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Laserschneiden und -bohren von kohlenstofffaserverstärktem Kunststoff (CFK / Carbon)

Laserschneiden und -bohren von kohlenstofffaserverstärktem Kunststoff (CFK / Carbon)

Laserschneiden und -bohren von kohlenstofffaserverstärktem Kunststoff (CFK / Carbon) Komplexe Strukturen möglich. • Dicke: bis zu 600 µm • Bohrungen bis zu 20-50 µm Durchmesser möglich (abhängig von der Dicke des Materials) • Wandstärke <200 µm • Substratgröße: bis zu 140 x 140 mm² möglich (größer Teile auf Anfrage) • Schnittgeschwindigkeit abhängig von der Materialdicke und Layout: ab 10mm/s Komplexe Strukturen möglich.
FFC-Jumper / ZIF – Kabel

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hochflexible Leiterplattenverbinder in verschiedenen Rastern, Abmessungen und Leiterquerschnitten Flachjumper für lösbare Verbindungen mit außergewöhnlichen Flexibilitätseigenschaften. Bei Haufe individuell für Ihre Anforderungen entwickelt und abgestimmt. Applikation • Display-Kabel • Spezial-Anwendungen