cifX – Industrielle Kommunikation für PC-basierte Systeme PC-Karten für Real-Time-Ethernet und Feldbus ￭ PC-Karten in allen gängigen Kartenformaten ￭ Alle führenden Industrieprotokolle als Master und Slave ￭ Eine Hardware für alle Real-Time Ethernet Protokolle ￭ Große Auswahl an Gerätetreibern ￭ Einheitliche Anwenderschnittstelle für alle Netzwerke ￭ Neu: M.2 2230 Kartenformat ￭ Neu: M12-Steckverbinder für ausgewählte Real-Time Ethernet Kartentypen Die PC-Karten Familie cifX bietet Anwendern einen einheitlichen Standard für alle am Markt erhältlichen Real-Time-Ethernet und Feldbus-Systeme für die PC-basierte Automatisierung. cifX Technologie ermöglicht Anwendern sich flexibel und zukunftssicher an wandelnde Marktanforderungen und Technologietrends anzupassen. Dank der einheitlichen Plattformstrategie nutzen alle PC-Karten die gleichen Treiber, Konfigurationswerkzeuge und eine einheitliche Anwenderschnittstelle – unabhängig vom Protokoll und Kartenformat. Einmal integriert, erfolgt eine Anpassung des Protokolls, des Kartenformats oder der Anschlusstechnik schnell und unkompliziert. Die PC-Karte führt den gesamten Protokollstack, der als ladbare Firmware im Lieferumfang enthalten ist, autonom im eigenen netX Prozessor aus und der Datenaustausch zum Host erfolgt per Dual-Port-Memory oder DMA (Direct Memory Access). cifX Anwender wählen zwischen 10 Kartenformaten: ￭ PCI Express ￭ Low Profile PCI Express ￭ Mini PCI Express ￭ Mini PCI Express halfsize* ￭ PCI Express M.2 2230 ￭ PCI ￭ Compact PCI ￭ Mini PCI ￭ PCI-104 ￭ PC/104 Darüber hinaus stehen Gerätetreiber für 8 Betriebssysteme und ein C-Toolkit zur Verfügung: ￭ Windows ￭ Windows CE ￭ Linux ￭ VxWorks ￭ QNX ￭ INtime ￭ WinAC ￭ IntervalZero’s RTX ￭ C-Toolkit Kombiniert mit einer einzigartigen Vielzahl an Feldbus und Real-Time-Ethernet Master und Slave Protokollen bietet das cifX-Portfolio immer die passende Technologie für Ihre Lösung. Der PC-basierte Automatisierungsmarkt entwickelt sich weiter und die cifX PC-Karten Familie hält Schritt. Durch die stetige Erweiterung des cifX-Portfolios um neue Standards, Protokolle und Formate wie PCI Express M.2, mini PCI Express halfsize oder CC-Link IE Field sind cifX-Anwender für neue Marktanforderungen bestens gerüstet.

CompactPCI Serial Board mit Intel® FPGA für 2x oder 4x CAN (FD) - High-Speed CAN (FD)-Schnittstellen gemäß ISO 11898-2, bis zu 5 MBit/s - Busmastering und lokales Datenmanagement über FPGA (esdACC) - PICMG® CPCI-S.0 Standard unterstützt High-Speed PCI Express® Interface-Lines - Interne CAN-Termination einstellbar, gesetzte Jumper sichtbar durch Aussparungen in der Frontplatte - Unterstützung von MSI (Message Signaled Interrupts) - Alle I/O-Signale über 25-poligen DSUB-Stecker in der Frontplatte zugänglich - Optional IRIG-B-Eingang - Umfangreiche Betriebssystem-Unterstützung und erweiterte CAN-Diagnose - Kundenspezifische Anpassungen auf Anfrage

Wir bieten CAN-Interfaces zu USB, WLAN, PCI, PCIe, Mini-PCI-Express, PC-104 und Ethernet. Auch CAN-Schnittstellen als Hutschienenmodule (DIN-Rail-Versionen) sind verfügbar. Auch Datenlogger verfügbar! Wir bieten CAN-Interfaces (CAN-Adapter, CAN-Wandler, CAN-Converter) von KVASER und Copley: CAN-USB, CAN-WLAN, CAN-PCI, CAN-PCIe, CAN-Mini-PCI-Express, CAN-PC-104 und CAN-Ethernet. Auch CAN-Schnittstellen als Hutschienenmodule (DIN-Rail-Versionen) sind verfügbar. Neu ist die Möglichkeit mit dem EtherCAN den CAN-Bus auch mit dem Ehternet-LAN oder den CAN-Bus mittels der CAN-AirBridge über RF-Signale zu verbinden; so können größere Distanzen überbrückt werden, die mit Kabeln nur schwer machbar wären, z.B. bei Kränen, LKWs, Pipelines, Gebäudetechnik etc. So können auch zwei CAN-Netzwerke miteinander verbunden werden. Viele KVASER Produkte sind auch als reine Platine erhältlich, so dass Sie das CAN-Interace direkt in Ihre Anwendung integrieren können - damit können Stecker entfallen und die Kosten gehen runter. Alternativ können für OEM-Kunden auch Brand-Label-Lösungen angeboten werden.

Leistung trifft Zuverlässigkeit: BRESSNER CPU Computer Erleben Sie die nächste Generation von Rechenleistung mit den CPU Computern von BRESSNER Technology GmbH. Ausgestattet mit modernsten aktuellen Prozessoren wie Intel® Core™ und AMD Ryzen™, bieten unsere Systeme unübertroffene Performance und Effizienz. Ideal für anspruchsvolle industrielle Anwendungen, sorgen sie für reibungslose Abläufe und maximale Produktivität. [Typen]: ➤ Edge KI GPU Computer https://www.bressner.de/produkte/embedded-box-pcs/embedded-pcs-mit-gpu-mxm/ ➤ GPU Server https://www.bressner.de/produkte/gpu-computer/gpu-server/ ➤ GPU Erweiterungen https://www.bressner.de/produkte/gpu-computer/gpu-erweiterungen/ [Produkt-Features]: ➤ Leistungsstarke Prozessoren: Intel® Core™ i9 | i7 | i5 | i3 und AMD Ryzen™ für höchste Rechenleistung. ➤ Flexible Speicheroptionen: Unterstützt bis zu 128GB RAM und verschiedene Speicherarten wie SSD, NVMe und HDD. ➤ Robustes Design: Entwickelt für den Dauerbetrieb in anspruchsvollen Industrieumgebungen. ➤ Vielseitige Anschlussmöglichkeiten: USB 3.2, RS-232/422/485, Gigabit Ethernet und mehr für maximale Konnektivität. ➤Erweiterungsoptionen: Mehrere PCIe-Steckplätze für individuelle Anpassungen und Erweiterungen. ➤ Zuverlässigkeit: Lüfterlose Designs und erweiterte Temperaturbereiche für den Einsatz in rauen Umgebungen. [Industrielle Anwendungen]: ➤ Künstliche Intelligenz (KI) und Maschinelles Lernen: Beschleunigung von Trainingsprozessen und Inferenz in neuronalen Netzwerken. ➤Bild- und Videoverarbeitung: Echtzeit-Analyse und Verarbeitung von hochauflösenden Bildern und Videos in Überwachungs- und Sicherheitssystemen. ➤ Datenanalyse und Big Data: Schnelle Verarbeitung und Analyse großer Datenmengen für Prognosen und Entscheidungsunterstützung. ➤ Wissenschaftliche Forschung und Simulation: Durchführung komplexer wissenschaftlicher Berechnungen und Simulationen in Bereichen wie Chemie, Physik und Biologie. ➤ Medizintechnik: Unterstützung bei der Verarbeitung und Analyse medizinischer Bilddaten (z.B. MRT, CT) sowie bei der Entwicklung neuer medizinischer Algorithmen. ➤ Autonomes Fahren: Verarbeitung von Sensordaten in Echtzeit zur Navigation und Entscheidungsfindung in autonomen Fahrzeugen. ➤ Industrie 4.0: Optimierung von Produktionsprozessen durch Analyse von Sensordaten und Vorhersage von Maschinenwartung. ➤ Virtual Reality (VR) und Augmented Reality (AR): Erstellung und Darstellung immersiver 3D-Welten für Trainingssimulationen und Produktdesign. ➤ Finanzwesen: Beschleunigung von Algorithmen für Hochfrequenzhandel, Risikomanagement und Marktanalyse. ➤ Öl- und Gasindustrie: Seismische Datenverarbeitung und Reservoir-Simulation zur Verbesserung der Exploration und Produktion. Entscheiden Sie sich für die CPU Computer von BRESSNER Technology GmbH und profitieren Sie von höchster Qualität, Zuverlässigkeit und zukunftssicherer Technologie. Ihr Partner für innovative IT-Lösungen – jetzt auf wlw.de entdecken! ----------------------------------------------------------- ➤ Kontaktieren Sie uns per E-Mail oder Telefon: E-Mail: vertrieb@bressner.de Telefon Zentrale: +49 (0) 8142 / 47284-0 Telefon Vertrieb: +49 (0) 8142 / 47284-70 Fax: +49 (0) 8142 / 47284-77 Entdecken Sie unsere Lösungen jetzt auf www.bressner.de! ➤ https://www.bressner.de/angebotsanfrage/

kompaktes Prozessorsystem AT96/ISA96 im Euro- Karten Format mit skalierbarem Prozessor

Die Leiterplattenbestückung war eines der 4 Geschäftsfelder von Herrn Richter bei der Gründung seines Unternehmens 1975. Heute ist es das wichtigste Geschäftsfeld Damit auf diese Leiterplatte morgen noch in THT-Technik bestückt werden kann Mögen viele der heutigen bestückten Leiterplatten - insbesondere dank der Entwicklung in der SMD-Bestückung - etwas anders aussehen als früher, so ist die Leiterplattenbestückung doch im Grunde eine nahezu zeitlose Disziplin: die Leiterplatte oder "gedruckte Schaltung" trägt eine Reihe elektronischer Bauelemente mechanisch und stellt gleichzeitig mit Ihren Kupferbahnen die elektrischen Verbindungen der Schaltung her. Diese sehr rationelle Technik hat dazu geführt, dass die Leiterplattenbestückung nach vielen Jahrzehnten keineswegs eine altmodische Technik ist: Sie hat sich stets mit den Bauelementen weiterentwickelt. Die Anforderungen an eine qualitativ hochwertige Leiterplattenbestückung sind im Grunde unverändert: Gutes und produktionsgerechtes Layout und richtig ausgewählte Bauelemente sind Voraussetzung, genügen aber allein noch nicht. Erst richtig miteinander verbunden entsteht eine funktionsfähige und vor allem langlebige Baugruppe. Heute wie vor Jahrzehnten kommt es darauf an, saubere Lötstellen zu erzeugen und dabei die Bauteile  nur so schonend wie nötig mechanisch und thermisch zu belasten. War es früher vor allem das Fingerspitzengefühl der Löterin beim Handbestücken und Handlöten, so ist es auch heute das "Fingerspitzengefühl" des Operators bei der maschinellen Lötung und Bestückung. Wobei Handbestückung und Handlötung immer noch in Teilbereichen Ihre Berechtigung haben. Und es noch wichtiger als früher ist, dass dieses Know-How erhalten bleibt und von älteren Mitarbeitern auf die jüngeren weitergegeben wird. Modernes Equipment und Know-How im Zusammenspiel und verantwortungsvoller Umgang mit Materialien und Prozessen führen erst  zu einer qualitativ  anspruchsvollen Leiterplattenbestückung, im Hause Richter ab 1 Stück. Eine unserer neuesten Errungenschaften ist ein Lotpastendrucker im Jet Verfahren, der ähnlich einem Ink-Jet genau dosierte Pastentropfen druckt: Er bedarf keiner Schablone mehr, und erlaubt für jedes Bauteil eine individuell dosierbare Pasten menge. Die Schablonenbeschaffung entfällt, auch anspruchsvolle und ausgefallene Karten können sofort mit Paste bedruckt werden, mit hoher Präzision und Flexibilität. Zu dieser neuen, einzigartigen Technologie haben wir 3 Videos für Sie bereitgestellt. Möchten Sie wissen, was wir so im Einzelnen können? Unser Leistungsspektrum finden Sie hier!

PCA-7128 Slot CPU Card für LGA1150 Intel Xeon Core i7 / i5 / i3 Prozessoren; dual channel DDR3 1333/1600, bis 16 GB • LGA1150 Intel Xeon Core i7 /i5 / i3 Prozessoren • Intel C226 Chipset • PCI Express / PCI • LAN 1: Intel I217LM • LAN 2: Intel I211AT

Wirtschaftliche Platinenbestückung , SMD-Bestückung , Konventionelle Bestückung und Verdrahtungsarbeiten Wirtschaftliche Platinenbestückung Die Anforderungen an die Assion Electronic GmbH als EMS-Dienstleister wachsen seit Jahren stetig. Der Herausforderung, die diese Tatsache mit sich bringt, begegnen wir mit leidenschaftlicher Qualitätspolitik und modernster technischer Ausstattung. Erst im Oktober 2013 haben wir uns mit einer neuen SMT-Bestückungslinie und der fachgerechten Modernisierung unserer ESD- Schutzausstattung für die Zukunft weiter aufgerüstet. Ihre Produkte sind für uns der Mittelpunkt unseres Schaffens! Das bedeutet für uns, dass Prototypen, Kleinserien und kurzfristige Termindienste die gleiche Sorgfalt zuteil wird, wie einer Serienfertigung. Auch die Fertigung von bereits bei uns im Hause getesteten Halbfertigerzeugnissen bzw. Modulen die bei Ihnen nur noch ins Endprodukt eingebaut werden stellt nur eine der vielen Möglichkeiten dar, die wir Ihnen bieten. Überzeugen Sie sich selbst! Diese Flexibilität sowie ein profundes Maß an logistischem Know-How, das wir unseren Kunden auf Wunsch anbieten, schafft gemäß unserem Motto "Kompliziertes machen wir einfacher" ein angenehmes Kunden/Lieferantenklima. Schnelle und exakte Bearbeitung hochpoliger Bauteile Große Bestückungsgeschwindigkeiten Hohe Bestückungsgenauigkeit Elektronischer Test und Dokumentation Materialbeschaffung Entwicklung- und Layoutservice Höchste Wirtschaftlichkeit Zügige Abwicklung Transparente Produktionsabläufe für unsere Kunden SMD-Bestückung Die Baugruppenbestückung mittels SMD-Technik (Surface Mounted Devices) stellt einen wesentlichen Baustein unseres Geschäftsmodells dar. Unsere hochmoderne SIPLACE-Fertigungslinie, mit einer Bestückungsleistung von bis zu 15.000 Bauteilen/Stunde, bietet stets die Möglichkeit der Freisetzung von Kapazitätsreserven, falls Sie als Kunde einmal einen Auftrag kurzfristig platzieren müssen oder die ursprünglich Losgröße nach oben korrigiert werden soll. Die SMD-Bestückungsautomaten zentrieren berührungslos alle Bauteile von 01005 bis 200 x 125 mm², hochpolige Finepitch-Bauteile, BGA´s oder Flip-Chip, µBGA´s usw. Bei einer Platzierungsgenauigkeit von ±52,5µm pro 3 Sigma werden alle gängigen Bauteilteile bestückt. Mit einem IPC-Wert von 13000 (C&P12) lassen sich schnell und wirtschaftlich SMD-Baugruppen herstellen. Unterschiedliche Feeder / Stangenmagazinen und mehreren Trace ermöglichen bestens den Einsatz der Automaten für High-Volume und High-Mix Bestückung. Konventionelle Bestückung und Verdrahtungsarbeiten Die landläufig als "konventionell" bekannte, bedrahtete Bestückung (THT) bildet heutzutage häufig eine Ergänzung zur automatischen SMD-Bestückung, ist aber speziell bei älteren oder kleineren Baugruppen immer noch in Ihrer Ursprungsform anzutreffen. Unsere konventionelle Bestückung erfolgt auf halbautomatischen, programmgesteuerten Bestückungsautomaten. Für eine professionelle und fachgerechte Verarbeitung sorgt bei Assion Electronic GmbH ein Top ausgebildetes Team mit Jahrzehnte langer Erfahrung, ganz egal ob es sich um eine Rein- oder Mischbestückung handelt. Dies ermöglicht eine besonders schnelle Reaktionszeit bei dringenden Reparatur- oder Termingeschäften. Hand in Hand mit unseren Kunden bemühen wir uns stets um eine technisch markt- & zeitgerechte Gestaltung Ihrer Baugruppen, um einen entsprechenden Erfolg Ihres Produktes zu supporten. Gerne steht Ihnen, in diesem Zusammenhang, unser kompetentes Entwickler- und Produktionsteam bei Redesignes von älteren THT-Baugruppen zur Seite, falls dies einmal nötig werden sollte. Sprechen Sie uns einfach an! Die QS-Überwachung und die Dokumentation sind bei Assion Electronic von Anfang an in den Fertigungsprozess eingebunden. Dies gilt ganz besonders bei Produkten mit Anwendung im Ex-schutz-Bereich. Hierfür sind wir nach IECEx-Scheme 94/9/EG zertifiziert. Die Bestückung von Platinen, ob einseitig, doppelseitig oder Mischbestückung, Verdrahtungsarbeiten oder die Herstellung von Kabelbäumen wird allen Anforderungen des Marktes gerecht. Zum Leistungsspektrum gehören die Herstellung kompletter Geräte, die Komplettierung und Fertigmontage der bestückten Platinen sowie Materialbeschaffung und Disposition.

Im Mittelpunkt stehen die Entwicklung von kundenindividuellen und ganzheitliche Systemlösungen in enger Verflechtung von Hard- und Software bis zur Serienfertigung. Hund entwickelt, konstruiert und fertigt elektronische Baugruppen, hochwertige Geräte und Systeme - sowohl im Kundenauftrag als auch für eigene Produkte aus dem Bereich Umweltmesstechnik, Mikroskopie und Medizintechnik. Dazu stehen uns moderne Layout- und Entwicklungstools, SMD- Bestückungsautomaten, Reflow-, Selektiv-und Wellenlötanlagen sowie Bestückungs- und Montageplätze zur Verfügung.

Das EPC35 integriert das Powermanagement sowie DDR3-SDRAM, NAND-Flash und einen microSD Slot auf 70 mm x 40 mm. Die zahlreichen Schnittstellen des SoC stehen auf einem, von Q7 Modulen bekannten, 230-poligen MXM Steckverbinder zur Verfügung. Neben Standardschnittstellen wie Ethernet, USB und 18/24bit TFT sind mit dem Modul vor allem industrielle Echtzeit-Bussysteme wie EtherCAT, Profibus und CANopen kostengünstig realisierbar. Um die Möglichkeiten des AM335x vollständig ausnutzen zu können, stehen alle I/O Signale des SoC sinnvoll gruppiert auf dem Steckverbinder zur Verfügung.

Bestückung: 2x EUROPLACER SMD-Bestückungslinien 2x JUKI SMD-Bestückungslinie ein- und zweiseitige Bestückung einschl. Klebetechnik Bauelemente 01005 bis Finepitch und µBGA 4x SMD-Lötpastensiebdrucker EKRA konventionelle Bestückung axial / radial / DIP / Sonder Löten: SMD-Dampfphasen Lötanlage von IBL 2x SMD-Reflow-Durchlaufofen von ERSA 2x Doppelwellen-Stickstoff-Lötanlagen von ERSA mit rechnergesteuerter Rahmencodierung SMD-Rework-Arbeitsplätze mit geschultem Personal Handlötung mit prozessorgesteuerten Lötstationen Prüfung: kontinuierliche Prüfungsprotokollierung während des gesamten Fertigungsprozesses AOI-Prüfsystem mehrere Mikroskopsysteme für SMD-Prüfungen Funktionstests / Hochspannungstests Burn-in Tests / Langzeittests Weiteres: Montagen / Niettechniken / Schraubtechniken Klebetechniken / Verpackungen Baugruppenreinigung mit Isopropylalkohol Leiterplattenlackierung mit Schutzlacken ihrer Wahl in spezieller Elektronik-Lackierkabine von Semo-Tec Baugruppenverguss in geprüften Fertigungsabläufen z.B. mit PU-Vergussmassen, Gieß- und Schmelzharzen oder Silikon.

Bestückung von Leiterplatten, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL. Bestückung von Leiterplatten, inkl. Materialbeschaffung, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL, Made in Germany

Leiterplattenbestückung (EMS) SMT Bestückung (0402 Bauteilgröße, Feinpitch und BGA), THT Bestückung, Mischbestückung (SMT +THT) Prototypenbau, Klein- u. Mittelserien, größere Mengen auf Anfrage

THT | SMD | BGA | Wir bestücken Ihre Platinen. In unserer Elektronikfertigung setzen wir die konventionelle THT-Bestückung (THT: „through hole technology“) ein, um größere bedrahtete Bauelemente (z.B. Steckverbinder, Schalter, Leistungshalbleiter) mit den Leiterbahnen zu verbinden. Ergänzend zu unseren präzisen Handbestückungsplätzen erfolgt der Lötprozess mit einer Selektiv- und Wellenlötanlage. Weiterer fester Bestandteil unserer elektronischen Fertigung ist die SMD-Bestückung (SMD: „surface mounted devices“). Für die besonders schonende Verarbeitung der SMD-Bauteile verwenden wir bei HEINEN Elektronik ausschließlich das Dampfphasenlöten bei 235 Grad Celsius. Unsere BGA-Bestückung (BGA: „ball grid array“) ermöglicht die Fertigung komplexer elektronischer Baugruppen bei geringem Platzbedarf. Neben der hohen Packungsdichte überzeugt die BGA-Bestückung mit einer ausgezeichneten Wärmeableitung. Die gitterartig angeordneten Lotperlen werden beim Dampfphasen-Löten aufgeschmolzen, sodass sich das elektronische Bauteil mit der Platine verbindet. SMD: 3 SMD-Bestückungsautomaten THT: Wellen-, Selektiv-, Dampfphasenlötanlage, Handbestückung Weitere Fertigungsdienstleistungen: Kabelkonfektionierung, Verdrahtung, Gerätemontage, BGA-Bestückung, Schutzlackierungen

Zur SMD-Bestückung im Muster- und Serienbereich werden hochpräzise Bestückungsautomaten neuester Generation eingesetzt. Die konventionelle THT-Bestückung bieten wir als Hand- oder Automatenbestückung an. Als EMS-Dienstleister bieten wir Ihnen ein breites Leistungsspektrum. Das kann mit dem kundenspezifischen Leiterplattenlayout nach Pflichtenheft, die Dokumentation der Arbeiten und die zur Verfügungstellung des Quellcodes beginnen. Wir arbeiten sowohl im Muster- als auch im High Volume Bereich. Als Besonderheit haben wir die Möglichkeiten der Einpresstechnik und können Baugruppen lackieren und vergießen. Dazu verfügen wir über alle gängigen Lötmöglichkeiten wie Reflow-, Wellen- und Selektivlötung bleifrei und verbleit. Im Bereich der Qualitätssicherung stehen optische und elektronische Prüfmöglichkeiten wie Lupen, Mikroskope, AOI, In-Circuit, Funktionstester und Flying-Probe Tester zur Verfügung.

Wir bestücken ein- und doppelseitige Leiterplatten in axialer / radialer- und SMD-Technik. Wellenlöten ist bis zu einer Leiterplattenbreite von 350mm und Dampfphasenlöten bis zu einer Leiterplattenbreite von 400mm möglich. Für die manuelle Leiterplattenbestückung stehen statiksichere Bestückungstische mit optischer Positionierhilfe zur Verfügung. Die automatisierte SMD- Bestückung erfolgt auf einem modernen DIMA-Bestückungsautomaten. Unsere hohe Flexibilität ermöglicht eine rationelle Serienfertigung sowie die Musterbestückung ab Losgröße 1

Durchgesteckt oder aufgesetzt – Leiterplattenbestückung nach THT- oder SMD-Technologie. Die meisten elektrotechnischen bzw. elektronischen Geräte, die wir im Auftrag unserer Kunden anfertigen, benötigen Leiterplatten mit den entsprechenden Komponenten. Damit wir mit größtmöglicher Flexibilität auf Ihre Anforderungen und Wünsche eingehen können, werden die Leiterplatten bis zu einer Größe von 300 mm x 300 mm von uns selbst bestückt. Je nach Anforderung übernehmen wir entweder im Rahmen der integrierten Produktentwicklung alle Arbeiten vom Platinenlayout bis zur komplett bestückten Leiterplatte oder wir richten uns nach Ihren Vorgaben hinsichtlich Schaltplan und Platinenlayout.

Service für Memory Card Programmierung, Bauteil-Programmierung, Test und Markierung, Lean-Scanning/3D-Koplanaritätsprüfung, Dry-Bake/Dry-Pack, Tape & Reel, Media-Transfer von/auf Tube, Tray, Tape. Auf dem Gebiet der Bausteinprogrammierung arbeiten wir höchst individuell. Ein paar wenige Bausteine als Muster, eine Nullserie oder ein kontinuierlich hoher Bedarf für die Produktion wird mit der gleich hohen Qualität in allen Programmiertechniken und Gehäuseformen geliefert. Der Einsatz modernster Programmier-Systeme von führenden Herstellern gewährleistet die Behandlung der Bauteile auf höchstem, technischen Niveau und garantiert absolut fehlerfreie Komponenten. Stets aktuelle Programmieralgorithmen mit Versionskontrolle der verwendeten Algorithmen nach Musterfreigabe sowie Bauteil-Markierung (Laser/Label), Lean-Scanning / 3D-Koplanaritätsprüfung stehen für absolute Qualität. Ein Elektronisches Dateninterface (EDI) gewährleistet eine durchgängige Prozesskontrolle, infolge dessen volle Transparenz und 100% Traceabiliy über jeden Auftrag inklusive Planung und Historie. Die Dienstleistungen erfolgen im absolut geschützten Produktionsmodus.

Die ProSys-Familie verwandelt unsere Erfahrungen im Bereich Industrieautomation in vier leistungsfähige Industrie-PCs. Die ProSys-Reihe industrieller Embedded-PCs wurde für Anwendungen wie Maschinensteuerung, Datenerfassung, Prozessdokumentation, Steuerung von Herstellungsprozessen, Gebäudeautomationssysteme, Verkehrsmanagement, Sicherheit und Überwachung und mehr entwickelt. Die kompakten und lüfterlosen 5101 und 5102 bieten leistungsstarke und energieeffiziente Optionen mit viel Datenspeicher und E/A-Unterstützung. Wenn Sie ein konfigurierbares System benötigen, die sich später ändern können, ist 5103 die richtige Wahl. Mit seinen vielfältigen Prozessoroptionen bietet der 5103 auch mehrere PCIe- und miniPCIe-Erweiterungssteckplätze, sodass jedes System so konfiguriert werden kann, wie es für Ihren Einsatzbereich erforderlich ist. Für sicheres Netzwerkrouting in festen oder mobilen Anwendungen bietet Elma Electronic optionales Cisco-Routing. Als Integrator für Cisco Solution Technology kann Elma Cisco IOS Embedded Services Routing-Produkte in nahezu jeden Industrie-PC integrieren. Name: ProSys-5103 Charakter: Rechenleistung mit und ohne Lüfterkassette

EPS kümmert sich um die Bedarfsermittlung, Planung und Installation von Rechenzentren und Serverräume. Wir bieten USV Systeme, Serverschränke, Klimaanlagen uvm. Ihre komplette Lösung aus einer Hand. Die Informationstechnologie (IT) beinhaltet die komplette Datenverarbeitung, Kommunikation, Infrastruktur und deren Verfügbarkeit in einem Unternehmen. Nicht umsonst gilt sie deshalb als das „Herz“ eines Unternehmens und muss deshalb stets vor Einflüssen und Unterbrechungen geschützt werden. Ganzheitliche Verfügbarkeit und Zuverlässigkeit haben somit Priorität. Uns ist Sicherheit ein Anliegen- deshalb halten wir uns an alle Normen und Vorschriften im IT-Rechenzentrumsbereich ( wie z. B. EN ÖVE Normen, ÖVE E8000, DIN, VDE, VDMA, Richtlinien des VdS), die somit als Basis für jedes Projekt gelten. Diese Regelwerke und Normen tragen dazu bei, dass technische Einrichtungen eines Serverraumes ein ausreichendes Maß an Schutz für den Anwender und Sicherheit für den Betrieb gewährleisten. Leistungsumfang: Planung, Konzeption, Realisierung, Installtion, Service

1. Datenanlieferung Je mehr Infos Sie uns bereits in der Angebotsphase mitteilen können, desto besser und zielgerichteter können wir auf Ihre Bedürfnisse eingehen. Dazu gehören zum Beispiel folgende Infos: Leiterplattendaten (ZIP aus Gerber- und Drill Files oder Projektdateien aus Eagle, KiCad, Target3001) Pick"n"Place File inkl. aller zu bestückenden SMD- und THT-Bauteile Stückliste/BOM inkl. Herstellerbezeichnung zu jedem Artikel, idealerweise als Excel-Datei Bestückungsplan als PDF-Datei Bei Bedarf Ihre detaillierte Spezifikation zu Leiterplatte, THT-Bestückung oder mechanischem Aufbau. Die Qualität macht den Unterschied 2. Leiterplatten- und Bauteilbezug Daher arbeiten wir mit einer Vielzahl von Lieferanten zusammen, um für Sie nicht nur den bestmöglichen Preis bei möglichst kurzen Lieferzeiten zu realisieren, sondern vor allem eine dauerhaft hohe Qualität bieten zu können. Aus diesem Grund steht bei uns vor allem die Qualität der Leiterplatte, die wir ausschließlich von deutschen und europäischen Herstellern beziehen, an oberster Stelle. Sie haben noch eigenes Material auf Lager? Auch kein Problem, gerne bestücken wir Ihre beigestellten Bauteile. Die Kür 3. Flexible Fertigung Nach individueller Abklärung aller Punkte kommen wir zu unserer Paradedisziplin: Dem Bestücken. Ganz egal ob SMD-, THT- oder Mischbestückung, hier sind wir in unserem Element. Ihrem Auftrag gilt unsere gesamte Aufmerksamkeit, ganz gleich ob einzelner Prototyp oder Serienbaugruppe. Den Grundstein unserer Flexibilität bildet unsere hauseigene Bestückungssoftware, welche aus Ihren gespeicherten Projektdaten direkt ein Rüstprogramm erstellt. Somit können wir Ihren Auftrag nicht nur schnell, sondern auch sicher umsetzen. Der krönende Abschluss 4. Qualitätskontrolle Schnelligkeit und Flexibilität sind nichts wert, wenn die Qualität nicht stimmt. Deswegen prüfen unsere erfahrenen Mitarbeiter jede Baugruppe akribisch auf Fehler, bevor wir Ihre Baugruppe seiner Bestimmung übergeben und an Sie versenden.

Der PCB-Design-Service von CAE Automation GmbH bietet professionelle Lösungen für die Erstellung von Leiterplatten-Layouts. Mit modernsten Layout-Tools wie Mentor Graphics Xpedition und Altium Designer sowie der Rückkopplung zur eigenen Fertigung wird Ihr Design von Beginn an für einen optimalen Fertigungsprozess ausgelegt. Die Spezialisten von CAE Automation GmbH verfügen über mehr als 25 Jahre Erfahrung im Layout von Leiterplatten und garantieren eine hohe Qualität und Zuverlässigkeit. Der Service umfasst die Schaltplanreinzeichnung, das Highspeed-Design, die Impedanzkontrolle und das High Voltage Design.

Heutzutage sind Leiterplatten aus elektronischen Geräten nicht mehr wegzudenken und werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt. Unsere FR4 - Leiterplatten aus Glasfasergewebe werden nach dem umweltfreundlichen HASL-Verfahren (Hot Air Solder Leveling) hergestellt. Bei diesem Verfahren wird auf den Zusatz von Blei zum Zinn für die Oberfläche der Leiterplatte vollständig verzichtet, zum Wohle der Natur und des Klimaschutzes. Dieses Herstellungsverfahren ist für alle Standard-SMD-Bauteile geeignet und bietet sehr gute Reflow-Eigenschaften. Für anspruchsvollere Anwendungen bieten wir FR4-KB-6160A Leiterplatten an. Diese sind zusätzlich durch chemische Prozesse gehärtet, um sie widerstandsfähiger zu machen. Eine Eigenschaft, die für besonders beanspruchte Leiterplatten oder für mehrschichtige Layouts unverzichtbar ist. Selbstverständlich sind die Leiterplatten gemäß IPC-Vorgaben getestet. In Zusammenarbeit mit unseren erfahrenen Ingenieuren in Übersee entwickeln wir kundenspezifische Lösungen für die gewünschten elektronischen Schaltungen. Unterstützte Designs sind GERBER, Altium Designer und PADS. Sprechen Sie uns gerne an, wir designen gemeinsam mit Ihnen Ihre individuelle Lösung.

Wir sind seit 1970 ein Dienstleister für die Elektronikfertigung. Wir bestücken SMT-Komponenten bis in kleinste Größen, realisieren Fine-Pitch-Baugruppen, BGA und Flip-Chip-Bestückungen. Unsere Produktionsanlagen sind flexibel, um die Bedürfnisse unserer Kunden vollständig zu erfüllen. Dazu gehören mehrere vollautomatische und flexible High-Speed-Bestückungslinien.

CONTAG bietet Ihnen auch die komplette Bestückung von Leiterplatten an. Mit einem langjährigen Partner realisieren wir dies kostengünstig und in hoher Qualität. Auf Wunsch erfolgt die Bestückung auch im Eildienst. Gemäß Ihrer Bauteil-Liste beschaffen wir gerne für Sie die erforderlichen Bauteile. SMD-, konventionelle, und Mischbestückung ist möglich ein- und beidseitige Bestückung SMD und konventionell Hand- und Automatenbestückung Losgröße ab 1 Stk., Musterbau und Serienfertigung Bestückung einzeln oder im Nutzen Montage elektromechanischer Bauteile Prüfung nach Ihren Vorgaben Bauteilbeschaffung durch uns oder Beistellung durch Sie.

Erhalten Sie edle Metallvisitenkarten für Ihre besonderen Kunden oder wählen Sie die hochwertigen NFC-Karten. Verbinden Sie Ihre digitale Business-Card über einen QR-Code oder NFC.

Die CPU2805 stellt das zentrale Rechenwerk innerhalb des Bordrechnersystems dar. Dieser moderne Industrierechner ist auf maximale Zuverlässigkeit und Flexibilität ausgelegt. Durch seinen modularen Aufbau kann er rasch an neue Anforderungen angepasst werden. Zusätzlich kann er mit bis zu drei Modems und Luftschnittstellen ausgerüstet werden: WLAN, GPS und UMTS. Die Aktualisierung der Software sowie der Betriebsparameter kann je nach Bedarf über USB, WLAN oder UMTS erfolgen. CPU2805 beinhaltet außerdem ein Sofwaregesteuertes Digitales Ansagegerät (SDAG) als Bestandteil der Fahrgastinformation. Ein breites Angebot an internen Schnittstellen (z.B. IIC, RS232, USB, LAN) erlaubt die flexible Vernetzung der CPU2805 mit weiteren Funktionsgruppen des gesamten Bordrechnersystems. Technischer Steckbrief einer typischen Ausführungsvariante der CPU2805: • Bauform: Einfach-Europa-Format (160mm x 100mm) mit einer Höhe von 3HE und einer Breite von 8TE in 19“-Einheiten • Cortex ARM A8 Prozessor mit 1GHz Taktfrequenz • 500 MB Flash Speicher • 500 MB DRAM • WLAN 802.11 b/g/n • UMTS Datenmodem mit SIM-Kartenhalter nach ISO-IEC 7816-3 • GPS Empfänger mit 56 Kanälen und möglicher Phantomversorgung eines in der externen Antenne integrierten • Empfangsvorverstärkers • 1 x USB 2.0 (Frontplatte) • 2 x USB 2.0 (intern) • 3 x RS232 (intern) • IIC-Bus 400 kBit/s (intern) • Echtzeituhr mit Gangreserve (Li-Zelle)

Wir bestücken für Sie Leiterplatten vom Muster bis zur Serie, setzen Sie auf unser erfahrenes Bühler-Team. Leiterplattenbestückung • ESD-sichere und RoHS-konforme Fertigung • Fertigung und Prüfung nach IPC-A-610C/D • Muster- und Serienfertigung • SMD-Bestückung, bedrahtete Bestückung (THT) und Mischbestückung • Bestückung von starren oder Flex-Baugruppen (Flex und Starflex) • Materialbeschaffung und Bauteilevorbereitung auf Wunsch • Layoutberatung hinsichtlich Kosten- und Produktionsoptimierung • Reparatur und Umbau von elektronischen Baugruppen • Lackierung bestückter Leiterplatten oder Verguss von Baugruppen • Bedruckung von z. B. von Steckern, Gehäusen u. a. SMD-Bestückung • Platinengröße bis max. 400 x 450 mm • Großes Bauteilspektrum - von Chipbauteilen 0201 bis zum µBGA/BGA (55 x 55 mm) • Vollautomatischer Schablonendruck zur Lotpasten- oder Kleberaufbringung mit Pasteninspektion • Linie 1: Samsung-Bestücker mit zwei Pipettenköpfen und einem Zangenkopf, sowie CCD- und Kamera-Vision-Zentrierung (Kapazität ∼ 13 T BE⁄h) • Linie 2: Mydata-Bestücker mit 8 HIGH SPEED und einem HIGH PRECISION Bestückkopf, sowie Linescan und Dual Vision Kameras (Kapazität ∼ 27 T BE⁄h) • Handmanipulator für Kleinserien und Musterfertigung • Löten und Kleberaushärtung im Heller-Reflowofen • Grafische Dokumentation der Lötprofile auf Wunsch Bedrahtete Bestückung/THT • Platinenbreite bis max. 340 mm • Bauteilevorbereitung – Biegen, Schneiden, Sicken • Manuelle Bestückung von bedrahteten Bauteilen • Löten in bleifrei RoHS-konform auf Kirsten-Jetwave Lötanlage • Inertec Selektiv-Lötanlage mit Stickstoffabdeckung Prüfung • Leiterplatten AOI-getestet (kameraunterstützt) und/oder mit 100 % Sichtkontrolle • Kundenspezifische Tests und Funktionsprüfungen auf Anfrage, z. B. Röntgenprüfung, Hochspannungsprüfung, EMV-Prüfung, Klimatest

In allen Standard-und Sondermaterialien. Ein- und doppelseitige Bestückung. Multilayer-Leiterplatten Mit bis zu 48 Lagen zur Aufnahmen aktiver und passiver Bauteile für die Miniaturisierung Ihrer Baugruppen. Leiterplattengröße Alle Formen und Arten bis zu 1250 x 500 mm.

Die weltweit erste 10GBit Ethernet NIC, mit IEEE 802.3 at PoE+ Funktion und Intel X550-AT2 Ethernet Controller bietet eine kosteneffiziente Lösung für Anwendungen mit steigender 10GbE Performance. Durch die Verwendung von 10Gbit Ethernet und der PoE+ Funktion eröffnen sich neue Anwendungsgebiete wie zum Beispiel leistungsstarke WiFi Access Points oder hochauflösenden Hochgeschwindigkeitskameras. Durch die Abwärtskompatibilität kann die Karte auch in bereits bestehende Netze eingebaut werden. Die maximale Leistung entfaltet die Karte jedoch erst mit der richtigen Infrastruktur.