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Die UV Laser F-Theta-Linsen für Galvosysteme M85 sind speziell für die Verwendung mit UV-Lasern konzipiert. Diese Linsen bieten eine hervorragende Leistung und Präzision bei der Bearbeitung von Materialien. Mit einem Preis von €480,00 sind sie eine lohnende Investition für Unternehmen, die hochwertige Laserbearbeitung benötigen. Die Linsen sind in verschiedenen Größen erhältlich und bieten eine hohe Lichtdurchlässigkeit sowie eine exzellente Fokussierung, was zu präzisen und sauberen Schnitten führt. Sie sind ideal für Anwendungen in der Elektronik, Medizintechnik und anderen Industrien, in denen präzise Laserbearbeitung erforderlich ist.

Herstellung von Offshore-Geräten, Flachbaugruppen sowie Modulen und kompletten Geräten gemäß IPC-JSTD001 Kl.3. Von der Entwicklung bis zum Serienprodukt bietet die vbe Kamm GmbH alles aus einer Hand.

Die Schweißtechnologie von MX Prototyping bietet vielseitige Schweißverfahren, die von qualifiziertem Personal durchgeführt werden. Wir können die Werkstoffe Magnesium, Aluminium, Stahl und Edelstahl verarbeiten und bieten eine umfassende Lösung für alle Schweißanforderungen. Unsere Schweißverfahren, darunter CMT-Roboterschweißen mit Dreh-/Kipp-Positionierer, MIG-, MAG- und WIG-Schweißen, Lichtbogenbolzenschweißen und Punktschweißen, sind auf dem neuesten Stand der Technik und bieten höchste Präzision und Effizienz. Unsere Schweißtechnologie ist das Ergebnis eines strengen Qualitätsmanagements und eines nahtlosen Zusammenspiels von Mensch und Technik. Wir setzen auf eine kompromisslose Qualitätspolitik, die sicherstellt, dass jedes Teil, das unser Werk verlässt, den höchsten Standards entspricht. Mit einem engagierten Team von Fachleuten, die über umfangreiche Erfahrung und Fachwissen verfügen, sind wir in der Lage, maßgeschneiderte Lösungen zu bieten, die den individuellen Bedürfnissen unserer Kunden gerecht werden.

Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik, Muster sowie Serie, Multilayer bis 36 Lagen, IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Digital-Elektronik, BGA, QFN, LGA, 0,3mm Pich, Traceability, AOI, X-Ray, Boundary-Scan, Flying-Probe-ICT, Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3