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Die hm-Serie beinhaltet validierbare Durchlaufsiegelgeräte mit Touchscreen für die prozesssichere Verpackung von versiegelbaren, thermoplastischen Folienverpackungen. Die Geräte der hm-Serie sind speziell entwickelt für den Einsatz in der Medizintechnik und Pharmaindustrie. Das NanoPak ist die neueste Gerätegeneration und verfügt über alle Technologien um geltende Normanforderungen einzuhalten. Das Gerät ermöglicht eine effiziente und reproduzierbare Herstellung von Sterilverpackungen bei hohem Packgutaufkommen. Produktkonfiguration: • Touchscreen Bedienelement mit selbstkonfigurierbarer Startseite, zusätzlich Steuerung per App Bedienapplikation möglich • Steuerung ebenfalls möglich über Anschluss eines externen, handelsüblichen Monitors (HDMI Buchse) wie auch einer Tastatur (siehe Zubehör) und Maus • Verringerter Energieverbrauch durch 24 Volt Siegeltechnologie, inkl. Stand-by-Funktion und Abschaltautomatik • Monitoring des Siegelprozesses bzw. der relevanten Siegelparameter (Durchlaufgeschwindigkeit, Anpressdruck, Temperatur) entsprechend der Normanforderungen ISO 11607-2 • Interne Prozessdatenaufzeichnung bzw. Logbuchfunktion zur Nachverfolgbarkeit aller Vorgänge, wie z.B. durchgeführte Tests, An- und Abmelden eines Bedieners, ausgewählte Verpackungslisten, durchgeführte Gerätekonfigurationen, durchgeführte Wartungstermine u.v.m), Datenspeicherung auf USB-Stick, Ausgabe im CSV-Format zur Verarbeitung in gängigen Tabellenkalkulationsprogrammen, wie z.B. MS Excel • Optional: Anbindung an ein bereits bestehendes Chargendokumentationssystem od. Anschluss an firmeninternes Netzwerk per Ethernet oder RS 232-Schnittstelle möglich (Gerät muss vom Softwarehersteller angebunden werden, sodass dieses automatisch Daten sendet) • Geräteintegrierte Funktion zur Ermittlung der optimalen Siegeltemperatur gem. DGSV-Leitlinie und CEN ISO/TS 16775 I• ntegrierter Drucker zum Aufdruck von Barcodes, Druck von Schriftzeichen in versch. Sprachen sowie Logos • auftragsbezogene Voreinstellung der Gerätekonfiguration über Barcodescanner möglich (Auftragsdaten und Siegelparameter werden auftragsbezogen gespeichert und vor Auftragsbearbeitung per Scanner eingelesen bzw. voreingestellt) • Edelstahlgehäuse bzw. unterschiedliche Farbvarianten (diamantschwarz, weiß, orange) Anwendungen: • Versiegeln von thermoplastischen Folien (insbes. Verpackungsfolien aus LDPE, HDPE, PP und diverse Verbundfolien) • Anfertigung von Beuteln in Verbindung mit der Abschneideeinrichtung • Verschließen vorgefertigter Beutel, Sterilbarrieresysteme und medizinischer Verpackungen • Versiegeln von unbeschichtetem Tyvek (HDPE), peelfähigen Folien PA/PE, siegelbare Papierbeutel • Anfertigung von Sterilverpackungen, Primärverpackungen, Sekundärverpackungen sowie Verpackungen für sterile Reinraumprodukte Lieferumfang: • hm 950 DC-V NanoPak Daten: • Siegelnahtbreite: 12mm • Siegelabstand vom Rand: 0-35 MM • Durchlaufgeschwindigkeit: 5-13 m/min • Siegeltemperatur: Max. 220°C • Anpressdruck: 80-120 N • Anschlüsse/ Schnittstellen: RS 232-Anschluss , USB Anschluss (4x), Ethernet Anschluss, Anschluss für Etikettendrucker, HDMI-Anschluss • Anschluß: 100 - 240 V/ 50/60 Hz AC Zubehör: • Ablagetisch od. Formablagetisch • Rollentisch • Scanner • Etikettendrucker • Abschneideeinrichtung mit Rollenauflage, Chromstahl, Abschneidelänge 400 mm • Abschneideeinrichtung mit Rollenauflage, Chromstahl, Abschneidelänge 750 mm Artikelnummer: SW10223

Vielseitig einsetzbares Dicht- und Vorlegeband - insbesondere für Verglasungen. Es besteht aus selbstklebend ausgerüstetem geschlossenzelligem Polyethylen-Schaumstoff. 2H Fixband ist ein vielseitig einsetzbares Dichtungs- und Vorlegeband. Es besteht aus selbstklebend ausgerüstetem, geschlossenzelligem Polyethylen-Schaumstoff und zeichnet sich durch seine Feinporigkeit und besondere Anschmiegsamkeit aus. Diese Eigenschaft und eine gleichbleibende hohe Produktqualität ermöglichen rationelle und sichere Lösungen für ein breites Spektrum von Industrie- und Bauanwendungen.

2H Multi-Band ECO ist ein vorkomprimiertes und imprägniertes Multifunktionsfugendichtband zur Abdichtung aller Funktionsbereiche in der Fensterfugenabdichtung. Das 2H Multi-Band ECO kann zur Abdichtung aller Funktionsbereiche der Fensteranschlussfuge eingesetzt werden. Aufgrund der verschiedenen Bandbreiten und Bandstärken können unterschiedlichste Fugenbreiten und Fensterprofilstärken abgedichtet werden. Das Band erfüllt alle Anforderungen an die luftdichte und wärmedämmende Abdichtung.

Wirtschaftliche Handsiegelgerät für die Versiegelung von Kunststoffbehältnissen aller Art. Gerät für die effiziente Versiegelung von Kleinserien. Manuelle Siegelmaschinen ermöglichen Ihnen einen kostengünstigen Einstieg in die Versiegelungstechnik für eine breite Palette von Anwendungen. Vornehmlich für die Versiegelung von Kunststoffbehältern geeignet, ermöglichen manuelle Geräte eine Siegelleistung von bis zu 500 Stück pro Stunde. Austattung: • Siegelstempel-Heizblock, pendelbar, Aluminium eloxiert • Gebindezentrierung über Anschlag-Prismen • Hitzeschutzschild • Temperaturregler Breite: 330 mm Funktionsmodus: manuell Gewicht: 24 kg Höhe: 600 mm Siegelhub: 30 mm (manuell) Siegelleistung: ca. 500 Stück/Stunde Temperatureinstellung: 100-300°C Tiefe: 500 mm

Flügelfalzdichtung für 12 mm Falzhöhe Dichtungsprofil in weiss für 12 mm Falzhöhe, 4-5 mm Nutbreite . Werkstoff: TE-(EPDM-X+PP) (Ethylen/Propylen-Terpolymer / Propylen, vernetzt) Ausgezeichnete Witterungs- und Ozonbeständigkeit, gute UV-Stabilität sowie beste physikalische Eigenschaften, PVC-frei, keine Weichmacher- wanderung und daher verträglich mit wasserverdünn- baren Acryl-Lasuren und Lacken. Temperaturbereich: von -30°C bis 100°C Die Preise sind Meterpreise und die Dichtungen in 5m Fix-Längen lieferbar.

Flügelfalzdichtung für 12 mm Falzhöhe Dichtungsprofil in weiss für 12 mm Falzhöhe, 4-5 mm Nutbreite . Werkstoff: TE-(EPDM-X+PP) (Ethylen/Propylen-Terpolymer / Propylen, vernetzt) Ausgezeichnete Witterungs- und Ozonbeständigkeit, gute UV-Stabilität sowie beste physikalische Eigenschaften, PVC-frei, keine Weichmacher- wanderung und daher verträglich mit wasserverdünn- baren Acryl-Lasuren und Lacken. Temperaturbereich: von -30°C bis 100°C Die Preise sind Meterpreise und die Dichtungen in 5m Fix-Längen lieferbar.

Flügelfalzdichtung für 12 mm Falzhöhe Dichtungsprofil in weiss für 12 mm Falzhöhe, 4-5 mm Nutbreite . Werkstoff: TE-(EPDM-X+PP) (Ethylen/Propylen-Terpolymer / Propylen, vernetzt) Ausgezeichnete Witterungs- und Ozonbeständigkeit, gute UV-Stabilität sowie beste physikalische Eigenschaften, PVC-frei, keine Weichmacher- wanderung und daher verträglich mit wasserverdünn- baren Acryl-Lasuren und Lacken. Temperaturbereich: von -30°C bis 100°C Die Preise sind Meterpreise und die Dichtungen in 5m Fix-Längen lieferbar.

Flügelfalzdichtung für 12 mm Falzhöhe Dichtungsprofil in weiss für 12 mm Falzhöhe, 4-5 mm Nutbreite . Werkstoff: TE-(EPDM-X+PP) (Ethylen/Propylen-Terpolymer / Propylen, vernetzt) Ausgezeichnete Witterungs- und Ozonbeständigkeit, gute UV-Stabilität sowie beste physikalische Eigenschaften, PVC-frei, keine Weichmacher- wanderung und daher verträglich mit wasserverdünn- baren Acryl-Lasuren und Lacken. Temperaturbereich: von -30°C bis 100°C Die Preise sind Meterpreise und die Dichtungen in 5m Fix-Längen lieferbar.

Leichtgewichtige Siegelzangen zum Verschweißen von Papier- und Aluminiumverbundmaterialien mit 4,5 m Kabel für mehr Bewegungsfreiheit.

TFO-ZS-PG ist eine Folie aus reinem weichem pyrolytischem Grafit. Durch seine synthetische Struktur weist das Material eine hohe Wärmeleitfähigkeit in der Folienebene (x-y Ebene) anisotrop zur Wärmespreizung und eine extrem hohe Leitfähigkeit in der Senkrechten (z-Richtung) auf. Durch seine Flexibilität paßt sich die Folie unebenen Kontaktflächen z.B. IGBT Basisplatten sehr gut an, wodurch der thermische Kontakt optimiert wird. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Verglichen mit Kupfer oder Aluminium eignen sich die Materialien sehr gut für den Einsatz in Anwendungen mit hohen Anforderungen an das Gewicht. Die extrem hohe Temperaturbeständigkeit ermöglicht den Einsatz in sehr heißen Umgebungen. • Sehr gute Oberflächenanpassung und Biegsamkeit • Sehr weich • Sehr geringes Gewicht • Silikonfrei • Hohe Temperaturbeständigkeit • EMV-Abschirmung durch hohe elektrische Leitfähigkeit als Zusatzeffekt

Das Polymat HD III wurde speziell für die Versiegelung von großvolumigen Kanistern und Intermediate Bulk Containers (IBC) entwickelt. Manuelle Siegelmaschinen ermöglichen Ihnen einen kostengünstigen Einstieg in die Versiegelungstechnik für eine breite Palette von Anwendungen. Das Polymat HD III wurde speziell für die Versiegelung von großvolumigen Kanistern und Intermediate Bulk Containers (IBC) entwickelt. Austattung: • Leistungsstarker Einhand-Siegelkopf • Digitaler Temperaturregler mit Fehlermeldung • Tischständer mit Aufhängevorrichtung, transportabel Breite: 300 mm Funktionsmodus: manuell Gewicht: 3,8 kg Höhe: 450 mm Siegelleistung: ca. 300 Stück/Stunde Temperatureinstellung: 100-300°C Tiefe: 300 mm

TAD-P-SI-1C ist ein kondensationsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 1 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei Raumtemperatur (RTV) zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Aufgrund des acetatischen Aushärtens bei Raumfeuchte ist er lösungsmittelfrei. Er zeichnet sich durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit und Thixotropie aus, wodurch es zu keinem Setzen und Verfließen kommt. Er kann bis 220°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist beständig gegenüber Wasser, Säuren und Laugen sowie den meisten organischen Lösungsmitteln und ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 2,3 W/mK • Hohe Dauerklebkraft • Härtet bei Raumtemperatur (RTV kondensationsvernetzend) • Sehr schnell berührungstrocken • Geringe lineare Schrumpfung • Nicht korrosiv • Kein Verfließen im Prozess durch Thixotropie • Hoher Betriebstemperaturbereich bis 220°C • Extrem alterungs-/chemisch beständig

Druckluftnagler mit Auslösesicherung für drahtverschweißte und kunststoffverbundene Coilnägel von 32-65 mm Länge.

TAD-I-SI-2C ist ein kondensationsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 2 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei Raumtemperatur (RTV) bei einem volumetrischen Mischungsverhältnis von 1:10 sehr schnell zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Er zeichnet sich durch eine gute Wärmeleitfähigkeit und Thixotropie aus, wodurch es zu keinem Setzen und Verfließen kommt. Er kann bis 200°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 1,55 W/mK • Hohe Dauerklebkraft • Sehr schnell RTV kondensationsvernetzend • Volumetrisches Mischungsverhältnis 10:1 (A : B-Komp.)

TAD-O-SI-1C ist ein additionsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 1 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei erhöhter Temperatur zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Er zeichnet sich durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit und Thixotropie aus, wodurch es zu keinem Setzen und Verfließen kommt. Er kann bis 210°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist beständig gegenüber Wasser, Säuren und Laugen sowie den meisten organischen Lösungsmitteln und ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 2,1 W/mK • Hohe Dauerklebkraft • Additionsvernetzend bei Wärme • Nicht korrosiv • Kein Verfließen im Prozess durch Thixotropie • Hoher Betriebstemperaturbereich bis 210°C • Extrem alterungs-/chemisch beständig

TAD-G-SI-1C ist ein additionsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger, flüssiger 1 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei erhöhter Temperatur über 100°C zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Er zeichnet sich durch eine gute Wärmeleitfähigkeit aus. Er kann bis 260°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist beständig gegenüber Wasser, Säuren und Laugen sowie den meisten organischen Lösungsmitteln und ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 1,38 W/mK • Hohe Dauerklebkraft • Additionsvernetzend bei Wärme • Nicht korrosiv • Hoher Betriebstemperaturbereich bis 260°C • Extrem alterungs-/chemisch beständig

Cyberbond SH 55 ist ein roter, anaerober Klebstoff auf Basis von Dimethacrylat für Flansch- und Flächendichtungen. Er besitzt eine mittlere Festigkeit und sehr hohe Viskosität. GEEIGNETE SUBSTRATE: Er eignet sich nur zum Verkleben und Dichten von Metallen. GEEIGNETE ANWENDUNGEN: Er eignet sich für Spalten von 0,1 bis 0,5 mm. HINWEIS ZUR OBERFLÄCHENVORBEHANDLUNG: Vor dem Verkleben sollte die Oberfläche sauber sein. Ideal ist hierfür der Reiniger Cyberbond CB 9999. Eine geringe Menge an Öl kann jedoch toleriert werden. AUSHÄRTUNG: Cyberbond SH 55 härtet anaerob aus: durch Metallkontakt und unter Luftabschluss. Für inaktive Metalle und bei zu langsamer Aushärtung eignet sich der Aktivator Cyberbond CB 9191. Nach 24 Stunden ist er vollständig ausgehärtet. VORTEILE: Cyberbond SH 55 bietet folgende Vorteile: - Sehr hohe Viskosität - Fluoreszierend - Lösungsmittelfrei - Lösungsmittelbeständigkeit gegen Alkohol, aromatischen Ester, Wasser, Freon, Dieselöl, und Gase wie Acetylen, Argon, Butan, Ethylen - Einkomponentig – kein Mischen TECHNISCHE DATEN: - Gebindegröße: 50 g Flasche (in weiteren Gebinden auf Anfrage erhältlich) - Chem. Basis: Dimethacrylat - Farbe: rot - Viskosität: Sehr hoch - Festigkeit: mittel - Spaltgröße: 0,10 bis 0,50 mm - Maximale Gewindegröße: - - Losbrechmoment (M10 Stahl): ca. 10 Nm - Aushärtung: anaerob - Endfestigkeit: 24 Std. - Temperaturbereich: -50 °C bis 150 °C Weitere Informationen finden Sie in den technischen Datenblättern (TDB) und Sicherheitsdatenblättern (SDB). Gebindegröße: 50 g Tube

TAT-R-AC ist ein thermisch leitfähiges PSA-Transferklebeband. Durch den Akrylatkleber wird der thermische Kontaktwiderstand bei niedrigem Druck auf ein Minimum reduziert. Unebenheiten der Kontaktflächen und Toleranzen lassen sich dadurch sehr gut ausgleichen. Materialien mit unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten können damit sicher verbunden und thermisch gut angebunden werden. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird minimiert. Das Material eignet sich zur einfachen, wirkungsvollen und kostengünstigen thermischen Anbindung in einem breiten Anwendungsbereich vor allem dort wo nur geringer Platz zur Verfügung steht und es auf geringes Gewicht ankommt. Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar. • Niedriger thermischer Widerstand • Wärmeleitfähigkeit: 2,2 W/mK • Zuverlässige Klebkraft auf unebenen oder schwierig zu behandelnden Oberflächen • Kein Mischen von Komponenten und Aushärte prozesse wie bei flüssigen Klebstoffen • Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar

TAD-M-AC-2CG ist ein thermisch leitender Zweikomponenten Acrylatkleber mit thermisch leitfähigen Füllern in beiden Komponenten. Die Glaskugelfüllung sorgt für eine Schicht mit def. thermischen Eigenschaften und einer def. dielektrischen Isolation. Die Aushärtung beginnt sofort bei Kontakt der beiden Komponenten ohne Einsatz von Wärme oder Primern. Er zeichnet sich durch hohe Benetzung und Klebkraft auf den meisten Oberflächen aus. Die Formulierung sieht die separate Aufbringung auf jeder Interfacefläche oder als Sandwichschichten auf nur einer Fläche vor. Mind. 80% der Flächen sollten bedeckt werden. Es sind keine Mischdispenssysteme erforderlich. Zusatzwärme ist nicht nötig und kann zu ungünstiger Teilpolymerisation führen. Der Kleber ist gegen Wasser, Säuren und Laugen sowie die meisten organischen Lösungsmittel beständig. • Wärmeleitfähigkeit: 1,75 W/mK • Hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit durch Glaskugeln • Sehr hohe Dauerklebkraft • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Keine Notwendigkeit von Mischdispenssystemen • Schnelle Anfangshaftung

TGF-SSS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich sehr gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine außerordentliche Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei geringstem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material einseitig nicht haftend. • Außerordentlich weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Wirkung bei geringstem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

TGF-SXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material einseitig nicht haftend. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Wirkung bei geringstem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

TAT-H-CO ist ein thermisch leitfähiges PSA-Transferklebeband mit einer elektrisch isolierenden Copolymer Filmverstärkung. Durch den beidseitigen Kleber wird der thermische Kontaktwiderstand bei niedrigem Druck auf ein Minimum reduziert. Unebenheiten der Kontaktflächen und Toleranzen lassen sich dadurch sehr gut ausgleichen. Materialien mit unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten können damit sicher verbunden und thermisch gut angebunden werden. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird minimiert. Das Material eignet sich zur einfachen, wirkungsvollen und kostengünstigen thermischen Anbindung in einem breiten Anwendungsbereich vor allem dort wo nur geringer Platz zur Verfügung steht und es auf geringes Gewicht ankommt. Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar. • Niedriger thermischer Widerstand • Hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Zuverlässige Klebkraft auf unebenen oder schwierig zu behandelnden Oberflächen • Silikonfrei • Kein Mischen von Komponenten und Aushärteprozesse wie bei flüssigen Klebstoffen • Hohe mechanische Stabilität und leichte • Handhabung durch Copolymer Film • Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar

TGF-ZP-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und plastische Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt fast ohne Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Plastisch als Putty • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 11 W/mK • Fast drucklose Wirkung • Für Spalte kleiner als 0,3 mm • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung

TGF-JXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine ultra Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material einseitig nicht haftend. • Ultra weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

TGF-Z-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 11 W/mK • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TDG-U-SI-2C ist dispensierbarer, mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierter, temperaturbeständiger 2-Komponenten Gap Filler auf Silikonbasis. Nach der Aushärtung bleibt das System zähelastisch. Der Gap Filler zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Ausgleich von extremen Toleranzen und Spalten vor allem bei nicht planaren Aufbauten. Sein thixotropisches Verhalten erlaubt eine genaue Positionierung und platzierte Aushärtung. Das Elastomer haftet leicht an Oberflächen, wodurch sich zusätzlich ein guter thermischer Kontakt ergibt. Dadurch, dass der volatile Siloxananteil minimal ist, lässt sich das Material vorteilhaft in Umgebungen einsetzen, wo Silikon und Lackabweisung kritisch sind. • Dispensierbares zweikomponentiges Silikon • Minimierter volatiler Siloxananteil • Keine Lackabweisung • Wärmeleitfähigkeit: 3,6 W/mK • Zähelasatisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Wärme beschleunigte Aushärtung • Vibrationsdämpfend

TDG-T-SI-2C ist dispensierbarer, mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierter, temperaturbeständiger 2-Komponenten Gap Filler auf Silikonbasis. Nach der Aushärtung bleibt das System zähelastisch. Der Gap Filler zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Ausgleich von extremen Toleranzen und Spalten vor allem bei nicht planaren Aufbauten. Sein thixotropisches Verhalten erlaubt eine genaue Positionierung und platzierte Aushärtung. Das Elastomer haftet leicht an Oberflächen, wodurch sich zusätzlich ein guter thermischer Kontakt ergibt. Dadurch, dass der volatile Siloxananteil minimal ist, lässt sich das Material vorteilhaft in Umgebungen einsetzen, wo Silikon und Lackabweisung kritisch sind. • Dispensierbares zweikomponentiges Silikon • Minimierter volatiler Siloxananteil • Keine Lackabweisung • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Zähelasatisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Wärme beschleunigte Aushärtung • Vibrationsdämpfend

TGF-BXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine ultra Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Die auf einer Seite optional aufgebrachte PSA Klebeschicht sorgt für eine starke Klebeverbindung. • Ultra weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,2 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Beidseitig haftend oder einseitig klebend

TGF-W-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch extrem leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich sehr gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine außerordentlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 6,0 W/mK • Wirkung bei niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Beidseitig selbsthaftend

TFO-O-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Unter Druck wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Dielektrisch weist das Material eine sehr hohe Durchschlagsfestigkeit auf. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Sehr guter thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität durch Glasfaserverstärkung • Sehr hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung