Leiterplatten Nutzentrenner LOW 4233
Halbautomatisches und stressarmes Nutzentrennen
Basismaschine mit Parallel Shuttle
Der hochdynamische Nutzentrenner LOW 4233 eignet sich speziell für mittlere bis hohe Produktvolumen und wird dabei wachsenden Anforderungen im Produktionsprozess gerecht. Leiterplatten-Nutzen unterschiedlichster Materialien werden mithilfe staub- und stressarmer Säge- und Frästechniken mit höchster Produktflexibilität, Präzision und Durchsatz getrennt. Hochdynamische Linearmotorachsen, Werkzeuge und Greifer erfüllen höchste Qualitätsansprüche und garantieren dem Nutzentrenner eine hohe Langlebigkeit und Zuverlässigkeit.
Semiautomatisches Nutzentrennen – Lösungen nach Bedarf
Der Nutzentrenner LOW 4322 ermöglicht einen schnellen Produktwechsel bei gleichzeitiger Einhaltung kurzer Trenn- und Handlingzeiten. Das Einfahren der Nutzen Leiterplatte erfolgt mit einem Parallel Shuttle, Aufnahme und Fixierung mit Stiftspanntechnik und wenn erforderlich in Kombination mit Vakuum-Saugern.
Die hohe Leistungsfähigkeit des Nutzentrenners mit serienmäßigem Säge- oder Fräsmodul, vollautomatischer Fräserlängenabarbeitung, bildgestütztem Teach-in Kamerasystem und zwei einfach belegten Leiterplatten Vorrichtungen kann durch viele kundenspezifische Anpassungen und Ausstattungsdetails (wie z.B. Kamera Vision System) erweitert werden. Eine präzise Laserachsenvermessung vor Inbetriebnahme gehört bei allen Inline und Stand alone Nutzentrenn-Systemen von Systemtechnik Hölzer zum individuellen Kundenservice dazu.
Leiterplatten-Nutzen-Zuführung & Fixierung
Leiterplatten Zuführung über Parallel-Shuttle.
Fixierung mit Zentrierstiften und Vakuumsaugern.
Stabilisierung über Niederhalterbürste von oben/unten,
Deckel oder Maske oder produktspezifische Sonderausführung...
Leiterplatten-Verwindung max. 1% der Länge bzw. Breite
Staubabsaugung
Externe staubexplosionsgeschützte Saugeinheit, H-Filter, automatische und zyklische Abreinigung, Unterdruckabfrage. Wahlweise Anschluss an Zentralabsaugung
Multiachsen-Systemsteuerung
IPC-Steuerung DIN-Programm 66025, Windows® 7 professional, 12“ Touchscreen Monitor Bahnsteuerung (Schneiden/Fräsen/Bohren)
Verbindungssteifes Stahl-Schweißgestell
Hochdynamische Linearmotorachsen
Schneller Produktwechsel möglich
Flexible Leiterplatten Aufnahmesysteme
Trennverfahren mit Scheiben und/oder Schaftwerkzeug
Trennt jedes Leiterplattenmaterial
Laserachsenvermessung
Individuelle Sondergrößen möglich
B x T x H: 1.000 x 1.850 x 1.750 mm
Gewicht: ca. 400 kg
Spannung: 400 V / 50/60 Hz / 16 A
Druckluft: 0,6 mPa (6bar), ölfrei, gefiltert, trocken
Verbrauch: durchschnittlich ca. 70l/min
Umgebungstemperatur: +18°C - + 30°C
Bauteilhöhe Oberseite max.: 15 mm
Unterseite max.: 40 mm
Schaftwerkzeuge: 0,8 – 3,175 mm /(1/8“)
Drehzahl: > 60.000 U/min
Scheibenwerkzeuge: 0,3 – 0,8 mm
Scheibenwerkzeug: > 10.000 U/min
Positioniergenauigkeit: +- 0,01 mm
Wiederholgenauigkeit: +- 0,01 mm
Fräsgenauigkeit/Trenngenauigkeit: < +- 0,10 mm
Fräsgenauigkeit bei Vollschnitt: < +- 0,10 mm