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SIMATIC S7-1200, CPU 1214C, Kompakt-CPU, AC/DC/Relais, onboard I/O: 14 DI DC 24V; 10 DO Relais 2A; 2 AI 0-10V DC, Stromversorgung: AC 85-264V AC bei 47-63Hz, Programm-/Datenspeicher 100 KB

SIMATIC S7-1200, CPU 1215C, Kompakt-CPU, AC/DC/Relais, 2 PROFINET Port, onboard I/O: 14 DI DC 24V; 10 DO Relais 2A, 2 AI 0-10V DC, 2 AO 0-20mA DC, Stromversorgung: AC 85-264V AC bei 47-63Hz, Programm-/Datenspeicher 125 KB

Connectivity mit PoE Power für Ihre In-Vehicle-Anwendung – der Box-PC GOLUB 7608 von APROtech Der robuste GOLUB 7608 überzeugt besonders in rauer Industrieumgebung und dient als optimale Lösung für Schienen- und Fahrzeuganwendungen. Ausgestattet mit Intels 8. Prozessor-Generation (i3, i5, i7) zählt der GOLUB 7608 zu den High-Performance IPCs bei APROtech. Die erfolgreiche Prüfung eines unabhängigen Labors, spezialisiert für Fahrzeuganwendungen, unter anderem nach DIN EN-50155 / EN-50121-3-2 belegt die Strapazierfähigkeit des Box-PCs von APROtech. Die Norm führt Aspekte, wie zum Beispiel Störfestigkeit, Temperatur, Feuchtigkeit, Schock oder Vibration von elektrischen und elektronischen Geräten für In-Vehicle-Anwendungsgebiete auf. Ein weiteres Highlight ist die große Schnittstellenvielfalt, die der GOLUB 7608 vorweisen kann: 10x GigE (4x PoE), 8x USB 2.0/3.1, 3x RS232/422/485, 1x CAN 2.0 und 4x Video runden das Profil ab. In der Anwendung wird der Box-PC GOLUB 7608 mit einer Vibrations-Dämpfungs-Halterung oder optional mit einer Hutschiene montiert. Trotz des lüfterlosen Betriebs kann der Industrie-PC bei Temperaturen von -25° bis 60°C betrieben werden. 1. CPU: Intel Prozessoren der 8. Gen. (i 2. RAM-Speicher: 4GB bis 32GB 3. SATA: 2x HDD/SSD (RAID 0/1) 4. Ethernet RJ45: bis zu 10 5. Kühlung: Passiv, lüfterlos 6. Maß / mm: 240 x 225 x 79 7. Betriebssystem: Windows® 10; LINUX 64Bit

Der Box-PC für Highend GPU-Processing in der industriellen Bildverarbeitung - CamCollect® 6108 Im Bereich GPU Computing unterstützt der Grafikprozessor die CPU mit einer höheren Rechenleistung, wodurch eine Beschleunigung von technischen Anwendungen erreicht wird. Die Auslagerung von rechenintensiven Komponenten an den Grafikprozessor ermöglicht diesen enormen Zuwachs an Rechenleistung. Von NVIDIA entwickelt, hat sich GPU Computing bis heute als Industriestandard durchgesetzt. Der kompakte Box-PC CamCollect® 6108 von APROtech unterstützt Grafikkarten bis NVIDIA® GTX 1080 und CPUs bis Intel® Xeon® E3-1275 und Intel® Core™ i7-6700. Dadurch eignet sich der CamCollect® 6108 als optimale und effiziente Lösung für Anwendungen, in denen eine besonders hohe Rechenleistung gefordert ist. Einsatzmöglichkeiten bieten sich beispielsweise im Bereich Brain-Computer-Interfaces. Der übergeordnete Sammelbegriff vereint Teilgebiete, wie Deep Learning, Künstliche Intelligenz und Big Data. Der zuverlässige Box-PC von APROtech ist ausgestattet mit vier USB 3.0-Ports, je zwei DVI-D, RS232/422/485 und Gigabit-Ethernet Schnittstellen, seriellen I/Os sowie vier 2,5-Zoll SATA HDD/SSD-Festplatten mit Unterstützung von RAID-0/1/5/10. Zur weiteren Kommunikation stehen drei PCIe und eine mini-PCIe-Slots zur Verfügung. Das lüfterlose Design ermöglicht die Einsatzfähigkeit des CamCollect® 6108 bei Temperaturen von -25 bis 60°C. Eine patentierte und gedämpfte Halterung dient der Befestigung des Box-PCs an der Wand. 1. CPU: Intel® Xeon® Prozessor E3-1275 v5, Intel® Xeon® Prozessor E3-1268L v5, Intel® Core™ i5/i7, 6th Gen. 2. RAM-Speicher: 4GB bis 32GB 3. SATA: 4x HDD/SSD (RAID 0/1/5/10) 4. USB: 4x USB 3.0 5. Kühlung: Passiv, lüfterlos 6. Maß / mm: 164 x360 x174 7. Betriebssystem: Windows® 7 Pro; Windows® Embedded Standard 7; Windows® 8.1 Pro Windows® 10; LINUX

SCALANCE XB008 unmanaged Industrial Ethernet Switch für 10/100 Mbit/s; zum Aufbau von kleinen Stern- und Linienstrukturen; LED-Diagnose, IP20, AC/DC 24V Spannungsversorgung, mit 8x 10/100 Mbit/s Twisted Pair Ports mit RJ45-Buchsen; Handbuch als Download verfügbar.

Rundum staub- und wasserdicht - das sind die Touch-Panel-PCs der Serie EAGLE AP xx-EC von APROtech. Kompakt und strapazierfähig: Dank der Schutzklasse IP66/IP69K zeichnen sich die Panel-PCs durch eine hohe Belastungsfähigkeit aus. Mit einer VESA- oder Yoke-Halterung lassen sich die IPCs individuell für Ihr Einsatzgebiet montieren. Die lüfterlosen Bedienterminals sind in Edelstahl 304 oder optional in der besonders korrosionsbeständigen Legierung 316L lieferbar. In Bezug auf den Touch kann zwischen den Varianten kapazitiv, resistiv oder ohne Touch gewählt werden. Ausgestattet mit Intel® Celeron® N2930 Prozessoren, mit je 1,8GHz/ 2,2GHz, sind die Panel-PCs lüfterlos designed und absolut wartungsfrei. Sie eignen sich besonders für Anwendungen im Nassbereich, beispielsweise in der Lebensmittelindustrie. Die 10,1 Zoll großen Panel-PCs stammen aus der EAGLE AP xx-EC-Familie und sind auch in Displaygrößen von 12,1 Zoll bis 23,8 Zoll verfügbar. Bildschirmdiagonale: 10,1" bis 23,8" Front: Edelstahl 304; Option: Edelstahl 316L Schutzklasse: IP66/IP69K Touch: PCT; RTW; Anti-Reflection Coating Glass (ohne Touch-Funktion) CPU: Intel® Celeron® N2930; lüfterlos Montage: Wand-Montage; VESA 75x75; Rahmen-Montage

LOGO! 12/24RCE, Logikmod., Disp SV/E/A: 12/DC 24V/Relais, 8DE (4AE)/4DA, SP. 400 Blöcke, modular erweiterbar, Ethernet, integr. Web-Server, Datalog, benutzerdefinierte Web-Seiten, Standard microSD-Karte für LOGO! Soft Comfort ab V8.3, ältere Projekte ablauffähig Cloud Anbindung in allen LOGO! 8.3 Grundgeräten

SIMATIC S7-1200, CPU 1215C, Kompakt-CPU, DC/DC/DC, 2 PROFINET Port, onboard I/O: 14 DI 24VDC; 10 DO 24VDC; 0,5A; 2 AI 0-10V DC, 2 AO 0-20mA DC, Stromversorgung: DC 20,4-28,8V DC, Programm-/Datenspeicher 125 KB

Elektronikmodul für ET 200S, 8 DO DC 24V/0,5A, 15mm Baubr., 1 Stück je Verpackungseinheit Artikelnummer 6ES7132-4BF00-0AA0 Artikelbeschreibung Elektronikmodul für ET 200S, 8 DO DC 24V/0,5A, 15mm Baubr., 1 Stück je Verpackungseinheit Produktfamilie Digitale Elektronikmodule Lieferinformationen Exportkennzeichen AL : N / ECCN : N Nettogewicht pro ME 0,044 kg Verpackungsmaße 6,00 x 9,10 x 2,20 Verpackungsmaße Einheit CM Mengeneinheit (ME) 1 Stück Verpackungsmenge 1 Zusätzliche Produktinformationen EAN 4025515074670 UPC 662643216585 Statistische Warennummer 85389091 Listenkennzeichen (LKZ) ST76 Fabrikategruppe 2301 Geschäftsbereichskennzahl R151 Ursprungsland China

Elektronikmodul für ET 200S, 8DI DC 24V 15mm Baubr., 1 Stück je Verpackungseinheit

Mit dem TSC Alpha-2R auch mobil flexibler als bisher. Speziell für robuste Anwendungen entwickelt und lediglich 0,35kg schwer bietet er zudem eine hohe Batteriekapazität. Der neue mobile Etikettendrucker TSC Alpha-2R besticht durch seine große Kapazität für Papierrollen, einen leistungsfähigen Lithium Ion Akku und eine hohe Speicherkapazität, welche den nur 350 Gramm leichten Drucker zu einem universell einsetzbaren Gerät machen. Die wichtigsten Merkmale des Alpha-2R: - Druckauflösung 203 dpi - Druckgeschwindigkeit bis 100 mm/s - Druckverfahren: Thermodirekt - Elastische Beschichtung für die Schutzklasse IP54 - Gewicht: 350 g Weitere Optionen sind: - Stapler- und Fahrzeugplatte - Drucken von trägerlosem Etikettenmaterial - WLAN 802.11 a/b/g/n, Bluetooth Informationen zu diesem mobilen Etikettendrucker und weiteren Produkten aus unserem Portfolio finden Sie auch auf unserer Homepage.

Der PL-1000 entfernt ganz einfach und automatisch die Matrix, teilt die einzelnen Etikettenbahnen und wickelt diese zu fertigen Rollen auf. Der Etikettenfinisher PL-1000 ist nahezu mit sämtlichen Thermo-, Thermo-Transfer-, Tintenstrahl- und Farb-Etikettendruckern kompatibel. - Längsscheiden: Wenn zwei oder mehr Etiketten nebeneinander auf einer Etikettenrolle sind, wird die Rolle in einzelne Bahnen geschnitten. - Entgittern: Nach dem vollflächigen Bedrucken der vorgestanzten Etiketten wird die Matrix entfernt und nur noch die Etiketten mit dem Trägermaterial aufgewickelt. Informationen zu diesem Etikettenfinisher und weiteren Produkten aus unserem Portfolio finden Sie auch auf unserer Homepage.

Viper.NET ist ein Framework für die schnelle Entwicklung von Bildverarbeitungsapplikationen in der verabeitenden Industrie. Mit Viper.NET lassen sich sehr schnell Bildverarbeitungsapplikationen realisieren. Alle Eigenschaften der Applikation werden einfach aufkonfiguriert, es ist keinerlei Programmierung erforderlich. Das Framework stellt wichtige Schnittstellen zu Kameras (Zeilenkameras, Flächenkameras sowie verschiedene 3D Sensoren) sowie zu Steuerungstechnik oder Robotik bereit, die grafische Bedienoberfläche ist mit wenigen Konfigurationsschritten individuell angepasst.

FEM-Berechnung & Simulation Als Ihr Partner in der Produktentwicklung bieten wir Ihnen auch vielfältige Leistungen im Umfeld der FEM-Berechnung und Simulation. Die Finite-Elemente-Methode (FEM), auch als Finite-Elemente-Analyse (FEA) bezeichnet, ist eine numerische Methode zur Berechnung und Analyse von Strukturen und physikalischen Phänomenen. Wir übernehmen anspruchsvolle Aufgabenstellungen im Bereich Statik und Dynamik, Steifigkeit und Festigkeit mit umfassendem und organisiertem Modellaufbau für Maschinen, Fahrzeugbauteile und Anlagen. Bei uns geht die Konstruktion mit der Berechnung Hand in Hand. Entweder übernehmen wir die komplette Entwicklung der relevanten Bauteile und Baugruppen unter den gegebenen Einsatzbedingungen und Anforderungen, oder wir unterstützen Ihre hausinterne Konstruktionsabteilung mit unseren Berechnungsdienstleistungen. Zu unseren Leistungen gehören lineare und nicht-lineare Steifigkeits- und Festigkeitsanalysen zur Absicherung der Gebrauchsanforderungen unter Einsatzbedingungen und nach entsprechender Kundenvorgabe. Wir führen Lebensdauerberechnungen durch zur Ermittlung der Dauerfestigkeit hochbelasteter Bauteile. Wir untersuchen Stahlkonstruktionen auf Ihre Stabilität nach geltenden Normen und Richtlinien unter Einbeziehung von Schraub- und Schweißverbindungen. Zu unseren Aufgabengebieten hören: Festigkeitsnachweis von Maschinenbauteilen nach FKM-Richtlinie Stabilitätsnachweise im Stahlbau nach Eurocode 3 (DIN EN 1993) Konstruktionsanalysen im linearen und nichtlinearen Bereich Lebensdauerberechnungen Modalanalyse / Ermittlung von Eigenfrequenzen Bestimmung von Knick- bzw. Beullasten Schraubenberechnung nach VDI 2230 Schweißnahtnachweis (z.B. nach Hot Spot Verfahren) Durchführung dynamischer Analysen Baugruppenbewegungssimulation für den Prozess- und Aufgaben-Workflow Analyse von Druckgefäßen und Belastungen Um Kosten zu senken und den Konstruktionsprozess qualitativ zu optimieren, können alle FEM-Analysen schon während des kompletten Entwicklungsprozesses eingesetzt werden. Wir liefern Ihnen zielgerichtete FEM-Analysen mit Verbesserungsvorschlägen um Ihren Konstruktionsprozess zielgerichtet zu unterstützen. Bei Bedarf erstellen wir Ihnen einen umfassenden Berechnungsbericht mit Auswertungen zum Nachweis der Zulassungsfähigkeit Ihrer Maschinen & Anlagen. Profitieren Sie von unserer langjährigen Erfahrung aus vielfältigen Kundenprojekten der verschiedensten Branchen. Dabei haben wir unsere Expertise stets an die fortlaufenden technologischen Neuerungen angepasst. Folgende leistungsfähige Tools nutzen wir in der FEM-Berechnung: ANSYS Creo Simulate SolidWorks Simulation MDesign