfindlichen elektronischen Bauteilen arbeitet. Schützen Sie Ihre Investitionen und Ihren guten Ruf durch die Wahl der besten verfügbaren Schutzmaßnahmen. Mit unseren Verpackungen sind Ihre Leiterplatten immer in sicheren Händen.

Dank der Vorteile (z.B. Kosten-, Platz- und Gewichtsersparnis) welche Flex- und Starrflex-Leiterplatten haben, werden diese immer häufiger eingesetzt. Bei Multi-CB bekommen Sie flexible Leiterplatten sowohl als Prototyp als auch als Serie in höchster Qualität mit 1-10 Lagen durchkontaktiert. Die standardmäßige Oberflächenausführung ist chemisch Gold, die Konturbearbeitung erfolgt je nach Anforderung bevorzugt mit Laserschnitt oder aber mit mechanischem Fräsen. Bei der Konstruktion und dem Layout von flexiblen Leiterplatten sollten Sie sich bereits in der Planungsphase bzgl. Materialauswahl und Gestaltung mit uns absprechen; wir erarbeiten gemeinsam mit Ihnen die optimale Lösung.

Mehrkreiskühler sind die ideale Lösung für die präzise und effiziente Kühlung in verschiedenen industriellen Anwendungen. Sie bieten die Möglichkeit, mehrere Kreisläufe unabhängig voneinander zu regeln und zu überwachen, was eine flexible und gleichzeitig kostensparende Kühlung gewährleistet. Die Mehrkreiskühler von ThüMag sind speziell darauf ausgelegt, in anspruchsvollen Umgebungen höchste Leistung zu erbringen, indem sie individuell anpassbare Kühlkreisläufe für unterschiedliche Maschinen und Prozesse bereitstellen. Dank der modularen Bauweise können Mehrkreiskühler exakt auf die spezifischen Anforderungen des Kunden angepasst werden. Sie ermöglichen es, mehrere Kühlkreisläufe in einem einzigen System zu integrieren, was zu einer Reduzierung des Platzbedarfs und einer höheren Energieeffizienz führt. Dies macht die Mehrkreiskühler zur idealen Lösung für Anwendungen, die eine präzise Temperaturkontrolle erfordern, wie in der Kunststoffverarbeitung, im Maschinenbau oder in der Automobilindustrie. Ein weiteres Highlight ist die intelligente Steuerung, die es ermöglicht, jeden Kreislauf individuell zu überwachen und anzupassen, um so den Kühlbedarf optimal zu decken. Diese Flexibilität trägt nicht nur zur Steigerung der Produktivität bei, sondern minimiert auch den Energieverbrauch. Die robusten und langlebigen Materialien sorgen dafür, dass die Mehrkreiskühler von ThüMag auch in extremen Betriebsbedingungen zuverlässig arbeiten und minimale Wartung erfordern. Durch die Verwendung von umweltfreundlichen Kühlmitteln und energieeffizienten Komponenten tragen Mehrkreiskühler zur Reduzierung der Betriebskosten und zur Schonung der Umwelt bei. Die einfache Integration in bestehende Systeme und die hohe Anpassungsfähigkeit machen sie zur perfekten Wahl für moderne Industriebetriebe.

Sie haben ein anspruchsvolles Maschinenkonzept und suchen eine raffinierte Steuerungslösung? Ausgeklügelte Steuerungen bringen Ihre Maschine zur Höchstform. In enger Zusammenarbeit mit dem Maschinenbauer und Fertigungsspezialisten entwickelt und liefert ibs Automation die gesamte Steuerungstechnik für innovative und hoch effiziente Produktionsanlagen. ibs Automation bietet das komplette Spektrum der CNC-Steuerungstechnik mit der zusätzlichen Fähigkeit, das CNC-Betriebssystem kundenspezifisch zu erweitern. Diese Steuerungslösungen stellen souverän die Balance zwischen höchstem Kundennutzen, Betriebssicherheit und Wirtschaftlichkeit her. Das Leistungsspektrum umfasst: Auslegung des gesamten Steuerungskonzeptes inklusive Hard- und Software Entwicklung, Programmierung und Integration innovativer Steuerungsfunktionen Planung der Elektroinstallation und Verkabelung Montage der Schaltschränke Installation und Inbetriebnahme der Gesamtanlage Schulung Wartung

Wir bearbeiten sehr häufig Leiterplatten aus dem leistungselektronischen Bereich. Dazu gehören u.a. der Austausch defekter Bauteile, bis hin zur Neufertigung, wenn Ersatz und Reparatur nicht möglich sind.

Wendeeinrichtung mit Beladewagen für schonendes automatisches 180 Grad Wenden von Platinenstapel ohne Palette. Einfache Bedienung durch automatische Kontrollen und Einstellungen. Beladung mittels Stapler oder Kran. Durch hydraulisch angetriebene Einweiser ist ein exaktes Einbringen der Paletten auf dem Beladewagen gewährleistet. Der Platinenstapel wird vor dem Wenden automatisch der Palette entnommen und nach dem Wenden wieder automatisch auf die Palette aufgebracht. Die schonende Klemmung erfolgt hydraulisch, das Wenden der Platinenstapel und das Verfahren des Beladewagens motorisch. Branche: Automobil- Stahlhersteller Innovation: Patentiert

Qualität die kompromisslos großindustrielle Anforderungen erfüllt, wird von uns und der Produktion als selbstverständlich vorausgesetzt. Warum Ihre Leiterplatten bei IBR fertigen? Seit mehr als 30 Jahren stehen wir täglich unseren Kunden bei jeder technischen Herausforderung zur Seite. Ein großer Erfahrungsschatz steht Ihnen damit zur Verfügung, um auch besondere Projekte fehlerfrei abzuschliessen. Erfahrenes Unternehmen Erfahrung ist durch nichts zu ersetzen – unsere Ingenieure am Standort Bad Rappenau sind CAM-Operatoren, die Ihnen damit im Vorfeld bereits Geld sparen. Weniger unnötige Rückfragen, mehr gezielte Prüfung durch unsere technische Expertise sparen Ihnen auch viel Zeit und damit Geld. Unsere Arbeitsplätze sind mit modernster Software ausgestattet, das Team geschult und erfahren. Das gibt uns einen Vorsprung, der Ihnen zugutekommt. Unsere breite Produktpalette umfasst verschiedene Arten von Leiterplatten, darunter einseitige, doppelseitige und mehrschichtige Leiterplatten. Ganz gleich, ob es sich um einfache Schaltungen oder komplexe Designs handelt, bei uns finden Sie die passende Lösung. Unsere Fachleute helfen Ihnen gerne dabei, die geeignete Leiterplattenart für Ihr Projekt auszuwählen.

Leiterplattenklemmen sind entscheidend für die sichere und effiziente Verbindung von Leiterplatten in elektronischen Geräten. Diese Klemmen bieten eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit und sind einfach zu installieren, was sie ideal für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen macht. Sie sind in verschiedenen Größen und Ausführungen erhältlich, um den spezifischen Anforderungen Ihrer Projekte gerecht zu werden. Leiterplattenklemmen bieten auch eine hervorragende mechanische Festigkeit, was sie zu einer langlebigen Lösung für Ihre Verdrahtungsanforderungen macht.

Entdecken Sie die Kraft der Innovation mit unserem umfassenden Angebot an integrierten Schaltkreisen (ICs). Von Spannungsreglern bis hin zu Logikgattern und Verstärkern bieten unsere ICs vielseitige Lösungen für das Design elektronischer Schaltungen. Ob für Unterhaltungselektronik oder industrielle Anwendungen, unsere ICs bieten Leistung und Zuverlässigkeit.

Ätz- und Entwicklungsanlagen zur Herstellung von Leiterplatten und Formätzteilen: Sprühätz- und Sprühentwicklungsverfahren und Schaumätzverfahren.

Um die Qualität von medienführenden Bauteilen nachzuweisen, werden Antriebseinheiten (E-Motoren), Ventile, Kühl- und Heizsysteme, Schlauchleitungen, Rohre, Druckbehälter etc. Druckwechseln ausgesetzt. Ein hochmoderner Druckwechselprüfstand mit Durchflussregelung (bis zu 60l/min) und Drücken von bis zu 12 bar. Der Prüfstand ist ein flexibles System und kann an Ihre Prüfanforderungen angepasst werden. Die Anlage deckt beispielsweise Prüfungen von Industriestandards, wie z.B. der VW8000, GMW14193 oder BMW Group M07 mit Unter- und Überdruck, ab. Prüfungen bis zu 12 bar mit Medien- und Umgebungstemperierung kommen häufig für die Prüfung von E-Mobilitätskomponenten zum Einsatz. Der Druckpulsationsprüfstand ist eine eigenständige Einheit, enthält eine Medientemperiereinheit und ermöglicht die Integration einer Klimakammer. Typische Prüflinge sind Kühlkreisläufe oder Kühlplatten von elektronischen Steuereinheiten (ECUs), Kühlsysteme von Hochvolt-Kühlmittel Zuheizer, Batteriegehäuse, Batteriekühlsysteme, Hochvolt Wasserheizer, PTC Heizer, Wärmetauscher, Niedertemperaturkühler und vieles mehr. Druck: bis 20 bar Typische Bauteile: Komponenten des Kühlmittelkreislaufes Medium: Wasser + Glykol Medientemperierung: -40°C bis 140°C Mediendurchfluss: bis zu 50L/min Umgebeungstemperierung: -40°C bis 160°C Prüfung: Druckwechsel Prüfung 2: Über- Unterdruck

Ist Platzersparnis oder Gewichtsreduktion ein notwendiger Faktor, bieten wir mit unseren Flex-PCBs die Lösung auf engstem Raum. Flexible Leiterplatten ermöglichen Ihnen, komplexe Schaltungen für begrenzte Räume umzusetzen und Platz und Gewicht zu sparen. Flexible Leiterplatten

Flexible Leiterplatten und flexible+ starre Leiterplatten https://makropcb.de/product/flexible-leiterplatte-und-flexible-starre-leiterplatte/ .

• Layer:1-10L • Technology Highlights: impedance controlled(±10%), HDI, Copper filling, resin filling • Materials: Adhesive flex core, Adhesiveless core Panasonic, DuPont, Thinflex, 3M tape, FR4 • Final Thickness:0.4-3.0mm • Copper Thickness: 18um-70um (inner layer); 18um-105um(outer layer) • Minimum track & spacing: 0.075mm/0.075mm • Max. Size: 200 x 1000mm • Surface Treatments: ENIG, OSP, Gold fingers, ENEPIG, Hard GOLD • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm • Minimum Laser Drill: 0.1mm Sondertechnologie auf Anfrage Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.