Finden Sie schnell elektromaschinenbau für Ihr Unternehmen: 79 Ergebnisse

Prototypen - Dienstleistungen umfassen vor allem die Fertigung funktional zuverlässiger Muster, ggf. auch die Inbetriebnahme und Optimierung sowie die Entwicklung von Test- und Prüfstrategien.

Ob Prototyp oder Serie - LFG fertigt Ihre Baugruppe von der Leiterplatte über Beschaffung und Einkauf der Bauelemente, Bestückung (THT und SMD), Montage und Prüfung bis zum kompletten Gerät. Unsere Techniker beraten Sie bereits im Entwicklungsstadium, bei der Schaltungsoptimierung und bereiten Ihre Baugruppe fertigungsgerecht auf. Alle Unterlagen werden sorgfältig archiviert, um auch über eine lange Zeit die Reproduzierbarkeit zu gewährleisten. Die Fertigung Ihrer Baugruppe unterliegt einer umfassenden Qualitätskontrolle. Alle Arbeitsschritte und -ergebnisse werden erfasst und protokolliert. Wir sind zertifiziert nach DIN EN ISO 9001:2008. Dies sichert Ihnen: • die qualitätsorientierte Gestaltung aller Fertigungsprozesse • die permanente Kontrolle der Produkte • qualitäts- und termingerechte Zulieferungen • die laufende Qualifizierung unserer Mitarbeiter. Baugruppen – Qualität aus Thüringen

Ihr EMS Partner für individuelle elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme. Als EMS-Partner streben wir nach Perfektion. Eine tadellose und jederzeit reproduzierbare Qualität in der Produktion ist dabei lediglich die Grundvoraussetzung. Unser besonderes Augenmerk liegt auf der internen Prozessoptimierung, sodass alle Teilschritte eines Projekts organisch ineinandergreifen. Dadurch erreichen wir maximale Wirtschaftlichkeit, Präzision und Zuverlässigkeit – kurz: das bestmögliche Ergebnis für Sie.

Glasdurchführungen sind Glas-Metall-Verbindungen, auch Glas-Metall-Durchführungen genannt, welche i.d.R. aus einem Druckkörper, dem/den Kontaktstift(en) und dem Glaskörper (Isolator) bestehen. Eine Spezial - Glasdurchführung, auch Bolzendurchführung, Stromdurchführung, Flanschdurchführung und Leitungsdurchführung genannt, welche i.d.R. aus einem Druckkörper, dem/den Kontaktstift(en) und dem Glaskörper (Isolator) besteht, lässt sich je nach Einsatzzweck individuell gestalten. Die Integration in komplexe technische Gebilde, wie z.B. Messköpfe oder Sensoren, ist je nach Anwendungsfall durch Lötung, Klebung, Schweißung oder Verschraubung realisierbar. Die Verarbeitung hochveredelter Stähle und neuartiger Werkstoffe wie Titan und Tantal gehört ebenso zum Leistungsumfang wie der Einsatz von technischen Gläsern und Hochleistungskeramiken. Eine hausinterne Oberflächenveredelung der Kontaktstifte und/oder der Mantelflächen von Spezial - Glasdurchführungen erleichtert das Kontaktieren durch Löten, Stecken oder Bonden.

Die BusinessDiode-Laser können entweder in einem Handarbeitsplatz oder aber auch als Integrationskomponente in einer automatisierten Anlage verwendet werden. Sie sind die Alleskönner von ACI.

WorkstationCOMFORT ist ein flexibles Schutzgehäuse für die Bearbeitung größerer Werkstücke. Sie eignet sich für die Einzelteilfertigung bis hin zur Beschriftung großer Losgrößen.

Erstellung von Makrodaten in einem Makroprojekt nach spezifischen Vorgaben Hier finden Sie eine Übersicht der möglichen Dienstleistungen in diesem Bereich: Erstellung spezifischer Makroprojekte Revision vorhandener Makros Erstellung herstellerspezifischer Gerätemakros Erstellung von Makros für das Dataportal nach Eplan Data Standard (EDS)

Dank ihrer hohen Energieeffizienz und Strahlqualität eignen sich die BusinessDiode-Laser für die Beschriftung von Einzelteilen bis hin zur Großserienfertigung.

Helium-Neon Laser für die Messtechnik

Dioden-gepumpte Festkörperlaser von 320 bis 640 nm.

Erstellung von Schaltungsunterlagen mit Eplan Fluid nach IEC- 81346-1 & 81346-2. Pneumatikkonstruktion mit Eplan Fluid unter Einhaltung der IEC 81346-1 & 2. Die Dokumentation nach DIN EN 61355-1 erstellt. Alternativ können auch spezifische Kundenrichtlinien eingehalten werden. - Ein- & allpoliger Schaltplan - Adressübersichten - 2D Zeichnungen / Aufbauzeichnungen - Technologieschemen - Artikelstück- & Summenstücklisten - weiteres auf Anfrage möglich

Dreipoliger Öffner für Drehstromeinsatz im Sternpunkt,automatisch rückstellend,mit Epoxy,Mylar®-Nomex® Leistungsklasse: 4 A bis 25 A Rückschalttemperatur (RST) unterhalb NST UL: ≥ 35° C Rückschalttemperatur (RST) unterhalb NST VDE: ≥ 35 °C Bauhöhe: ab 6,7 mm Durchmesser: 9,4 mm Länge der Isolationskappe: 16,0 mm Imprägnierbeständigkeit: geeignet Geeignet zum Einbau in Schutzklasse: I + II Druckbeständigkeit des Schaltergehäuses: 600 N Standardanschluss: Litze 1,0 mm² / AWG18 Betriebsspannungsbereich AC: bis 440 V AC Bemessungsspannung AC: 3x 400 V 50/60 Hz Bemessungsstrom AC cos ϕ = 1,0 Zyklen: 2,5 A / 10.000 Max. Schaltstrom AC cos ϕ = 1,0 Zyklen: 12 A / 3.000 Hochspannungsfestigkeit: 2,0 kV Gesamtprellzeit: < 1 ms Kontaktwiderstand (nach MIL-STD. R5757): ≤ 50 mΩ Vibrationsfestigkeit bei 10 … 60 Hz: 100 m/s² Mögliche Nennschalttemperatur in 5°C Stufen: 70 °C - 180 °C Toleranz (Standard): ±10 K

Glasdurchführungen sind Glas-Metall-Verbindungen, auch Glas-Metall-Durchführungen genannt, welche i.d.R. aus einem Druckkörper, dem/den Kontaktstift(en) und dem Glaskörper (Isolator) bestehen. Eine Spezial - Glasdurchführung, auch Bolzendurchführung, Stromdurchführung, Flanschdurchführung und Leitungsdurchführung genannt, welche i.d.R. aus einem Druckkörper, dem/den Kontaktstift(en) und dem Glaskörper (Isolator) besteht, lässt sich je nach Einsatzzweck individuell gestalten. Die Integration in komplexe technische Gebilde, wie z.B. Messköpfe oder Sensoren, ist je nach Anwendungsfall durch Lötung, Klebung, Schweißung oder Verschraubung realisierbar. Die Verarbeitung hochveredelter Stähle und neuartiger Werkstoffe wie Titan und Tantal gehört ebenso zum Leistungsumfang wie der Einsatz von technischen Gläsern und Hochleistungskeramiken. Eine hausinterne Oberflächenveredelung der Kontaktstifte und/oder der Mantelflächen von Spezial - Glasdurchführungen erleichtert das Kontaktieren durch Löten, Stecken oder Bonden.

Argon-Ionen laser für die Mikroskopie

Lasermarkierer für das industrielle Umfeld zur Integration in Produktionslinien als 19"-Racksystem oder Auftischgerät in 4 Einbaulagen montierbar Lasermarkierer für Integratoren Das kompakte Lasersystem wurde speziell für das industrielle Umfeld und den Einsatz in Produktionslinien konzipiert. Das staub- und spritzwassergeschützte Gehäuse lässt sich überall einfach und flexibel montieren. Wählbar zwischen 19"-Einbau- oder Auftischgerät ist das Lasersystem je nach Applikation in verschiedenen Leistungsklassen und Strahlqualitäten verfügbar. Gewicht Laserkopf: 7 kg Gewicht Versorgungseinheit: 25 kg Maße Laserkopf (B x H x T): 149 x 107 x 464 mm Maße VE als Tischgerät (B x H x T): 488 x 187 x 509 mm Maße VE als 19"-Rack (B x H x T): 483 x 157 x 509 mm Funktionale Sicherheit gem. DIN EN ISO 13849-1: PLe Laserleistung: 20–70 W Wellenlänge: 1064 nm Laserklasse: 4, optional 1 Beschriftungsfeldgröße: wahlweise 60 x 60/ 110 x 110/ 180 x 180 mm

Laserdiodenmodule von 375 bis 830 nm

Die Montage und Verdrahtung von Steuerungstechnik für die Gebäudeautomation wird von uns in bester Qualität angeboten.

Mit dem FoilSTAR 300 lassen sich nahezu alle Merkmale einer direkten Laserbeschriftung auf Folien übertragen. So sind schnelle, präzise und qualitativ hochwertige Beschriftungen möglich.

In Verbindung mit Beschriftungslasern eröffnen wir unseren Kunden die Möglichkeit, Teile im Zuführprozess an einer definierten Stelle mit einem Laser zu beschriften. Wirkprinzip: Nach der lageorientierten Sortierung der Zuführteile werden diese in so genannten Nestern vereinzelt und mit einem Laser beschriftet. Vorteile: • Noch im Prozess der Zuführung wird mit Laser beschriftet. • Dauerhafte, wasser- und wischfeste Beschriftung von Teilen, z.B. Chargennummer, Logo, Zeichnungsnummer, diverse Größen oder Kombinationen daraus. • Beschriftung organischer Materialien, z.B. Plexiglas etc. • Beschriftung anorganischer Materialien, z.B. Mineralien, Kunststoffe, NE-Metalle, Metalle etc. Das Laserbeschriftungssystem besteht aus: 1. Zuführeinrichtung a) Stufenförderer b) Sortierschiene einbahnig oder mehrbahnig bis 4800 Teile/min (je nach Teilegeometrie) c) Transportband mit Lageprüfung der Teile, optional mit N.I.O-Ausschleusung d) Rückführband e) Steuerung Siemens S7 und abnehmbarem Touchpanel zum Einrichten f) Vereinzelung mit Lagepositionierung der Teile unter dem Laser g) Optionen: Reinigung und Konservierung, Barcodescanner für diverse Teilekennungen, Schubfach für manuelle Bedienung 2. Laser-Scanner-Einheit und Beschriftungslaser (Öffnet einen externen Link in einem neuen Fenster Vision Lasertechnik) a) Faserlaser (20W), optional mit Nd:YAG-Scheibenlaser (8W - 40W) b) 19" Industrie-PC c) 15" TFT-Monitor mit Softbuttons d) Beschriftungssoftware e) Beschriftungsfeld 100 x 100 mm

Für die Beschriftung rotationssymmetrischer Werkstücke, bietet ACI Laser eine Rotationsachse zur Integration in seine Komplettsysteme an.

Laser von ACI können in neue oder bestehende Anlagen oder automatische Fertigungslinien verbaut werden. Für den lasergerechten Schutz bietet die ACI Laserschutzzubehör wie Laserschutzfenster an.

Wir sind in der Lage auf Ihre besonderen Wünsche einzugehen. Sie teilen uns Ihre Vorstellungen mit und wir suchen mit Ihnen nach einer Lösung. Dafür biten wir verschiedenste Werkstoffe an. Neue Produktions- und Verfahrenstechnologien verlangen heute den Einsatz hochverschleißfester Bauteile. Diese müssen mechanischen und chemischen Angriffen standhalten oder im Hochfrequenzbereich zuverlässig und wartungsarm arbeiten. Aufgrund seiner vielfältigen Materialeigenschaften wird Keramik deshalb immer häufiger als Alternative zu Metallen oder Kunststoffen eingesetzt. Für Anwendungsbereiche mit diesen speziellen Anforderungen bieten wir unseren Kunden eine Produktentwicklung nach Maß. Sie können auf unsere in 120 Jahren gewachsene Kompetenz in Konstruktion, Werkstoffauswahl und Produktionsverfahren vertrauen. Wir verfügen über eine vielfältige Palette von Silikat- und Oxidkeramik mit verschiedenen Werkstoffsystemen und ihren Modifikationen. Der hauseigene Formen- und Musterbau ist eine wesentliche Grundlage für den optimalen Einsatz unserer Gießtechnik. Porzellan C 110 Dieser Werkstoff ist der ursprünglichste der technischen Keramik. Bis vor wenigen Jahren wurden hier noch großformatige Isolatoren z.B. als Stützer oder Durchführungen hergestellt. Diese Produkte werden mittlerweile fast ausschließlich aus dem höherwertigen Porzellan C 130 produziert. Trotzdem wird Porzellan C 110 nach wie vor in einigen Bereichen eingesetzt. Wir stellen hier u.a. vollkeramische Trommelmühlen bis 250 Liter und Kugelmühlen für die Aufbereitung und Mahlung von Pulvern her, welche z.B. keine metallischen Verunreinigungen haben dürfen. Des Weiteren sind Regelscheiben mit einem Durchmesser bis 350 mm für Außenrundschleifmaschinen aufgrund Ihrer hohen Härte und Abriebfestigkeit eine qualitativ hochwertige Alternative zu Regelscheiben aus anderen Werkstoffen. Auch werden einige kleinere Isolatoren nach wie vor aus Porzellan gefertigt. Porzellan C 120 Diesen Werkstoff verarbeiten wir im keramischen Schlickergussverfahren. Dies erlaubt uns auch bei kleineren Stückzahlen eine kostengünstige Fertigung mit einer großen Formenvielfalt. Neben Segmenten, welche im Bereich der Faserherstellung eingesetzt werden, sind Fadenführer oder auch spezielle Isolatoren Produkte, welche in der Porzellanfabrik Hermsdorf gefertigt werden. Steatit C 221 Dieser keramische Isolationswerkstoff ist vordergründig durch eine hohe Festigkeit und einen niedrigen dielektrischen Verlustfaktor gekennzeichnet. Diese Eigenschaften, eine hohe Formenvielfalt und sehr genaue Bearbeitungsmöglichkeiten haben vielfältige Einsatzmöglichkeiten, nicht zuletzt in der Hochfrequenztechnik, zur Folge. Neben Stützisolatoren und Durchführungen sind Achsen und Rohre hier von uns hergestellte Produkte. Diese können in Durchmessern von 2 -80mm und abhängig vom Durchmesser in Längen bis zu 1m produziert werden. Stützisolatoren werden mit Gewindebuchsen versehen und diese je nach Einsatztemperatur mit Epoxidharz oder Feuerfestkitt eingekittet. Für einen besseren Kontakt ist das Versilbern der betreffenden Flächen eine Möglichkeit der Produktveredelung. Ansprechpartner: Frau Ilka Bauer Mail: Ilka.Bauer@pofahermsdorf.de Tel.: 036601 / 93 73 15

Installationsverteiler nach DIN EN 61439-1 und DIN EN 61439-3

M2S025T SmartFusion®2 System-on-Chip FPGA Dieses SmartFusion®2 Evaluation Board wurde erstellt, um den Anwender innerhalb kürzester Zeit in die Lage zu versetzen, seine Applikationen und Designs sofort auf einer Hardware testen zu können. Dazu wurde dieses Board mit zahlreichen Komponenten ausgestattet (siehe Abbildung). Zentrales Element ist der M2S025T-FGG484, ein FPGA der SmartFusion®2 Familie. Eigenschaften: Development Board mit diversen Schnittstellen (Ethernet 10/100/1000, 2xUSB, Serdes, I/Os) Kombination von Cortex®-M3 Prozessor mit FPGA-Logik für Elektronik-Baugruppen FPGA M2S025T mit 256 kByte eNVM und 64 kByte eSRAM SPI Flash, DDR3 RAM, ETM Trace Debug Header

Leistungskondensatoren zur Blindleistungskompensation BLK-Leistungskondensatoren von Janitza sind metallisierte Polypropylen Kondensatoren mit Selbstheilung und segmentierten Film. Durch die mehrstufigen Sicherheitsmechanismen ist für höchste Sicherheit gesorgt. Das Design ist insbesondere im Hinblick auf eine gute Wärmeabführung und niedrige Verluste hin optimiert, dadurch ist auch die lange Lebensdauer gewährleistet. Ferner verfügen sie über eine integrierte Entladeeinrichtung. Hauptmerkmale Segmentierter Film Die Metallisierung der Folie ist in Segmente aufgeteilt, die durch Leiterbrücken verbunden sind. Bei einem lokalen Durchschlag brennen die Brücken durch, trennen das betroffene Segment ab und schützen so die intakten Segmente. Niedrige Verluste (PV) Die Leistungskondensatoren von Janitza weisen dielektrische Verluste von nur 0,2 W/kvar auf. Die gesamte Verlustleistung beträgt 0,5 W/kvar. Selbstheilung Bauartbedingt sind die Kondensatoren selbstheilend. Bei einem punktuellen Kurzschluss brennt die Fehlstelle weg und bläst dabei den Lichtbogen aus. Damit wird eine hohe Langzeitstabilität gewährleistet. Lange Lebensdauer Die Kondensatoren sind in mehrfacher Hinsicht auf eine lange Lebensdauer ausgelegt. So minimieren die geringen Verluste und das optimierte thermische Design die Wärmebelastung. Außerdem sorgt die Selbstheilung dafür, dass die Kondensatoren auch nach Quasi-Kurzschlüssen einsatzfähig bleiben. Einsatzgebiete Motorfestkompensation Gruppenkompensation Automatisch geregelte Blindleistungskompensation Verdrosselte Blindleistungskompensationsanlagen Oberschwingungsfilter Dynamische Blindleistungsregelanlagen

Sie haben eine geniale Idee, die Sie rasch und unkompliziert in die Realität umsetzen wollen? Wir wissen WIE! Sie haben eine geniale Idee, die Sie rasch und unkompliziert in die Realität umsetzen wollen? Unsere Spezialisten aus den Bereichen Embedded Systems, Smart Systems, Feldbuskommunikation und Industrialisierung unterstützen Sie mit Kompetenz und Know-How. - EMS Bauteil Engpass - Wege aus der angespannter Bauteilsituation - Individualentwicklung von Hard- und Software im Bereich Embedded Systeme - Smart Products Engineering - KI fähige Edge Devices - High Level programmierbare embedded Devices - Anwender- programmierbare Geräte - Maßgeschneiderte Test- und Diagnosesysteme Interesse geweckt? Dann melden Sie sich jetzt! Individualentwicklung von Hard- und Software im Bereich Embedded Systeme: Hardware-Design, Layout, Simulation Linux und RTOS CAN und CANopen Modbus MQTT OPC UA Node-RED IEC 61131 Python Java C# Schulungen: ​​​CANopen MQTT Node-RED IEC 61131-3 CAN FD Entwicklung Python Java C# Darüber hinaus: Industrialisierung Ihrer Automatisierungskomponenten technisches Projektmanagement Ihre Vorteile: kurzfristige Projektumsetzung direkte Beratung und Betreuung durch unsere Systemarchitekten hausinterne Technologie- Abteilung hausinternes EMV-Labor attraktive Konditionen über 30 Jahre Expertise in Entwicklung, Industrialisierung und Serienfertigung Interesse geweckt? Dann melden Sie sich JETZT!

Das sysWORXX CANopen IO-X2 ist ein digitales CANopen I/O Modul mit 24 Eingängen. Das Modul ist ein sehr kompaktes und kosteneffektives CANopen IO Modul mit industriell bewährten I/O‘s. Das sysWORXX CANopen IO-X2 Modul ist eine sehr kompakte und kosteneffiziente CANopen IO Baugruppe mit industriell bewährten I/O‘s. Diese CANopen IO Baugruppe beinhaltet ein CPU-Kern einschließlich der vorprogrammierten Firmware für die CANopen Kommunikation und der Peripherie für die industriellen digitalen Eingänge. Umfangreiche Diagnosefunktionen gewährleisten einen zuverlässigen und sicheren Betrieb. Alle digitalen Eingänge der IO-X2 CANopen IO Baugruppe, sowie Konfigurationsparameter sind über das CANopen Protokoll zugänglich. Die sysWORXX IO-X2 CANopen IO Baugruppe ist ein CANopen Slave Gerät entsprechend dem CANopen Geräteprofil CiA 401 V2.1 und dem CANopen Kommunikationsprofil CIA 301 V4.02. Zwei LED's zeigen den Gerätestatus entsprechend CiA 303-3 V1.0 an. Digitale Eingänge: 24 digitale Eingänge, 24VDC galvanisch getrennt in Gruppen zu je 4 Kanälen CANopen Protokoll: CiA 301 und CiA 401 CAN Schnittstelle: 1x CAN Schnittstelle n. DIN ISO 11898, galvanisch getrennt I/O Anschlusstechnik: abnehmbare Federklemmverbinder Betriebszustandsanzeige: LEDs für I/O Statusanzeige, Power LED, CANopen Status LED, Error-LED Spannungsversorgung: 24V ±20% Stromaufnahme: < 70mA Umgebungstemperaturbereich: -20°C bis +70°C Abmessungen / Gewicht: 95x70x58 (LxBxH in mm) / ca. 130g Schutzklasse / Montageart: IP20 / DIN-Hutschienenmontage

Die Mehrfachsteckdose erfüllt die Anforderungen der IEC 60601-1-2-13. Diese Vierfachsteckdose ist dazu bestimmt, zusammen mit medizinisch technischen Geräten, die den Anforderungen der Normreihe IEC 60601-ff genügen, in Räumen der Anwendungsgruppe 2 gemäß Definition der VDE 0100-710 betrieben zu werden. Dabei werden die einzelnen Netzstecker gegen unabsichtliches Entfernen durch einen Bügel gesichert. Die Mehrfachsteckdose erfüllt die Anforderungen der IEC 60601-1-2-13 und darf daher auch in Kombination mit Beatmungs- und Inhalationsnarkosegeräten betrieben werden. Deutschland: Deutschland

SYS TEC System on Module basierend auf Freescale i.MX357 mit 532 MHz mit Fast Ethernet, 3 UART, 2 CAN, SPI, I²C und 128 MiB DDR2-SDRAM sowie 128MiB Flash, CMOS-TFT-Interface Das sysWORXX ECUcore-iMX35 basiert auf der i.MX35 Produktfamilie von NXP (vormals Freescale). Speziell entwickelt für industrielle Anwendungen ist der ECUcore mit einer Fülle von Schnittstellen ausgestattet die im industriellen Bereich Verwendung finden. Zusätzlich erlaubt ein Multimedia Interface die einfache Integration grafischer Benutzeroberflächen. Das sysWORXX ECUcore-iMX35 eignet sich als Basiskomponente für anwenderspezifische HMI Baugruppen sowie als intelligenter Netzwerkknoten zur dezentralen Verarbeitung von Prozesssignalen (CANopen und UDP). In der Standard-I/O-Konfiguration bietet das Modul 16 digitale Eingänge (DI0...DI15, 3.3V-Pegel), 10 digitale Ausgänge (DO0...DO9, 3.3V-Pegel) sowie Unterstützung für Scrollwheel und 4x4 Matrixtastatur. Mit Hilfe des Driver Development Kit (SO-1119) kann diese Standard-I/O-Konfiguration an die spezifischen Applikationsbedingungen adaptiert werden. Die Ablage des Anwenderprogramms in der on-board Flash-Disk des Moduls ermöglicht den autarken Wiederanlauf nach einer Spannungsunterbrechung. Das ECUcore-iMX35 basiert auf einem Embedded Linux als Betriebssystem. Dadurch ist es möglich, mehrere anwenderspezifische Programme simultan abzuarbeiten. Core-Architektur: NXP (vormals Freescale) Freescale i.MX357 ARM11 Core mit 532 MHz RAM: 128MiB DDR2-SDRAM FLASH: 128MiB NOR Kommunikation: 1x Fast Ethernet 10/100Mbps (1 PHY on-board), 2x CAN, 1x USB 2.0 (12Mbps Full-Speed), 3x UART, 1x OTG On-board Peripherie: DMA, MMU, Hardware Watchdog, Temperatursensor, RTC Massenspeicher: MMC/SD-Karten Signale via board-to-board Schnittstelle LCD: TFT-LCD Schnittstelle herausgeführt via CMOS, Auflösung 800x600 max. 18bit Betriebsbedingungen: Temperatur: -40°C…+85°C, Luftfeuchte: 10-90% RH, nicht-kondensierend Spannungsversorgung: 3.3V +/- 5%, 0.3A max. Abmessungen/Gewicht: 78 x 54 x 7,2 (L x B x H in mm) / 20g Board-to-board Steckverbinder: 2x 2x 50 Pin Header Steckleisten, 1.27 mm Raster verfügbar über Board-to-Board Steckverbinder: 2x CAN, 3x ASC, 2x USB, I²C, SPI, 2x SD-card, 18x GPIO, Ethernet, TFT-CMOS, 2x PWM/DIO, 2x Timer/Counter/DIO Betriebssystem: Linux mit X Server und QT Framework Integrated Development Environment (IDE): Eclipse-basierte IDE mit GNU C/C++ Toolchain, Source- und Assembler-Level Debugger Ergänzende Middleware: CANopen® Protocol Stack Source Code, Ethernet POWERLINK Protocol Stack Source Code

GTMS (Glass To Metal Seals) sind Glas-Metallverbindungen, auch Glasdurchführungen genannt, welche i.d.R. aus einem Druckkörper, dem/den Kontaktstift(en) und dem Glaskörper (Isolator) bestehen. Eine Spezial - Glasdurchführung, auch Bolzendurchführung, Stromdurchführung, Flanschdurchführung und Leitungsdurchführung genannt, welche i.d.R. aus einem Druckkörper, dem/den Kontaktstift(en) und dem Glaskörper (Isolator) besteht, lässt sich je nach Einsatzzweck individuell gestalten. Die Integration in komplexe technische Gebilde, wie z.B. Messköpfe oder Sensoren, ist je nach Anwendungsfall durch Lötung, Klebung, Schweißung oder Verschraubung realisierbar. Die Verarbeitung hochveredelter Stähle und neuartiger Werkstoffe wie Titan und Tantal gehört ebenso zum Leistungsumfang wie der Einsatz von technischen Gläsern und Hochleistungskeramiken. Eine hausinterne Oberflächenveredelung der Kontaktstifte und/oder der Mantelflächen von Spezial - Glasdurchführungen erleichtert das Kontaktieren durch Löten, Stecken oder Bonden.