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Leiterplatten werden auch als Platinen bezeichnet. Die Platinenbestückung kann einseitig oder beidseitig erfolgen, an Einzelkarten oder im Nutzen, als THT-, Misch-, oder SMD-Bestückung. Platinenbestückung im Nutzen kann technische Gründe haben, wenn die Einzelkarten sehr klein sind. Dann fasst man mehrere Platinen zusammen und erhält so eine größere Einheit, die sich besser oder überhaupt erst auf den Druck- und Bestückungsmaschinen einrichten lässt. Bei Stückzahlen ab 20-50 Stück hat die Platinenbestückung im Nutzen meist wirtschaftliche Vorteile: Für einige der Arbeitsgänge bei der Platinenbestückung ist es egal, ob man eine einzelne Platine oder gleich mehrere Platinen im Nutzen bearbeitet. So verursacht ein 10-facher Nutzen bei der Platinenbestückung eben bei gewissen Arbeitsgängen die gleichen Kosten einer Einzelplatine und somit nur ein Zehntel der Kosten je Platine. Nutzengestaltung erfolgt bei rechteckigen Platinen bevorzugt im Ritznutzen. Bei nicht rechteckigen Platinen versucht man durch eine Kombination von Ritzen und Fräsen oft,  eine wirtschaftliche Platinenbestückung zu erreichen. Ist dies nicht möglich, bleibt der Fräsnutzen, bei dem die Platinen durch Stege miteinander verbunden sind. Diese Nutzen sind aber etwas weniger stabil und haben dadurch gewisse Nachteile bei der Leiterplattenbestückung. Die Nutzen werden vor der Auslieferung in der Regel mit einem Nutzentrenner getrennt. Ritznutzen lassen sich sehr sauber trennen, Stegnutzen hingegen erfordern für saubere Kanten oft Nacharbeit. Nutzenoptimierung ist einer der wichtigsten Kostengesichtspunkte vor allem bei der SMD-Bestückung. Wir beraten Sie individuell, Sie dürfen sich gern schon an uns wenden, ehe das Layout fertig ist. So können manchmal Hinweise von uns, die die Platinen leichter, sicherer oder kostengünstiger produzierbar oder bestückbar machen, noch berücksichtigt werden. Wenn Sie uns die Platinen Beschaffung überlassen, kümmern wir uns natürlich um den optimalen Nutzen. Die Platinenbestückung kann einseitig oder beidseitig erfolgen. Oft ist zunächst die einseitige Bestückung kostengünstiger. Betrachtet  man jedoch die Kosten des Endproduktes, so könnte eine kleinere Platine zu einer Verkleinerung des Gehäuses, des gesamten Produktes führen. Und je nach Umständen sind die bei einer einseitigen Platinenbestückung gesparten Kosten am Schluss unerheblich im Verhältnis zu den Mehrkosten eines deutlich größeren Endproduktes. Schließlich ist auch die zweiseitige SMD-Bestückung mit modernen Lötanlagen heute längst kein Hexenwerk mehr. Es kommt auf den Einzelfall an. Wir beraten Sie gern, auch über die eigentliche Platinenbestückung hinaus. Je früher Sie uns im Rahmen neuer Projekte fragen, umso besser. Ganz besonders bei der SMD-Bestückung.

Die konventionelle Leiterplattenbestückung, auch THT-Bestückung (engl. THT = Through Hole Technology) erfolgt im Gegensatz zur SMD Bestückung in Handbestückung gemäß Ihren Anforderungen. Neben der Wellenlötung wird abhängig von Ihrem Produkt eine automatische Selektivlötung oder eine Handlötung von unseren nach MIL-Standard geschulten Mitarbeitern durchgeführt. Abhängig vom Zielpreis und Umfang der konventionellen Bestückung wird die Fertigung in Hahnenbach, oder an unserem Standort in Lipova, Rumänien durchgeführt. Wir decken sämtliche Prozesse der Elektronikfertigung ab, so auch die SMD Bestückung oder Kabelkonfektionierungen und Elektromontagen. Sollte es in Ihrer Entwicklung zu einem Fehler gekommen sein, bieten wir auch SMD und BGA Rework an, unabhängig davon, ob wir die Baugruppe bestückt haben, oder ein andere Bestücker die Elektronikfertigung bzw. die SMD Bestückung durchgeführt hat. Wie funktioniert die konventionelle Leiterplattenbestückung? Bedrahtete Bauteile, auch THT-Bauteile (engl. THT=Through Hole Technology) sind Bauteile die im Gegensatz zu oberflächenmontierten Bauteilen (eng. SMD=Surface Mounted Device), durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt werden und anschließend durch verschiedene Lötverfahren mit der Leiterbahn der Platine verbunden werden. Obwohl die SMD-Technik seit den 1980er Jahren die teurere THT-Leiterplattenbestückung zu großen Teilen verdrängt hat, gibt es in der Leistungselektronik (z.B. Hochspannungswiderstände, Relais), bei Bauteilen mit hoher mechanischer Belastung (z.B. Steckverbinder, Schalter) bzw. großen Bauteilen (z.B. Kondensatoren, Leistungsspulen) immer noch viele Baugruppen bei denen auf bedrahtete Bauteile nicht verzichtet werden kann. Nachdem die Bestückung manuell erfolgt ist, gibt es grundsätzlich drei verschiedene Lötverfahren mit dem das Bauteil verlötet wird: Wellenlötung Bei dem Wellenlöten oder Schwallöten werden die Bauteile in unserem Haus in drei Stufen verlötet. Zuerst wird über einen Schaumfluxer Flussmittel auf die Leiterplattenunterseite gebracht und die Platine so gleichmäßig benetzt. Das Flussmittel wird anschließend über eine Vorheizstrecke aktiviert und auf Löttemperatur gebracht. Im konventionellen Lötvorgang wird die Baugruppe über eine turbulente Lötwelle gefahren. Das Lot zieht sich an den Pins der Komponenten in die Durchkontaktierungen und sorgt nach der Abkühlung für eine permanente Verbindung. Anschließend wird die Leiterplatte abgekühlt und in einer Waschanlage von Flussmittelresten gereinigt. Handlötung Immer dann, wenn eine Wellenlötung nicht möglich ist, weil etwa SMD-Bauteile auf der Lötseite bestückt werden müssen, wird auf eine Handlötung zurück gegriffen. Die Handlötung wird von unseren nach MIL-Standard geschulten Mitarbeitern durchgeführt. Selektivlöten Die Selektivlötung erlaubt in der Serienfertigung eine konventionelle THT Lötung von Bauteilen, die aufgrund von SMD-Bauteilen auf der Lötseite nicht wellengelötet werden können. Auf die halbautomatische oder automatische Selektivlötung wird immer dann zurückgegriffen, wenn eine genau definierte Zinnmenge aufgebracht werden muss, oder eine besondere Flussmittelfreiheit der Leiterplatte gewährleistet werden muss. Diese Anforderung wird oft von Automobilkunden an uns gestellt.

Kompetenz bei konventioneller Bauteilverarbeitung inklusive Einpresstechnik Mit mehr als 25-jähriger Erfahrung in der konventionellen Bestückung sind wir in der Lage, alle nötigen Vorbereitungsschritte professionell und kostengünstig zu tätigen. Da die Bestückung der Leiterplatte mit THT-Bauteilen in der Regel in Handarbeit durchgeführt wird, ist ein höherer manueller Aufwand notwendig und eine sichere Hand gefragt. Insbesondere bei großen Bauelementen ist die THT-Bestückung auch in der heutigen Zeit unverzichtbar. Auch erforderliche Handlötungen und schwierige Lötaufgaben werden aufgrund unserer Erfahrung professionell erledigt. Gelötet wird mit einer Wellenlötanlage und zukünftig auch mit einer Selektivlötanlage, die es ermöglicht, nur einen kleinen Teil einer Baugruppe mittels Miniatur-Welle zu löten. Sie haben eine THT-Bestückung ganz besonderer Art? Wir haben die Lösung.

Lohnfertigung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, AOI, Baugruppenmontage, Wir bieten Ihnen Full-Service von der Idee bis zum verkaufsfertig verpackten Endgerät mit sämtlichen Dienstleistungen rund um die Leiterplatte : Erstellung von Konzepten, Lasten- und Pflichtenheften Hard- und Softwareentwicklung Materialmanagement und Logistik Bestückung von Leiterplatten mit bedrahteten und oberflächenmontierten Bauteilen Verarbeitung von Hochleistungs-LEDs auch auf Metallsubstraten Endmontage und Verpackung kompletter elektronischer Geräte und Systeme Verguss von Baugruppen Entwicklung und Erstellung von produktspezifischen Prüfgeräten In-Circuit-Test, Funktionstest, Burn-In, Run-In, AOI Vertriebslogistik After-Sales-Service, Reparaturen, Reklamationsabwicklung Sie entscheiden, welche Lösung Sie benötigen: das komplette Paket oder einzelne Komponenten. Ob als Lohnbestücker, Auftragsfertiger oder Full-Service-Dienstleister ist BETESO EMS der richtige Partner. Von Losgröße 1 bis zur Großserie, wir fertigen kostengünstig und flexibel nach Ihren Wünschen. Unsere gesamte Fertigung ist ebenso wie die Entwicklung nach DIN EN ISO 9001:2008 zertifiziert.

Wir bieten Ihnen einen Komplettservice vom bestückten Prototypen bis hin zur kompletten Systemmontage an. • Layouterstellung • Materialbeschaffung • SMD-Bestückung • Hand- und halbautomatische Bestückung • Reflow- und Wellenlötung • Selektivlötung • Automatische Optische Inspektion (AOI) • Röntgeninspektion • Systemmontagen • In Circuit-Tests und Funktionsprüfung • Überarbeitung und Reparatur • Rework-Station • Kurze Lieferzeiten Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Neben Stanz-, Laser- und Kantteilen fertigen wir auch Blechbaugruppen

MONTAGE SERVICE S T Ä R K E Komponenten-Montage AUS EINER HAND Spritz-, Press-, Gieß-, Stanz-Werkzeuge Maschinenbau Module und Baugruppen Vorrichtungen und Automatisierungsanlagen Sondermontage und Prototypen

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• Kundenspezifische Leiterplattenbestückung und Baugruppenmontage • Übernahme des Einkaufs Ihrer Bauelemente • Layoutservice – Leiterplattendesign und Änderungen nach Ihren Schaltplänen und Vorgaben • Prüfung durch In-Circuit-Test und Anfertigung der notwendigen Adapter und Prüfprogramme • Durchführung von Funktionsprüfungen

Konstruktionen von FELGER ENGINEERING: Präzise Lösungen für Ihre individuellen Anforderungen Die Produktentwicklung und -herstellung befindet sich im Wandel. Der Wettbewerb erfordert die Senkung von Kosten und die schnellere Markteinführung neuer Produkte. FELGER ENGINEERING unterstützt Sie als externer Dienstleister mit hochqualifizierten und erfahrenen Konstrukteuren und Ingenieuren. Unser Leistungsspektrum: Konstruktion von Baugruppen und Fahrzeugaufbauten: Wir entwickeln maßgeschneiderte Lösungen für Ihre individuellen Anforderungen, von der ersten Idee bis zur Serienreife. Konstruktion von Sondermaschinen, Verpackungsanlagen und Greifersystemen: Unsere erfahrenen Ingenieure konstruieren komplexe Maschinen und Anlagen, die Ihren spezifischen Bedürfnissen entsprechen. Detaillieren von erstellten Konstruktionen: Wir übernehmen die Detaillierung von vorhandenen Konstruktionen und bringen diese auf den neuesten Stand der Technik. Konvertierung von CAD Daten: Wir konvertieren Ihre CAD Daten in verschiedene Formate und gewährleisten die Kompatibilität mit Ihren Systemen. Ihre Vorteile: Hohe Qualität und Präzision: Unser Team verfügt über langjährige Erfahrung und Expertise in der Konstruktion und Entwicklung. Effizienz und Kosteneinsparung: Durch die Nutzung unserer externen Dienstleistungen sparen Sie Zeit und Kosten für die interne Personalkapazität. Flexibilität und Schnelligkeit: Wir passen uns flexibel Ihren Anforderungen an und liefern Ergebnisse termingerecht. Zuverlässigkeit und Partnerschaft: Wir arbeiten eng mit unseren Kunden zusammen und bieten ihnen eine vertrauensvolle Partnerschaft. FELGER ENGINEERING – Ihr kompetenter Partner für Konstruktionen und Engineering. Kontaktieren Sie uns noch heute für ein kostenloses und unverbindliches Angebot!

THT | SMD | BGA | Wir bestücken Ihre Platinen. In unserer Elektronikfertigung setzen wir die konventionelle THT-Bestückung (THT: „through hole technology“) ein, um größere bedrahtete Bauelemente (z.B. Steckverbinder, Schalter, Leistungshalbleiter) mit den Leiterbahnen zu verbinden. Ergänzend zu unseren präzisen Handbestückungsplätzen erfolgt der Lötprozess mit einer Selektiv- und Wellenlötanlage. Weiterer fester Bestandteil unserer elektronischen Fertigung ist die SMD-Bestückung (SMD: „surface mounted devices“). Für die besonders schonende Verarbeitung der SMD-Bauteile verwenden wir bei HEINEN Elektronik ausschließlich das Dampfphasenlöten bei 235 Grad Celsius. Unsere BGA-Bestückung (BGA: „ball grid array“) ermöglicht die Fertigung komplexer elektronischer Baugruppen bei geringem Platzbedarf. Neben der hohen Packungsdichte überzeugt die BGA-Bestückung mit einer ausgezeichneten Wärmeableitung. Die gitterartig angeordneten Lotperlen werden beim Dampfphasen-Löten aufgeschmolzen, sodass sich das elektronische Bauteil mit der Platine verbindet. SMD: 3 SMD-Bestückungsautomaten THT: Wellen-, Selektiv-, Dampfphasenlötanlage, Handbestückung Weitere Fertigungsdienstleistungen: Kabelkonfektionierung, Verdrahtung, Gerätemontage, BGA-Bestückung, Schutzlackierungen

Bestückung: 2x EUROPLACER SMD-Bestückungslinien 2x JUKI SMD-Bestückungslinie ein- und zweiseitige Bestückung einschl. Klebetechnik Bauelemente 01005 bis Finepitch und µBGA 4x SMD-Lötpastensiebdrucker EKRA konventionelle Bestückung axial / radial / DIP / Sonder Löten: SMD-Dampfphasen Lötanlage von IBL 2x SMD-Reflow-Durchlaufofen von ERSA 2x Doppelwellen-Stickstoff-Lötanlagen von ERSA mit rechnergesteuerter Rahmencodierung SMD-Rework-Arbeitsplätze mit geschultem Personal Handlötung mit prozessorgesteuerten Lötstationen Prüfung: kontinuierliche Prüfungsprotokollierung während des gesamten Fertigungsprozesses AOI-Prüfsystem mehrere Mikroskopsysteme für SMD-Prüfungen Funktionstests / Hochspannungstests Burn-in Tests / Langzeittests Weiteres: Montagen / Niettechniken / Schraubtechniken Klebetechniken / Verpackungen Baugruppenreinigung mit Isopropylalkohol Leiterplattenlackierung mit Schutzlacken ihrer Wahl in spezieller Elektronik-Lackierkabine von Semo-Tec Baugruppenverguss in geprüften Fertigungsabläufen z.B. mit PU-Vergussmassen, Gieß- und Schmelzharzen oder Silikon.

Unsere Kernkompetenzen im Bereich EMS • Leiterplattenbestückung vom Muster bis zur Serie • Verguss elektronischer Baugruppen • CAD-Entflechtung • Prototypen • Beschaffung elektronischer Komponenten • Zertifiziert nach ISO 9001:2008 • SMD Produktionsinseln mit Bauteilespektrum von Bauform 0201 bis QFP 56 mm Kantenlänge

Wir bringen es auf den Punkt Ebenso wie die SMD-Bestückung, erfolgt auch die THT-Bestückung streng gemäß den Vorschriften der IPC-A-610F. In den konventionellen Bestückungslinien werden die THT-Komponenten an State-of-the-Art-Bestückungstischen in die Leiterplatten direkt im Lötrahmen bestückt. Die In-Line-Transportsysteme fördern die Lötrahmen über die Lötwellenanlage und wieder zurück an die Bestückplätze. Mit In-Line-Lötwellenanlagen von Seho werden die THT-Komponenten in einem bleifreien Prozess unter Stickstoffatmosphäre verlötet. Sämtliche Prozessparameter unterliegen dabei einer strengen statistischen Prozesskontrolle. Sonderanwendungen können bei SERO auf einer Selektivlötanlage von INERTEC gefahren werden, selbstverständlich auch bleifrei und mit Stickstoff.

Montage und Entwicklung Wir montieren und bestücken elektronische Baugruppen und Geräte nach Kundenvorgaben oder kundenspezifischen Entwicklungen. Leiterplattenbestückung von Klein- und Sonderserien auf eigener Lötanlage. Bau und Entwicklung von Prüf- und Testgeräten sowie Kabelkonfektion.

Montieren Sie flexibel Ihr Kleinteile Schüttgut Montieren Sie Einzelteile einfach und platzsparend bei 100-prozentiger Produktkontrolle. Montieren Sie sorglos & unkompliziert Die Small Parts Assembly Edition ist eine vollautomatische Lösung zur Montage ihrer unterschiedlichen Kleinteile. Die perfekte Kombination aus Hardwarekomponenten und Software ermöglichen Ihnen ein hohes Maß an Flexibilität bei voller Kontrolle. Nur das Beste für Ihre Produktion Verarbeitung und Einlernen von Schüttgut Lernen Sie völlig selbständig die Verarbeitung von bis zu 8 Schüttgut-Bauteilen über unsere einfache und intuitive Benutzeroberfläche ein.​ Flexibel und leistungsstark Erleben Sie eine noch nie dagewesene Flexibilität Ihrer Produktion und verarbeiten Sie bis zu 8 Kleinbauteile; selbst bei kleineren Losgrößen.​ Sie haben die volle Kontrolle Ändern Sie sämtliche Produktparameter, oder lernen Sie bequem neue Produkte ein. Ganz ohne Programmierkenntnisse und Mehrkosten. Kompakte Designarchitektur Produktionsflächen sind kostbar! Sparen Sie durch die kompakte Designarchitektur an wertvollem Platz und damit bares Geld. Geringe Kosten durch hohe Qualität Durch perfekte Positionierung und Kontrollen in Echtzeit wird eine sehr hohe Prozess- und Produktqualität gewährleistet. Kurze Rüstzeiten Ein Knopfdruck genügt! Dank der rein von unserer Software gesteuerten Umrüstung sparen Sie wertvolle Zeit bei der Produktion.​

Wir verfügen über 3 CAD-Arbeitsplätze an denen die Anlagen entsprechend Kundenwunsch geplant werden. Die Grundlage dazu bilden die Konstruktionsprogramme ePlan P8 und ELCAD 7.4.0 Ansichtszeichnungen Stromlaufpläne Stücklisten Klemmpläne Kabellisten Elektrotechnische Berechnungen mit der herstellerübergreifenden Software „Caneco-BT" für die Schaltanlagen Bundesweite Wartung von Blindleistungskompensationsanlagen und Leistungsschaltern Inbetriebnahme und Kundeneinweisung des Janitza Energiemanagementsystems (EnMS) Auf Wunsch der Kunden werden die Anlagen durch unser Fachpersonal auch vor Ort montiert.

Die Qualität der einzelnen feinwerktechnischen Bauteile ist die Basis für hochwertige Baugruppen. Die Herstellung von mechanischen Baugruppen von der Konzeption und Herstellung der einzelnen feinwerktechnischen Bauteile bis zur Herstellung fertiger Baugruppen erfordert ein hohes Maß an Fachwissen und Erfahrung. Die Engelbert Sellmaier Feinwerktechnik GmbH bietet Ihnen alle Leistungen von der begleitenden Entwicklung komplexer feinmechanischer Baugruppen bis zur Produktion aus einer Hand.

Wir unterstützen Sie in der Verpackungsoptimierung und konfektionieren Wir verpacken und kommissionieren: Kartonverpackungen Blisterverpackungen Schrumpffolien Displaybau Etikettieren Konfektionieren Banderolieren Kennzeichnen

Bei Hekatron profitieren Sie von einem umfassenden Produktionsportfolio in der Leiterplattenbestückung – ob SMD, THT, THR oder Mischbestückung. Wir bieten Ihnen alle gängigen Lötverfahren, angefangen von Reflowlöten (Konvektion oder Dampfphase) über Wellenlötung und Selektivlötung bis hin zu Laser- oder Roboterlötung. Gerne übernehmen wir auch die Reinigung und Beschichtung Ihrer High-End-Produkte. Was immer Sie im Bereich der Bestückung und Baugruppenfertigung benötigen, wir setzen uns dafür ein, dass Sie es bekommen. Mit mehr als fünf Jahrzenten Erfahrung und State-of-the-Art Technik sorgen wir dafür, dass Sie sich entspannt zurücklehnen können. Stress können Sie sich genauso sparen wie Investitionen in eigene Produktionsanlagen oder den Aufbau von Know-how. Legen Sie Ihre Ideen in unsere Hände. Wir machen garantiert das Beste daraus.

Die ASPRO GmbH verfügt über zwei Fertigungslinien mit hochentwickelten ASM - SMT Fertigungsanlagen. Zusätzlich bestücken wir weitere Projekte unserer Kunden mit einer Mycronic Fertigungsanlage. Somit können wir mühelos große Stückzahlen bewältigen.

Die Baugruppen sind stoff-, form- oder kraftschlüssig zusammengeführte Teile Diese funktionseigenen Baugruppen sind stoff-, form- oder kraftschlüssig zusammengeführe Teile. Viele der von uns gefertigten Artikel können wir bereits in unserem Werk komplettieren und somit dem immer stärker werdenden Wunsch unserer Kunden nach "outsourcing" entsprechen

In der Baugruppenfertigung werden sowohl Biegeteile und Stanzteile als auch zugekaufte oder beigestellte Teile miteinander verbunden. Zur Herstellung des Fertigprodukts stehen uns mehrere Verfahren zur Verfügung: • Widerstandsschweißen • Schutzgasschweißen • Schutzgaslöten • Kleben • Nieten • Montieren Bei Bedarf können diese Verfahren kombiniert an einem Bauteil eingesetzt werden.

Elektrische oder mechanische Baugruppen mit bestückten Leiterplatten werden je nach Kundenanforderungen mit Gehäusen oder Geräten verbaut. Hier bieten wir Lösungen, die bis hin zur OEM Endkundenversorgung gehen.

Wir montieren die bei uns gefertigten Baugruppen mit Ihren Beistellteilen oder bieten Ihnen Komplettlösungen an.

Baugruppen aus einzelnen Stanzteilen gefertigt beschichtet und montiert.

Als EMS-Dienstleister übernimmt die sh-Elektronik GmbH im Kundenauftrag die Leiterplattenbestückung von Mustern / Prototypen und Kleinserien bis hin zur Serie Die Fertigung erfolgt in unserem Standort bei Dresden in ESD-gerechter Umgebung nach der Norm der IPC-A-610 sowie der DIN EN ISO 9001:2008. Leiterplattenbestückung mit SMD-Bauelementen - SMD Bestückung von: µBGA, BGA, Fine-Pitch, Baugröße bis 0201 - SMD löten: Reflowlöten und Dampfphasenlöten Leiterplattenbestückung mit THT-Bauelementen - Bauelementevorbereitung und Handbestückung - THT löten: Wellenlöten und Selektivlöten Inbetriebnahme und Funktionsprüfung Beschaffung der benötigten elektronischen und mechanischen Komponenten sowie der Leiterplatten Technologische Beratung (Engineering) Leiterplattenentwurf / pcb design mit Target 3001 Versand - Auf Wunsch auch an die Endkunden Eilservice

Flexibilität, Qualität und Termintreue sind unser oberstes Gebot. Von der Materialbeschaffung, Konfektionierung und Montage, bis hin zur abschließenden Qualitäts- bzw. Funktionskontrolle sind wir ein kompetenter und zuverlässiger Ansprechpartner. Unser Ziel ist nicht der kurzfristige, flüchtige Erfolg, sondern eine dauerhaft gute Zusammenarbeit mit Ihnen. Zu unseren Dienstleistungsangeboten gehören u.a. die Entwicklung und Herstellung neuer Leuchtentypen für Groß- und Kleinserien. Hierzu gehört auch die Übernahme bestehender Werkzeuge sowie die Produktion und Montage der daraus entstehenden Leuchten. Profitieren Sie von unserer langjährigen Erfahrung seit 1983.

Sie suchen einen zuverlässigen Dienstleister, der nicht nur Großserien bedient, sondern auch kleine Stückzahlen anbieten kann? Bei rtg sind Sie genau richtig. Wir bestücken Ihre Produkte zu günstigen Preisen in professioneller Qualität - ab Stückzahl 1! Wir sind extrem flexibel. Schnelle Reaktionszeiten sind unsere Stärke. So haben wir unseren Maschinenpark darauf ausgerichtet, um Kleinstserien so schnell und zuverlässig fertigen zu können wie Großserien. THT Bestückung mit höchster Präzision (THT): • Bauteilvorbereitung • Bestücken, Löten (bleifrei) und Kleben von Bauteilen • Selektiv- und Wellenlöten • Funktions- und elektrische Sicherheitstests • ICT (In Circuit Test) • Optische Kontrollen • Geräteendmontagen Für Sie liefern wir die Komplettlösung! • Konzeption der Geräte • Beschaffung aller dazugehörigen Komponenten • Geräteendmontage • Komplettservice vom bestückten Prototypen bis hin zur kompletten Systemmontage Ihre Vorteile auf einem Blick: • Sie sparen Ressourcen im Einkauf, in der Entwicklung, Fertigung und Logistik • Sie haben einen persönlichen Ansprechpartner • Sie erhalten ein komplettes anschlussfertiges Produkt

Die SMD-Bestückung ist ein zentraler Schritt in der Herstellung elektronischer Baugruppen und bietet die Grundlage für hochwertige und zuverlässige Endprodukte. Bei ILESO setzen wir auf modernste Technologie und ein erfahrenes Team, um Ihre SMD-Bestückung mit Präzision und Effizienz durchzuführen. Modernste Fertigungslinien und Technologie Unsere Fertigungslinien für SMD-Bestückung sind mit modernster Technologie ausgestattet, um eine präzise und effiziente Bestückung Ihrer Baugruppen zu gewährleisten. Wir nutzen automatisierte Bestückungsanlagen und hochpräzise Pick-and-Place-Roboter, um eine gleichbleibend hohe Qualität und Zuverlässigkeit Ihrer Produkte sicherzustellen. Flexibilität und Anpassungsfähigkeit Wir bieten Ihnen eine hohe Flexibilität und Anpassungsfähigkeit bei der SMD-Bestückung, um auf Ihre spezifischen Anforderungen einzugehen. Ob es sich um kleine Stückzahlen, Prototypen oder Großserien handelt, unsere Fertigungslinien sind darauf ausgelegt, Ihren Bedarf schnell und effizient zu erfüllen. Qualitätskontrolle und Prüfung Qualität steht bei uns an erster Stelle. Wir setzen auf umfangreiche Qualitätskontrollen und Prüfverfahren, um sicherzustellen, dass jede Baugruppe den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Unsere erfahrenen Techniker führen regelmäßige Inspektionen durch und nutzen hochmoderne Prüftechniken wie AOI (Automated Optical Inspection) und AXI (Automated X-ray Inspection), um Fehler frühzeitig zu erkennen und zu beheben. Effizienz und Produktivität Wir optimieren kontinuierlich unsere Fertigungsprozesse, um Effizienz und Produktivität zu maximieren. Durch eine sorgfältige Planung und Organisation sowie den Einsatz von Lean-Prinzipien und kontinuierlichen Verbesserungsmaßnahmen stellen wir sicher, dass Ihre SMD-Bestückung schnell, kosteneffizient und fehlerfrei erfolgt. Ihr Partner für SMD-Bestückung ILESO ist Ihr verlässlicher Partner für SMD-Bestückung. Wir bieten Ihnen maßgeschneiderte Lösungen, die Qualität, Präzision und Effizienz vereinen. Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unsere SMD-Bestückungsdienstleistungen zu erfahren und gemeinsam an der Realisierung Ihrer Elektronikprodukte zu arbeiten.