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Die VTS Elektronik GmbH ist spezialisiert auf die präzise Leiterplattenbestückung, die den Kern vieler elektronischer Produkte bildet. Wir bieten sowohl THT (Through-Hole Technology) als auch SMT (Surface-Mount Technology) Bestückung an, um Ihren spezifischen Anforderungen gerecht zu werden. Mit modernsten Maschinen und einem erfahrenen Team sorgen wir dafür, dass jede Platine mit höchster Präzision und Qualität bestückt wird. Unsere Dienstleistungen umfassen die Bestückung von Kleinserien bis hin zur Massenproduktion, wobei wir stets höchste Qualitätsstandards einhalten. Vertrauen Sie auf die Expertise von VTS Elektronik für Ihre Leiterplattenbestückung und profitieren Sie von unserer Effizienz, Präzision und Zuverlässigkeit.

Die SMD/THT Bestückung von Metec electronic GmbH bietet eine umfassende Lösung für die Fertigung elektronischer Baugruppen. Mit modernster Technologie und präzisen Verfahren stellt Metec sicher, dass jede Baugruppe den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Die Verwendung von Laserschablonen und halbautomatischen Druckmaschinen garantiert eine exakte Positionsgenauigkeit und gleichmäßigen Pastenauftrag, was entscheidend für die spätere Lötqualität ist. Diese Dienstleistungen sind ideal für Unternehmen, die auf der Suche nach zuverlässigen und effizienten Bestückungslösungen sind. Metec bietet sowohl manuelle als auch automatische Bestückungslösungen an, um den unterschiedlichen Anforderungen ihrer Kunden gerecht zu werden. Während die manuelle Bestückung für Kleinserien und Prototypen geeignet ist, ermöglicht die automatische Bestückung eine hohe Produktionskapazität von bis zu 80.000 Bauteilen pro Tag. Diese Flexibilität macht Metec zu einem bevorzugten Partner für Unternehmen, die sowohl kleine als auch große Produktionsläufe benötigen. Die umfassende Qualitätskontrolle und die Fähigkeit, komplexe Baugruppen zu handhaben, machen die SMD/THT Bestückung von Metec zu einer erstklassigen Wahl.

Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien bei PDW Elektronikfertigung GmbH - Effizient, Präzise, Zuverlässig Entdecken Sie die spezialisierten Dienstleistungen für die Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien bei PDW Elektronikfertigung GmbH, einem erfahrenen EMS-Dienstleister mit über 35 Jahren Branchenkenntnissen. Unsere maßgeschneiderten Lösungen bieten eine effiziente und hochpräzise Abwicklung für Kleinserien, von der Bestückung bis zur umfassenden Prüfung. Merkmale unserer Dienstleistungen: Flexible Bestückung: Wir passen unsere Bestückungsprozesse an die Anforderungen von Kleinserien an und bieten die Flexibilität, die für individuelle Projekte erforderlich ist. Präzise Leiterplattenmontage: Unsere hochqualifizierten Mitarbeiter gewährleisten eine präzise Bestückung von Leiterplatten, unabhängig von der Größe der Serie. Vielseitige Prüfverfahren: Wir setzen modernste Prüfverfahren ein, darunter Automatische Optische Inspektion (AOI), um die Qualität der Leiterplatten-Kleinserien sicherzustellen. Kundenspezifische Anpassungen: Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen, die den spezifischen Anforderungen Ihrer Kleinserienprojekte entsprechen. Kurze Lieferzeiten: Durch effiziente Prozesse und hohe Flexibilität gewährleisten wir kurze Lieferzeiten für Ihre Kleinserien. Unsere Dienstleistungen für die Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien richten sich an Kunden mit unterschiedlichen Anforderungen, sei es in der Prototypenentwicklung, im Bereich der Nischenprodukte oder bei begrenzten Produktionsmengen. PDW Elektronikfertigung GmbH steht für Qualität, Zuverlässigkeit und Kundenzufriedenheit. Verlassen Sie sich auf uns als Partner für die effiziente und präzise Abwicklung Ihrer Leiterplatten-Kleinserien. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien.

Es ist oft ein weiter Weg von der Idee zur Produktionsreife eines Produktes. Gut, wenn man ihn zusammen mit einem erfahrenen Partner gehen kann. Das rtg-Team ist Ihnen ein wertvoller Begleiter bei der Analyse und Erstellung realisierbarer Konzepte. Gemeinsam mit Ihnen sorgen wir für die maßgeschneiderte Vorbereitung und die exakte Definition der einzelnen Aufgaben, damit Sie ein perfektes Produkt erhalten. Dabei stehen wir Ihnen mit Rat und Tat zur Seite, wenn es um organisatorische Abläufe, die Auswahl geeigneter Fertigungsverfahren, die Beschaffung schwer beziehbarer Komponenten oder die Unterstützung bei der Entwicklung des Designs geht. Auf Wunsch empfehlen wir Ihnen geeignete Testverfahren zur Qualitätssicherung oder arbeiten mit Ihnen eine individuelle Logistikstrategie aus. Sie bestimmen, inwieweit Sie uns in den Entwicklungsprozess einbeziehen.

Leiterplattenbestückung - SMD- und THT-Technologie, Prototypen- und Serienfertigung, Reflow-, Wellen- und Handlöten, Test- und Prüfautomation, Kostenvorteile durch Synergien in der Bauteilbeschaffung.

Präzise SMD-Bestückung für Ihre Leiterplatten bei Baudisch Electronic Ermöglichen Sie mit unserer SMD-Technologie eine dichte, präzise und kosteneffiziente Bestückung Ihrer Leiterplatten. Ideal für Prototypen sowie Klein- und Großserienfertigung. Unsere modernen SMD-Produktionslinien gewährleisten kurze Rüstzeiten und höchste Flexibilität, um schnell auf Kundenanforderungen zu reagieren. Selbst kleinste Bauteile und ungewöhnliche Bauformen werden präzise verarbeitet. Sauberer Lötpastendruck, automatische Kontrollen und vollständige Traceability sorgen für höchste Qualitätsstandards. Vorteile unserer SMD-Bestückung im Überblick: Flexibilität für kurzfristige Ergänzungen und Auftragsänderungen. Profitable Lösungen für Prototypen und Kleinserien durch minimierte Stillstandszeiten. Zuverlässige Lieferzeiten dank optimierter Prozesse und interner Schnittstellen. Materialbeschaffung von bewährten ISO9001-zertifizierten Lieferanten. Umfassende Beratung durch unsere Experten für Elektronikfertigung. Erfahren Sie mehr über unsere SMD-Technologie und fordern Sie jetzt Ihr individuelles Angebot an!

Handverpackung, manuelle Konfektionierung, Montage komplementieren von Fertig- und Halbfertigprodukten Schachteln aufstellen, Befüllen Zählen und Wiegen, Abfüllen Handverpackungen unterschiedlichster Komplexität und Materialien Befüllungen, Kommissionierungen, Sortieren Ein- und Umverpackungen Etikettieren, Auspreisen und Versand EAN-Codes erstellen und Anbringen Fraktionierungen zur umweltgerechten Entsorgung/Wiederverwertung Maschinelle Verpackungen, Handverpackung Schweißen / Beutelschweißen Blistern, Schrumpfen und vieles mehr

Wir bestücken für Sie Leiterplatten vom Muster bis zur Serie, setzen Sie auf unser erfahrenes Bühler-Team. Leiterplattenbestückung • ESD-sichere und RoHS-konforme Fertigung • Fertigung und Prüfung nach IPC-A-610C/D • Muster- und Serienfertigung • SMD-Bestückung, bedrahtete Bestückung (THT) und Mischbestückung • Bestückung von starren oder Flex-Baugruppen (Flex und Starflex) • Materialbeschaffung und Bauteilevorbereitung auf Wunsch • Layoutberatung hinsichtlich Kosten- und Produktionsoptimierung • Reparatur und Umbau von elektronischen Baugruppen • Lackierung bestückter Leiterplatten oder Verguss von Baugruppen • Bedruckung von z. B. von Steckern, Gehäusen u. a. SMD-Bestückung • Platinengröße bis max. 400 x 450 mm • Großes Bauteilspektrum - von Chipbauteilen 0201 bis zum µBGA/BGA (55 x 55 mm) • Vollautomatischer Schablonendruck zur Lotpasten- oder Kleberaufbringung mit Pasteninspektion • Linie 1: Samsung-Bestücker mit zwei Pipettenköpfen und einem Zangenkopf, sowie CCD- und Kamera-Vision-Zentrierung (Kapazität ∼ 13 T BE⁄h) • Linie 2: Mydata-Bestücker mit 8 HIGH SPEED und einem HIGH PRECISION Bestückkopf, sowie Linescan und Dual Vision Kameras (Kapazität ∼ 27 T BE⁄h) • Handmanipulator für Kleinserien und Musterfertigung • Löten und Kleberaushärtung im Heller-Reflowofen • Grafische Dokumentation der Lötprofile auf Wunsch Bedrahtete Bestückung/THT • Platinenbreite bis max. 340 mm • Bauteilevorbereitung – Biegen, Schneiden, Sicken • Manuelle Bestückung von bedrahteten Bauteilen • Löten in bleifrei RoHS-konform auf Kirsten-Jetwave Lötanlage • Inertec Selektiv-Lötanlage mit Stickstoffabdeckung Prüfung • Leiterplatten AOI-getestet (kameraunterstützt) und/oder mit 100 % Sichtkontrolle • Kundenspezifische Tests und Funktionsprüfungen auf Anfrage, z. B. Röntgenprüfung, Hochspannungsprüfung, EMV-Prüfung, Klimatest

Bestückung von Leiterplatten, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL. Bestückung von Leiterplatten, inkl. Materialbeschaffung, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL, Made in Germany

Präzise, schnell, flexibel und von garantiert verlässlicher Qualität: So stellen Sie sich die Bestückung Ihrer Platinen vor? Wir auch. Die manuelle und automatisierte Leiterplattenbestückung mit THT und SMD Bauteilen zählt zu unseren Kernkompetenzen – auf

Auch im Zeitalter der Miniaturisierung gibt es nach wie vor Produkte, die in Handarbeit realisiert werden müssen: Auch bei der konventionellen Bestückung können Sie mit STAIGER als Ihrem Dienstleister rechnen!

Die SMD-Bestückung von EKS GmbH ist eine zentrale Dienstleistung im Rahmen unseres Electronic Manufacturing Service (EMS). Wir sind spezialisiert auf die präzise und effiziente Bestückung von Leiterplatten mit Surface Mount Devices (SMD) aller Art, von winzigen Bauelementen der Größe 01005 bis hin zu großen Steckverbindern. Mit unserer SMD-Bestückung bieten wir unseren Kunden die Möglichkeit, ihre Elektronikprodukte schnell und kosteneffizient herzustellen, egal ob es sich um Prototypen, Kleinserien oder große Produktionsläufe handelt. Auf Wunsch können wir Ihre Prototypen und Kleinserie mit einem Schutzlack versehen. Damit ist Ihre Leiterplatte gegen Umwelteinflüsse optimal geschützt. Für größere Serienproduktionen haben wir einen starken Partner an unserer Seite, der die Lackierung professionell übernimmt. Verlassen Sie sich auf die Expertise und das Engagement von EKS GmbH, um Ihre Leiterplattenanforderungen mit höchster Präzision und Qualität zu erfüllen.

Kompetenz bei konventioneller Bauteilverarbeitung inklusive Einpresstechnik Mit mehr als 25-jähriger Erfahrung in der konventionellen Bestückung sind wir in der Lage, alle nötigen Vorbereitungsschritte professionell und kostengünstig zu tätigen. Da die Bestückung der Leiterplatte mit THT-Bauteilen in der Regel in Handarbeit durchgeführt wird, ist ein höherer manueller Aufwand notwendig und eine sichere Hand gefragt. Insbesondere bei großen Bauelementen ist die THT-Bestückung auch in der heutigen Zeit unverzichtbar. Auch erforderliche Handlötungen und schwierige Lötaufgaben werden aufgrund unserer Erfahrung professionell erledigt. Gelötet wird mit einer Wellenlötanlage und zukünftig auch mit einer Selektivlötanlage, die es ermöglicht, nur einen kleinen Teil einer Baugruppe mittels Miniatur-Welle zu löten. Sie haben eine THT-Bestückung ganz besonderer Art? Wir haben die Lösung.

Im Mittelpunkt stehen die Entwicklung von kundenindividuellen und ganzheitliche Systemlösungen in enger Verflechtung von Hard- und Software bis zur Serienfertigung. Hund entwickelt, konstruiert und fertigt elektronische Baugruppen, hochwertige Geräte und Systeme - sowohl im Kundenauftrag als auch für eigene Produkte aus dem Bereich Umweltmesstechnik, Mikroskopie und Medizintechnik. Dazu stehen uns moderne Layout- und Entwicklungstools, SMD- Bestückungsautomaten, Reflow-, Selektiv-und Wellenlötanlagen sowie Bestückungs- und Montageplätze zur Verfügung.

Bestücken Sie flexibel Ihre Ultraschallschweißanlagen Meistern Sie eine große Variantenvielfalt, hohe Fertigungszahlen und steigende Herstellungskosten bei der Produktion Ihrer Bauteile. Senken Sie Ihre Fertigungskosten Die Flexible Feeding Edition ist ein echtes Bestückungswunder! Basierend auf unserer standardisierten Automationsplattform bestücken Sie Ihre Ultraschallschweißanlagen bei minimalen Mitarbeitereinsatz und sinkenden Kosten. Überzeugen Sie sich noch heute von unserer fortschrittlichen Branchenlösung und lassen Sie Ihre Marktbegleiter hinter sich! Nur das Beste für Ihre Produktion Verarbeitung von Schüttgut Verarbeiten Sie gleichzeitig eine Vielzahl unterschiedlicher Bauteile als Schüttgut. Ganz ohne Programmieraufwand und Mehrkosten. Flexibel und leistungsstark Erleben Sie ein hohes Maß an Flexibilität und Leistung in dem Sie eine Vielzahl unterschiedlicher Kleinbauteile verarbeiten. Sie haben die volle Kontrolle Ändern Sie sämtliche Produktparameter oder lernen Sie bequem neue Produkte ein. Ganz ohne Programmierkenntnisse und Mehrkosten. Kompakte Designarchitektur Produktionsflächen sind kostbar! Sparen Sie durch die kompakte Designarchitektur an wertvollem Platz und damit bares Geld. Geringe Kosten durch hohe Qualität Durch perfekte Positionierung und Kontrollen in Echtzeit wird eine sehr hohe Prozess- und Produktqualität gewährleistet. Keine Rüstzeit Umrüsten per Knopfdruck! Dank der rein softwareseitigen Umrüstung über unser ESSERT OS sparen Sie kostbare Zeit bei der Produktion.

Bei Hekatron profitieren Sie von einem umfassenden Produktionsportfolio in der Leiterplattenbestückung – ob SMD, THT, THR oder Mischbestückung. Wir bieten Ihnen alle gängigen Lötverfahren, angefangen von Reflowlöten (Konvektion oder Dampfphase) über Wellenlötung und Selektivlötung bis hin zu Laser- oder Roboterlötung. Gerne übernehmen wir auch die Reinigung und Beschichtung Ihrer High-End-Produkte. Was immer Sie im Bereich der Bestückung und Baugruppenfertigung benötigen, wir setzen uns dafür ein, dass Sie es bekommen. Mit mehr als fünf Jahrzenten Erfahrung und State-of-the-Art Technik sorgen wir dafür, dass Sie sich entspannt zurücklehnen können. Stress können Sie sich genauso sparen wie Investitionen in eigene Produktionsanlagen oder den Aufbau von Know-how. Legen Sie Ihre Ideen in unsere Hände. Wir machen garantiert das Beste daraus.

1 Wellenlötanlage SEHO – bleifrei, 1 Selektivlötanlage EBSO – bleifrei, diverse Handbestückungs- und Lötplätze – bleifrei, auf Wunsch auch verbleit Prüfung Desktop-AOI-System Mirtec PC-gesteuertes Inspektionssystem für konventionelle und Mischbestückung LSE EFA Inspection® Lynx-Großbildmikroskope diverse Funktionsprüf- und Labortechnik Programmierplatz für Speicher, µC’s und MEMS-Oszillatoren Computergesteuerte Reworkstation Ersa

Die SMD-/SMT-Fertigung ist ein Kerngeschäft von Hupperz. Mit zwei Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung, basierend auf IPC-Standard, stellt Hupperz ca. 500 verschiedene Baugruppen pro Jahr her. Die Produktionsmöglichkeiten umfassen die Bestückung von SMD-Bauteilen bis 0201, BGA bis 0,5 mm Pitch, doppelseitige Bestückung und die Verwendung von Flex- oder Starr-Flex-Leiterplatten. Eine automatische optische Inspektion (AOI) sichert die Qualität. Technische Merkmale: Bestückung von SMD Bauteilen bis 0201 BGA bis 0,5 mm Pitch doppelseitige Bestückung Ein-/zweiseitige Leiterplatten, Multilayer Flex- oder Starr-Flex-Leiterplatten Metall-Core (MC) Leiterplatten max. Größe der Leiterplatte 500 mm x 395 mm Fine Pitch bis 0,35 mm Automatischer Schablonendrucker mit eingebauter AOI-Kontrolle

Verwalten Sie Ihre Geräte und Ihr Inventar hinterlegen Sie Prüfintervalle Lassen Sie sich über anstehende Prüfung informieren Weisen Sie Geräte anderen Standorten oder Kunden zu Ermitteln Sie Standortübergreifend wo sich Ihre Geräte gerade befinden

HED-DocuLabels sind Etiketten mit einem oder mehreren ablösbaren Abschnitten. Diese Abschnitte können zum schnellen und fehlerfreien Nachweis in Dokumentationen geklebt werden. Allgemein bekannt ist dieser Etiketten-Typ bei Impfstoff-Ampullen, bei denen der Dokumentationsabschnitt in den Impfpass eingeklebt wird. DocuLabels dienen aber auch zur Kennzeichnung von Teilentnahmen aus größeren medizinischen Gebinden oder in der Fertigung zur Protokollierung bestimmter Produktionsabschnitte oder zur Komponentenkennzeichnung. Bei Bedarf lassen sich DocuLabels auch mit mehreren dieser Abschnitte ausstatten, wodurch sich die Platzierung von Information und Dokumentation noch flexibler handhaben lässt. Flexibilität entsteht darüber hinaus dadurch, dass sich alle HED-Etiketten mit weiteren Ausstattungsmerkmalen kombinieren lassen. Derartige Merkmale können beispielsweise Chargen-Nummern oder Barcodes sein, die auf einem Abschnitt oder auch mehreren aufgedruckt werden, sodass das Etikett an die jeweiligen individuellen Abläufe und Prozesse angepasst werden kann.

Sobald die passende LED und das passende Basismaterial ausgewählt wurden geht es an die korrekte Bestückung der LED. Dabei gelten meist besonders hohe Ansprüche an die Positioniergenauigkeit der LED.

Wir produzieren Leiterplatten für unsere Kunden in: - SMD und THT - Lyouterstellung - Mikroprozessprogrammierung - bedrahteter Bestückung - Mikroprozessorenprogrammierung Wir fertigen Leiterplatten individuell nach Wünschen des Kunden. .

Absolues werden durch Alkoholextraktion aus einem Concrete gewonnen. Das Concrete wird vorher durch Extraktion aus dem Pflanzenmaterial gewonnen.

Unsere kompakte Robotertechnik zur Bestückung von Werkzeugmaschinen bietet höchste Qualität und Flexibilität. Der Roboter-Prozess umfasst das Speichern der Werkstücke auf dem Laufband, das Einlaufen in ein Prisma, das Entnehmen aus dem Prisma und der Werkzeugmaschine sowie optional das Einlegen in die Prüfstation und das Ablegen auf das Laufband. Diese Technik ist ideal für die Automatisierung und Optimierung Ihrer Produktionsprozesse. Die kompakte Bauform (900 x 1800 mm) ermöglicht eine flexible Nutzung als mobile Einheit. Alle Funktionen werden über die E/A's der Robotersteuerung gesteuert und können einfach über das Roboter-Display bedient werden. Die Kommunikation zur vorgeschalteten Maschine ist ebenfalls möglich, und eine flexible Nachrüstung kann durch wenige Handgriffe erfolgen. Verschiedene Sicherheitskonzepte wie SICK Laserscanner, Lichtschutzgitter und Schutzumhausungen sorgen für einen sicheren Betrieb.

Die Displaybestückung umfasst den Aufbau und die Bestückung von Musterkoffern, Theken- oder Palettendisplays. Wir übernehmen alle Vorarbeiten wie Manipulation, Setbildung, Einzelverpackung und Auszeichnung der Produkte. Unsere Dienstleistungen garantieren eine gleichbleibende Qualität und umfassen auch vorgegebene Prüfmethoden, um sicherzustellen, dass Ihre Displays perfekt gestaltet und entwickelt werden.

IPC-Normen als Standard gesetzt Ab der Belagerung der SMD-Bauteile und Leiterkarten, halten wir strikt alle IPC-Normen ein. Der Produktionsprozess in der SMD-Linie startet mit der Laser-Beschriftung der Leiterplatten. Alle Platinen werden mit eiem 2D Data Matrix Code oder Barcode gekennzeichnet. Somit werden sämtliche fertigungsrelevanten Daten verschlüsselt festgehalten. (Seriennummer, Chargennummer etc.) Dieses Verfahren garantiert die Traceability in der SMD-Fertigung. Unsere Hochleistungsbestückungsautomaten des Typs „Fuji NXTIII und Fuji NXTI“ decken ein Bauteilespektrum von der kleinsten Bauform 03015 bis zur größten Bauform mit den Abmessungen 74 mm x 74 mm ab. Das Maximalmaß für Leiterplatten in der SMD-Bestückung beträgt 460 mm x 460 mm. Die bestückten Leiterplatten werden mittels Reflow-Lötverfahren unter Stickstoffatmosphäre in unserem neuen Reflow-Ofen (Typ Quattro L von SMT) gelötet. Die auf 6 m Länge angebrachten Heizzonen können auf sieben individuelle Werte eingestellt werden und gewährleisten einen optimalen Lötvorgang. Anschließend erfolgt eine 100 %ige AOI-Prüfung (Automatische optische-Inspektion) inklusive 100 %ige AXI (automatische Röntgen-Inspektion) auf der Viscom X7056.

Trockenschmierende Gleitbeschichtungen mindern Reibung und Verschleiß. Versiegelungen werden eingesetzt, um besonderen Anforderungen gerecht zu werden. Geforderte Eigenschaften, die durch die galvanische Veredelung noch nicht erfüllt sind, können oftmals durch eine zusätzliche Versiegelung erzielt werden. Auf diese Weise werden die Korrosionsschutzeigenschaften optimiert und bei Bedarf kann zusätzlich eine Reibwerteinstellung (Erhöhung, Reduzierung, Minimierung des Reibwertfensters) erfolgen. Außerdem sind Versiegelungen beständig bei Temperaturen zwischen -40° C und 120° C.

• 1-4 Lagen • Maximale Größe: 1500x390 • Longboard-Bestückungsautomaten verfügen über bis zu 12 Bestückungsköpfe • Final Thickness: 0,4 – 5,0mm • Copper Thickness: 18µm – 210µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Surface Treatments: ENIG , HAL Leadfree , OSP , Imm. Tin , Imm. Ni/Au , Imm. Silver • Minimum Mechanical Drill: 0,2mm advanced 0,15mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, 0.075mm advanced Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Banderolen Verpackungsstreifen aus Papier oder Karton der um das Produkt liegt. kann ein- oder beidseitig bedruckt werden. als Steckverbindung oder offen geliefert. Auf der Banderole können z.B. Produktinformationen, Abbildungen und Gebrauchshinweise aufgedruckt werden. Durch Konturstanzungen und Rillungen der Knickstellen, kann eine Banderole exakt dem Produkt angepasst werden. Sie kann maschinell vorgeklebt mit einem Steckverschluss oder auch einfach bei der Konfektionierung mit einem Klebeband bestückt werden.

Die Firma LVA mit Sitz in Allersberg ist Ihr zuverlässiger Partner. Verkehrstechnisch günstige Lage an der A9 (ca. 60 km von Ingolstadt/ ca. 30 km von Nürnberg) - schnelle Lieferung. Größere Industriemengen in Beutel, Boxen oder Kartonagen abpacken Verpackung von kosmetischen Artikeln Musterprodukte in Blisterpackung einpacken Manuelles Aufkleben von Sachets und Warenproben Aufbügelarbeiten Etikettierungsarbeiten Scanarbeiten Logistikarbeiten Montage von verschiedenen Teilen zum fertigen Endprodukt Montagearbeiten aller Art Manuelle Aussortierung nach Größe, Farbe und Gewicht Abbeuteln Prüfen Zählen Sortieren nach Gewicht, Art, Farbe und Form Qualitätskontrolle Trennung von Gut- und Ausschussteilen Sichtprüfungen Funktionsprüfungen Reklamationsbearbeitungen Montage/ Vormontage/ Nachmontage Umverpackung Sortierungsarbeiten Kontrollarbeiten Konfektionierung Etiketteriungsarbeiten Befüllung von Ordnern, das Kleben und Verpacken von Sets Artikel aus verschiedenen Bestandteilen zu einem Produkt zusammenstellen/-bauen. Zählen von Einzelteilen und verpacken nach Vorgabe Manuelle Konfektionierung Bestücken von Displays Manuelle Etikettierung von verschiedenen Produkten und vieles mehr! Wenn Sie einen vertrauenswürdigen Partner suchen, sind Sie bei uns richtig. Wir freuen uns auf Ihre Anfrage! Telefonisch unter: 09176 99895-30 oder senden Sie uns eine Nachricht über das Kontaktformular. Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner für: Etikettenbefestigungen Etikettenbeschriftung im Lohn Lohnarbeiten, kundenspezifische Lohnverpackung für die Selbstbedienung Lohnverpackung im Reinraum Lohnverpackung in Standbeutel Lohnverpackung in Vierrand-Siegelbeutel Lohnverpackung von CD-ROM Lohnverpackung von Möbeln Lohnverpackung von pharmazeutischen Produkten Lohnverpackung von Süßwaren Lohnverpackung von Tee Montagearbeiten im Lohn Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Verpacken (Abpacken) Verpacken von CDs Verpacken von Knabber-Erzeugnissen Verpacken von Nüssen Verpacken von Trockenfrüchten Verpackungsservice Abpacken, manuelles Abpacken von Gewürzen Auftragsherstellung von mechanischen Baugruppen Baugruppenmontagen Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Beschwerdemanagement Blisterlohnverpackung Dienstleistungen für Apotheken Dienstleistungen für die Industrie Dienstleistungen für die Textilindustrie Elektronik-Fertigung Entgraten von Metallteilen Entgraten von technischen Gummi- und Kunststoffteilen Etikettierung im Lohn Funktionstester Industriemontagen Kleben Kleinserien für technische Produktionsteile Kommissionierung (Dienstleistung) Konfektionierte Folienprodukte Konfektionierte Leitungen Konfektionierung Konfektionierung für die Pharmaindustrie Konfektionierung, manuelle Konfektionierung, maschinelle Konfektionierung, technische Konfektionierung von Druckerzeugnissen Konfektionierung von elektronischen Bauteilen Konfektionierung von Kantenschutzprofilen Konfektionierung von kosmetischen Erzeugnissen Konfektionierung von Schleppkabeln Lohnarbeiten für die Gold- und Silberschmuckindustrie Lohnarbeiten für die Landwirtschaft Lohnarbeiten für die Metallindustrie Lohnarbeiten für die Möbelindustrie Lohnarbeiten für die Textilindustrie Lohnfertigung Lohnfertigungen von elektrischen Steuerungen Lohnfertigung von Bekleidung Lohnfertigung von Leuchten Lohnsortierung Lohnverpackung von Kleinteilen Lohnverpackung von Nahrungsmitteln Montagearbeiten für die Fördertechnik Montagearbeiten für Lichtwerbeanlagen Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeitsplätze Montagearbeitssysteme, manuelle Montageautomation Montage-Befestigungsmittel Montagelinien Montagen für die Mess- und Regeltechnik Montagen von Autoelektrik Montagen von Beschlägen Montagen von Büromöbeln Montagen von genormten Fertigbauteilen Montagen von Kleinteilen für die Industrie Montagen von Kunststoffbaugruppen Montagen von Leuchten Montagen von mechanischen Baugruppen Optimierung von Geschäftsprozessen Outplacement-Beratung Output-Management Outsourcing Outsourcing-Beratung Outsourcing von Poststellen Outsourcing von Werbemitteln Planung für Fertigungsabläufe Portionspackungen Portionsverpackung im Lohn Präzisionsmontagen von Baugruppen Prozessoptimierung Prozessoptimierung für die Automobil- und Zulieferindustrie Qualitätskontrolle Qualitätskontrolle von Lebensmitteln Qualitätsmanagement Qualitätssicherung Qualitätssicherung in der Automobilindustrie Qualitätssicherung in der Fertigung Qualitätssicherung in der Nahrungsmittelindustrie Qualitätssicherungsberatung Schraubenkonfektionierung Schrumpfverpackung im Lohn Sichtverpackte Eisenwaren Supply Chain Management (SCM) Umverpackungsservice Verpackungen für die Kosmetikindustrie Verpackungen für die Mikroelektronik Verpackunsarbeiten für die Industrie, für Unternehmen, für Firmen, für Produktion Sortierarbeiten für Unternehmen Produktionsprozesse outsourcen Fertigung/ Montage/ Kleinteilemontage/ uvm. Kostenreduzierung durch Outsourcing