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IONet

IONet

Das Remote-I/O Gerät IONet stellt Ihnen unterschielichste Prozess-I/O zur Verfügung und wird in einem robusten Gehäuse für die Hutschienenmontage nach EN 60 715 geliefert. Die Gerätefamilie besteht aus dem Grundgerät (IONet-1) mit dem Netzwerk und einem digitalen Ein- und Ausgang. In den anderen Gehäusevarianten (-2, -4 oder -8) können Sie dieses Grundgerät mit bis zu 7 Erweiterungen wahlfrei an Ihre Wünsche anpassen. Durch diese flexible Auslegung von analoger und digitaler I/O in Verbindung mit einer intelligenten Vorverarbeitung, können für viele Anwendungsbereiche preiswerte Geräte für maximal 30 Sensoren/Aktoren geliefert werden. Sollte die von Ihnen gewünschte Erweiterung nicht verfügbar sein, kontaktieren Sie uns bitte. Wir finden gerne mit Ihnen zusammen die passende Lösung für Ihr Problem. Die Stromversorgung erfolgt entsprechend dem Standard IEEE802.3af (Power over Ethernet, PoE) direkt über das Netzwerkkabel. Eine herkömmliche Stromversorgung ist nicht notwendig, kann aber alternativ eingesetzt werden. Bestellnummer: MKC-N-ahhhhhhh I/O: 15 digitale Eingänge (12..230V AC/DC), 1 digitaler Ausgang (Relais, Schließer), 14 analoge Eingänge (0..24mA)
CAN-bus Ethernet Schnittstelle - CAN-Ethernet Gateway V2 mit 1x CAN

CAN-bus Ethernet Schnittstelle - CAN-Ethernet Gateway V2 mit 1x CAN

Das SYS TEC CAN-Ethernet Gateway mit 1x CAN bietet dem Anwender eine einsatzbereite Lösung für die transparente Anbindung von einem CAN-Netzwerk an bestehende Ethernet-Topologien. Das CAN-Ethernet-Gateway mit 1x CAN ermöglicht die Einbindung von einem CAN-Bus in eine bestehende Ethernet-Topologie. Es eignet sich damit sowohl als universelles PC CAN-Interface zum Zugriff auf CAN-Netzwerke über Ethernet. CAN-Nachrichten werden direkt auf Layer-2-Ebene - und damit protokollunabhängig - übertragen. Das erlaubt den Einsatz des CAN-Ethernet-Gateways für verschiedene High-Layer Protokolle, wie beispielsweise CANopen, DeviceNet oder SDS. Der Zugriff via Ethernet kann sowohl über TCP als auch UDP erfolgen. Das CAN-Ethernet-Gateway basiert auf einem leistungsfähigen ARM9-Controller, der einen hohen Datendurchsatz auch bei mehreren gleichzeitig aktiven CAN-Schnittstellen gewährleistet. Durch die Verwendung von Linux als Betriebssystem kann der Anwender parallel zur Gateway-Applikation eigene Programme ausführen. Ausgefeilte Filter- und Trigger-Mechanismen ermöglichen den Aufruf von Anwender-Tasks direkt auf dem Gateway als gezielte Reaktion auf bestimmte Ereignisse. Einfach zu konfigurierende Filter gewährleisten eine sinnvolle Beschränkung der zu übertragenen CAN Nachrichten. Jeder CAN-Nachricht wird ein Zeitstempel zugeordnet, der die zeitliche Transparenz bei der Übertragung der Nachrichten sicherstellt. Das Gateway kann mehrere Ethernet-Verbindungen simultan verwalten und ermöglicht so den Aufbau komplexer Netzstrukturen. Die Konfiguration des Gerätes erfolgt wahlweise über Ethernet oder über USB. Gateway-Modus Der Gateway-Modus erlaubt den Einsatz des Gerätes als universellen CAN-/Ethernet-Koppler. Typischerweise wird das Gateway dabei als externes CAN-Interface an einem PC verwendet und ermöglicht so einen einfachen und flexiblen Zugriff auf CAN-Systeme über ein LAN oder über das Internet. Die im Lieferumfang enthaltenen Treiber ermöglichen die Verwendung des CAN-Ethernet-Gateways als PC-Interface für alle von SYSTEC vertriebenen CAN- und CANopen-Software-Tools. Das detailliert dokumentierte Treiber-API unterstützt zudem die Einbindung des Gateways in eigene Anwenderapplikationen. Der Nachrichtenaustausch mit dem CAN-Netzwerk erfolgt von der Host-Applikation aus über socket-basierte TCP- oder UDP-Kommunikation. Bridge-Modus Der Bridge-Modus erlaubt die transparente Kopplung von CAN-Netzwerken via LAN bzw. Internet. Durch die Filterung von Nachrichten lässt sich zum Einen das zu übertragende Datenvolumen begrenzen, zum Anderen kann der Datenaustausch zwischen den Sub-Netzen gezielt beeinflusst werden. So ist es beispielsweise bei der Kopplung von CANopen-Netzen möglich, nur PDOs auszutauschen und alle anderen Nachrichtentypen von der Weiterleitung auszuschließen. Anzahl CAN Kanäle: 1 PC Schnittstelle: 10Base-T/100Base-TX Schnittstelle (10/100Mbit/s) mit RJ45-Buchse CAN Schnittstelle: 1 CAN-Schnittstelle, high-speed CAN entsprechend ISO 11898-2, optisch entkoppelt, Anschluss an CAN-bus über 2x5-poligen Steckklemmverbinder nach CiA 102 bzw. DeviceNet-Standard, wahlweise mit D-SUB-9 Adapter Kabel CAN Spezifikation: CAN 2.0A (11-bit identifier), CAN 2.0B (29-bit identifier) CAN Bitrate: 10kbps bis 1Mbps CAN bus Features: Remote Frames, Listen Only Mode, Fehlernachricht mit konfigurierbarem Identifier, Zeitstempel für empfangene Nachrichten Funktionsmodi: Gateway Modus (Der Gateway-Modus erlaubt den Einsatz des Gerätes als universellen CAN-/Ethernet-Koppler), Bridge Modus (Der Bridge-Modus erlaubt die transparente Kopplung von CAN-Netzwerken via LAN bzw. Internet) Treiber- und Softwareunterstützung: Windows-Anwendungsbibliothek (DLL) zur Anwendungsimplementierung basierend auf Standard-Programmiersprachen (wie zum Beispiel C/C ++), ASCII-Protokoll Unterstützung für die plattformunabhängige Integration Konfiguration: Gateway konfigurierbar über Telnet, FTP (Fernwartung) oder serielle Schnittstelle über USB-Buchse LED Anzeigen: LEDs für Spannungsversorgung, CAN Status, CAN Traffic, Link Active, Error Spanungsversorgung: 24VDC +20% -60%, verpolungssicher, Anschluss über 2-pol. abziehbarer Schraubklemmverbinder Betriebstemperatur: 0°C bis +70°C Gehäuse: IP20 Plastikgehäuse für DIN/EN Hutschienen
Ultraschall-Schweißsystem  "SimplyMask "

Ultraschall-Schweißsystem "SimplyMask "

System zum Schweiißen von Mund-Nasenschutz-Masken (MNS). Bestehend aus zwei Handarbeitsplätzen. Plug&Play. Die Komplettlösung SimplyMask System ist für alle thermoplastischen Materialien geeignet wie beispielsweise Gewebe aus Polypropylen (PP) oder Polyethylen (PE). Es können Gewebelagen bis zu einer Gesamtstärke von 4 mm verschweißt werden. Die Gestaltung der Nahtbreiten und –geometrien erfolgt anwendungsspezifisch. Eine hohe Nahtfestigkeit, glatte und gerade Kanten, sowie die Möglichkeit auch elastische Materialien leicht schweißen zu können, überzeugen selbst den anspruchsvollen Anwender. Durch die Bearbeitung mit Ultraschall behält das Gewebe seine weiche und trageangenehme Struktur, welche gerade in sensiblen Bereichen wie dem Gesicht erforderlich ist.
Positionsschalter – Standard 83800001

Positionsschalter – Standard 83800001

Positionsschalter – Standard Nennschaltvermögen 250VAC (A): 5 Schalterserie: 8380 Mechanisch Lebensdauer (Schaltspiele): 10.000.000 Eigenschaften: Hebelmontageposition Betätigungskraft min. (N): 10 Arbeitsweg min.(mm): 1,5 Gesamtweg (mm): 5 Differenzweg (mm): 1,5 Körper Abmessungen (lxhxb) mm: 27x60,5x25,5 Betriebstemperatur (°C): -10 bis +70 Gewicht (g): 50 Funktion: 1 Schließer (C)-NO/1 Öffner (R)-NC Information1: IP65
Xeltek SuperPro IS01

Xeltek SuperPro IS01

Universelles, einfach zu bedienendes In System-Programmiergerät mit vielen innovativen Funktionen. - Extrem schnell durch die eingebaute ARM9 CPU. - Zur Programmierung von Bausteinen mit seriellen Schnittstellen wie BDM, CAN, I2C, JTAG, MW, SPI, UART und anderen. - unterstützt über 10.200 Bausteine - Interner Flash-Speicher und Steckplatz für SD-Karten (bis 32 GB). Auf der Speicherkarte können Algorithmen, Projekte und Datendateien gespeichert werden. Die Anzahl der Dateien ist nur durch die Speicherkartengröße begrenzt. Die Karten werden im FAT32 Dateisystem formatiert und können dadurch auch mit normalen Kartenlesegeräten gelesen werden. - LC Display mit 4x20 Zeichen und 6 Tasten für einfache Bedienung im Stand Alone-Betrieb. - 2-Betriebsarten; PC-gestützt (USB Schnittstelle V2.0) und Stand Alone. - Steuersoftware für Windows 10 / 8 / 7 (32 und 64 Bit), Vista und XP - Leitungstreiber für VDD (0-5,5V / 0,5A) und Vpp (0-15V / 0,2A) zur Versorgung der Zielhardware. - ESD-geschützte Leitungstreiber versorgen den Zielbaustein mit Spannung von 1,5-5 V. - ATE-Schnittstelle für einfache externe Hardwarekontrolle. SEL0-SEL5 für Projektauswahl (max. 64); 2 Kommandoleitungen (START und STOP); 3 Statusleitungen (PASS, FAIL, BUSY). Alle Signale sind elektrisch durch Optokoppler isoliert. - Es werden Jam & Staple-Dateien von ACTEL und ALTERA sowie Direct C-Dateien von ACTEL unterstützt. - Die Programmiergeschwindigkeit ist wählbar (High, Normal und Low) um komplizierte Anwendungen wie z. B. unterschiedliche Kabellängen oder unterschiedliche Ziel-Ladeeigenschaften berücksichtigen zu können. - Verfügbare Funktionen zur IP-Sicherheit: Projektsicherung, SD-Sicherung, Batch Kontrolle, Barcode Management, Administration Management usw. - Bis zu 12 Programmiergeräte können mit der Superpro IS01-Software über einen USB-HUB gleichzeitig betrieben werden.
Fertigung von Elektronik-Baugruppen

Fertigung von Elektronik-Baugruppen

Neben der Leiterplattenfertigung und -bestückung bieten wir Ihnen umfangreiche Dienstleistungen im Bereich Elektronik um Ihre Baugruppe einsatzbereit anzuliefern. SMT-Bestückung ein-oder beidseitig Standard SMT-Bauformen bis 01005 bestückbar, Fine-Pitch bis 0,2mm BGA, μBGA, QFP und LGA Bauformen bestückbar Dampfphasen- und Reflowlöten 2D-AOI und 3D-AOI Inspektion Röntgenprüfung Wir sind Ihr Kompetenter Ansprechpartner bei: PCB-Fertigung und Montage-Service Herstellung von Leiterplatten Montage von Leiterplatten PCB-Herstellung Prototypen-/Kleinserienmontage Montageservice für Prototypen und Vorserien sowie Kleinserien Großserien / Serienmontage Prozess- und Produktqualität Reparatur von Baugruppen PCB-Reparaturservice Leiterplattenproduktion Leiterplattenbestückung Serienleiterplatten Vollautomatische Reinigung Bauteilschutz durch Lackierung, Beschichtung oder Verkapselung Bestückung Verdrahtung Inbetriebnahme Programmierung Kabelkonfektionierung Flying Probe Tests Röntgeninspektion von QFN/BGA, usw. Entwurf und Aufbau von Testszenarien und -systemen Einpressen von Bauteilen Umfassende Logistik-Dienstleistungen SMT-Bestückung auf einer oder beiden Seiten Standard-SMT-Typen bis zu 01005, Fine Pitch bis zu 0,2mm - BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Typen montierbar BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Gehäuse bestückbar THT manuelle Bestückung Automatische THT-Bestückung Selektivlöten & Wellenlöten Dampfphasen- und Reflow-Löten 2D-AOI- und 3D-AOI-Prüfung Röntgeninspektion Bauelemente für Elektrotechnik und Elektronik Baugruppen, elektronische Baugruppenmontagen Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Elektronische Bauelemente Industrieelektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattentests Lohnbetriebe für elektronische Baugruppen Prüfung von Leiterplatten SMD-Baugruppen SMD-Bestückung Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppen für die Kraftfahrzeugelektronik Baugruppen für die Medizintechnik Baugruppen für die Unterhaltungselektronik Chip on Board (CoB)-Technik Dampfphasenlöten Elektronik-Komponenten Elektrotechnik- und Elektronikfertigung EMV-Dienstleistungen Flip-Chip-Bestückung Gerätebau Leiterplattenanschlussklemmen Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenrelais Leiterplattenschalter Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentransformatoren Leiterplattenveredlung Lötarbeiten Lohnarbeiten, kundenspezifische Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Montagen für die Mess- und Regeltechnik Montagen von elektronischen Geräten PCB-Sanierung Prototypenbau für Leiterplatten Prüfeinrichtungen für bestückte Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schalter für Elektronik Schalter, kundenspezifische Sensoren Serienfertigung von elektrischen Steuerungen SMD-Beratung SMD-Bestückungsautomaten SMD-Handbestückungsplätze SMD-Leiterplatten SMD-Reparaturplätze SMD-Steckverbinder SMD-Technik SMD-Transformatoren THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives
Halbleitermaterial

Halbleitermaterial

Wir liefern allgemeine Halbleitermaterialien für Halbleiterbauelemente sowie kundenspezifische Entwicklung und Mehrzweckprodukte über unsere globalen Netzwerke.
Kühlturmsteuerung

Kühlturmsteuerung

Beispiel eines Schaltschrankes zur Steuerung eines Kühlturms mit Temperaturregelung und Steuerung der Pumpe. Andere Varianten auf Anfrage. • Kompakt-Schaltschrank AE aus Edelstahl 1.4301 inkl. Montageplatte. Schutzart IP 55. Gehäuse und Tür: Strichschliff, Korn 400, Rautiefe < 0,8 μm Montageplatte: verzinkt. • Verschluss: 3 mm Doppelbart 3-Punkt-Verschluss-System • Regendach für Schaltschrank aus Edelstahl 1.4301 • Schaltschrankbeleuchtung • Schaltschrankheizung • Schaltschranktemperaturmessung und Steuerung • Filterlüfter für Schaltschrank • Kabeleinführung für Schaltschrank über Kabelverschraubungen von unten • Hauptschalter mit Not Aus Funktion in Schaltschrank Seitenwand. Zeitgleich als Wartungsschalter nutzbar. • Siemens SPS Steuerung der Baureihe 1200 inkl. Aller benötigten E/A´s für die im Angebot enthaltenen Komponenten zzgl. 20% Reserve für die digitalen E/A´s. • Siemens Panel KTP 700 in der Schaltschranktür • 24V Versorgung • 24V Sicherungs- / Diagnosemodul mit 4 separat einstellbaren Ausgangskanälen • Schaltschranksteckdose für Wartungszwecke • 4-Port Netzwerkswitch • 1 X 400V 4kW Leistungsabgang für Lüftermotor über Frequenzumrichter • 1 X 400V Leistungsabgang für Sprühwasserpumpe • 1 X 400V Leistungsabgang für Umwälzpumpe • 1 X Ansteuerung 230V Stellventil • 2 X Ansteuerung 230V Magnetventil für den Frostschutz • 2 X 230V Leistungsabgang für die Begleitheizung • 3 X Einlesen PT 100 Fühler • 2 X Einlesen des Fülllstands mittels Ultraschallsensor • 2 X Einlesen der Kontaktwasserzähler • Schaltplanerstellung auf Basis Eplan P8 • Softwareerstellung auf Basis TIA (Sensor nicht im Lieferumfang)
ERGO-CASE Elektronikgehäuse in konvexem Design

ERGO-CASE Elektronikgehäuse in konvexem Design

Das ergonomisch geformte Gehäusedesign der ERGO-CASES ermöglicht dem Anwender erstmals ein bequemes Tragen am Körper – ob am Arm, an der Brust oder Taille. - einzigartiges Gehäusedesign, vorteilhaft beim Tragen und Bedienen - passendes Zubehör zum Tragen, z.B. Arm- und Gurtband, Gürtelbefestigung, Ansteckclip etc. - 4 Größen, 2 Farben - wahlweise ohne/mit Batteriebetrieb - Größe XS mit TPE-Zwischenring ohne/mit Öse für die Kombination mit Zubehör, z.B. Armband, Handschlaufe etc. - wahlweise mit flachem oder hohem Oberteil für individuelle Einbaukonfiguration - große Schnittstellenfläche an der Stirnseite
Eloxieren

Eloxieren

Grundsätzlich lassen sich alle Aluminium-Legierungen anodisch oxidieren. Werden jedoch hohe Ansprüche an das dekorative Aussehen gestellt, so sind speziell geeignete Aluminium-Werkstoffe auszuwählen. Je reiner eine Aluminium- Legierung ist, desto besser lässt sie sich anodisieren und desto transparenter fallen die Oxidschichten aus.
Transparentes Epoxidharz ISO-POX® CC500

Transparentes Epoxidharz ISO-POX® CC500

ISO-POX® CC500 ein kalthärtendes, hochtransparentes, gegen Vergilbung stabilisiertes Epoxidgießharz zum Verguss elektronischer Bauelemente. Die Oberflächen, die mit ISO-POX® CC500 hergestellt werden, sind nicht nur klebfrei, sondern auch kratzfest. Einige wichtige Merkmale von ISO-POX® CC500 sind: Gegen Vergilbung stabilisiert: Dieses Harz bleibt transparent und verfärbt sich nicht im Laufe der Zeit. Reaktionsgeschwindigkeiten anpassbar: Je nach Wahl des Härters können verschiedene Aushärtungsgeschwindigkeiten erreicht werden. Dadurch ist es möglich, große Schichtdicken in einem Durchgang zu vergießen, ohne dass es zu internen Temperaturspitzen oder Verbrennungen im Epoxidharzkörper kommt. Weichmacherfrei und nicht versprödend: ISO-POX® CC500 enthält keine Weichmacher und neigt nicht zur Versprödung, was seine Langlebigkeit und Zuverlässigkeit erhöht. Hervorragender Korrosionsschutz und Haftung: Die Masse besitzt gute Korrosionsschutzeigenschaften und haftet stark auf Metall, Keramik und vielen Kunststoffen.
Grafit Folie / Naturgrafit / anisotrop wärmeleitend TFO-S-CB z:8; x-y:140 Wm/K

Grafit Folie / Naturgrafit / anisotrop wärmeleitend TFO-S-CB z:8; x-y:140 Wm/K

TFO-S-CB und TFO-S-CB-UL mit UL VO sind Folien aus über 98% reinem Grafit. Durch ihre flockenförmige Struktur weist das Material anisotrope Wärmeleitfähigkeiten in der Folienebene (x-y Ebene) und Senkrechten (z-Richtung) auf. Durch ihre Beschaffenheit passen sich die Folien den Kontaktflächen sehr gut an, wodurch der thermische Kontakt optimiert wird. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Durch die sehr geringe Dichte (15% von Kupfer, 50% von Aluminium) eignen sich die Materialien sehr gut für den Einsatz in Anwendungen mit hohen Anforderungen an das Gewicht. Die extrem hohe Temperaturbeständigkeit ermöglicht den Einsatz in extrem heißen Umgebungen. • Sehr gute Oberflächenanpassung • Sehr geringes Gewicht • Silikonfrei • Hohe Temperaturbeständigkeit • EMV-Abschirmung durch hohe elektrische Leitfähigkeit als Zusatzeffekt • Optional mit oder ohne UL VO
proboxx - mit dem „Focus Open“ ausgezeichnet

proboxx - mit dem „Focus Open“ ausgezeichnet

Mit der neuen proboxx erweitert Schlegel die Gehäusefamilie für Steuerungen um eine besonders edle und zugleich praktische Variante. Mit dem neuentwickelten Befestigungsmechanismus mit „Click" lässt es sich auf vollflächigem Unterbau, an der Wand und auch auf Profilschienen montieren. Der besondere Vorteil: Das Gehäuse muss dazu nicht geöffnet werden und kann im Wartungs- oder Schadensfall ohne Werkzeug schnell ausgetauscht werden. Eine asymmetrische Platzierung der proboxx ist durch den neuen Befestigungsmechanismus jederzeit möglich. Damit kann der Einsatz des Gehäuses auch problemlos an Schutztüren erfolgen.
Dosierbauteile / Keramik - Metall - Komponenten

Dosierbauteile / Keramik - Metall - Komponenten

Die Verbindung Keramik - Metall wird je nach Beanspruchungsprofil durch Kleben, Klemmen oder Schrumpfen erreicht.
Module für die Elektronik

Module für die Elektronik

Module für die Elektronik, Assemblierung von Modulen und komplett Geräte inkl. Endtest. Selbstverständlich übernehmen wir auch gerne den Einkauf der Mechaniken sowie Montagematerial für Sie.
PFC 10kW

PFC 10kW

Der 3-Phasen-PFC 10kW ist ein DSP-gesteuertes Leistungsfaktorkorrekturgerät, das eine effiziente und zuverlässige Energieumwandlung bietet. Perfekt für Anwendungen, die eine stabile und zuverlässige Stromversorgung benötigen. Die fortschrittliche DSP-Technologie sorgt für eine optimale Energieeffizienz und Leistung.
Hardware Entwicklung

Hardware Entwicklung

Egal wie komplex Ihre Aufgabenstellung ist, unsere Experten finden eine Lösung. Von der Medizintechnik bis zum Consumerbereich wird durch das immer komplexer werdende Zusammenspiel der interagierenden Einzelkomponenten (Embedded Systems, WLAN, Bluetooth, ZigBee, …) eine immer stärkere Verzahnung der Entwicklungsschritte zwischen Prototyping, elektronischem Engineering und der Softwareentwicklung nötig. Wir unterstützen Sie durch unseren langjährigen Erfahrungsschatz von über 100 Mannjahren in diesen Bereichen gerne bei der Projektspezifikation und finden gemeinsam mit Ihnen die optimale Lösung.
Elektrotechnik

Elektrotechnik

Im Bereich Elektrotechnik fertigen wir bis in den Mikrobereich hochpräzise und in engen Toleranzen. Ob Antriebstechnik, Mess- oder Regelungstechnik – unsere Präzisionsteile sind in vielen elektronischen Anwendungen zu finden.
Elektrotechnik

Elektrotechnik

Unsere Elektro-Konstruktion und Dokumentation erfolgt auf modernen CAE Systemen wie EPLAN nach gültigen nationalen und internationalen Normen oder nach Ihren Vorgaben (Werksnorm). Wir übernehmen für Sie Elektroplanung und Projektierung Schaltschrankfertigung Durchführung und Überwachung (Supervising) von E-Montagen E-Montagen im Industriebereich Überprüfung und Wartung von Elektroanlagen Elektro-Dokumentation Erstprüfbuch
SMD- Bestückung

SMD- Bestückung

32-kanal Musikendstufe
Y-Serie

Y-Serie

Die leistungsstarken Faserlaser der Y-Serie sind optimal für die industrielle Produktkennzeichnung geeignet. Zur präzisen und wirtschaftlichen Direktbeschriftung (DPM / Direct Part Marking) von Produkten und Bauteilen werden sie in nahezu allen metall- und kunststoffverarbeitenden Industrien eingesetzt: vom Automobilbau über die Medizin- und Sicherheitstechnik bis hin zur Elektronik. Alle Arten von Codes (QR-Codes, DMC / DataMatrix Codes, Barcodes), alphanumerische Zeichen, Logos und Schriftzüge werden mit den Faserlasern zuverlässig und hochpräzise markiert. Das optional in den Markierkopf integrierbare Kamerasystem sorgt durch automatische optische Validierungs- und Verifikationsschritte für Null-Fehler-Qualität und Prozesssicherheit. Durch den modularen Aufbau bietet diese Faserlaser-Serie höchste Flexibilität und ermöglicht unkomplizierte Anpassung an produktspezifische Markieranforderungen sowie einfache Integration in Produktionslinien und FOBA Arbeitsplätze: Neun Faserlaser verschiedener Leistungsklassen und Pulsbreiten sind in einer modularen Plattform zusammengefasst. Die Markierfeldkalibrierung sowie Parametersätze zur Optimierung von Markierqualität, -genauigkeit und -geschwindigkeit machen eine optimale Konfiguration für die jeweilige Anwendung möglich. Hauptanwendungsbereiche Medizintechnik, Automobilbau, Automobilzulieferindustrie, Integratoren, kunststoff- und metallbearbeitende Industrien, Maschinen- und Werkzeugbau, Elektronikindustrie, Sicherheitstechnik, ID- und Personalisierungssektor (Karten-, Ausweis- und Pass-Personalisierungen), Beschriftungen im Stillstand oder in der Bewegung
Spezialelektroniken

Spezialelektroniken

Unser Fachgebiet Spezialelektronik umfasst kundenspezifische, elektronische Systeme für Medizin, Industrie und Mobilität. Vom medizinischen Gerät über industrielle, drahtlose Sensorik bis zur Steuerelektronik für High-Performance Antriebe Materialmanagement: Effizientes Materialmanagement: Ressourcen optimieren, Abläufe perfektionieren. Beschaffung von Leiterplatten, aktiver, passiver und elektromechanischer Bauelemente sowie mechanischer Komponenten. Technische Beratung bei der Suche nach Alternativen für schwer verfügbare Bauteile und End-of-Life Situationen. SMD-Fertigung: Ganz groß in Sachen Skalierbarkeit: Wir bedienen höchste Anforderungen auch bei geringsten Stückzahlen. Prototypenfertigung Automatische SMD-Bestückung für Prototypen und Serienprodukte Dampfphasenlötprozess THT-Fertigung: THT-Fertigung (Through-Hole Technology) steht für bewährte Zuverlässigkeit. Bauteile werden durch Leiterplattenlöcher gesteckt und verlötet. Trotz SMD-Trends bietet THT weiter Stabilität und einfache Reparierbarkeit in elektronischer Fertigung. Prototypenfertigung Manuelle Bestückung Wellenlötprozess Vergießen/Verkapseln: Durch ein patentiertes Verfahren entstehen Produkte, die selbst unter rauen Umgebungsbedingungen zuverlässig funktionieren. Materialauswahl und Prozessentwicklung Überprüfung der Materialqualität Vergießen / Verkapseln von komplexen Geometrien für Spezialanwendungen Geräte- und Systemmontage: Geräte- und Systemmontage sind das Herzstück der Fertigung. Präzise Zusammenführung von Komponenten, sorgfältige Verbindungstechnik und umfassende Tests gewährleisten höchste Qualität. Montage von Modulen, kompletter Baugruppen und Geräte Zusammenbau und Zwischenprüfung Manuelle und automatisierte Endprüfung Dokumentation Prüfung: Unsere umfassenden Prüfverfahren umfassen In-Circuit-Tests für analoge und digitale Schaltungen, Dauerlauf-Tests, Temperatur- und Klimatests sowie die Entwicklung kundenspezifischer Prüfverfahren. Mit unserem Expertenteam und unserem Prüfmittelbau gewährleisten wir die Qualität und Zuverlässigkeit Ihrer elektronischen Systeme. Logistik: Etikettierung, Logistik und Verpackung sind die letzte Meile der Exzellenz. Durch präzise Etikettierung, sorgfältige Logistik und sichere Verpackung gewährleisten wir eine reibungslose Lieferung an unsere geschätzten Endkunden. Ihr Vertrauen treibt uns an. Etikettierung und Verpackung Lieferung an Endkunden Qualität: Von der Materialauswahl bis zur Endkontrolle setzen wir auf höchste Standards. Jedes Produkt durchläuft gründliche Prüfungen, um Langlebigkeit, Funktion und Kundenzufriedenheit zu gewährleisten. Qualität ist das Fundament unseres Erfolgs. Service: Unser Service, entwickelt mit Qualität und Kundenzufriedenheit im Blick, umfasst ein umfassendes Angebot. Von der Entwicklung und Gestaltung innovativer Lösungen bis zur Prototypenfertigung. Wir führen EMV-Tests durch, um höchste Standards für den Inverkehrbringer zu gewährleisten. Prüfstellengerechte Dokumentation sorgt für reibungslose Zertifizierung.
Elektronikgehäuse

Elektronikgehäuse

Kundenspezifische Komplettlösungen aus einer Hand für verschiedene Branchen u. a. Elektronik/Elektrotechnik, Schalt- und Steuerungsindustrie bis hin zur Medizintechnik Für Ihr individuelles Produkt bieten wir Ihnen von der Entwicklung und Konstruktion bis zum Endprodukt inkl. Oberflächenbearbeitung (Pulver; Eloxal; Galvanik) sowie einer gewünschten Bedruckung die komplette Fertigung an. Auf Grund unserer Technologien 2D/3D Laser – Stanzen/Lasern – Fräsen – Biegen – 3D Laserschweißen – Bolzenscheißen lassen sich Ihre Vorstellungen modern und wirtschaftlich umsetzen. Wir sind ein DIN ISO 9001:2015 zertifiziertes Unternehmen und beliefern unsere Kunden mit RoHS konformen Produkten.
Schadensanalyse - Kombinierte Analyseverfahren führen zum besten Ergebnis

Schadensanalyse - Kombinierte Analyseverfahren führen zum besten Ergebnis

Bei Schadensuntersuchungen werden alle Möglichkeiten ausgereizt, um der Schadensursache auf den Grund zu gehen. Sie ist daher das komplexe Zusammenspiel der verschiedensten Prüfverfahren und Analysemethoden, so werden ganzheitliche und aussagekräftige Ergebnisse nach der VDI Richtlinie 3822 erzielt. Prüfverfahren der Schadensuntersuchung Prüfverfahren innerhalb der Schadensuntersuchung sind beispielsweise folgende: Rasterelektronenmikroskopie Metallographie Härteprüfung Materialanalyse und natürlich die Erfahrung unserer hervorragend ausgebildeten Ingenieure und Werkstoffprüfer. Unsere Leistungen in der Schadensanalyse Schadensuntersuchung Schadensursachenermittlung Rasterelektronenmikroskopie Auflichtmikroskopie Energiedispersive Röntgenspektroskopie (EDX)
Steuerungsprüfung

Steuerungsprüfung

Wir verstehen es als Selbstverständlichkeit, alle Steuerungen vor Auslieferung auf Ihre Funktion hin und in Übereinstimmung mit den jeweils gültigen Normen und Vorschriften bzw. Vorgaben zu prüfen. Hierbei werden beispielsweise Messungen des Schutzleiters und des Isolationswiderstands vorgenommen. Ebenso wird die Steuerung im Hinblick auf Qualität, Sauberkeit und Sicherheit geprüft. Ein kompletter Systemtest rundet den Prüfprozess ab.
Laserstrahllöten

Laserstrahllöten

Für die drei Lötverfahren - Weichlöten, Hartlöten, Hochtemperaturlöten - lässt sich der Laser hervorragend einsetzen. Er arbeitet berührungslos und die Parameter sind gut steuerbar, so dass Laserstrahllöten für Verbindungen mit einem hohen Anspruch an die Temperaturbeständigkeit und mechanische Belastbarkeit eine gute Alternative zum Schweißen darstelllt. Dieses Seminar widmet sich nach einer Einführung in die Löttechnik den werkstoffkundlichen Grundlagen und der Prozeßführung. Die Lötverfahren und geeignete Laser-Strahlquellen werden vorgestellt. Sie lernen wichtige Aspekte der Konstruktion von Lötnähten und die Qualitätsanforderungen kennen. Im Praxisteil werden Lötverbindungen hergestellt und der Einfluß der Prozeßparamter an Beispielen aus der industriellen Anwendung vertieft.
Optische und elektrische Prüfung von Baugruppen und Systemen

Optische und elektrische Prüfung von Baugruppen und Systemen

Über die Hard- und Softwareentwicklung, den Materialeinkauf, die Fertigung und Prüfung sowie die Montage Ihre Baugruppen und Geräte bieten wir den ONE STOP SERVICE im Bereich der EMS Dienstleistung. Wir prüfen Ihre Baugruppe nicht nur AOI sondern enwickeln auch Ihr Prüfsystem oder Testen Ihre Baugruppen nach individuellen Vorgaben. Unser Repertoire erstreckt sich über In-Circuit-Test, den elektrischen Funktionstest,Flying Probe, bis hin zur Erstellung individueller Prüfadapter und Testsoftware.
Vergießen elektrischer und elektronischer Baugruppen, Verguss mit thermoplastischen Hotmelts , Low Pressure Moulding

Vergießen elektrischer und elektronischer Baugruppen, Verguss mit thermoplastischen Hotmelts , Low Pressure Moulding

Optimel ist Ihr zuverlässiger Partner für Lösungen zum Verguss von elektrischen und elektronischen Baugruppen. Die innovative Low Pressure Moulding (LPM) Technologie bietet einen optimalen Schutz vor äußeren Einflüssen wie Feuchtigkeit, Staub und Vibrationen und sorgt so für die Langlebigkeit und Zuverlässigkeit Ihrer Produkte. Seinen Ursprung hat das Low Pressure Moulding Verfahren oder auch Hotmelt Moulding Verfahren in der Abdichtung von Kabelsträngen in der Automobilindustrie – heute findet es Anwendung in vielen Bereichen für den Schutz elektrischer und elektronischer Bauteile. Bei 5-40 bar (in Einzelfällen bis zu max. 60 bar) erfolgt die Verarbeitung mit wesentlich niedrigerem Druck als im klassischen Hotmelt Spritzgussverfahren. So ist es problemlos möglich, auch empfindliche Bauteile wie z.B. Leiterplatten, Sensoren etc. direkt zu umhüllen. Die Zykluszeiten beschränken sich auf den reinen Verguss, der je nach Größe und Kontur der Bauteile bei ca. 10-60 Sekunden liegt. Anschließend ist eine direkte Weiterverarbeitung möglich, was einen deutlichen Zeitvorteil gegenüber z.B. dem 2-K-Verguss bedeutet. Die haftenden Eigenschaften der verwendeten Materialien ermöglichen, bei passender Materialkombination, einen Schutz der Bauteile bis IP68. Durch einen optimierten Materialfluss kann das Hotmelt Moulding mit den verwendeten Thermoplasten auch bei temperaturempfindlichen Bauteilen realisiert werden. Verschiedene Materialeigenschaften und Verarbeitungsvarianten, die Kombination unterschiedlicher Materialien sowie ggf. weitere Prozessschritte ermöglichen ein breites Einsatzspektrum. OptiMel ist Full-Service-Partner für die Low Pressure Moulding Technologie. Zu unserem Leistungsumfang gehören Technologie- und Projektberatung, genauso wie Verkauf von projektspezifischem Verarbeitungsequipment bestehend aus Maschine, Vergusswerkzeug und Peripherie, Beratung und Verkauf für die Technomelt® Vergussmaterialien sowie umfassende Support- und Serviceleistungen. Maschinen. Kontaktieren Sie uns Erfahren Sie mehr über unsere Technologien und wie wir Ihre Produktion optimieren können. Besuchen Sie unsere Website Optimel.de und lassen Sie sich von unseren maßgeschneiderten Lösungen inspirieren. Wir freuen uns darauf, mit Ihnen zusammenzuarbeiten und Ihre Produktionsprozesse auf das nächste Level zu heben. Optimel Schmelzguss-Technik GmbH – Ihr Partner für innovative Elektronikvergusslösungen. [Hotmelt-Auftraganlagen, Hotmelt-Beschichtungsmaschinen für Papier, Hotmelt, Hotmeltkleber, Hotmeltklebestoffe, Sondermaschinen für die Klebstoffverarbeitung, Hotmelt-Verpackungen, Maschine zum Kleben, Maschinen zum Kleben, Hotmelts, Anleimmaschinen, Hotmeltbeschichtung, Anleimmaschinen für Etiketten, Laborbeschichtungsmaschinen, Anlagen für die Klebetechnik]
LED-Produktion & Elektronik Produktion

LED-Produktion & Elektronik Produktion

Viele Anwendungen und Zukunftsprojekte benötigen LEDs mit speziellen Wellenlängen, Bauformen und Leistungen. Wir entwickeln und fertigen LEDs nach Ihren Anforderungen. Wir entwickeln und fertigen Elektronik für alle Anwendungen, insbesondere sind wir auf LED Lösungen für Medizin, Beleuchtung und Fahrzeugbau spezialisiert in welchen meist LEDs aus unserer eigenen Entwicklung zum Einsatz kommen. Viele Anwendungen und Zukunftsprojekte benötigen LEDs mit speziellen Wellenlängen, Bauformen und Leistungen. Wir entwickeln und fertigen LEDs nach Ihren Anforderungen. Durch unsere Kooperation mit den führenden Herstellern von Rohwafern fertigen wir in kürzester Zeit Prototypen- und Serien LED. ETS LEDs sind erfolgreich in vielen innovativen Produkten im Einsatz. Neben speziellen Beleuchtungsaufgaben finden die LEDs sehr oft Anwendung in der Medizintechnik. ETS-LEDs sind z.B. führend beim Einsatz in Sonderanwendungen, in dem spezielle Wellenlängen im UV- und Infrarotbereich gefordert sind.
Eloxieren / Passivieren

Eloxieren / Passivieren

Oberfläche mit Funktion Beim Eloxieren wird die Oberfläche von Aluminium im Säurebad in eine Oxidschicht umgewandelt. So wird Aluminium korrosionsbeständig und verschleißfest und es bietet ebenfalls die Möglichkeit die Oberfläche farbig zu gestalten. Neben dem Eloxieren bieten wir unseren Kunden auch die Möglichkeit das Metall durch Passivieren wieder leitend zu machen. Unsere Möglichkeiten auf einem Blick: • Eloxieren/Passivieren bis zu einer Teilgröße bis max. 800 mm / Teilgewicht bis 50 kg • Unsere Standardfarben: Natur (Silber), Schwarz, Grün