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Mit digitalen Modellen unterstützen wir Entwicklung und Optimierung neuartiger Fertigungsprozesse der Halbleiter- und Nanotechnologie. Für viele chemische (z.B. CVD, ALD, ALE) und physikalische (z.B. Sputtern) Prozesse der Abscheidung und Strukturierung haben wir kalibrierte Modelle. Prozesse untersuchen wir mit digitalen Modellen vom Waferlevel bis in die Details komplexer 3D-Mikro- und Nanostrukturen. Damit ist es beispielsweise möglich, Schichtgeometrien oder –zusammensetzungen in anspruchsvollen Strukturen vorherzusagen oder Prozesse für Zielgeometrien zu optimieren. Atomistische und physikochemische Modelle ergänzen unser Portfolio an digitalen Prozessmodellen vom Einzelprozess bis zur Technologie. Für die Simulation von Materialien und Bauelementen bieten wir vielfältige moderne Methoden auf allen erforderlichen Längenskalen – vom Atom bis zum Bauelement. Damit können wir Einflüsse der Prozesse auf die gefertigten Materialien Strukturen ebenso vorhersagen, wie die Eigenschaften der gefertigten Nanobauelemente. Im Zentrum stehen dabei atomar definierte Material-Strukturmodelle, die wir mit Eigenschaftsmodellen vor allem für elektronische Eigenschaften verknüpfen. Wir haben langjährige Erfahrungen im Bereich klassischer Halbleitermaterialien wie Si, Ge, oder SiGe aber auch mit Kohlenstoffelektronik und Nanodraht-basierten Bauelementen. Mit unseren Partnern und Kunden entwickeln wir ständig neue Modelle für das digitale Protoyping von Fertigungsprozessen oder Bauelementen. Gemeinsam planen wir Kalibrierung und Referenzexperimente, um verlässliche Vorhersagen durch Simulation zu erzielen.

ø 42 mm, 1 m, für Akkupacks, PVC, Rate: 2:1

(Mikro-)Spritzgussteile, Kavitäten aus Alu oder gehärtetem Stahl, wirtschaftliche Lösung für kleine und mittlere Serien Für unsere Eigenprodukte (Modellbahn) benötigen wir präzise gefertigte (Mikro-)Spritzgussteile (Zahnräder, Lagerbuchsen, passgenaue Ansteckteile, detaillierte Gehäuseteile etc.). In den letzten 20 Jahren haben wir diese Technologie immer weiter verfeinert - profitieren Sie von unserem KnowHow - wir freuen uns auf Ihre Anfrage!

Das Solid II-Lock ist eine Spezialvariante des Solid II, die für die Kombination aus Ortung und Objektsicherung entwickelt wurde. Es bietet kontinuierlichen Diebstahl- und Manipulationsschutz durch ein manipulationsgeschütztes Spezialseil, das als elektronische Verschlusskontrolle fungiert. Das Gerät ist einfach zu installieren und zu verwenden und bietet eine Vielzahl von Funktionen, darunter Standortbestimmung, Bewegungserkennung und Stoßerkennung. Unsere erfahrenen Ingenieure haben das Gerät entwickelt, um den höchsten Standards zu entsprechen und eine zuverlässige Leistung zu gewährleisten. Mit einem starken Fokus auf Qualität und Innovation bietet das Solid II-Lock eine umfassende Palette von Funktionen, die auf die individuellen Bedürfnisse unserer Kunden zugeschnitten sind. Wir nutzen fortschrittliche Technologien, um sicherzustellen, dass das Gerät den höchsten Standards entspricht und optimal funktioniert. Unser Engagement für Exzellenz und Nachhaltigkeit ermöglicht es uns, zuverlässige und leistungsstarke Telematiklösungen zu liefern, die den Weg für die Zukunft der Telematik ebnen.

Sechskantbolzen lang mit Innen- und Aussengewinde UNC 4-40 Gesamtlänge 17,8mm Artikelnummer: EVSB2

Der CIUS-Lift ist ein Fertigmodell für das CIUS-Interface. Ausstattung: motorbetrieben Liftgondel mit Fahrweg für 4 Etagen, Bedarfstaster auf jeder Etage, "Lift kommt" Anzeige auf jeder Etage, Etagenwahltaster und Stockwerksanzeige auf der Grundplatte

VDE-registrierte ölbeständige PVC Steuerleitung für eine Vielzahl von Anwendungen Anwendungsgebiete Feste Verlegung als auch gelegentlich flexibler Einsatz ohne Zugbeanspruchung bei freier, nicht ständig wiederkehrender Bewegung Trockene oder feuchte Räume, bei normaler mechanischer Beanspruchung Geeignet für Torsionsanwendungen, die im Loop von Windkraftanlagen (WKA) typisch sind In Energieführungsketten für Verfahrwege bis 5 m und 0,2 ... 1 Millionen Biegezyklen, für folgende Abmessungen: 0,5 bis 2,5 mm² und 2 bis 7 Adern Nutzen Großes Angebot an standardisierten Längen und Individualschnitten Sehr großes Artikelspektrum, Ausführungen mit bis zu 100 Adern Aufbau Feindrähtige Litze aus blanken Kupferdrähten PVC Aderisolation LAPP P8/1 Adern in Lagen verseilt Mantel aus PVC, grau (RAL 7001) Norm-Referenzen / Zulassungen VDE Reg.-Nr. 7030 für folgende Abmessungen: bis 2,5 mm²: 2 - 65 Adern ab 4 mm²: 2 - 7 Adern ab 25 mm²: 2 - 5 Adern Produkteigenschaften Flammwidrig nach IEC 60332-1-2 Gute chemische Beständigkeit, siehe Kataloganhang T1 Ölbeständig nach DIN EN 50290-2-22 (TM54)

Nach Kundenwunsch konfektionierte Flachbandleitungen.

Auf der Basis von KOSY2-MCS, KOSY3 oder KOSYportal fertigen wir Ihnen Sondermaschinen in auftragsgebundener Ausführung für Spezialanwendungsfälle zu fairen Konditionen. Die Maschinensockel sowie die Pfeiler bestehen aus verschraubten Aluminium-Profilen. Daraus ergibt sich: eine größtmögliche Flexibilität bei der Anpassung an Ihre Erfordernisse eine Festigkeit, die die Berarbeitung von Aluminium und Messing erlaubt die Möglichkeit zu einer sehr exakten Justage der Maschinen ein moderates Maschinengewicht Die Linearführungen bestehen aus im eigenen Hause entwickelten Alu-Linearprofilen, in denen gehärtete Stahlwellen als Führung für die Laufrollen eingearbeitet sind. Als Antriebselemente kommen Hochleistungsschrittmotoren und spielfreie Kugelumlaufspindeln zum Einsatz. Elektronik, Netzteil und Trafo sind im Maschinensockel integriert. Die wählbaren Bearbeitungseinheiten verfügen über entsprechende Adapter und Staubsauger-Anschlüsse. Die Ausstattung der Maschinen mit einer integrierten Schutzhaube ist in Vorbereitung. Zum Schutz vor Lärm, Schmutz und gegen unbefugten Eingriff in die Maschine kann eine separate Schutzzelle bestellt werden.

Konfektionierte Flachbandkabel aus deutscher Produktion.

Fertigung von horizontal Wafer-Booten aus Silicium nach Kundenspezifikation für Forschung und Industrie. Wir fertigen horizontal Wafer-Boote aus Silicium für 2" - 8" - Wafer nach Zeichnung oder CAD-File. Die Größe und Bauform (Schlitzgeometrie und -anzahl, Anschluss für Handlingsysteme, ...) sind dank unseres umfangreichen Maschinenparks kundenspezifisch herstellbar. Wir freuen uns auf Ihre Anfrage.

Seit vielen Jahren ist unser Unternehmen ein zuverlässiger und kompetenter Partner, auch im Bereich der Baugruppen-konfektionierung und Leiterplattenbeschichtung. Seit vielen Jahren ist unser Unternehmen ein zuverlässiger und kompetenter Partner, auch im Bereich der Baugruppenkonfektionierung und Leiterplattenbeschichtung. Baugruppenkonfektionierung Konfektionierung von kleineren Baugruppen und Schaltschränken Montageleistungen Zusammenbau von Komponenten nach Ihren technischen Vorgaben und Zeichnungen. Leiterplattenbeschichtung Mannuelle Beschichtung von Leiterplatten oder Baugruppen mit verschiedenen Lacken Lüfterkonfektionierung Konfektionierung von Lüftern nach kundenspezifischen Angaben, technischen Unterlagen und Zeichnungen. Typ: Baugruppen, elektronisch Spezifikation: nach Kundenwunsch

Seit vielen Jahren ist unser Unternehmen ein zuverlässiger und kompetenter Partner, auch im Bereich der Baugruppen-konfektionierung und Leiterplattenbeschichtung. Seit vielen Jahren ist unser Unternehmen ein zuverlässiger und kompetenter Partner, auch im Bereich der Baugruppenkonfektionierung und Leiterplattenbeschichtung. Baugruppenkonfektionierung Konfektionierung von kleineren Baugruppen und Schaltschränken Montageleistungen Zusammenbau von Komponenten nach Ihren technischen Vorgaben und Zeichnungen. Leiterplattenbeschichtung Mannuelle Beschichtung von Leiterplatten oder Baugruppen mit verschiedenen Lacken Lüfterkonfektionierung Konfektionierung von Lüftern nach kundenspezifischen Angaben, technischen Unterlagen und Zeichnungen. Typ: Baugruppenmontage Spezifikation: nach Kundenwunsch

Flachbandkabel nach kundenspezifischen Anforderungen in allen Ausführungen vom deutschen Hersteller.

CNC-Maschinen im Kleinformat • passen auf den Tisch (Desktop-CNC) • werden komplett geliefert • werden in unterschiedlichen Ausführungen produziert Ausführungsvarianten: • Format: Größe der fräsbaren Fläche in Anlehnung an die Papierformate DIN A4 bis A3 • Belastbarkeit/Ausstattung: Standard, Spezial Verfahrweg Z-Achse: 106 mm Wiederholgenauigkeit: ± 50 μm Positioniergenauigkeit: 0,05 mm Typ: Portalfräsmaschine Verfahrweg X-Achse: 520 mm Verfahrweg Y-Achse: 310 mm Durchlasshöhe: 100 mm

emco CMM ist ein Handmessgerät zur absoluten Wassergehaltsbestimmung an Zellstoffblättern im Stapel. Es ermöglicht die zerstörungsfreie, präzise und sekundenschnelle Messung des Wassergehalts.

kostengünstige SF-Spindel im Metallgehäuse, Abgabeleistung 1,5 kW, Luftkühlung, Drehzahlbereich 3.000 ... 30.000 U/min, Spannzange 1 mm ... 10 mm, pneumatische Kegelspannung (WK19)

SF-Spindel im Metallgehäuse 150 Watt Drehzahlbereich 1.000 ... 40.000 U/min Spannzange 3 mm einfacher Werkzeugwechsel von Hand Lautstärkepegel sehr niedrig

D = 0,2 mm, 0,031 mm², lötbar, 0,52 Ohm/m

750-Watt Universal-Fräsmotor, Drehzahlbereich 10.000 .... 27.000 U/min, Spannzange 3 oder 3,17 mm (Ausbildungseinsatz) bis 8 mm (Industrieeinsatz), geringe Anschaffungskosten

1800-Watt Universal-Fräsmotor, Drehzahlbereich 10.000 .... 22.000 U/min, elektronisch geregelt, Spannzange bis 12 mm, geringe Anschaffungskosten

Für die Bearbeitung der unterschiedlichsten Materialien bieten wir Ihnen ständig eine große Auswahl an geeigneten Fräs-Werkzeugen an. chaftdurchmesser 3.0 mm: poliert, Größe: 20°, 90° D-Form, Größe: 30°, 60° flache Form, Größe: 30°, 45°, 60°, 90° Schaftdurchmesser 1/8": Spiralform, Größe: 30°, 45°, 60°, 90° flache Form, Größe: 30°, 60° Gravierstichel für Gravuren in Kunststoff, Alu, Messing, Neusilber, Stahl sowie zum Anbringen von Fasen oder V-Nuten in Kunststoff, Alu, Messing, Neusilber

Zur schnellen, mobilen Papierfeuchte-Bestimmung von Altpapier ohne Probenentnahme, zum Aufspüren von Feuchtenestern in Altpapierballen und losen Aufschüttungen.

Für die Systemintegration wurden verschiedene Ansätze wie System-on-Chip (SoC), System-in-Package (SiP) oder System-on-Package (SoP), entwickelt. Neuartige SiP-Ansätze beziehen auch die dritte Dimension mit ein, was in komplexen Systemarchitekturen resultiert. Die 3D-Integration mittels Through Silicon Vias (TSV) oder Through Glas Vias (TGV) stellt dabei einen der vielversprechendsten Ansätze dar. Jedoch ist eine 3D-Integration über TSVs oder TGVs aufgrund der enormen Vielzahl von unterschiedlichen MEMS-Typen mit einer ebenso großen Breite an Fertigungstechniken, Materialkombinationen und Packaging-Verfahren, die auf kundenspezifischen Prozessen basieren, schwierig. Erschwerend müssen unterschiedliche Anforderungen bezüglich des Austauschs mit den Umgebungsmedien, wie z. B. Öffnungen für den atmosphärischen Druckausgleich bei Drucksensoren oder aber hermetischer Verkapselungen für Beschleunigungssensoren berücksichtigt werden. Dementsprechend lassen sich die fortgeschrittenen 3D-Integrationstechniken der Mikroelektronik nicht ohne weiteres auf MEMS übertragen. Vielmehr entwickeln sich für unterschiedliche Randbedingungen verschiedene Lösungsansätze für die Integration von MEMS. Im Allgemeinen besteht die 3D-Prozessabfolge aus vier Schritten: Formierung der Durchkontakte mit Tiefenstrukturierung und Isolation Metallisierung der Durchkontakte Waferabdünnen und Planarisieren Wafer- und/oder Chip-Bonden Diese vier Schritte können in verschiedenster Reihenfolge kombiniert werden, sodass sich unterschiedliche Prozessabläufe ergeben.

Für die Bearbeitung der unterschiedlichsten Materialien bieten wir Ihnen ständig eine große Auswahl an geeigneten Fräs-Werkzeugen an. Neben unserem Standard-Programm an Fräsern führen wir ständig ein Sortiment Spezialfräser, wie z.B. Fräser mit Spiralverzahnung, extra langer Schneide, Kugelkopf- und Radiuskopierfräser, Gewindefräser, VHM-Bohrer und vieles mehr.

Die Graviertiefenmechanik arbeitet im Gegensatz zur Tiefenregelung rein mechanisch. Mit Hilfe der Graviertiefenmechanik wird die Bearbeitungseinheit in der z-Achse federnd aufgehängt. Ein Gleitkopf gewährleistet durch Abfühlung der Werkstückoberfläche eine konstante Eindringtiefe des Fräsers bzw. Gravierstichels ins Werkstück und gleicht dadurch Schwankungen der Materialdicke sowie Aufspann- und Maschinentoleranzen aus. Die federnde Aufhängung kompensiert das Gewicht der Frässpindel teilweise, die mechanische Belastung durch den Gleitkopf ist allerdings größer als beim Tiefenregler. Die Graviertiefe wird am Gleitkopf mit Hilfe eines Rändelringes eingestellt. Für normale Fräsarbeiten läßt sich die Graviertiefenmechanik arretieren. Durch Anwendung der Graviertiefenmechanik werden die Ergebnisse beim Gravieren von Werkstücken sowie bei der Herstellung von Leiterplatten nach der Fräsmethode deutlich verbessert. Die Graviertiefenmechanik kann sowohl in Verbindung mit der Metabo-Bearbeitungseinheit als auch mit der Schnellfrequenz-Bearbeitungseinheit verwendet werden. Lieferumfang: Graviertiefenmechanik incl. Gleitkopf, Befestigungsmaterial weitere Gleitköpfe auf Anfrage Handbuch in Online-Hilfe von nccad integriert

MP 5 Moisture Predictor ist ein universelles Messsystem zur schnellen, zerstörungsfreien Bestimmung der absoluten Feuchte von Papier, Karton und Zellstoff an der stehenden und laufenden Rolle durch die Verpackung hindurch mit einer Messtiefe von 50 mm. MP P Moisture Predictor ist ein universelles Messsystem zur schnellen, zerstörungsfreien Bestimmung der absoluten Feuchte von Papier, Karton und Zellstoff am Stapel durch die Verpackung hindurch mit einer Messtiefe von 20 mm. Delphin P ist ein mobiles Handgerät zur Bestimmung der relativen und absoluten Feuchte und Temperatur in Papier, Holz, Textilien und anderen hygroskopischen Materialien. Schwertfühler RH 5 ist ein robustes Handmessgerät zur mobilen Bestimmung der relativen Luftfeuchtigkeit, Temperatur und des Taupunkts in Stapeln und Umgebungen. Schwertfühler RH 5 ist ein robustes Handmessgerät zur mobilen Bestimmung der relativen Luftfeuchtigkeit, Temperatur und des Taupunkts in Stapeln und Umgebungen. PMSA – Papier-Einzelblatt-Feuchtemessgerät Feuchtesensor zur Bestimmung des Wassergehalts von einzelnen Papierbögen. PMM – Papiermanagement Feuchte Das Gerätesystem PMM – Feuchte bestimmt die Gleichgewichtsfeuchte in Druckerzeugnissen und liefert den belastbaren Vergleich zu einer Vorgabe-Feuchte.

Wir bieten Ihnen umfangreiche Möglichkeiten zur Baugruppenprüfung, angefangen von der einf. elektr. „Gut/Schlecht-Aussage” ü. d. In-Circuit-Test (ICT) b. h. zur komplexen Baugruppen-Funktionsprüfung Ihre Baugruppen können wir nach Ihren Vorschriften oder gemeinsam erarbeiteten Testkonzepten umfassend und ganzheitlich testen. Für Reparaturarbeiten im Sinne von „Feldausfällen“ sind Sie bei der TSE Dresden GmbH gleichfalls gut aufgehoben. Nennen Sie uns Ihre Anforderungen! Wir können für Sie separate Reworkarbeiten sowie Burn-In-Tests realisieren. Zu unserem Leistungsspektrum gehören die IC-Programmierung. Baugruppen bis zu einer Größe von 320 x 500 x 150 mm (B x L x H) können wir dauertesten.

Intelligentes Funknetzwerk zur Transportüberwachung, Funksensornetzwerk mit bis zu 8 autark arbeitenden Sensormodulen, Zur Langzeitüberwachung großer Anlagen und Maschinen Zeichnet kontinuierlich Stöße, Neigung, Temperatur, Feuchtigkeit, Druck und Lichteinfall auf, Überwacht sensible Transporte in Echtzeit für optimale Transport-, Verpackungs- und Lagerbedingungen, Überträgt automatisch GPS-Geopositionen, Messdaten, Alarm- und Statusmeldungen per E-Mail, Zentrale GSM/UMTS Sendeeinheit mit integriertem GPS-Empfänger zur exakten Positionsbestimmung, Vielfach konfigurierbar und flexibel anzupassen für verschiedenste Einsätze

Für die Bearbeitung der unterschiedlichsten Materialien bieten wir Ihnen ständig eine große Auswahl an geeigneten Fräs-Werkzeugen an. Schaftdurchmesser 3.0 mm: Schneidendurchmesser: 0.6, 0.8, 0.9, 1.0, 1.1, 1.2, 1.3, 1.35, 1.4, 1.5, 1.6, 1.7, 1.8, 1.9, 2.0, 2.2, 2.5, 3.0, mm extra lange Schneide mit Durchmesser: 1.0, 1.6, 2.0 mm Schaftdurchmesser 1/8": Schneidendurchmesser: 0.4, 0.5, 0.6, 0.8, 1.0, 1.2, 1.4, 1.5, 1.6, 1.8, 2.0, 2.1, 2.5, 3.0, 3.175 mm extra lange Schneide mit Durchmesser: 0.5, 1.0 mm Universalfräser zur Bearbeitung von Holz, Hartholz, Sperrholz, Spanplatten, Leiterplatten, schwer schmelzende Kunststoffe wie Delrin, Cibatool