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Etikettenschutzfolie Artikelnummer: 110825.616 Länge in m: 66 Breite in mm: 150

RETH-134 ist ein Schutzband aus PET-Folie, welches mit Acrylklebstoff beschichtet ist. RETH-134 ist ein spezieller Klebstoff, der mit einer Polyesterfolie als Substrat beschichtet ist und die Funktion hat, bei einer bestimmten Temperatur die Haftfähigkeit zu verringern oder zu verlieren. Beim Schleifen und Schneiden von Wafern kann RETH-134 den Wafer vorübergehend fixieren, sodass der Wafer und andere Komponenten während des Schleif- und Schneidvorgangs nicht herunterfallen. Die Waferoberfläche wird vor Kratzern und Beschädigungen geschützt und das Klebeband lässt sich nach der Bearbeitung durch Erhitzen leicht vom Werkstück abziehen. Es wird hauptsächlich zur Säure- / Alkalibehandlung, zum Schleifen und zum Schutz von Schneidprozessen in der Herstellung von Halbleitern (siehe FOL Prozess) verwendet. Eigenschaften: 1）Bietet eine gute Haftkraft für den Wafer im Schleif- und Schneidprozess 2）Beschränkung des Ausstoßes von Schleif- oder Schneidpartikeln und schützt vor Eindringung des Schleifkühlwassers 3）Vermeiden Sie Wafer-Offset beim Schleifen und Würfeln 4）Nach dem Aufheizen bei 130 °C bietet der Film eine geringe Haftkraft zum einfachen Aufnehmen von Würfelstücken Hauptsächlich verwendet in: 1) Schleifen, Schneiden von Siliziumwafern und Schutz des Schneidprozesses verschiedener Verpackungen (Halbleiterherstellung im Front of Line Prozess) 2) Säurebehandlungsschutz von Bildschirmglas in Mobiltelefonen, PAD usw. 3) Schutz der Rückseite des stromlosen Waferplattierungsprozesses 4) CNC-Bearbeitungsschutz von Glas und Quarzglas. Struktur: PET/Kleber Dicke: 105 µm Breite: Auf Anfrage Länge: Auf Anfrage Format: Rolle

HTSM-8068 besteht aus PI-Folie als Substrat und ist auf einer Seite mit einer speziellen dünnen Klebefolie beschichtet. Es hat die Eigenschaften einer langfristigen Hochtemperaturbeständigkeit, Dimensionsstabilität und keine Verformung, Säure- und Alkalikorrosionsbeständigkeit, leichtes Ablösen und keinen Restkleber usw. Eigenschaften: 1) Stehend bei 235℃, kontinuierlich 24h, keine Verformung, keine Gasblasen 2) Kompatibel mit Plasmabehandlungen 3) Kein Auslaufen der Leadframe-Adhäsion für die Verpackung 4) Kein Kleberückstand beim Abziehen nach dem Verpacken Hauptanwendungsgebiet: 1) In allen Arten von QFN-Chips 2) Als Klebesubstrat des Leiterrahmens während des gesamten Chipverpackungsprozesses Zusätzlich verwendet in: 1) Mobiltelefone, Automobile, elektronische Instrumente, Glas, Edelstahl, Kupferfolie und andere Industrien 2) Schutz und Abdeckung verschiedener elektronischer Komponenten während der Kunststoffverpackung mit Bleirahmen Struktur: PI/Kleber Dicke insgesamt: 30 µm

Das Acrylatschaumklebeband für permanente Hochleistungsklebeverbindungen Der hochvernetzte Acrylatschaumklebstoff der R+ Klasse (Klebstoffklassen) kann in unterschiedlichen Dicken von 0,4 bis zu 2,0 mm angeboten werden. Hohe Scherfestigkeit bei überragenden Klebkräften Gute Anfangshaftung für problemloses Zusammenfügen 100% Schaumklebeband, ohne Träger, Klebstoff pur Lieferbar in weiß oder grau, alterungsbeständig, keine Farbänderungen Hohe Temperatur-, Chemikalien-, Feuchtigkeits- und UV- Beständigkeit Absorbiert Schwingungen und gleicht Belastungsunterschiede aus Das hochwertige Abdeckband lässt sich leicht und problemlos abziehen.

Das Hochleistungsklebeband für permanente Klebeverbindungen Den hochvernetzten Hochleistungsklebefilm prolink gibt es in unterschiedlichen Dicken von 0,05 bis zu 3,0 mm. Er kann aus der R, RS oder LE Klebstoffklasse bestehen - abhängig von den Oberflächen der zu verklebenden Bauteile.

Dieses Produkt verwendet PO-Folie als Substrat und ist mit UV-lichthärtendem, lösendem Acrylklebstoff und einem Schutzband beschichtet; Anwendungsbeispiele: Wird zur Säure-/Laugenbehandlung und zum Schleifen sowie zum Schutz von Schneidprozessen in der Elektronikindustrie verwendet. Unter normalen Umständen ist die Viskosität sehr stark und die Viskosität nimmt nach dem UV-Licht ab. Geeignet für die Verpackung und den Schneidprozess von IC/LED-Chips. Struktur: PO/Kleber Dicke: 165 ± 5 µm Breite: Auf Anfrage Länge: Auf Anfrage Format: Rolle

Dieses Produkt verwendet PVC-Folie als Substrat und ist mit UV-lichthärtendem, debondierendem Acrylklebstoff und einem Schutzband beschichtet; Unter normalen Umständen ist die Viskosität sehr stark und nimmt nach dem UV-Licht ab; Es wird hauptsächlich beim Schneidprozess von Siliziumwafern verwendet Struktur: PVC/Kleber Dicke: 90 ± 5 µm Breite: Auf Anfrage Länge: Auf Anfrage Format: Rolle

Dieses Produkt verwendet PO-Folie als Substrat und ist mit UV-lichthärtendem, lösendem Acrylklebstoff und einem Schutzband beschichtet; Anwendungsbeispiele: Wird zur Säure-/Laugenbehandlung und zum Schleifen sowie zum Schutz von Schneidprozessen in der Elektronikindustrie verwendet. Unter normalen Umständen ist die Viskosität sehr stark und die Viskosität nimmt nach dem UV-Licht ab. Geeignet für IC/LED-Chip-Verpackungen oder Wafer-Schneidprozesse. Struktur: PO/Kleber Dicke: 115 ± 5 µm Breite: Auf Anfrage Länge: Auf Anfrage Format: Rolle

Dieses Produkt verwendet PO-Folie als Substrat und ist mit UV-lichthärtendem, lösendem Acrylklebstoff und einem Schutzband beschichtet; Anwednungsbeispiele: Wird zur Säure-/Laugenbehandlung und zum Schleifen sowie zum Schutz von Schneidprozessen in der Elektronikindustrie verwendet. Unter normalen Umständen ist die Viskosität sehr stark und die Viskosität nimmt nach dem UV-Licht ab. Es wird hauptsächlich im Schneidprozess von MEMS/Filter/Glassubstrat verwendet und eignet sich für den LED-Prozessschutz. Struktur: PO/Kleber Dicke: 165 ± 5 µm Breite: Auf Anfrage Länge: Auf Anfrage Format: Rolle

Dieses Produkt verwendet PO-Folie als Substrat und ist mit UV-lichthärtendem, lösendem Acrylklebstoff und einem Schutzband beschichtet; Anwendungsbeispiele: Wird zur Säure-/Laugenbehandlung und zum Schleifen sowie zum Schutz von Schneidprozessen in der Elektronikindustrie verwendet. Unter normalen Umständen ist die Viskosität sehr stark und die Viskosität nimmt nach dem UV-Licht ab. Geeignet für die Verpackung und den Schneidprozess von IC/LED-Chips. Struktur: PO/Kleber Dicke: 165 ± 5 µm Breite: Auf Anfrage Länge: Auf Anfrage Format: Rolle

Aluminiumverbundfolien bestehen aus einer oder mehreren Schichten Kunststoff und Aluminium, die miteinander kombiniert werden. Die Aluminiumschicht verhindert das Eindringen von Wasserdampf und das Austreten von Aromastoffen. Aluminiumverbundfolien bieten eine gute Barrierewirkung und sind daher besonders für hygroskopische Güter geeignet. In folgenden Branchen kommt die Aluminiumverbundfolie vorwiegend zum Einsatz: Verpackungsindustrie, Logistik, Transport, Baugewerbe, Wissenschaft und Forschung, Automotive. Verarbeitende Industrie wie Elektrotechnik, Kosmetik, Pharma- und Kabelindustrie. Kabelindustrie: EXBOND EL beschichtetes Aluminiumband zur Abschirmung und als Feuchtigkeits-Barriere für doppelte Kupfer-Telekommunikationskabel, sowie als Blitzschutz für Hoch- und Niederspannungskabel. Ein laminiertes Aluminium-Polyester-Aluminium-Band ist vollständig mit dem Schaumdielektrikum verbunden, um eine 100%ige Abdeckung zu liefern, die in Längsrichtung über dem Polyethylen Kern aufgebracht wird und das Band minimiert Signalleckage Struktur: Aluminium-Folie, PET-Film, Ethylen-Acrylsäure Aufmachung: Scheiben, Rollen & Spulen Folientyp: AL/PET/EAA Foliendicke: Auf Anfrage

Aluminiumverbundfolien bestehen aus einer oder mehreren Schichten Kunststoff und Aluminium, die miteinander kombiniert werden. Die Aluminiumschicht verhindert das Eindringen von Wasserdampf und das Austreten von Aromastoffen. Aluminiumverbundfolien bieten eine gute Barrierewirkung und sind daher besonders für hygroskopische Güter geeignet. In folgenden Branchen kommt die Aluminiumverbundfolie vorwiegend zum Einsatz: Verpackungsindustrie, Logistik, Transport, Baugewerbe, Wissenschaft und Forschung, Automotive. Verarbeitende Industrie wie Elektrotechnik, Kosmetik, Pharma- und Kabelindustrie. Kabelindustrie: EXBOND EL beschichtetes Aluminiumband zur Abschirmung und als Feuchtigkeits-Barriere für doppelte Kupfer-Telekommunikationskabel, sowie als Blitzschutz für Hoch- und Niederspannungskabel. Ein laminiertes Aluminium-PET-Aluminium-Band ist vollständig mit dem Schaumdielektrikum verbunden, um eine 100%ige Abdeckung zu liefern, die in Längsrichtung über dem Polyethylen Kern aufgebracht wird und das Band minimiert Signalleckage Struktur: Aluminium-Folie, PET-Film, Aluminium-Folie, Ethylen-Acrylsäure Aufmachung: Scheiben, Rollen & Spulen Folientyp: AL/PET/AL/EAA Foliendicke: Auf Anfrage

DREI BOND Reinigungsprodukte reinigen hochwirksam metallische und nichtmetallische Oberflächen rückstandsfrei von Fett, Öl und Schmutz. Cleaner - Primer - Aktivatoren Cleaner: Für jede Anwendung, bei denen ein Klebstoff zum Einsatz kommt, sind saubere, fettfreie und trockene Oberflächen der Fügeteile eine notwendige Voraussetzung um eine ausreichend hohe Adhäsion (Oberflächenanhaftung) zu erreichen. DREI BOND Reinigungsprodukte reinigen hochwirksam metallische und nichtmetallische Oberflächen rückstandsfrei von Fett, Öl und Schmutz. Für die Entfernung von bereits ausgehärteten Kleb- und Dichtstoffrückständen kann der DREI BOND Super Cleaner unterstützend verwendet werden. Primer: Für schwer zu verklebende Substrate (z B. PP, PE, usw.) können klebstoff- und material-spezifische Primer vor der Klebstoffapplikation auf das Bauteil aufgetragen werden. Primer fungieren als Adapter zwischen dem Bauteilmaterial und dem Klebstoff. Sie ermöglichen somit eine gute Adhäsion zwischen Bauteil und Klebstoff und folglich eine stabile Verklebung. ​ Aktivatoren: Insbesondere bei anaeroben Klebstoffen im Zusammenhang mit passiven Oberflächen können Aktivatoren für eine schnelle und garantierte Durchhärtung des Klebstoffes sorgen. Diese werden direkt auf die passive Oberfläche appliziert und Beschleunigen die Aushärtung des im Anschluss aufgetragenen Klebstoffes. Der Auftrag des Aktivators kann dabei über eine Sprühflasche oder als Flüssigkeit erfolgen und viele Stunden vor dem Auftrag des Klebstoffs durchgeführt werden.