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Common-mode alarm modules with horn new value alarm, lamps-test, acknowledgmentable flashing fault signal and combined operational flashing signal according to ISA-18.1 / DIN 19235 Kompakt-Störmeldemodule für Verteilereinbau in Automaten-Aufschnapp-Bauform 100x75x55mm Mit Steck-Schraubklemmen Anschluss. Module für 8-16 Meldungen mit Sammel- und quittierbarer Hupen Neuwertmeldung und Lampenprüfung. Mit quittierbarer Blinkstörmeldung und Signalspeicherung. Für kombinierte Betriebs-Blink-Störmeldung.

TDG-T-SI-2C ist dispensierbarer, mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierter, temperaturbeständiger 2-Komponenten Gap Filler auf Silikonbasis. Nach der Aushärtung bleibt das System zähelastisch. Der Gap Filler zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Ausgleich von extremen Toleranzen und Spalten vor allem bei nicht planaren Aufbauten. Sein thixotropisches Verhalten erlaubt eine genaue Positionierung und platzierte Aushärtung. Das Elastomer haftet leicht an Oberflächen, wodurch sich zusätzlich ein guter thermischer Kontakt ergibt. Dadurch, dass der volatile Siloxananteil minimal ist, lässt sich das Material vorteilhaft in Umgebungen einsetzen, wo Silikon und Lackabweisung kritisch sind. • Dispensierbares zweikomponentiges Silikon • Minimierter volatiler Siloxananteil • Keine Lackabweisung • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Zähelasatisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Wärme beschleunigte Aushärtung • Vibrationsdämpfend

erfi entwickelt und fertigt neben dem Einsatzplattenprogramm acto zwei in sich schlüssige 19"-Profigerätesysteme mit einer Vielzahl von Gerätekomponenten. Alle von erfi hergestellten Geräte können wahlweise in der Designausführung highlab oder basic geliefert werden. Zudem sind alle Labornetzteile und Funktionsgeneratoren beider Programme mit der erfi-Software higlink Power fernsteuerbar. Das Geräteprogramm basic Das Programm basic ist im besonders gut für chemische Labore und Labore in denen die Geräte hoher mechanischer Belastung ausgesetzt sind geeignet. Die Gerätefrontplatten sind chromatiert und einbrennlackiert und dadurch besonders widerstandsfähig gegen Schlag, Kratzer und chemische Beanspruchung. Die Bedienelementen sind erhabener und somit auch gut mit Handschuhen zu bedienen. Das Geräteprogramm highlab® Das Programm highlab hat vier wesentliche Unterschiede zum basic. 1. Die Gerätegriffe für als praktische, frontale Greifeinheit, Geräteschutz und Ordnungshilfe 2. Flächenbündiger Einbau für Anzeigen und Bedienelemente 3. Stellräder zur bequemen Schnell- und Feinsteuerung 4. Netzschalter mit optimechanischer Funktionskontrolle Die Gerätefront von highlab ist in Sandwichbauweise ausgeführt. Eine aufgesetzte Grafikfrontplatte ermöglicht einen flächenbündigen Einbau. Die Grafikplatte ist im Seo-Foto-Verfahren hergestellt, bei dem sich die Beschriftung absolut abriebfest unterhalb der Eloxalschicht befindet. Die Bedienelemente sind so konstruiert, daß keinerlei Kappen oder sonstige Elemente entfernt oder beschädigt werden können. Das Geräteprogramm highlab wurde für seine Innovationsfähigkeit, Form, Benutzerführung und Handhabung u.a. mit dem if-Industrie Forum Design Hannover ausgezeichnet.

L‘AMF-Writer et l‘AMF-Marker sont des instruments destinés à marquer de façon durable les pièces à usiner. Un porte-outils Weldon puis placés dans la broche d‘une machine CNC. L‘AMF-Writer et l‘AMF-Marker sont des instruments destinés à marquer de façon durable les pièces à usiner. Ils sont d‘abord positionnés dans un porte-outils Weldon puis placés dans la broche d‘une machine CNC. Le marquage est réalisé en combinant une opération de compression et déplacement de la matière, que nous appelons « roulage ». Cela signifie que le marquage est réalisé au moyen d‘une aiguille spéciale possédant une bille extrêmement dure. Grâce à sa structure spéciale et à des guidages de grande qualité, cet instrument peut réaliser des marquages réguliers et de qualité sur des surfaces dures et lisses, qui peuvent présenter des inégalités de 3 à 9 mm, sans ajustement de la hauteur par la broche. L‘ajustement à différents matériaux et différents niveaux de dureté des matériaux, ainsi que la réalisation de marquages de différentes profondeurs sont des paramètres réglables en continu. Leurs avantages en quelques mots : - la surface n‘est pas affaiblie ni endommagée, elle est au contraire condensée et donc renforcée - des vitesses de gravure élevées peuvent être appliquées - leur grande résistance à l‘usure leur confère une durée de vie prolongée - également adaptés aux pièces à usiner à paroi mince - pas de bavure sur les bords de l‘inscription - inscription de grande qualité - les aspérités des pièces à usiner sont compensées (voir ill. 1) - également adaptés pour le marquage des surfaces rondes (jusqu‘à 15 °) - en fonction de la finition, il est possible de marquer des surfaces d‘une dureté allant jusqu‘à 57 HRC - pas d‘émission de bruit

Fluorpolymer-Beschichtungsmaterial als gebrauchsfertige 2% Fluorpolymer-HFE-Lösung. Die Eignung von Novec TM EGC-1700 Elektronik Oberflächenbeschichtung bezieht sich auf Anwendungen, bei denen die zu beschichtenden Oberflächen vor mechanischer Berührung geschützt, in Geräten oder Baugruppen integriert sind. Ist dies gewährleistet, bietet der aufgetragene Schutzfilm bei Umgebungstemparaturen von bis zum 175 °C einen sicheren Schutz gegen Feuchtigkeit (Betauung). Das Medium wird vorrangig für die Beschichtung von bestückten Leiterplatten und elektronischen Bauelementen verwendet. Die 3M™ Novec™ EGC-1700 Elektronik Oberflächenbeschichtung ist eine gebrauchsfertige, klare Flüssigkeit eines Fluoacrylatpolymers, das mit einem Hydrofluorether-Lösungsmittel verdünnt ist. Diese Lösung hat eine sehr niedrige Viskosität. Dadurch dringt sie in engste Zwischenräume und ermöglicht eine perfekte Beschichtung der gesamten Komponente.

Reinigung, Oberflächenanalyse, Schutzlackierung, selektiv und ganzflächig, Härtung, alle Losgrößen Beschichtungspreise sind individuell anzufragen und richten sich nach Größe, Komplexität, Schutzlack, Mengen. Senden Sie uns Ihre Zeichnung/Fotos und Randparameter für eine unverbindliche Anfrage zu. Herstellland: Deutschland

Wie ein Hybridfahrzeug unterstützt der tanJack® photo QR zwei Systeme in einem Gerät, weshalb er auch oft als „Der Hybridleser“ bezeichnet wird. Die Highlights auf einen Blick ◾ TAN-Generator für Sm@rt-TAN photo und chipTAN QR ◾ Sehr schnelle Erkennung des Farbmatrix- und QR-Codes ◾ Ausgezeichnetes Design ◾ Testurteile „Sehr gut“ ◾ Hochwertige Tastatur ◾ Kontrastreiches, beleuchtetes Farbdisplay ◾ Wichtige Daten werden extra hervorgehoben ◾ Am Smartphone, Tablet, Notebook oder Desktop nutzbar ◾ Bis zu 5 Jahre Laufzeit mit einem Batteriesatz ◾ Sicherheit aus Deutschland Der tanJack® photo QR kann für Sm@rtTAN photo und chipTAN QR im bequemen Online-Banking verwendet werden. Bei Sm@rtTAN photo wird im Online-Banking ein Farbmatrixcode und bei chipTAN QR ein QR-Code angezeigt, der mit dem TAN-Generator abfotografiert wird. Nach der Kontrolle der Transaktionsdaten wird anschließend eine TAN generiert. Beide Verfahren sind sehr sicher und langjährig bewährt. Die hochwertige Tastatur, die blitzschnelle Erkennung des Codes sowie das harmonische Design zeichnen diesen neuen TAN-Generator aus. Auch bei diesem TAN-Generator wurde größten Wert auf die von REINER SCT bekannte hohe Qualität und Langlebigkeit gelegt. Durch die Verwendung von drei handelsüblichen AAA-Batterien und der sehr stromsparenden Elektronik, kann mit einer Laufzeit von bis zu 5 Jahren mit einem Batteriesatz gerechnet werden.

2 flashing frequencies PSC 8/16/24 signal inputs, 5 colors RGB LED display, inscribable, resolution ≥1ms, multifunctional parameterizable, bus-capable, IEC 61850, outputs: relay or opto-mos ≥1ms Bedien- und Anzeigeelemente • Helle 5mm RGB-LED-Anzeige • Separate Statusanzeige, (grün = Betrieb/blau = USB) • Leicht auswechselbare Beschriftungsstreifen • Integrierte Kleinhupe und Funktionstasten Parametrierung • Integrierte Mini USB Schnittstelle zur Parametrierung ab Windows 7 Pro • Ruhe- Arbeitsstrom/Relevant – Nichtrelevant je Meldung • Neuwert – Erstwert • Freie Zuordenbarkeit der Eingänge zu den Ausgängen je Meldung • Einstellbare Ansprechverzögerung je Meldung von 50ms bis 10min (in Schritten von 50ms, 2s und 1min). • LED-Farben wählbar (rot/grün/gelb/blau) • Kippschütz-Überwachung Elektrische Eigenschaften • 24/16 Meldeeingänge 1/2pol. max. 230V AC/240V DC mit Filterbeschaltung und Potenzialtrennung • Quittierbare Neuwert-Erstwert-Blinkstörmeldung mit 1 oder 2 Blinkfrequenzen (DIN 19235) • Auflösung und Schaltgenauigkeit ≥ 1ms • EMV-Werte: erhöhte Störfestigkeit gemäß Unitro-EVU-Standard • Potenzialfreie Ausgänge 1/2pol.: kontaktlose opto-mos Schalter max. 300V DC, 100mA (Auflösung ≥ 1ms), oder Relaiskontakte Schließer max. 5A 250V AC, 3A 30V DC (Auflösung≥ 10ms) • Potenzialfreier Hupen-, Test- und Sammelmeldeausgang (max. 5A 250V AC, 3A 30V DC) • Zustandsspeicherung bei Netzausfall Mechanische Eigenschaften • Kompakt-Alu-Einbaugehäuse nach IEC 61554 (144 x 144 x 160mm) • Schraubklemmen-Steckanschluss mit Schraubflansch und Zugentlastung max. 2,5mm² Optionen • Zusatzplatine für weitere 16 Ausgangskontakte • oder 2 Draht Busanbindung (LON - Bus) • oder Industrial Ethernet Schnittstelle (managed Switch) mit IEC 61850 Protokoll

Wie ein Hybridfahrzeug unterstützt der tanJack® photo QR PINK zwei Systeme in einem Gerät, weshalb er auch oft als „Der Hybridleser“ bezeichnet wird. Limited Edition Die Highlights auf einen Blick ◾ Limited Edition in Pink - nur so lange Vorrat reicht! ◾ TAN-Generator für Sm@rt-TAN photo und chipTAN QR ◾ Sehr schnelle Erkennung des Farbmatrix- und QR-Codes ◾ Ausgezeichnetes Design ◾ Testurteile „Sehr gut“ ◾ Hochwertige Tastatur ◾ Kontrastreiches, beleuchtetes Farbdisplay ◾ Wichtige Daten werden extra hervorgehoben ◾ Am Smartphone, Tablet, Notebook oder Desktop nutzbar ◾ Bis zu 5 Jahre Laufzeit mit einem Batteriesatz ◾ Sicherheit aus Deutschland Der tanJack® photo QR in PINK kann für Sm@rtTAN photo und chipTAN QR im bequemen Online-Banking verwendet werden. Bei Sm@rtTAN photo wird im Online-Banking ein Farbmatrixcode und bei chipTAN QR ein QR-Code angezeigt, der mit dem TAN-Generator abfotografiert wird. Nach der Kontrolle der Transaktionsdaten wird anschließend eine TAN generiert. Beide Verfahren sind sehr sicher und langjährig bewährt. Die hochwertige Tastatur, die blitzschnelle Erkennung des Codes sowie das harmonische Design zeichnen diesen neuen TAN-Generator aus. Auch bei diesem TAN-Generator wurde größten Wert auf die von REINER SCT bekannte hohe Qualität und Langlebigkeit gelegt. Durch die Verwendung von drei handelsüblichen AAA-Batterien und der sehr stromsparenden Elektronik, kann mit einer Laufzeit von bis zu 5 Jahren mit einem Batteriesatz gerechnet werden.

TEL-R-SI ist eine gering dielektrische, extrem wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen auch über größere Spaltmaße oder größere Toleranzen. Durch die Formulierung und spezielle Füllung des Silikons ergibt sich eine außerordentlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine große Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Das Elastomer weist eine geringe dielektrische Durchschlagsfestigkeit auf. • Außerordentlich weich/ formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 15 W/mK • Geringe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend

TEL-Z-SI ist eine elektrisch nicht isolierende, extrem wärmeleitende Folie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen auch über größere Toleranzen. Durch die Formulierung und spezielle Füllung des Materials ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Weich und formanpassungsfähig • Elektrisch nicht isolierend • Wärmeleitfähigkeit: 50 W/mK • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend

Wir liefern ab Lager SJ 700- Frequenzumrichter mit einer Leistung ab 0,75 und bis zu 450 kW.

TDG-L-SI-2C ist dispensierbarer, mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierter, temperaturbeständiger 2-Komponenten Gap Filler auf Silikonbasis. Nach der Aushärtung bleibt das System zähelastisch. Der Gap Filler zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Ausgleich von extremen Toleranzen und Spalten vor allem bei nicht planaren Aufbauten. Sein thixotropisches Verhalten erlaubt eine genaue Positionierung und platzierte Aushärtung. Das Elastomer haftet leicht an Oberflächen, wodurch sich zusätzlich ein guter thermischer Kontakt ergibt. Dadurch, dass der volatile Siloxananteil minimal ist, lässt sich das Material vorteilhaft in Umgebungen einsetzen, wo Silikon und Lackabweisung kritisch sind. • Dispensierbares zweikomponentiges Silikon • Minimierter volatiler Siloxananteil • Keine Lackabweisung • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Zähelasatisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Wärme beschleunigte Aushärtung • Vibrationsdämpfend

TFO-O-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Unter Druck wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Dielektrisch weist das Material eine sehr hohe Durchschlagsfestigkeit auf. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Sehr guter thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität durch Glasfaserverstärkung • Sehr hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

Proportionalverstärker für Hydraulik und Pneumatik steuern Ventile. Analoge Sollwerte, Minimal-Und Maximalwerte, Rampen, Ditherfunktion 10000060 - Proportionalverstärker mit Spannungs-Sollwerteingang 10000010 - Proportionalverstärker mit Strom-und Spannungs-Sollwerteingang 10000030 - Proportionalverstärker im DIN-Stecker 10000060: Prop.-Verstärker Spannungssollwert 10000010: Prop.-Verstärker Strom+Spgs.-Sollwert 10000030: Prop.-Verstärker im DIN-Stecker

Der iNet Sensor® CUBE (Datenlogger) ermöglicht als modulares Datenaufzeichnungsgerät eine GPRS / LTE  – Kommunikation. Die innovative Technologie des iNet Sensor® CUBE gewährleistet dabei einen energieautarken Betrieb für 2-4 Jahren. Der GSM-C-40 CUBE ist kompatibel mit allen gängigen Sensoren und / oder Sonden und für den zeitgleichen Anschluss von bis zu 20 Geräten ausgelegt. Der iNet Sensor® CUBE ist in der Lage, unterschiedliche Protokolle zeitgleich anzuwenden. Die Übertragung der ermittelten Messdaten erfolgt standortungabhängig, transparent und kostengünstig als Datenflatrate via integrierter SIM-Karte. Zusätzlich beinhaltet das Datenpaket das Vorhalten Ihrer ermittelten Messdaten in der iNet Sensor® Cloud sowie die Übermittlung von Warnmeldungen bei Grenzüberschreitungen. Nach Ablauf der Mindestlaufzeit von 12 Monaten kann die Nutzung des Datenpakets monatlich gekündigt werden.

Hören ist gut. Sehen ist sicherer. Besser als die Frage "Wer ist da?" ist der unbestechliche eigene Blick. Eine Videoüberwachung bedeutet gegenüber einer herkömmlichen Türsprechanlage einen erheblichen Zugewinn an Sicherheit und Komfort. Optimal ist eine solche Videoüberwachung, wenn sie sich so variabel gestalten lässt wie mit den Systemen von Siedle. Dezent im Eingangsbereich verborgen gibt es Briefkastenanlagen mit integrierter Türkommunikation in verschiedenen Materialien und Farben sowie als freistehende oder Unterputzversion. Selbstverständlich sind solche Türkommunikationsanlagen auch nachträglich einzubauen. Interesse? Dann senden Sie uns doch eine e-Mail oder rufen Sie uns an. Wir beraten Sie gerne und erstellen Ihnen ein unverbindliches Angebot.

TGF-C-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei Druckausübung erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK • Wirkung bei geringem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Vibrationsdämpfend

PVC-Zentralkaltgerätestecker C14 IEC 320, 10 A, 250 V, EN 60320 - 2.2/E PVC Plug “cold condition” C14, grounded, straight, IEC 320, 10 A, 250 V, EN 60320 - 2.2/E H05VV-F 3G0,75 H05VV-F 3G1,00 H05V2V2-F 3G0,75 90°C H05V2V2-F 3G1,00 90°C andere Ausführungen auf Anfrage further variations by request auch in 3G1,50 lieferbar also in 3G1,50 available

TPC-X-PC-NC ist ein dielektrischer Phase Change Compound zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Der Compound benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase Change Temperatur und unter sehr geringem Druck die Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treibt die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Der thermische Widerstand wird minimiert. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Migration noch Auslaufen. Er kann mit Sieb- oder Schablonendruck vorappliziert werden und ist nach Trocknung berührungstrocken und einbaubereit. • Maximaler thermischer Kontakt durch minimale Kontaktschichtdicke • Wärmeleitfähigkeit: 3 W/mK • Silikonfrei • Thixotropisch • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste • Genau automatisierte Aufbringung durch Dispens, Sieb- oder Schablonendruck für die Massenproduktion • Dielektrisch

TGL-W-SI ist ein elektrisch isolierender,thermisch leitfähiger, hochviskoser und dispensierbarer Form-in-Place Gap-Filler mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen Der fertige Compound erfordert keinen zusätzlichen Aushärteprozess. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Bei Aufbringung des dispensierbaren, viskoplastischen Materials wird ein optimaler thermischer Kontakt ohne Druckaufbringung erzielt. Durch seinen Einsatz wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Dispensierbar • Fast drucklose Aufbringung durch Viskoplastizität • Wärmeleitfähigkeit: 5,5 W/mK • Ausgehärtet, kein zusätzlicher • Aushärteprozess

PVC- Zentralkaltgerätedose IEC 320/C17, 10A, 250V, EN 60320/C17 PVC-Zentralkaltgerätedose IEC 320/C17, 10 A, 250 V, EN 60320/C17 PVC Connector “cold condition”, ungrounded, straight, IEC 320/C17, 10 A, 250 V, EN 60320/C17 H05VV-F 2x0,75 H05VV-F 2x1,00 andere Ausführungen auf Anfrage further variations by request

PVC-Zentralkaltgerätedose C19 IEC 320/C19, 16 A, 250 V, EN 60320 PVC Connector “cold condition” C19, grounded, straight, IEC 320/C19, 16 A, 250 V, EN 60320 H05VV-F 3G1,50 SJT 13A 3xAWG16 USA SJT 15A 3xAWG14 USA SJT 20A 3xAWG12 USA RVV 3G1,50 YZ 3G1,50 H/VCTF 3x2,00

Wir sind die engagierten Spezialisten für die Produktion von elektronischen Baugruppen. Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir sind Komplettanbieter für elektronische Baugruppen und Geräte. Das bedeutet, dass Sie von der Entwicklung über Materialbeschaffung und Produktion bis zu Test und Verpackung bei uns an der richtigen Adresse sind. - SMD Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten - THD Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - SMD/THD Bestückung für Prototypen Prototypen und Serien – von der bestückten Platine bis zum kompletten Gerät inklusive Prüfung SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Materialmanagement: - internationale Materialbeschaffung von aktiven, passiven, elektromechanischen Bauteilen sowie Leiterplatten in den unterschiedlichsten Technologien nach Ihrer Vorgabe - Beschaffung von Allocation Ware wie abgekündigte oder schlecht verfügbare Bauteile - Einsatz einer modernen ERP-Software - Handling und Lagerung Ihres Beistellmaterials - Bevorratung von kritischen und Standardbauteilen Individuelle Lösungen: - Prototypen - Prototypenfertigung, schon ab 1 Stück - Spezielle Formen von Platinen und Gehäuse - Außergewöhnliche Formate Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückun

ENTWICKLUNG, Hardware (digital-analog), Software, Firmware, Gerätedesign unter Berücksichtigung Design for Manufacturing, Testability and Cost. Produktion von Flachbaugruppen und kompletten Geräten.

TAT-R-AC ist ein thermisch leitfähiges PSA-Transferklebeband. Durch den Akrylatkleber wird der thermische Kontaktwiderstand bei niedrigem Druck auf ein Minimum reduziert. Unebenheiten der Kontaktflächen und Toleranzen lassen sich dadurch sehr gut ausgleichen. Materialien mit unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten können damit sicher verbunden und thermisch gut angebunden werden. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird minimiert. Das Material eignet sich zur einfachen, wirkungsvollen und kostengünstigen thermischen Anbindung in einem breiten Anwendungsbereich vor allem dort wo nur geringer Platz zur Verfügung steht und es auf geringes Gewicht ankommt. Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar. • Niedriger thermischer Widerstand • Wärmeleitfähigkeit: 2,2 W/mK • Zuverlässige Klebkraft auf unebenen oder schwierig zu behandelnden Oberflächen • Kein Mischen von Komponenten und Aushärte prozesse wie bei flüssigen Klebstoffen • Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar

PVC- Zentralwarmgerätedose C15 bis 120°C IEC 320, 10A, 250V, EN 60320 PVC-Zentralwarmgerätedose C15 bis 120 °C, IEC 320, 10 A, 250 V, EN 60320 PVC Connector “hot condition” C15 up to 120 °C, grounded, straight, IEC 320, 10 A, 250 V, EN 60320 H05RR-F 3G0,75 H05RR-F 3G1,00 H05RN-F 3G0,75 H05RN-F 3G1,00 andere Ausführungen auf Anfrage further variations by request

TFO-C-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Unter Druck wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. Für die einfache und sichere Vormontage kann das Material mit einer einseitigen Haftklebebeschichtung ausgeführt werden. • Wärmeleitfähigkeit: 1,4 W/mK • Hoher thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität • Sehr hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

TAT-H-CO ist ein thermisch leitfähiges PSA-Transferklebeband mit einer elektrisch isolierenden Copolymer Filmverstärkung. Durch den beidseitigen Kleber wird der thermische Kontaktwiderstand bei niedrigem Druck auf ein Minimum reduziert. Unebenheiten der Kontaktflächen und Toleranzen lassen sich dadurch sehr gut ausgleichen. Materialien mit unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten können damit sicher verbunden und thermisch gut angebunden werden. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird minimiert. Das Material eignet sich zur einfachen, wirkungsvollen und kostengünstigen thermischen Anbindung in einem breiten Anwendungsbereich vor allem dort wo nur geringer Platz zur Verfügung steht und es auf geringes Gewicht ankommt. Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar. • Niedriger thermischer Widerstand • Hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Zuverlässige Klebkraft auf unebenen oder schwierig zu behandelnden Oberflächen • Silikonfrei • Kein Mischen von Komponenten und Aushärteprozesse wie bei flüssigen Klebstoffen • Hohe mechanische Stabilität und leichte • Handhabung durch Copolymer Film • Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar

TPC-Z-PC und TPC-Z-PC-AL sind Phase-Change Filme zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Der Compound benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase-Change Temperatur und unter sehr geringem Druck die unvermeidbaren Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treibt die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Migration noch Auslaufen. Das Material ist als TPC-Z200-PC als Film oder als TPC-Z140-PC-AL auf Aluminiumträger zur einseitig rückstandslosen Entfernung verfügbar. • Maximaler thermischer Kontakt • Wärmeleitfähigkeit: 3,4 W/mK • Silikonfrei • Keine Migration, Auspumpen oder Auslaufen • durch thixotropische Eigenschaft • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste • TPC-Z-PC-AL einseitig auf Aluminiumträger mit einseitiger Haftung für einfache rückstandslose Handhabung