Finden Sie schnell kreisläufe für Ihr Unternehmen: 939 Ergebnisse

Front- und Abstandsplatten Einseitige-Starre Zweiseitig Multilayer Flexibel- und Starr-Flexibel Semi-Flexibel Aluminium Hochfrequenz Einseitig-Starre-Leiterplatten ohne Durchverkupferung Die Kupferdicke beträgt normalerweise 35 µm, andere Dicken sind möglich – 18 µm, 70 µm, 105 µm oder höher. Im Siebdruck – oder Photoverfahren wird das Leiterbild auf die Kupferkaschierung aufgebracht, nicht abgedecktes Kupfer wird danach abgeätzt. Das freiliegende Layout wird im nicht lötbaren Bereich mit einem Lötstoplack abgedeckt und freiliegende Kupferflächen mit einem Lötschutz versehen. In Frage kommen: • Organische Schutzlacke • Chemisch Zinn oder chemisch Silber • Chemisch Nickel / Gold • Heißluftverzinnen (HAL) Die Rückseite der Leiterplatte wird im Siebdruckverfahren mit einem Servicedruck versehen. Das Bohren der Bauteilelöcher und das Ausfräsen der Kontur erfolgt als letzter Arbeitsgang. Als Basismaterial können folgende Materialien in den Dicken von 0,5 bis 3 mm eingesetzt werden. – Phenolharzpapier, Epoxidharz oder CEM 1 Die einseitigen Leiterplatten sind die preislich Günstigsten. Nach gleichem Herstellverfahren und gleichen Materialien werden auch die zweiseitig nicht durchkontaktierten Leiterplatten hergestellt.

Die Nachfrage nach flexiblen Leiterplatten steigt in allen Geschäftsbereichen, wobei die Nachfrage in den Märkten Medizin, Sensorik, Kamera und Funktechnik besonders stark ist. Flexible Schaltungen können überall dort eingesetzt werden, wo der Platz knapp ist! Bei flexiblen Leiterplatten können Sie häufig auf die Verwendung von Steckverbindern und Kabeln verzichten und diese direkt in der Schaltung verbauen lassen. Für dieses Know-how von Leiterplatten haben wir engagierte Partner, die auf diesen Produktionsprozess spezialisiert sind und über die Maschinen verfügen, um den hohen Anforderungen gerecht zu werden. Wir produzieren flexible Schaltungen von Prototypen bis hin zu Großserien.

Flexible Leiterplatten (FPC) bieten ein Höchstmass an 3D-Miniaturisierung. Dank der äusserst geringen Biegeradien in Kombination mit Ultra-HDI (Ultra High Density Interconnect) können unsere Kunden immer kleinere, hochintegrierte Geräte bauen. Diese Technologie ermöglicht kleine tragbare Geräte sowie eine hohe Signaldichte. Cicor ist seit vielen Jahren Marktführer auf diesem Gebiet und fertigt Flex-Schaltungen mit 1–8 Lagen. Das Unternehmen arbeitet mit Polyimidfolien von nur 12,5 μm Dicke und Klebefolien ab einer Dicke von 15 μm. Dank der hochmodernen Anlagen kann Cicor flexible Leiterplatten mit hoher Ausbeute, Zuverlässigkeit und Wiederholbarkeit herstellen. Je nach Dielektrikumsdicke können lasergebohrte Blind Vias einen Durchmesser von nur 30 µm aufweisen und im anschliessenden Beschichtungsverfahren mit Kupfer gefüllt werden. Diese Beschichtungstechnologie ermöglicht die Verwendung von gestapelten Vias und Via-in-Pad-Strukturen. Mithilfe modernster Registriermethoden lassen sich selbst bei äusserst komplizierten Mehrschicht-FPCs sehr kleine Restringe und Lötstoppmaskenfreistellungen erzielen. Optional können auch Coverlayerfolien verwendet werden. Auf die Leiterplatten lassen sich alle bekannten Endoberflächen abscheiden, dadurch sind unsere Leiterplatten für alle Montageverfahren geeignet. Hochgenaues Laser-Konturschneiden erzeugt Radien von 0 μm und optimiert die Raumausnutzung. Dadurch können unsere Kunden eine exzellente 3D-Miniaturisierung erzielen.

Bestückung und Prüfung von flexiblen Leiterplatten von Kleinserien wie auch Großserien bestellbar und kurzfristig lieferbar

Zur optimalen Abschirmung von Leiterplatten sind unsere Abschirmhauben nach Ihren Vorgaben mit Lötpins oder als Rahmen-Deckel-Konstruktionen erhältlich. Einsatzbereiche unserer Abschirmhauben: - Funktechnik - Satelliten-Verteiltechnik - Medizintechnik - Maschinen- und Anlagenbau - Fahrzeugbau © 2015 Haas Blech- und Metallwaren

Die Erstellung kundenspezifischer Layouts und Musterplatinen ist ein zentraler Bestandteil des Produktentwicklungsprozesses bei ZIECO GmbH. Diese Dienstleistung umfasst die Entwicklung von Layouts, die speziell auf die Bedürfnisse und Anforderungen der Kunden zugeschnitten sind. Dabei werden sowohl EMV-optimierte als auch fertigungsoptimierte Layouts angeboten, um die Effizienz und Leistung der elektronischen Schaltungen zu maximieren. Durch den Einsatz moderner CAD/CAM-Systeme wie Protel, Target, Eagle und Router Solution können verschiedene Datenformate eingelesen und weiterverarbeitet werden, was eine hohe Flexibilität und Anpassungsfähigkeit gewährleistet. Diese Dienstleistung ist besonders wertvoll für Unternehmen, die innovative und maßgeschneiderte Lösungen für ihre elektronischen Produkte suchen. Die Möglichkeit, Musterplatinen zu erstellen, bietet den Kunden die Gelegenheit, ihre Designs zu testen und zu optimieren, bevor sie in die Massenproduktion gehen. Mit einem Fokus auf Qualität und Präzision stellt ZIECO sicher, dass jedes Layout den höchsten Standards entspricht und die Erwartungen der Kunden übertrifft.

Steckverbinder für Leiterplatten

Belastbares und für den täglichen Einsatz in der Fertigung ausgelegtes Trennsystem. Perfekt ergänzt wird es durch den möglichen Einsatz der Schnaidt TUR-Warenträger. Das Heraustrennen von Leiterplatten aus dem Fertigungsnutzen unterliegt, wie sämtliche Fertigungsprozesse, ständiger Optimierung und steigendem Kostendruck. Aus diesem Grund findet kaum ein anderes Trennverfahren eine höhere Marktdurchdringung, wie das Vereinzeln der Baugruppen über das Rollmesser. Wenn seitens des Nutzenlayouts und der Fertigungsspezifikation die Kriterien und Richtlinien für ein Trennen mit dem Rollmesser beachtet wurden, stellt dieses Verfahren eine absolut berechtigte Alternative zum Trennen mit der Säge oder dem Bitfräser dar. • Schnaidt CUT Schnaidt Cut ist ein belastbares und für den täglichen Einsatz in der Fertigung ausgelegtes Trennsystem. Perfekt ergänzt wird es durch den möglichen Einsatz der Schnaidt TUR-Warenträger. Die TUR-Warenträger behalten die im Fertigungsnutzen bereits existierende Ordnung nach dem Trennprozess bei und ermöglichen hierdurch ein einfacheres Weiterverarbeiten der getrennten Einzelbaugruppen. Ein weiterer Vorteil ist, dass durch die Führung des Trägers der Nutzen exakt mit der Ritzung auf der Trennschneide aufsitzt und somit ein mögliches Verletzen der SMD-Bauteile ausgeschlossen ist. • Schnaidt CUT+ Bei dem Trennen mittels Rollmesser können aufgrund des Aufbaus der Leiterkarte Glasfaserpartikel von der Baugruppe abplatzen und sich auf dieser ablegen. Sollte die Spezifikation oder die Funktion der Endbaugruppe keinerlei Verunreinigung zulassen, ist es nötig diese Glasfaserpartikel von der Baugruppe fern zu halten. Mit dem Schnaidt Cut+ werden Verunreinigungen direkt an der unteren und oberen Klinge abgesaugt und können somit nicht in Kontakt mit der Baugruppe gelangen. Somit kann die benötigte Reinheitsqualifikation erreicht werden.

Die LED-Treiber sind essentielle Komponenten für die effiziente Steuerung Ihrer LED-Beleuchtung. Sie sorgen dafür, dass Ihre LEDs die richtige Spannung und den richtigen Strom erhalten, um optimal zu funktionieren. Unsere LED-Treiber sind in verschiedenen Ausführungen erhältlich, um unterschiedlichen Anforderungen gerecht zu werden. Sie sind einfach zu installieren und bieten eine zuverlässige Leistung, die für eine lange Lebensdauer Ihrer Beleuchtung sorgt. Egal, ob Sie ein neues Beleuchtungsprojekt planen oder bestehende Systeme aufrüsten möchten, unsere LED-Treiber sind die perfekte Wahl.

Qualifikation unter Rohrbruchbedingungen, Schnellschluss-/Schnellöffnungs-Armaturen und Eigenmedium-gesteuert.

Die Semiflex Leiterplatte ist eine 3D-Leiterplatte, die für doppelseitige und mehrlagige Leiterplatten geeignet ist. Im Vergleich zu klassischen starrflexiblen Leiterplatten bietet sie deutliche Kostenvorteile und eignet sich gut für statische Biegebeanspruchung bei Montage und Einbau.

DC Miniatur-Schutzschalter von NSPV

NBH8 Leitungsschutzschalter

Wir bieten ein großes Standard Sortiment an hochwertigen taktilen Kurzhubtastern bzw. Mikrotastern und Mirkoschaltern. - Tact Switch / Tastschalter - Slide Switch / Schiebeschalter - weitere Mikroschalter Die Schalter und Taster zeichnen sich durch eine hohe Verarbeitung und lange Lebensdauer (bis 1 Mio. Zyklen) aus. Die Mikroschalter finden Anwendung in der Medizintechnik, Industrie, Unterhaltungstechnik und im Automotive Bereich und eignen sich für die SMD Montage. Die Lieferung erfolgt auf Rolle. Sollte Ihre gewünschte Spezifikation nicht in unserem Standardsortiment verfügbar sein, so können Sie uns gerne jederzeit kontaktieren. Auch komplett kundenspezifische Entwicklungen sind möglich.

Individuelle Schaltplanerstellung

Dieser von KYOCERA AVX Components (Salzburg) entwickelte smarte halbleiterbasierende Leistungsschalter sorgt für ein schnelles, sicheres und geräuschloses Verbinden und Trennen von DC-Netzen. Dieser ist erhältlich als Standardmodul oder auch als kundenspezifischer Leistungsschalter. Durch hohe Anforderungen und erhöhte Integration von zusätzlichen sicherheitsrelevanten Merkmalen in der elektrischen Bordnetzarchitektur eines Fahrzeugs, kann eine halbleiterbasierte Lösung gegenüber einem mechanischen Relais deutliche Vorteile bieten, zumal wesentlich höhere Schaltgeschwindigkeiten möglich sind. Gerade in einem Kurzschlussfall zählt hier jede Mikrosekunde, um ein sicheres Abschalten zu gewährleisten. Der intelligente Leistungsschalter schützt den Versorgungskreis während des Ladens und Entladens bidirektional im Falle einer Überladung oder auch eines Kurzschlusses. Zusätzlich ermöglicht der intelligente Leistungsschalter das Vorladen des DC-Netzwerks für eine höhere Lebensdauer der Systemkomponenten. Besondere Eigenschaften Undirektionales / Bidirektionales Design Skalierbares Leistungsdesgin Integrierte Logik (Temperatur- und Strommessung in Generation 2) Überstromerkennung und sicheres Abschalten im Kurzschlussfall Pre-Charging von Bordnetzen durch getaktetes Schalten Variable Kühlanbindung Kundenspezifische Schnittstellen (elektrisch, mechanisch) Qualifiziert nach ECPE AGQ 324 Höchste Strombelastbarkeit und geringer Widerstand Applikationsspezifische Daten Typische Applikationen Batterieschutzschalter DC-Trennschalter von DC-Netzen Produkte aus diesem Bereich sind auch unter folgenden Schlagworten bekannt: Halbleiterrelais, elektrische Relais, Schutzschalter, Batterieschalter, elektrische Sicherungen, Lasttrennschalter / Unterbrechungsschalter, power switch Unsere Controls unterstützen die Schwerpunkte künftiger Mobilität: Elektromobilität, Sicherheit im Notfall, autonomes Fahren, Industrieanwendungen, H2 -Anwendungen / -Antriebe, Brennstoffzellenfahrzeuge

ASPRO liefert Musterelektroniken, Sonderproduktionen und kritische, anspruchsvolle Kleinserien. Bei Bedarf liefern wir auch komplett montierte Musterendprodukte.

Wir liefern Ihnen Dickschichtschaltungen, Hybridschaltungen, PCTF-Substarte, DCB´s und CPC´s Substrate mit Durchkontaktierung in Muster- und Serienmengen. Gerne erstellen wir Ihnen ein Angebot. Wir entwickeln und fertigen Ihre Dickschicht- und Hybridschaltung. Unsere Hybridschaltungen werden auf AL2O3 und AIN Keramiksubstraten und Edelstahlsubstraten aufgebaut. Der Einsatz unter extremen Bedingungen wie Hitze, Vibration, Feuchtigkeit und Kälte ist bedingt durch das Material und Fertigungstechnik gegeben. Unsere Dickschicht-Substarte werden oft als Basis für Sensoren verwendet.

Unsere Kernkompetenzen im Bereich EMS • Leiterplattenbestückung vom Muster bis zur Serie • Verguss elektronischer Baugruppen • CAD-Entflechtung • Prototypen • Beschaffung elektronischer Komponenten • Zertifiziert nach ISO 9001:2008 • SMD Produktionsinseln mit Bauteilespektrum von Bauform 0201 bis QFP 56 mm Kantenlänge

Leistungselektronik ist ein Teilbereich der Elektrotechnik, welcher sich mit der Wandlung elektrischer Energie durch die Nutzung von schaltenden elektronischen Bauelementen herbeiführen lässt. Wesentliche Produkte sind hierfür Wechselrichter, Ladesysteme oder Schaltnetzteile. Es lässt sich mit diesen Komponenten die Höhe von Spannung und Strom sowie die Frequenz wandeln. Üblicherweise bestehen Leistungselektronik-Bauteile aus einer elektrischen Steuereinheit, einem Wechselrichter und einem Gleichstrom-Wandler. Durch die Fortschritte der Mikroelektronik und der dadurch verbesserten Steuerungs- und Regelungsmöglichkeiten hat die Leistungselektronik an Bedeutung gewonnen. So gehört beispielsweise zu einem elektrischen Antriebsstrang eine entsprechende Leistungselektronik, diese findet man in allen Hybrid- und Elektrofahrzeugen wieder. Anwendungsbeispiele: Automotive Transformatoren für Onboard-Ladesysteme Drosseln für Onboard-Ladesysteme Leistungstrafo für Gleichspannungswandler Planartrafo für Hybridanwendungen Industry and Infrastructure AC-Filterdrosseln Hochsetzsteller Boost-Drosseln Hochfrequenztransformatoren Induktivitätenmodule für Solar-Wechselrichter

Sensortechnik, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen sowie kompletten Geräten. Teilmontage sowie Modulherstellungen. Geräteendtest, vbe Elektronik alles aus einer Hand.

Wir fertigen verschiedenste Arten von gefrästen Platinen und Anschlussterminals für die Industrie- und Audiotechnik

Ultra-HDI-Multilayer-Flex-Leiterplatten Ultradünne Materialien Ultrafeine Kabel 3D-Miniaturisierung Gefüllte und gestapelte Mikrovias Begrabene, blinde, gestaffelte und gestapelte Durchkontaktierungen

Kostengünstig, einfach und wartungsarm: Die BrushForm ist das ökonomische Unterstützungssystem für nahezu alle Bestückungsautomaten. Die BrushForm ist Ihre einfache, kostengünstige und flexible Lösung zur Leiterplattenunterstützung. Durch die modulare Bauweise und besondere Bürstenstruktur eignet sich die BrushForm auch für die Unterstützung empfindlicher Leiterplatten und bei beidseitiger Bestückung. Die ökonomische Lösung Speziell auf Hochleistungs-Bestückungsmaschinen muss der Stillstand gering gehalten werden. Durch die geringen Anschaffungskosten und kurzen Rüstzeiten, schaffen Sie mit der BrushForm Einsparungen schon ab dem ersten Einsatztag. Im Gegensatz zu magnetischer Pin-Unterstützung muss keine aufwändige Konfiguration für jede Leiterplatte erfolgen. Auch beidseitige Bestückung und Pin-in-Paste Prozesse lassen sich problemlos integrieren. Und durch die einfache Handhabung sind Verzögerungen durch Fehlbedienung praktisch ausgeschlossen. So amortisiert sich die BrushForm in kürzester Zeit. Wählen Sie eine Größe oder lassen Sie sich eine individuelle BrushForm anfertigen Die Länge der Brushform wird durch die maximale Länge der Leiterplatte bestimmt, die Sie über die Maschine fahren wollen. Die Höhe entspricht dem Abstand vom Maschinentisch zur Leiterplatte. Die Anzahl der Module richtet sich nach der Stabilität der Leiterplatte. Ist die Einzelplatte im Nutzen nur wenig angebunden und die Platte dadurch vibrationsanfälliger, können bis zu 3 Module nebeneinander platziert werden Reduzieren von Stillstand durch kurze Rüstzeiten Die BrushForm wird mit Magnetfüßen am Maschinentisch fixiert. Das geht mit beliebig vielen Modulen in wenigen Sekunden. So sparen Sie teure Rüst- und Stillstandzeiten und flexibilisieren Ihre Produktionsabläufe. Mit dem einfachen Aufbau werden zudem viele Fehlerquellen ausgeschlossen. Wartungs- und verschleißarme Bürsten Als Passiv-System ist die BrushForm besonders wartungsarm. Die langlebigen Bürsten sind ESD-konform nach DIN EN 61340-5-1 . Flexibel passen sie sich allen Bauteilen an und kehren immer wieder in ihre Ausgangsform zurück. So ist langfristig ein reibungsloser Betrieb gewährleistet. Mit wenigen Handgriffen können Sie zudem Bürstenköpfe ersetzen. Verfügbar für nahezu alle Maschinentypen Die BrushForm Module lassen sich problemlos in allen gängigen SMD-Bestückungsmaschinen verwenden. Neben den Standardgrößen sind auch individuelle Anpassungen an Ihre Produktionsstraße möglich. Die Länge richtet sich nach den Maßen des Maschinentisches und den Anforderungen der Leiterplatte. Kontaktieren Sie uns einfach und lassen Sie sich kompetent beraten. Wir produzieren auch kurzfristig Sondermaße nach Ihren Anforderungen. ESD Zertifizierung: ja Maße: 330 x 30 x 74 mm Automatentyp: Siplace

Bereits bei Losgröße Eins lassen sich im Schaltschrankbau wertvolle Effizienzgewinne erzielen – wenn die angewandten Verfahren stimmen. Die Elektrokonstrukteure von hse arbeiten seit vielen Jahren mit der jeweils aktuellsten Version der weltweit führenden EPLAN Software. hse hat bereits 2008 mit der Einführung der Plattform EPLAN Electric P8 die Grundlage dafür geschaffen, dass sämtliche Engineering- und Planungsarbeiten konsequent in einem Prozesssystem durchgeführt werden können. Die Grundlage für das einheitliche Arbeiten über alle Bereiche der Elektrokonstruktion hinweg bildet eine konsistente Datenbank, auf der letztlich alle Tätigkeiten basieren; von der Schaltplanerstellung bis hin zur Schaltschrankfertigung und der Fluid-Projektierung. Die Durchgängigkeit der Konstruktion bezieht auch die SPS-Programmierung und die Visualisierung mit ein. Hier erleichtern identische Texte die Übersetzung in weitere Sprachen.

Der 209, E-Frame-Leistungsschalter kombiniert die Leistungsumschaltung mit einem genauen, zuverlässigen Stromkreisschutz in einer kompakten ein- oder mehrpoligen Einheit. Das Gerät ist ideal für Zweigleitungsanwendungen wie EDV, Klimaanlagen, Schalttafeln und Lichtsteuerungen. Der 209 ist eine Familie von Leistungsschaltern, die in einer bis sechs-poligen Baugruppen mit einer Vielzahl von Konfigurationen und Klemmenarten erhältlich ist, um Ihre Anwendungsanforderungen zu erfüllen. Der erste in dieser Familie ist der 209, ein allgemeiner E-Frame-Schutzschalter, der der UL-Norm 489 entspricht. Weitere Mitglieder der Familie sind der 219 für manuelle Steuerungsanwendungen, der der UL-Norm 508, der 229, für zusätzliche Schutzvorrichtungen entspricht Anwendungen, die dem UL-Standard 1077 entsprechen, und der 299, eine Sonderausführung.

schematische Darstellung LCD

Diese Gestelle sind mit Halar beschichtet und können mit verschiedenen Schrauben ausgestattet werden.

Die Realisierbarkeit Ihrer Ziele Making your goals realisable Die Entwicklungszeiten werden kürzer, die Prüfmethoden und Fertigungsverfahren komplexer. Unsere Machbarkeitsstudien geben Ihnen Aufschluss über die notwendigen Ressourcen, den Zeitaufwand und die anfallenden Kosten. Fokussiert auf das Kundenprojekt, klären wir alle relevanten Umsetzungsfragen. Weitere Informationen erhalten Sie auf https://ems.pruefrex.de/ems-entwicklung/ Development times are getting shorter, test and production methods more complex. Our feasibility studies will give you an overview of the necessary resources, time expenditure and expected costs. With our focus on the customer project, we will clear up all relevant questions for implementation. Find out more: https://ems.pruefrex.com/ems-development/

TestE Minitestsystem Kommunikation über Ethernet, WLAN Empfänger für TestC© Testinhalte Ausführung der Testinhalte Ergebnis Feedback von TestE zu TestC© zum Abgleich – Pass / Fail Handover von nativen LXI-Rohdaten zu Testeinheiten (z.B.LXI-Geräte) Kooperatives Testen mit mehreren TestE Minitestsystemen Master / Multislave Mehrere synchronisierte Analog / Digital Stimuli und Response Just in Time- HW Stimuli für SW Tests TestE als Testkontrolle und Testausführung 26 Channel GPIO – each driver or expect Test speed > 1μs / 1MHz , 0v/3,3V digital, Max 26 analog – out via pwm – 85kSample, max speed 160KS/s- 0.5s Mini ATE, RPI und HW – Digital Pinelektrionik mit Treiber, Comparator, Active load Testinstrumente – additiv für TestE LXI Geräte z.B. Oszilloskope, Protokoll-Analyse, Trigger-Option Waveform Generator (AWG) Digital Power Supply – Sequence Kontrolle mit Trigger-Option Extension Boards – additiv für TestE DAC Basisboard – 30k Sampe/s 10bit, 5v, ADC DAC PI * I2C i2c Expander: Vgl. HW Kontrolle, SW Kontrolle- Transistor – ANALYSE Transistor / Analog Wave to Speaker ADC-DAC 12bit, 2x Analog_out 0..2v/0..3.3v 150KS/s SPI 5.4us setup, 1us write ADC 1xch, 12bit max. Sample 75MS max. Speed 100KS/ch* LXI-Gerätesteuerung und Testcase-Validierung In Kooperation mit der Rigol Technologies EU GmbH hat Viconnis ein innovatives Testkonzept für die Vorvalidierung von LXI Laborinstrumenten gestartet. Mittels der Testsoftware TestC und dem TestE Minitestsystem können ausgewählte Testsequenzen im Vorfeld automatisiert und dokumentiert werden, so dass der Kunde / Labornutzer seine gewünschten Testfunktionen durch Testautomatisierung besonders komfortabel und auf Basis der ergänzenden Testdokumentation reproduzierbar und übertragbar nutzen kann.